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公开(公告)号：KR101408550B1
公开(公告)日：2014-06-17
申请号：KR1020120116312
申请日：2012-10-19
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
CPC classification number: G01R1/06722 , G01R1/06738 , G01R1/06755
Abstract: 산화 및 훼손을 방지할 수 있는 프로브 카드용 접촉 단자를 제공한다. 반도체 소자를 검사하는 프로브 카드(10)의 베이스(11)에 있어서 반도체 소자와 대향하는 면에는 복수의 포고핀(12)이 배치되고, 각 포고핀(12)의 플런저(14)는 기둥 형상의 접촉부(14c)를 가지고, 접촉부(14c)는 기둥 형상의 중심부(14d)와 중심부(14d)의 측면을 덮는 외부 하우징(14e)을 가지며, 외부 하우징(14e)을 구성하는 재료의 경도 및 비저항은 중심부(14d)를 구성하는 재료의 경도 및 비저항과 다르다.
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公开(公告)号：KR100861733B1
公开(公告)日：2008-10-06
申请号：KR1020077006685
申请日：2005-08-29
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: G01R1/067
CPC classification number: G01R1/06716 , G01R1/06727 , Y10T29/49002
Abstract: 프로브 침은, 일단이 고정된 한 쌍의 꼬불꼬불한 형상의 빔과, 한 쌍의 꼬불꼬불한 형상의 빔의 타단에 설치되어, 한 쌍의 꼬불꼬불한 형상의 빔을 접속하기 위한 접속부를 포함하고, 접속부의 빔의 반대측에는 피검사물에 접촉하는 콘택터가 설치되어 있다. 한 쌍의 꼬불꼬불한 형상의 빔은 절곡의 주기가 같고, 절곡의 위상의 어긋남은 180˚이다.
Abstract translation: 用于制造具有光束的探针的方法和放置在光束的尖端上的接触器包括准备Si晶片20，在Si晶片20上形成晶种层21，并且在晶种层上形成所需光束形状的凹槽 接着，用金属镀层24a，24b填充凹槽以形成所需的光束形状。
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公开(公告)号：KR100858075B1
公开(公告)日：2008-09-11
申请号：KR1020087003018
申请日：2005-07-05
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L21/486 , H01L21/76898 , H01L23/147 , H01L23/481 , H01L23/49827 , H01L23/552 , H01L2223/6622 , H01L2924/0002 , H05K1/0222 , H05K1/0306 , H05K3/423 , H05K2201/09809 , H05K2203/0733 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 관통 기판은 표면(11)과 이면(12)을 관통하는 관통 구멍(19)을 갖는 실리콘 기판(10)과, 관통 구멍(19)의 내벽면을 따라 설치된 실리콘 산화막(13)과, 실리콘 산화막(13)의 내벽면에 형성된 Zn 및 Cu의 층(14, 15)과, Zn 및 Cu의 층(14, 15)의 내벽면을 따라, 사이에 절연층(16)을 통해, Cu의 시드 층(17)으로부터 성장된 Cu의 도금층(18)을 갖는 것을 목적으로 한다. 그 결과 크로스토크에 의해 노이즈를 배제할 수 있는 관통 전극을 제공할 수 있다.
관통 기판, 인터포저, 절연층, 도금층, 노이즈-
公开(公告)号：KR1020080073791A
公开(公告)日：2008-08-11
申请号：KR1020087016587
申请日：2005-08-29
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
CPC classification number: G01R1/06716 , G01R1/06727 , Y10T29/49002
Abstract: A probe needle, a method of manufacturing the probe needle, and a method of manufacturing a three-dimensional body structure. The probe needle comprises a pair of zigzag beams fixed at one ends and a connection part fitted to the other ends of the pair of zigzag beams and connecting the pair of zigzag beams to each other. A contactor in contact with an inspected material is formed on the connection part on the opposite side of the beams. The pair of zigzag beams are so formed that the frequencies of the folding thereof are equal to each other and the deviation of folding phase is 180°.
