公开(公告)号：WO2022030762A1

公开(公告)日：2022-02-10

申请号：PCT/KR2021/008363

申请日：2021-07-01

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 장엄지 ,  구형모 ,  김유재 ,  김준형 ,  김현아 ,  라선욱 ,  심재형 ,  조동호 ,  조성준

IPC: F24F7/06 ,  F24F13/02 ,  F24F13/10 ,  F24F13/28 ,  F24F11/88 ,  F24F13/20 ,  F24F7/00

Abstract: 환기 장치가 개시된다. 본 환기 장치는 공기 조화 장치와 환기관을 연결하는 덕트 및 환기관의 공기를 공기 조화 장치 측으로 유도하는 팬 조립체를 포함하고, 팬 조립체는, 공기 조화 장치와 인접한 덕트의 일 측에 덕트와 분리 가능하게 장착된다.

公开(公告)号：WO2021125573A1

公开(公告)日：2021-06-24

申请号：PCT/KR2020/016152

申请日：2020-11-17

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 오정교 ,  김동현 ,  김현아 ,  신광남 ,  홍진우

IPC: F24F13/28 ,  B01D46/00 ,  F24F11/30 ,  B01D46/44 ,  F24F1/0073 ,  F24F1/035 ,  F24F3/16

Abstract: 공기 조화 장치가 개시된다. 본 공기 조화 장치는 필터, 필터의 일단이 두루마리 형태로 감긴 공급 롤러, 공급 롤러와 이격 배치되며, 필터의 타단이 연결된 회수 롤러, 필터가 회수 롤러에 감기도록 회수 롤러를 회전시키는 구동 장치 및 필터가 공급 롤러 방향으로 장력을 유지하도록 공급 롤러가 회전하는 반대 방향으로 작용하는 댐퍼를 포함한다.

公开(公告)号：WO2021125537A1

公开(公告)日：2021-06-24

申请号：PCT/KR2020/014435

申请日：2020-10-21

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 신광남 ,  김동현 ,  김현아 ,  오정교

IPC: F24F13/28 ,  F24F11/39 ,  F24F1/035 ,  F24F1/0073

Abstract: 공기조화기에 장착 가능한 필터 교체 장치가 개시된다. 본 필터 교체 장치는 복수개의 에어 필터가 적재된 적재 공간, 적재 공간에 적재된 복수의 에어 필터 중 하나를 픽업하는 픽업 장치 및 픽업된 에어 필터가 기설정된 영역에 위치하면 에어 필터가 고정되도록 기설정된 영역에 위치한 에어 필터를 가압하는 구동 장치를 포함한다.

公开(公告)号：KR101988318B1

公开(公告)日：2019-06-14

申请号：KR1020170015440

申请日：2017-02-03

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 송우석 ,  이동윤 ,  이부연 ,  강동운 ,  김도연 ,  김도훈 ,  김병건 ,  김영재 ,  김준우 ,  김현아 ,  서용호 ,  서형준 ,  소병열 ,  심재형 ,  윤준호 ,  이정대 ,  이창선 ,  이철주 ,  임승범 ,  장근정 ,  전민구 ,  조민기 ,  조성준 ,  조은성 ,  조형규

IPC: F24F11/00 ,  F24F1/00 ,  F24F11/74 ,  F24F13/08 ,  F24F13/30 ,  F24F13/20 ,  F24F11/30 ,  F24F13/24 ,  F24F13/10

公开(公告)号：KR101892254B1

公开(公告)日：2018-08-27

申请号：KR1020120055996

申请日：2012-05-25

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 서정렬 ,  김영국 ,  김현아 ,  박지은 ,  손진호 ,  이승훈 ,  최기석 ,  최원용 ,  최윤석

IPC: G09F9/00 ,  G02F1/13

CPC classification number: F21V7/00 ,  A47F7/02 ,  A47F11/06 ,  F21V14/02

Abstract: 디스플레이장치가개시된다. 본발명의일 실시예에따른디스플레이장치는, 정보를디스플레이하는투명디스플레이부와, 디스플레이장치의내부에위치하며빛을반사시켜투명디스플레이부로공급하는반사부와, 빛을발생시켜반사부에투사하는발광부와, 투명디스플레이부와발광부의동작을제어하는제어회로부를포함한다.

