-
公开(公告)号：KR1020140033908A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：KR1020120100435
申请日：2012-09-11
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: The present invention relates to a nickel electroplating solution which includes nickel ions, chlorine ions, and a pH buffering agent using a mix of inorganic and organic acids, and relates to method for forming a nickel plating layer using the same solution by which a nickel plating layer is formed on an outer electrode of a chip part. According to the present invention, the nickel electroplating solution for forming the nickel plating layer on the outer electrode of the chip part, which includes an element made of material containing ferrite or manganese oxide, includes organic acids and salts thereof, thereby reducing damage to the element.
Abstract translation: 本发明涉及一种镍电镀溶液，其包括镍离子，氯离子和使用无机酸和有机酸的混合物的pH缓冲剂，并且涉及使用相同的镀镍方法形成镍镀层的方法 层形成在芯片部分的外部电极上。 根据本发明，用于在芯片部分的外部电极上形成镍镀层的镍电镀溶液包括有机酸及其盐，其中包含由铁氧体或氧化锰构成的材料，从而减少对 元件。
-
-
公开(公告)号：KR101172861B1
公开(公告)日：2012-08-09
申请号：KR1020100018163
申请日：2010-02-26
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: B82B3/00
CPC classification number: C11D7/261 , C11D7/12 , C11D7/247 , C11D7/265 , C11D11/0029
Abstract: 본 발명은 계면활성제가 포함된 유기 용매 상에서 합성된 금속 나노입자의 표면에 존재하는 계면활성제, 유기물 및 염소이온의 세정방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 금속 나노입자의 세정 방법은 나노입자 표면에 존재하는 유기물 또는 염소이온을 제거하는데 효과적이다. 이러한 불순물은 본 발명에서 제시하는 세정법을 이용하여 90% 이상 제거될 수 있다. 이를 통해, 점차 박층화 되고 있는 적층 세라믹 콘덴서 (MLCC) 내부전극의 두께를 줄일 수 있게 되어 및 충진율의 향상을 도모할 수 있으며, 연료전지 촉매, 수소화 반응 촉매 및 각종 화학반응에서 백금(Pt)의 대체 촉매로서 금속 나노입자의 효용성이 증대될 수 있다.-
公开(公告)号：KR101046072B1
公开(公告)日：2011-07-01
申请号：KR1020080034134
申请日：2008-04-14
Applicant: 삼성전기주식회사 , 삼성엘이디 주식회사
Abstract: 본 발명은 다양한 형태의 금속 칼코게나이드 나노입자 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 금속 칼코게나이드 나노입자 제조방법은, 금속 산화물 입자와 칼코겐 물질을 아민이 포함된 유기 용매에 첨가하여 혼합 용액을 제조하는 단계; 상기 혼합 물질을 소정의 온도로 가열하여 금속 산화물 입자를 칼코게나이드화시켜 금속 칼코게나이드 나노입자를 제조하는 단계; 및 상기 금속 칼코게나이드 나노입자를 분리하는 단계;를 포함하며, 전이금속 칼코게나이드 나노입자를 포함한 금속 칼코게나이드 나노입자의 제조방법을 일반화시켜 동일한 제조 방법으로 다양한 형태의 금속 칼코게나이드 나노입자를 제조할 수 있는 이점이 있다.
금속 산화물 입자, 칼코겐 물질, 아민, 유기 용매, 칼코게나이드화, 나노입자Abstract translation: 本发明涉及各种形式的金属硫族化合物纳米粒子及其制备。
-
公开(公告)号：KR1020100020314A
公开(公告)日：2010-02-22
申请号：KR1020080079044
申请日：2008-08-12
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01G4/30
Abstract: PURPOSE: A multi-layered ceramic capacitor and a manufacturing method of the same are provided to improve the contact performance between the outer electrode and the inner electrode. CONSTITUTION: A multi layer ceramic capacitor(100) comprises a capacitor main body and an outer electrode(130). The main body comprises a plurality of dielectric layers(110) and inner electrode(120). The dielectric layers and inner electrode are by turns laminated in the main body. The outer electrode is electrically connected with the inner electrode. The outer electrode is formed in the outer surface of the main body. The metal layer(140) is formed between the inner electrode and outer electrode. The metal layer comprises the same material as the material used for the inner electrode. The thickness of the metal layer is 0.3-10 micrometers.