Abstract translation: 探针，探针的制造方法以及三维体结构体的制造方法。 探针包括固定在一端的一对锯齿形束和与一对之字形光束的另一端相配合的连接部，并将一对之字形光束彼此连接。 与被检查材料接触的接触器形成在梁的相对侧的连接部上。 一对锯齿形束被形成为使得其折叠的频率彼此相等，并且折叠相位的偏差为180°。
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公开(公告)号：KR1020070045348A
公开(公告)日：2007-05-02
申请号：KR1020077006685
申请日：2005-08-29
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: G01R1/067
CPC classification number: G01R1/06716 , G01R1/06727 , Y10T29/49002
Abstract: 프로브 침은, 일단이 고정된 한 쌍의 꼬불꼬불한 형상의 빔과, 한 쌍의 꼬불꼬불한 형상의 빔의 타단에 설치되어, 한 쌍의 꼬불꼬불한 형상의 빔을 접속하기 위한 접속부를 포함하고, 접속부의 빔의 반대측에는 피검사물에 접촉하는 콘택터가 설치되어 있다. 한 쌍의 꼬불꼬불한 형상의 빔은 절곡의 주기가 같고, 절곡의 위상의 어긋남은 180˚이다.
Abstract translation: 用于制造具有光束的探针的方法和放置在光束的尖端上的接触器包括准备Si晶片20，在Si晶片20上形成晶种层21，并且在晶种层上形成所需光束形状的凹槽 接着，用金属镀层24a，24b填充凹槽以形成所需的光束形状。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020170065443A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：KR1020160156275
申请日：2016-11-23
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
CPC classification number: C25D17/007 , C25D3/38 , C25D5/18 , C25D17/00 , C25D17/10 , C25D21/12 , H02J7/0063 , H02J7/345 , H02J2007/0067
Abstract: 처리액중의피처리이온을이용하여, 피처리체에대한미리정해진처리를효율적으로또한적절하게행한다. 도금처리장치(1)는, 도금액(M)을사이에두도록배치된공통전극(20)과대향전극(21)을갖는다. 공통전극(20)에는제1 배선(31)과제2 배선(32)이접속되고, 또한제1 배선(31)에는캐패시터(33)가마련된다. 제1 배선(31)과제2 배선(32)을접속하지않고캐패시터(33)의충전을행함으로써, 공통전극(20)은도금액(M)에전계를형성하여, 도금액(M) 중의구리이온을대향전극(21)측으로이동시키고, 제1 배선(31)과제2 배선(32)을접속하여캐패시터(33)의방전을행함으로써, 공통전극(20)은대향전극(21)과의사이에전압을인가하여, 대향전극(21)측으로이동한구리이온을환원한다.
Abstract translation: 利用处理液中的被处理离子高效且适当地对被处理物进行规定的处理。 电镀设备1具有公共电极20和布置成在其上放置电镀液M的反电极21。 第一布线31的第二布线32连接到公共电极20，并且电容器33连接到第一布线31。 公共电极20在电镀液M中形成电场并在电镀液M中形成电场，使得电镀液M中的铜离子 通过向对电极（21）和所述第一布线的放电移动通过连接第二布线32，电容器33，公共电极20 eundae面电极21之间的电压（31）的项目 由此减少向对电极21迁移的铜离子。
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公开(公告)号：KR1020160009571A
公开(公告)日：2016-01-26
申请号：KR1020157033072
申请日：2014-05-12
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/288 , H01L21/768 , C25D17/10 , C25D5/02 , C25D17/00 , C25D21/12 , C25F3/02
CPC classification number: C25D17/001 , C25D5/02 , C25D7/12 , C25D17/008 , C25D17/10 , C25D21/12 , C25F3/02 , H01L21/2885 , H01L21/76898
Abstract: 기판의처리영역에처리액을공급하고, 이처리액속의피처리이온을이용하여소정의처리를실시하는기판의처리방법은, 처리액을유통시키는유통로와, 직접전극과, 간접전극을구비한템플릿을, 상기직접전극과쌍을이루는대향전극이상기처리영역에설치된기판에대향하여배치하는템플릿배치공정과, 상기유통로를통해상기처리영역에처리액을공급하는처리액공급공정과, 상기간접전극에전압을인가하고, 상기피처리이온을상기대향전극측으로이동시키는동시에, 상기직접전극과상기대향전극사이에전압을인가하고, 상기대향전극측으로이동한상기피처리이온을산화또는환원하여, 기판에소정의처리를실시하는처리공정을갖는다.
