Abstract:
PURPOSE: An oxide semiconductor thin film transistor, a manufacturing method thereof, and an organic electroluminescent device including the same are provided to improve the stability of a device by increasing the intensity of the exposed part of an oxide semiconductor layer by inclining the density of Zn in a HfInZno based oxide semiconductor layer. CONSTITUTION: A buffer layer is formed on a substrate(11). A gate electrode(13) is formed on the buffer layer. A gate insulation layer(15) is formed on the gate electrode and the exposed substrate. An oxide semiconductor layer(17) made of HfInZnO based oxide semiconductor with the incline density of Zn is formed on the gate insulation layer. A source/drain(19) is extended from both sides of the oxide semiconductor layer to the gate insulation layer.
Abstract:
본 발명은 박막트랜지스터, 그의 제조방법 및 그를 이용한 유기전계발광표시장치에 관한 것으로써, 기판; 상기 기판 상에 위치하는 게이트 전극; 상기 게이트 전극 상에 위치하는 게이트 절연막; 상기 게이트 절연막에 의해 상기 게이트 전극과 절연되며, 채널영역 및 소스/드레인영역을 포함하는 산화물 반도체층; 및 상기 산화물 반도체층과 전기적으로 연결되는 소스/드레인 전극을 포함하며, 상기 산화물 반도체층과 상기 소스/드레인 전극 사이에는 콘택층을 포함하며, 상기 콘택층은 GIZO 및 IZO를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터 및 그의 제조방법에 관한 것이다. 또한, 기판; 상기 기판 상에 위치하는 게이트 전극; 상기 게이트 전극 상에 위치하는 게이트 절연막; 상기 게이트 절연막에 의해 상기 게이트 전극과 절연되며, 채널영역 및 소스/드레인영역을 포함하는 산화물 반도체층; 상기 산화물 반도체층과 전기적으로 연결되는 소스/드레인 전극; 상기 기판 전면에 걸쳐 위치하는 보호막; 및 상기 소스/드레인 전극과 전기적으로 연결되는 제 1 전극, 유기막층 및 제 2 전극을 포함하며, 상기 산화물 반도체층과 상기 소스/드레인 전극 사이에는 콘택층을 포함하며, 상기 콘택층은 GIZO 및 IZO를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치에 관한 것이다. GIZO 반도체층
Abstract:
본 발명은 산소를 포함하는 화합물 반도체를 활성층으로 하는 박막 트랜지스터, 그의 제조 방법 및 박막 트랜지스터를 구비하는 평판 표시 장치에 관한 것으로, 박막 트랜지스터는 기판 상에 형성된 게이트 전극, 게이트 절연막에 의해 게이트 전극과 절연되며 산소를 포함하는 화합물 반도체로 이루어진 활성층, 활성층 상부에 형성된 보호층, 및 활성층과 접촉되는 소스 전극 및 드레인 전극을 포함하며, 보호층이 산소와의 결합력을 갖는 무기물을 포함하는 산화물로 이루어진다. 화합물 반도체, 활성층, 보호층, 무기 산화물, 광 흡수
Abstract:
본 발명은 산화물 반도체를 활성층으로 하는 박막 트랜지스터, 그의 제조 방법 및 박막 트랜지스터를 구비하는 평판 표시 장치에 관한 것으로, 박막 트랜지스터는 기판 상에 형성된 소스 전극 및 드레인 전극, 소스 전극 및 드레인 전극과 일부 중첩되며 산화물 반도체로 이루어진 활성층, 게이트 절연층에 의해 활성층과 절연되는 게이트 전극 및 활성층의 상부면 및 하부면 중 적어도 일 면에 형성된 계면 안정화층을 포함하며, 계면 안정화층이 3.0 내지 8.0eV의 밴드갭을 갖는 산화물로 이루어진다. 산화물을 포함하는 계면 안정화층은 게이트 절연층 및 보호층과 동질성을 갖기 때문에 화학적으로 높은 계면 안정성을 유지하며, 활성층과 같거나 활성층보다 큰 밴드갭을 갖기 때문에 물리적으로 전하 트랩핑을 억제한다. 산화물 반도체, 활성층, 계면 안정화층, 밴드갭, 전하 트랩핑
Abstract:
PURPOSE: A thin film transistor forming a protective layer is provided to prevent the degradation of the electrical characteristic of the thin film transistor due to the damage of the active layer by forming the protective layer on the top of the active layer into the inorganic oxide. CONSTITUTION: A gate electrode(12) is formed on the substrate(10). An active layer(14) is insulated to the gate electrode by gate insulating layer(13). The active layer is comprised of the compound semiconductor. The compound semiconductor comprises the oxygen. A protective layer(15) is formed in the top of the active layer. A source electrode(16a) and drain electrode(16b) are touched with the active layer. The protective layer is comprised of the oxide. The oxide includes the inorganic material. The inorganic material has the coherence with the oxygen. One or more ion can be doped in the compound semiconductor.
Abstract:
PURPOSE: A thin film transistor, a fabricating method of the thin film transistor and organic light emitting display device comprising the same are provided to improve an off-current characteristic by forming a contact layer with materials having different densities. CONSTITUTION: A gate electrode is located on a substrate. A gate insulating layer is located on the surface of the gate electrode. An oxide semiconductor layer(140) is insulated from the gate electrode with the gate insulating layer. The oxide semiconductor layer comprises a channel region, a source, drain regions(140s,140d). The source and drain electrode are electrically connected to the oxide semiconductor layer. The contact layer is included between the oxide semiconductor layer, source, and drain electrode.
Abstract:
A thin film transistor, a manufacturing method thereof, and a flat panel display device including the same are provided to improve an electrical property of a device by easily reducing high carrier concentration of an oxide semiconductor layer. A thin film transistor includes a substrate(10), a gate electrode(11), an oxide semiconductor layer(13), a source electrode(14a), and a drain electrode(14b). The gate electrode is formed on the substrate. The oxide semiconductor layer is insulated from the gate electrode by a gate insulation film(12). The oxide semiconductor layer includes a channel region, a source region, and a drain region. The oxide semiconductor layer is an IZO(Indium Zinc Oxide) including Zr. The source electrode and the drain electrode are contacted with the source region and the drain region.