Abstract translation: 目的：提供一种多层陶瓷电容器及其制造方法，以改善外电极和内电极之间的接触性能。 构成：多层陶瓷电容器（100）包括电容器主体和外电极（130）。 主体包括多个电介质层（110）和内电极（120）。 电介质层和内电极依次层叠在主体中。 外部电极与内部电极电连接。 外电极形成在主体的外表面。 金属层（140）形成在内电极和外电极之间。 金属层包括与用于内部电极的材料相同的材料。 金属层的厚度为0.3-10微米。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020090030970A
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：KR1020070096710
申请日：2007-09-21
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/385 , H05K3/007 , H05K3/4644 , H05K2203/0315
Abstract: A method for manufacturing a substrate is provided to facilitate the extraction of a circuit laminate by using a supporter including an oxide metal layer. A supporter includes a base material and a first metal layer. The base material is made of the metal. A first metal layer is formed in one side of the base material(S210). The whole or a part of the first metal layer is oxidized. A first metal oxide layer is formed(S220). A second metal layer is formed in one side of the first oxide metal layer(S230). A circuit laminate is formed in one side of the second metal layer(S240). The first oxide metal layer and the second metal layer are separated. The circuit laminate is separated from the supporter(S250). The second metal layer is selectively etched to the predetermined shape(S260). The solder resist layer is formed in one side of the circuit laminate(S270).
Abstract translation: 提供一种制造基板的方法，以便于通过使用包括氧化物金属层的支撑体来提取电路层叠体。 支撑体包括基材和第一金属层。 基材由金属制成。 第一金属层形成在基材的一侧（S210）。 第一金属层的全部或一部分被氧化。 形成第一金属氧化物层（S220）。 在第一氧化物金属层的一侧形成第二金属层（S230）。 在第二金属层的一侧形成电路层叠体（S240）。 第一氧化物金属层和第二金属层被分离。 电路层叠体与支架分离（S250）。 选择性地蚀刻第二金属层至预定形状（S260）。 阻焊层形成在电路层叠体的一侧（S270）。
-
公开(公告)号：KR100703206B1
公开(公告)日：2007-04-06
申请号：KR1020050109747
申请日：2005-11-16
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: C25D3/56
Abstract: 본 발명은 니켈-아연 흑색도금용 조성물 및 이를 이용한 흑색도금방법에 관한 것으로, 총 금속 이온농도는 40-60g/L, 니켈이온 대 아연이온의 농도비가 1.5:1 내지 2.5:1의 비율로 유지되며, 염 형태의 황 4-6g/L을 함유하며, 염소이온의 농도는 60-90g/L인 아연-니켈 도금용액; 및 상기 도금용액의 총 부피를 기준으로 첨가제 5-10ml/L를 포함하며, 상기 첨가제는 첨가제의 총 부피를 기준으로 폴리에틸렌글리콜 100-150g/L, 사카린 50-90g/L, 2-나프탈렌술폰산 100-150g/L, 라우릴 황산나트륨 30-50g/L 및 나머지 물로 이루어진 것을 특징으로 하는 니켈-아연 흑색도금용 조성물 및 이를 이용한 흑색도금방법이 제공된다.
본 발명에 따르면 별도의 후속공정처리없이 흑색도가 우수한 흑색도금처리가 가능하다. 또한, 저전류에서도 균일한 흑색도를 얻을 수 있어 도금처리의 생산성이 증대되고 종래기술에 비해 공정이 단축됨으로써 제조 원가 또한 절감될 수 있다.
