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公开(公告)号：KR1020140055517A
公开(公告)日：2014-05-09
申请号：KR1020120122518
申请日：2012-10-31
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L24/72
Abstract: The present invention relates to a power semiconductor module. A power semiconductor module according to the present invention saves material costs and secures bonding reliability without using materials such as adhesive which is necessarily used in an existing electrical connection structure, and simplifies a manufacturing process as well by easily electrically connecting a semiconductor device to a pattern formed in a substrate by a clamp which is a structure which has a function of a terminal pin and a function of an existing wire (ribbon) because a mechanical effect and an electrical effect are applied simultaneously.
Abstract translation: 功率半导体模块技术领域本发明涉及功率半导体模块。 根据本发明的功率半导体模块节省了材料成本并确保了接合可靠性，而不需要使用在现有电连接结构中必须使用的诸如粘合剂的材料，并且通过将半导体器件容易地电连接到图案来简化制造工艺 由于同时施加机械效应和电效应，通过夹具形成在基板上，该夹具是具有端子销的功能和现有导线（带）的功能的结构。
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公开(公告)号：KR101912292B1
公开(公告)日：2018-10-29
申请号：KR1020170173409
申请日：2017-12-15
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L25/065 , H01L23/28 , H01L23/485 , H01L23/498 , H01L23/538 , H01L23/00
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/28 , H01L23/485 , H01L23/49827 , H01L23/5384 , H01L24/97
Abstract: 본개시는제1관통홀과상기제1관통홀보다작은제2관통홀을갖는금속판및 상기제2관통홀에상기금속판과이격되어배치된금속포스트를포함하는금속부재, 상기제1관통홀에배치되며접속패드가배치된활성면및 상기활성면의반대측인비활성면을갖는반도체칩, 상기금속부재및 상기반도체칩의활성면각각의적어도일부를덮으며상기제1 및제2관통홀각각의적어도일부를채우는봉합재, 상기봉합재상에배치된배선층, 상기봉합재의적어도일부를관통하며상기배선층과상기접속패드를전기적으로연결하는제1비아, 상기봉합재의적어도일부를관통하며상기배선층과상기금속포스트를전기적으로연결하는제2비아, 및상기봉합재상에배치되어상기배선층을덮으며상기배선층을거쳐상기접속패드와전기적으로연결된재배선층을포함하는연결부재를포함하며, 상기제2비아는상기제1비아보다높이거나, 또는상기금속판및 상기금속포스트의두께가동일한팬-아웃반도체패키지및 이를포함하는패키지온 패키지에관한것이다.
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公开(公告)号：KR1020160051310A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：KR1020140151098
申请日：2014-11-03
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: G01P15/00
CPC classification number: G01P15/0802 , G01F1/6842 , G01P2015/0808 , G06F21/76
Abstract: 본발명은제조가용이하고휩을최소화할수 있는센서패키지및 그제조방법에관한것으로, 이를위한본 발명의실시예에따른센서패키지는, 기판, 상기기판의일면에실장되는적어도하나의센서칩, 상기기판의타면에실장되는전자소자, 및상기전자소자를관통하며형성되어상기기판과외부를전기적으로연결하는접속도체를포함할수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及能够容易地制造并使鞭状物最小化的传感器封装及其制造方法。 根据本发明的实施例的传感器封装包括：基板; 安装在基板一侧的一个或多个传感器芯片; 电子元件，其安装在所述基板的另一侧上; 以及穿过电子元件的连接导体，并且电连接基板和外部。
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公开(公告)号：KR1020150080880A
公开(公告)日：2015-07-10
申请号：KR1020140000470
申请日：2014-01-02
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명의다축센서는, 전기적통전을위하여, 상단부에적어도하나이상의단자부가형성된제1 센서모듈; 상기제1 센서모듈의상단부에형성되고, 상기단자부의일면에접하여전기적으로연결된제2 센서모듈를포함하며, 상기제1 센서모듈과제2 센서모듈이전기적으로연결되도록상기단자부의하부에적어도 1개이상의비아홀(TMV)이형성된다축센서를제공한다.
