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公开(公告)号：KR100763549B1
公开(公告)日：2007-10-04
申请号：KR1020060099112
申请日：2006-10-12
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L23/50 , H01L23/4985 , H01L24/06 , H01L24/41 , H01L2224/05554 , H01L2224/06154 , H01L2224/41175 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2224/37099
Abstract: A semiconductor package is provided to accurately contact probes with external connection pads by extending a pitch between the external connection pads. Plural external connection pads(120,122) are arranged on a semiconductor chip(110) in a first direction. Plural external connection leads(130,132) are electrically connected to the external connection pads, respectively. Plural power pads(124) are aligned on the semiconductor chip in a direction perpendicular to the first direction. One power lead(136) is electrically connected to the power pads. The power lead has a width larger than that of the external connection leads.
Abstract translation: 提供半导体封装以通过在外部连接焊盘之间延伸间距来与外部连接焊盘精确地接触探针。 多个外部连接焊盘（120,122）沿第一方向布置在半导体芯片（110）上。 多个外部连接引线（130,132）分别电连接到外部连接焊盘。 多个电源焊盘（124）在垂直于第一方向的方向上对齐在半导体芯片上。 一个电源引线（136）电连接到电源焊盘。 电源引线的宽度大于外部连接引线的宽度。
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公开(公告)号：KR101769808B1
公开(公告)日：2017-08-21
申请号：KR1020150162626
申请日：2015-11-19
Applicant: 삼성전자주식회사 , 서울여자대학교 산학협력단
Abstract: 무릎자기공명영상에서관절연골을분할하는무릎자기공명영상의관절연골분할장치및 그분할방법에관한발명이다. 일측면에따른관절연골분할장치는대상영상과유사한아틀라스를선정하는유사아틀라스선정부와, 유사아틀라스선정부에서선정된아틀라스의아틀라스영상과대상영상을기반으로무릎뼈마스크를추출하는무릎뼈분할부와, 유사아틀라스선정부에서선정된아틀라스와무릎뼈분할부에서추출된최종무릎뼈마스크를기반으로관절연골을분할하는관절연골분할부를포함한다.
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公开(公告)号：KR101707617B1
公开(公告)日：2017-02-21
申请号：KR1020160036177
申请日：2016-03-25
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 김영진 , 강주현 , 김영재 , 소병열 , 김용각 , 백인정 , 변나영 , 서무교 , 서형준 , 유승천 , 이상우 , 이효규 , 임진호 , 조민기 , 조형규 , 황준 , 김도연 , 김현아 , 서용호 , 송우석 , 송현주 , 신영선 , 윤준호 , 이부연 , 이정대 , 이창선 , 전민구 , 정희재
CPC classification number: F24F11/0078 , F24F1/0011 , F24F1/0022 , F24F1/0033 , F24F11/30 , F24F11/41 , F24F11/52 , F24F11/65 , F24F11/77 , F24F11/79 , F24F13/24 , F24F13/28 , F24F2001/0037 , F24F2001/0048 , F24F2110/00 , F24F2110/10 , F24F2120/12 , F24F2221/28
Abstract: 공기조화기는흡입구및 토출구가마련된하우징; 상기하우징내부에마련되며, 냉매와공기의열 교환이이루어지는열 교환기; 상기흡입구를통하여공기가흡입되고, 상기열 교환기에서열 교환된공기가상기토출구를통하여토출되도록공기를유동시키는메인팬; 상기메인팬에의하여토출되는공기의토출방향을변경하는적어도하나의보조팬; 상기메인팬및 상기적어도하나의보조팬의회전속도를제어하는제어부를포함할수 있다.
Abstract translation: 一种空调机，具有：具有吸入口和排出口的壳体;主风扇，被配置为通过所述吸入口将空气吸入所述壳体，并且通过所述排出口从所述壳体排出空气;辅助风扇， 由主风扇排出的空气和控制器，其被配置为控制辅助风扇的转速来改变空气从壳体排出的方向。
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公开(公告)号：KR100806390B1
公开(公告)日：2008-02-27
申请号：KR1020030056925
申请日：2003-08-18
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H04N5/225
CPC classification number: H01H19/585 , H04N5/2251 , H04N5/23293
Abstract: 영상을 촬영하는 카메라유닛이 내장되는 본체와, 영상을 디스플레이 해주는 디스플레이패널과, 디스플레이패널을 본체를 기준으로 서로 대칭되는 좌측 및 우측으로 선택적으로 위치이동 가능하게 연결하는 힌지유닛을 포함하는 영상 촬영장치가 개시된다. 개시된 영상 촬영장치는, 디스플레이패널을 본체의 좌측 및 우측으로 자유롭게 위치이동시킬 수 있기 때문에, 양손 중 어느 하나로 자유롭게 선택하여 사용할 수 있는 이점이 있다.
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公开(公告)号：KR1020070039732A
公开(公告)日：2007-04-13
申请号：KR1020050094946
申请日：2005-10-10
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 김현아
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/50 , H01L2224/50
Abstract: 본 발명은 테이프 배선기판 및 그를 이용한 테이프 패키지에 관한 것으로, 테이프 배선기판의 칩 실장 영역의 모서리에 위치하는 더미 배선 패턴은 배선 패턴과 동일한 폭으로 얇게 가공되고 최외곽에 위치하기 때문에, 패키지 제조 공정 진행 중 손상되거나 변형이 쉽게 발생된다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해서, 칩 실장 영역의 모서리의 일변에 형성된 더미 배선 패턴에 모서리의 타변에 형성된 더미 배선 패턴이 연결된 테이프 배선기판 및 그를 이용한 테이프 패키지를 제공한다. 또한 연결된 더미 배선 패턴을 포함할 수 있는 크기의 더미 전극 범프가 반도체 칩의 모서리 부분에 형성되어 있기 때문에, 반도체 칩이 본딩되는 모서리 부분에서의 반도체 칩과 테이프 배선기판 사이의 접합성을 향상시켜 테이프 패키지의 기계적인 강도를 향상시킬 수 있다.
