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公开(公告)号：KR101933425B1
公开(公告)日：2018-12-28
申请号：KR1020170162706
申请日：2017-11-30
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L25/065 , H01L23/00 , H01L23/538 , H01L23/485 , H01L23/28
Abstract: 본 개시의 일 실시예는, 서로 반대에 위치한 제1 면 및 제2 면을 포함하며, 복수의 제1 배선패턴과 상기 복수의 제1 배선패턴에 연결된 복수의 제1 비아를 포함하는 제1 재배선층을 갖는 인터포저와; 접속 전극이 위치한 활성면과 상기 활성면과 반대에 위치하는 비활성면을 가지며, 상기 비활성면이 상기 인터포저의 제2 면에 마주하도록 상기 인터포저 상에 배치된 반도체 칩과; 상기 인터포저의 제2 면에 배치되며, 감광성 절연 물질을 포함하고, 상기 반도체 칩의 활성면을 덮는 제1 영역과 상기 반도체 칩의 주위에 위치한 제2 영역을 갖는 봉합재와; 상기 봉합재의 제1 영역을 관통하며 상기 접속 전극이 연결된 제2 비아와, 상기 봉합재의 제2 영역을 관통하며 상기 제1 재배선층에 연결된 관통 비아와, 상기 봉합재 상에 배치되며 상기 제2 비아 및 상기 관통 비아에 일체화된 구조를 갖는 제2 배선 패턴을 포함하는 제2 재배선층을 포함하는 반도체 패키지를 제공한다.
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：KR1020160132763A
公开(公告)日：2016-11-21
申请号：KR1020160047455
申请日：2016-04-19
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/525 , H01L23/00 , H01L23/045 , H01L23/31 , H01L23/482 , H01L23/495 , H01L23/522
CPC classification number: H01L21/568 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/19 , H01L2224/20 , H01L2224/24227 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/15311 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H01L2924/37001 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 본개시는관통홀을갖는프레임, 상기프레임의관통홀에배치된전자부품, 및상기프레임및 상기전자부품의일측에배치된재배선부를포함하며, 상기프레임의내부에는상기재배선부를통하여상기전자부품과전기적으로연결된하나이상의제1 배선층이배치된전자부품패키지및 그제조방법에관한것이다.
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公开(公告)号：KR101912292B1
公开(公告)日：2018-10-29
申请号：KR1020170173409
申请日：2017-12-15
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L25/065 , H01L23/28 , H01L23/485 , H01L23/498 , H01L23/538 , H01L23/00
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/28 , H01L23/485 , H01L23/49827 , H01L23/5384 , H01L24/97
Abstract: 본개시는제1관통홀과상기제1관통홀보다작은제2관통홀을갖는금속판및 상기제2관통홀에상기금속판과이격되어배치된금속포스트를포함하는금속부재, 상기제1관통홀에배치되며접속패드가배치된활성면및 상기활성면의반대측인비활성면을갖는반도체칩, 상기금속부재및 상기반도체칩의활성면각각의적어도일부를덮으며상기제1 및제2관통홀각각의적어도일부를채우는봉합재, 상기봉합재상에배치된배선층, 상기봉합재의적어도일부를관통하며상기배선층과상기접속패드를전기적으로연결하는제1비아, 상기봉합재의적어도일부를관통하며상기배선층과상기금속포스트를전기적으로연결하는제2비아, 및상기봉합재상에배치되어상기배선층을덮으며상기배선층을거쳐상기접속패드와전기적으로연결된재배선층을포함하는연결부재를포함하며, 상기제2비아는상기제1비아보다높이거나, 또는상기금속판및 상기금속포스트의두께가동일한팬-아웃반도체패키지및 이를포함하는패키지온 패키지에관한것이다.
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公开(公告)号：KR1020160132751A
公开(公告)日：2016-11-21
申请号：KR1020150139682
申请日：2015-10-05
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L25/07 , H01L23/48 , H01L23/522 , H01L23/28 , H01L23/498
CPC classification number: H01L21/568 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/19 , H01L2224/20 , H01L2224/24227 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/15311 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H01L2924/37001 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 본개시는관통홀을갖는프레임, 상기프레임의관통홀에배치된전자부품, 및상기프레임및 상기전자부품의일측에배치된재배선부를포함하며, 상기프레임의내부에는상기재배선부를통하여상기전자부품과전기적으로연결된하나이상의제1 배선층이배치된전자부품패키지및 그제조방법에관한것이다.
Abstract translation: 本公开包括具有通孔的框架，设置在框架的通孔中的电子部件以及设置在框架和电子部件的一侧上的再分配部， 电子部件封装及其制造方法技术领域本发明涉及一种电子部件封装及其制造方法，在该电子部件封装中设置至少一个与部件电连接的第一布线层
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