Abstract:
PURPOSE: A pixel circuit for a flat panel display device and a driving method thereof are provided to easily control a threshold voltage by forming a pixel circuit with the oxide thin film transistor of a dual gate structure. CONSTITUTION: A first gate(G1) is connected to a scan line in a first transistor(T1). A drain(D) is connected to a data line in the first transistor. The second transistor(T2) forms a first gate to be connected to the source(S) of the first transistor. The second transistor forms the drain to be connected to a first supply voltage. A capacitor(C1) is formed to be connected between the first gate and the source of the second transistor.
Abstract:
본 발명은 산화물 반도체를 활성층으로 하는 박막 트랜지스터, 그의 제조 방법 및 박막 트랜지스터를 구비하는 평판 표시 장치에 관한 것으로, 박막 트랜지스터는 기판 상에 형성된 게이트 전극, 게이트 절연층에 의해 게이트 전극과 절연되며 산화물 반도체로 이루어진 활성층, 활성층과 연결되는 소스 및 드레인 전극, 그리고 활성층의 일면 또는 양면에 형성된 계면 안정화층을 포함하며, 계면 안정화층은 3.0 내지 8.0eV의 밴드갭을 갖는 산화물로 이루어진다. 산화물을 포함하는 계면 안정화층은 게이트 절연층 및 보호층과 동질성을 갖기 때문에 화학적으로 높은 계면 안정성을 유지하며, 활성층과 같거나 활성층보다 큰 밴드갭을 갖기 때문에 물리적으로 전하 트랩핑을 억제시킨다. 산화물 반도체, 활성층, 계면 안정화층, 밴드갭, 전하 트랩핑
Abstract:
본 발명은 산화물 반도체를 활성층으로 하는 박막 트랜지스터, 그의 제조 방법 및 박막 트랜지스터를 구비하는 평판 표시 장치에 관한 것으로, 기판 상에 형성된 게이트 전극, 게이트 절연막에 의해 게이트 전극과 절연되며 채널 영역, 소스 영역 및 드레인 영역을 제공하는 산화물 반도체층, 그리고 소스 영역 및 드레인 영역과 접촉되는 소스 전극 및 드레인 전극을 포함하며, 산화물 반도체층이 인듐(In)의 농도가 서로 다른 이층 구조의 GaInZnO(GIZO)층으로 이루어진다. 하부 GIZO층의 In의 농도를 높게 하여 전기적 특성을 향상시키고, 상부 GIZO층의 In의 농도를 낮게 하여 플라즈마 피해로 인한 특성 저하가 최소화되도록 한다. 산화물 반도체, GaInZnO, 이층 구조, 인듐(In) 농도, 이동도
Abstract:
PURPOSE: A flat panel display for including a thin film transistor, a manufacturing method thereof and a thin film transistor are provided to physically control the charge trapping and the active layer protected at the same time. CONSTITUTION: A source electrode and a drain electrode are formed on a substrate. A part of an activation layer(13) is overlapped with the source/drain electrode. The active layer is included of the oxide semiconductor. A gate electrode is insulated on a gate insulating layer. An interface stabilization layer(14) is formed in the upper side and lower surface of the active layer.
Abstract:
PURPOSE: A flat panel display for including a TFT(Thin Film Transistor) for performing an ohmic contact of a metal electrode and an oxide semiconductor layer, and a manufacturing method thereof are provided to form an ohmic contact layer with high carrier concentration by processing the oxide semiconductor layer through a plasma. CONSTITUTION: A gate electrode(14) is formed on a substrate. An oxide semiconductor layer(18a) comprises a channel, a source and a drain region insulated with a gate insulating layer(16). A source and drain electrode are connected to source and drain region. An ohmic contact layer(18b) is allowed in between a source and drain region and source and drain electrode. The ohmic contact layer includes the oxide semiconductor layer with carrier concentration high than source and drain region.
Abstract:
본 발명은 산화물 반도체로 이루어진 활성층 제조 방법 및 그를 이용한 박막 트랜지스터의 제조 방법에 관한 것으로, InGaZnO로 이루어진 제 1 타겟으로부터 In, Ga 및 Zn을 포함하는 이온이 증착되어 기판 상에 IGZO층이 형성되도록 하고, InZnO로 이루어진 제 2 타겟으로부터 In을 포함하는 이온이 증착되도록 하여 In의 조성비가 증가되도록 한다. In의 조성비가 종래보다 증가된 산화물 반도체를 활성층으로 이용함으로써 박막 트랜지스터의 이동도 및 슬롭 팩터를 포함하는 전기적 특성이 향상될 수 있다. 산화물 반도체, IGZO, 타겟, 조성비, 이동도
Abstract:
A semiconductor active layer manufacturing method, a thin film transistor manufacturing method using the same, and a thin film transistor including a semiconductor active layer are provided to use an oxide semiconductor, in which a composition ratio of In is increased, as an active layer, thereby improving electric characteristics including slope factor and mobility of the thin film transistor. A gate electrode is formed on a substrate. A gate insulating layer is formed on the gate electrode. An IGZO layer is formed on the gate insulating layer. The IGZO layer is an active layer providing source and drain regions and a channel region. Source and drain electrodes are formed in order to be contacted with the source and drain regions. At this time, the IGZO layer is formed by depositing ions including Ga and Zn from a first target(22). Ions including In are deposited from a second target(24). A composition ratio of the In of the IGZO layer is about 45 to 80%. The first target is made of InGaZnO. The second target is made of InZnO. First and second bias powers(23,25) are applied to the first target and the second target. The composition ratio of the In is controlled by the size of the second bias power.
Abstract:
PURPOSE: An organic light emitting devices and a method of manufacturing the same are provided to protect a thin film transistor from ion supplied from outside by forming an ion barrier layer covering the thin film transistor. CONSTITUTION: In an organic light emitting devices and a method of manufacturing the same, a thin film transistor(120) is formed on a substrate and includes an active layer(126). A planarization layer covers the thin film transistors. A first electrode(142) is located on the planarization layer(130) and is electrically connected to the thin film transistors. The ion barrier layer is located on the planarization layer in order to cover an active layer.