테이프 배선기판, 테이프 패키지, 씨오에프(COF), 티씨피(TCP), 더미(dummy)-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020170058698A
公开(公告)日：2017-05-29
申请号：KR1020150162626
申请日：2015-11-19
Applicant: 삼성전자주식회사 , 서울여자대학교 산학협력단
Abstract: 무릎자기공명영상에서관절연골을분할하는무릎자기공명영상의관절연골분할장치및 그분할방법에관한발명이다. 일측면에따른관절연골분할장치는대상영상과유사한아틀라스를선정하는유사아틀라스선정부와, 유사아틀라스선정부에서선정된아틀라스의아틀라스영상과대상영상을기반으로무릎뼈마스크를추출하는무릎뼈분할부와, 유사아틀라스선정부에서선정된아틀라스와무릎뼈분할부에서추출된최종무릎뼈마스크를기반으로관절연골을분할하는관절연골분할부를포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于分离膝关节MRI的关节软骨并将该关节软骨分成膝关节MRI的装置。 和关节软骨分离装置类似于阿特拉斯选择器，用于选择阿特拉斯类似于基于所述一侧上的目标图像，膝盖ppyeobun类似阿特拉斯选择该地图册的图像的装置及基于提取膝盖掩模的目标图像选择图谱 并且它包括划分关节软骨是基于从Atlas和类似于阿特拉斯线政府膝盖ppyeobun分期付款选择提取的最终掩模膝盖关节软骨的分裂。
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公开(公告)号：KR101564070B1
公开(公告)日：2015-10-29
申请号：KR1020090038735
申请日：2009-05-01
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L23/50 , H01L23/13 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/13099 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48233 , H01L2224/48235 , H01L2224/48237 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/014 , H01L2924/10162 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 파워/그라운드링 배치및 파워/그라운드볼 배치를이용한볼 그리드어레이반도체패키지에관해개시한다. 일실시예에따른반도체패키지는, 적어도하나의내부파워칩패드, 적어도하나의외부파워칩패드, 및적어도하나의그라운드칩패드를포함하는반도체칩, 상기반도체칩과이격되어상기반도체칩을둘러싸고, 상기적어도하나의내부파워칩패드와전기적으로연결된내부파워링, 상기내부파워링과이격되어상기내부파워링을둘러싸고, 상기내부파워링의중심과동일한중심을가지며, 상기적어도하나의그라운드칩패드와전기적으로연결된그라운드링, 상기그라운드링과이격되어상기그라운드링을둘러싸고, 상기내부파워링 및상기그라운드링의중심과동일한중심을가지며, 상기적어도하나의외부파워칩패드와전기적으로연결된외부파워링을포함한다.
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公开(公告)号：KR101530219B1
公开(公告)日：2015-06-22
申请号：KR1020090000304
申请日：2009-01-05
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H04L65/40 , H04L12/1836
Abstract: 본발명은음성패킷망에서음성페이징서비스를제공하기위한그룹캐스팅전송방법및 장치에관한것으로, 음성패킷망에서음성페이징서비스를제공하기위한그룹캐스팅전송방법은, 음성페이징단말로부터음성페이징메시지를수신하는과정과, 상기음성페이징메시지에대응하는그룹테이블을참조하여, 적어도하나이상의사용자단말의목적지주소및 포트로변경하는과정과, 상기변경된적어도하나이상의사용자단말의목적지주소및 포트로음성페이징메시지를유니캐스팅하는과정을포함하는것을포함한다.
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公开(公告)号：KR1020130131986A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：KR1020120055996
申请日：2012-05-25
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: A display apparatus is disclosed. According to one embodiment of the present invention, the display apparatus includes a transparent display part displaying information, a reflective part supplying the transparent display part by reflecting light and located in the display apparatus, a light emitting part generating light and emitting the light to the reflective part, and a control circuit part controlling the operation of the light emitting part and the transparent display part.
Abstract translation: 公开了一种显示装置。 根据本发明的一个实施例，显示装置包括透明显示部分显示信息，反射部分通过反射光提供透明显示部分并位于显示装置中，发光部分产生光并将光发射到 反射部，以及控制发光部和透明显示部的动作的控制电路部。
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公开(公告)号：KR1020110055299A
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：KR1020090112254
申请日：2009-11-19
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L23/488 , H01L23/49816 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/06572 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/15331 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: PURPOSE: A semiconductor package with a multi pitch ball land is provided to drastically lengthen the distance between first and second ball lands, thereby preventing a mold flash from being inserted into the first and second ball lands. CONSTITUTION: A printed circuit board(10) comprises a chip area(13), first ball lands(11), and second ball lands(12). The first ball lands are arranged in parallel with one of first to fourth boundary lines(14,15,16,17). The second ball lands are adjacent to an edge part of the chip area. A semiconductor chip(71) is mounted on the chip area of the printed circuit board. An epoxy molding compound(81) comprises one or more protrusions(82).
Abstract translation: 目的：提供具有多节距球面的半导体封装，以大大延长第一和第二球区之间的距离，从而防止模具闪光插入第一和第二球区。 构成：印刷电路板（10）包括芯片区域（13），第一球窝区域（11）和第二球区域（12）。 第一球台与第一至第四分界线之一（14,15,16,17）平行布置。 第二球接地与芯片区域的边缘部分相邻。 半导体芯片（71）安装在印刷电路板的芯片区域上。 环氧树脂模塑料（81）包括一个或多个突起（82）。
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