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公开(公告)号：KR1020130044165A
公开(公告)日：2013-05-02
申请号：KR1020120116312
申请日：2012-10-19
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
CPC classification number: G01R1/06722 , G01R1/06738 , G01R1/06755
Abstract: PURPOSE: A contact terminal for a probe card, and the probe card are provided to prevent the abrasion of the central part of outer housing and the deformation of a contact part. CONSTITUTION: A pogo pin is arranged on a surface facing a semiconductor device. The plunger of the pogo pin has a pillar-shaped contact part(14c). The contact part has outer housing(14e) for covering a central part(14d) and a pillar-shaped central part. The central part and the outer housing are made of different materials. The hardness and the resistivity of an outer housing material are different from those of a central part material.
Abstract translation: 目的：提供探针卡的接触端子和探针卡，以防止外壳的中心部分的磨损和接触部件的变形。 构成：在朝向半导体器件的表面上布置有一个弹簧销。 弹簧销的柱塞具有柱状接触部分（14c）。 接触部分具有用于覆盖中心部分（14d）和柱状中心部分的外壳体（14e）。 中心部分和外壳由不同的材料制成。 外壳材料的硬度和电阻率与中心部件材料的硬度和电阻率不同。
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公开(公告)号：KR1020130018791A
公开(公告)日：2013-02-25
申请号：KR1020127027707
申请日：2011-04-06
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
CPC classification number: G01R3/00 , G01R1/06722
Abstract: 접촉 구조체는 프로브와 그 외주에 배치되는 하우징을 구비하고, 하우징은, 상하 방향으로 관통한 중공부가 형성된 하우징 본체와, 중공부의 내벽면에 피복된 도전성의 피복막을 갖고, 프로브는, 하우징의 일단측에서 위치가 고정되는 기단부와, 피복막에 접촉한 상태에서 중공부를 이동 가능하고 선단에 피검사체로의 접촉자를 구비한 도전성의 선단부와, 기단부와 선단부를 연결하고 중공부에 배치되고 탄성을 갖는 탄성부를 가진다.
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20.发明公开이방 도전성 커넥터의 위치 결정 방법, 및 이 이방 도전성커넥터와 검사용 회로 기판과의 위치 결정 방법, 및 이방도전성 커넥터, 및 프로브 카드 无效用于定位各向异性导电连接器的方法，用于定位各向异性导电连接器的方法和用于检查的电路板，各向异性导电连接器和探针卡
公开(公告)号：KR1020090006752A
公开(公告)日：2009-01-15
申请号：KR1020080065864
申请日：2008-07-08
Applicant: 제이에스알 가부시끼가이샤 , 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01R33/76
CPC classification number: G01R31/2891 , G01R1/07342 , G01R31/2808 , H05K1/0269 , H05K3/303 , H05K2201/0108 , H05K2201/09918 , H05K2201/10378 , H05K2203/166 , Y02P70/613
Abstract: A method of positioning an anisotropic conductive connector, a method of positioning a circuit board for inspection with the anisotropic conductive connector, an anisotropic conductive connector, and a probe card are provided to form a mark for non-transparent position alignment in a surrounding portion of a semi transparent protrusion formed on an anisotropic conductive sheet to expose the semi transparent protrusion visually, thereby more quickly aligning a poison of the anisotropic conductive connector. A penetration hole(70) is formed in the first anisotropic conductive sheet(18) in a central part of the Y-Y line. It is formed thereafter in order to be closed at both sides of the obturator foramen is the penetration hole. A closed hole is filled with silicon rubber of a paste shape. The first semi transparent protrusion(71) and the second semi transparent protrusion(72) are formed within molds. A mark for non-transparent position alignment is formed in a ring portion surrounding cylinder type protrusions.
Abstract translation: 设置各向异性导电连接器的方法，用各向异性导电连接器定位用于检查的电路板的方法，各向异性导电连接器和探针卡，以形成用于不透明位置对准的标记 形成在各向异性导电片上的半透明突起，目视地露出半透明突起，从而更快地对准各向异性导电连接器的毒物。 在Y-Y线的中心部分的第一各向异性导电片（18）中形成贯通孔（70）。 其后形成为在封闭孔的两侧封闭孔是贯通孔。 封闭的孔填充有糊状硅橡胶。 第一半透明突起（71）和第二半透明突起（72）形成在模具内。 在围绕圆柱型突起的环形部分中形成用于不透明位置对准的标记。
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