Abstract translation: 根据本发明，多轴传感器包括：第一传感器模块，其中至少一个或多个终端单元形成在上端部分中以施加电流; 以及第二传感器模块，其形成在所述第一传感器模块的上端部并与所述端子单元的一个表面接触以电连接。 在终端单元的下部形成有至少一个以上的通孔（TMV），以使第一传感器模块和第二传感器模块电连接。
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公开(公告)号：KR1020140136227A
公开(公告)日：2014-11-28
申请号：KR1020130056471
申请日：2013-05-20
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L23/3672 , H01L23/3675 , H01L23/40
Abstract: 본 발명은 반도체 모듈에 관한 것이다. 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 모듈은 반도체 소자가 실장된 기판, 기판의 타측에 형성된 방열 부재 및 기판의 일측에 형성되어 기판과 체결되는 하우징을 포함하며, 하우징은 몸체가 기판과 대향되는 내벽으로부터 연장되도록 형성되며, 몸체의 타단에 탄성 부재가 형성되고, 탄성 부재가 기판의 일측을 압박하는 압박 부재를 포함할 수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及半导体模块。 根据本发明实施例的半导体模块可以包括：安装有半导体器件的衬底，形成在衬底的一侧上的散热构件，形成在另一侧上并与其组合的壳体 基质。 壳体从面向基板的内壁延伸，并且压力构件形成在主体的一端并对基板的另一侧加压。
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公开(公告)号：KR101616625B1
公开(公告)日：2016-04-28
申请号：KR1020140097069
申请日：2014-07-30
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L23/552 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/78 , H01L23/3107 , H01L23/3128 , H01L23/481 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/97 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06555 , H01L2924/15311 , H01L2924/16152 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2224/81
Abstract: 다수의회로층을갖는기판과, 상기기판의양면에실장된적어도하나의전자부품과, 상기기판의양면에형성되어상기전자부품을감싸는몰드부와, 상기몰드부에형성되어상기기판의회로층과전기적으로연결되는비아와, 상기비아에연결된회로층에접속된도금테일의일단에연결되어상기기판의외측으로노출되며전도성을갖지않는연결패턴을포함하는반도체패키지및 그제조방법이개시된다.
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公开(公告)号：KR1020150116605A
公开(公告)日：2015-10-16
申请号：KR1020140041668
申请日：2014-04-08
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/181 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H05K1/111 , H05K3/28 , H05K3/3436 , H05K3/4007 , H05K2201/09436 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845 , H05K2201/09854 , H05K2201/2072 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 본발명은몰드부의외부에외부단자를형성할수 있는전자소자모듈및 그제조방법에관한것이다. 이를위한본 발명의실시예에따른전자소자모듈은, 외부접속용전극과실장용전극을구비하는기판, 실장용전극에실장되는적어도하나의전자소자, 전자소자를봉지하는몰드부, 일단이상기외부접속용전극에접합되며상기몰드부를관통하는형태로몰드부내에형성되는접속도체들, 및상기접속도체의타단에접합되는외부단자를포함하여구성될수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及在模具单元的外表面上形成外部端子的电气部件模块及其制造方法。 根据本发明实施例的电气部件模块包括：具有用于外部连接的电极和用于安装的电极的基板; 安装在所述电极上的至少一个电子部件用于安装; 用于密封电子部件的模具单元; 在模具单元中形成穿过模具单元的形状的连接导体，其中连接导体的一端结合到用于外部连接的电极; 以及结合到连接导体的另一端的外部端子。
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公开(公告)号：KR1020150094185A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：KR1020140015151
申请日：2014-02-10
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L21/12
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L2224/48095
Abstract: 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지는 다층으로 형성된 반도체 소자, 상기 다수의 반도체 소자 양측에 전기적으로 연결된 다수의 와이어, 상기 다수의 반도체 소자 일측에 형성된 다수의 와이어가 전기적으로 연결된 제1 몰드 비아, 상기 다수의 반도체 소자 다른 측에 형성된 다수의 와이어가 전기적으로 연결된 제2 몰드 비아 및 상기 다수의 반도체 소자를 감싸며 상기 제1 몰드 비아 및 상기 제2 몰드 비아 상면부가 노출되도록 형성된 몰딩부를 포함할 수 있다.Abstract translation: 本发明的一个方面是提供一种半导体封装及其制造方法，该半导体封装有利于通过连接连接每一个堆叠在一个模具通孔上的器件的导线来减小封装尺寸。 本发明涉及半导体封装及其制造方法。 根据本发明实施例的半导体封装包括：形成多层的半导体器件; 多个电线，其电连接到多个半导体器件的两侧; 第一模具，其电连接到形成在半导体器件的一侧上的导线; 第二模具，其电连接到形成在所述半导体器件的另一侧上的导线; 以及模制单元，其围绕所述半导体器件并暴露所述第一模具通孔和所述第二模具通孔的上部单元。
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