니켈, 아연, 흑색도금, 도금용액, 흑색도Abstract translation: 本发明是一种镍 - 锌黑度涉及一种组合物和使用相同的黑色电镀镀敷法，40-60g / L的总金属离子浓度，锌离子与1.5的镍离子浓度比保持为1：1的比例到2.5 含有4-6g / L盐形式的硫并具有60-90g / L的氯离子浓度的锌 - 镍镀液; 基于添加剂的总体积，并且添加剂选自聚乙二醇100-150g / L，糖精50-90g / L，2-萘磺酸100 -150g / L，月桂基硫酸钠30-50g / L和余量的水，以及使用该镍 - 锌黑色电镀组合物的黑色电镀方法。
-
公开(公告)号：KR101548816B1
公开(公告)日：2015-08-31
申请号：KR1020130136274
申请日：2013-11-11
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H05K3/002 , H05K3/0029 , H05K3/0047 , H05K3/0052 , H05K3/007 , H05K3/429 , H05K3/4605 , H05K3/4644 , H05K2201/017 , H05K2201/0187 , H05K2201/0195 , H05K2201/0909 , H05K2201/09136 , H05K2201/09827 , H05K2201/09881 , H05K2201/2009 , H05K2203/1536 , H01L2224/81 , H01L2924/00
Abstract: 본발명은인쇄회로기판및 그제조방법에관한것이다.본발명의인쇄회로기판은, 글라스재질의코어; 상기코어의측면을비롯한외주면전체를감싸는절연재; 상기절연재상에형성된내부회로층; 및상기코어와절연재를관통하여상기내부회로층을연결하는비아;를포함한다.
-
公开(公告)号：KR1020140045671A
公开(公告)日：2014-04-17
申请号：KR1020120111693
申请日：2012-10-09
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: C23C18/163 , C23C18/1646 , C23C18/1675 , H05K3/187 , H05K2203/072 , H05K2203/1518 , H05K2203/1554 , H05K2203/159
Abstract: The present invention relates to a basket jig for electroless plating and a plating method using the same. The basket jig according to the present invention includes a basket on which a plurality of printed circuit boards are laid; rotary structures connected to the top of both sides of the basket; and a tube of a rectangular plate shape connected to the bottom of the basket.
Abstract translation: 本发明涉及一种无电解电镀用筐式夹具及使用其的电镀方法。 根据本发明的篮筐包括一个筐，多个印刷电路板放置在该筐上; 连接到篮子两侧顶部的旋转结构; 以及连接到篮子底部的矩形板状管。
-
公开(公告)号：KR1020140034529A
公开(公告)日：2014-03-20
申请号：KR1020120100969
申请日：2012-09-12
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: Disclosed herein is an electro-copper plating apparatus in which a cathode, an insoluble anode, a copper ball, and a plating solution are included in a single bath, wherein the plating solution includes manganese oxide; or an electro-copperplating apparatus including: a main bath including a cathode, an insoluble anode, and a plating solution; and a dissolution bath including a copper ball, and manganese oxide. According to the present invention, the manganese oxide having higher oxidation-reduction potential instead of using Fe^3+ of the related art as the copper source in the electro-copper plating apparatus may be used to obtain a high effect in suppressing surface plating even at a low concentration.
Abstract translation: 这里公开了一种电镀铜装置，其中阴极，不溶性阳极，铜球和电镀液包含在单个浴中，其中电镀溶液包括氧化锰; 或电镀铜装置，其包括：主浴，其包括阴极，不溶性阳极和电镀液; 以及包含铜球和氧化锰的溶解浴。 根据本发明，可以使用具有较高氧化还原电位而不是使用现有技术的Fe 3+作为铜电镀装置中的铜源的氧化锰，以获得甚至抑制表面电镀的高效果 浓度低。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
55
records
(took 0.02 seconds)