公开(公告)号：KR1020110008824A

公开(公告)日：2011-01-27

申请号：KR1020090066357

申请日：2009-07-21

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김용훈 ,  이희석 ,  조은석 ,  김현아 ,  임소영 ,  이파란

IPC: H01L23/36

CPC classification number: H01L23/36 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/50 ,  H01L23/552 ,  H01L23/642 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/91 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: PURPOSE: A semiconductor package having a heat slug is provided to improve high-frequency impedance property by using a large plane of a heat slug. CONSTITUTION: A semiconductor chip is mounted in a substrate. A molding film(140) molds the semiconductor chip. A heat slug(150) is arranged on the molding film. The heat slug is a plane type supplying a dielectric member between conductive materials. A penetration mold via(170) electrically interlinks the substrate and the heat slug.

Abstract translation: 目的：提供一种具有散热片的半导体封装，以通过使用大块热芯片提高高频阻抗特性。 构成：将半导体芯片安装在基板中。 模制薄膜（140）模制半导体芯片。 热成型片（150）设置在成型膜上。 散热片是在导电材料之间提供电介质构件的平面型。 穿透模具通孔（170）将衬底和热块电连接。

公开(公告)号：KR1020110006392A

公开(公告)日：2011-01-20

申请号：KR1020090064000

申请日：2009-07-14

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 우시남 ,  김현아 ,  채동현 ,  최상일

IPC: H04L12/66 ,  H04L12/28

CPC classification number: H04L45/12 ,  H04L12/66 ,  H04L45/54

Abstract: PURPOSE: A system for determining media path between IP phones in a VoIP system is provided to construct network location information of IP phones and decide an optimal media path. CONSTITUTION: A VoIP PBX(Private Branch eXchange) receives a call connect request signal from an originating internet protocol phone(801). The VoIP PBX checks identifications of call originating IP phone and call receiving IP phone in a hierarchical position information table(802). The VoIP PBX decides whether the call originating IP phone exists in the same private network of the call receiving IP phone(803,804). If the call originating IP phone and the call receiving IP phone are in the same private network, the VoIP PBX establishes the media path between the receiving IP phone and the originating IP(805).

Abstract translation: 目的：提供一种用于确定VoIP系统中IP电话之间的媒体路径的系统，以构建IP电话的网络位置信息，并确定最佳媒体路径。 规定：VoIP PBX（Private Branch eXchange）从源IP网络电话（801）接收呼叫连接请求信号。 VoIP PBX检查分层位置信息表（802）中的呼叫始发IP电话和呼叫接收IP电话的标识。 VoIP PBX决定呼叫始发IP电话是否存在于呼叫接收IP电话的同一专用网络中（803,804）。 如果呼叫源IP电话和呼叫接收IP电话在同一专用网络中，则VoIP PBX建立接收IP电话与始发IP之间的媒体路径（805）。

公开(公告)号：KR1020100119676A

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：KR1020090038735

申请日：2009-05-01

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 송은석 ,  이희석 ,  김현아 ,  임소영

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48233 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: PURPOSE: A printed circuit board and a semiconductor package using the same are provided to improve the electrical resistance and contact fail between a bonding pad and an external connecting terminal. CONSTITUTION: A light receiving unit and a bond pad are formed on a substrate. An external connector(110) is formed on the bottom of the substrate. A bonding pad and the external connector are electrically connected through a via hole passing through an image sensor chip downwardly. A transparent substrate covers over the image sensor chip.

Abstract translation: 目的：提供印刷电路板和使用其的半导体封装以改善焊盘和外部连接端子之间的电阻和接触不良。 构成：在基板上形成光接收单元和接合焊盘。 外部连接器（110）形成在基板的底部。 接合焊盘和外部连接器通过向下通过图像传感器芯片的通孔电连接。 透明基板覆盖图像传感器芯片。

公开(公告)号：KR1020100060658A

公开(公告)日：2010-06-07

申请号：KR1020080119346

申请日：2008-11-28

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 우시남 ,  김현아 ,  임평빈 ,  촤상일

IPC: H04M3/54 ,  H04M3/42 ,  H04M11/06

CPC classification number: H04L65/1069 ,  H04L12/2865 ,  H04L29/125 ,  H04L61/2564 ,  H04L61/2589 ,  H04L65/1053

Abstract: PURPOSE: An apparatus and a method for supporting NAT traversal in a voice over internet protocol system are provided to take an eMPS in a small or middle IP-PBX, thereby providing a NAT pass solution. CONSTITUTION: When an internet phone(125) and an internet phone(135) transmit a media packet to the outside, the media packet is converted into a public IP address through NAT(Network Address Translation). A VoIP PBX(Private Branch eXchange)(100) provides an eMPS(embedded Media Proxy Solution). The VoIP PBX applies static NAT to a signal port and a media port.

Abstract translation: 目的：提供一种在互联网协议系统语音中支持NAT穿越的装置和方法，以在小型或中型IP-PBX中采用eMPS，从而提供NAT通过解决方案。 规定：当互联网电话（125）和互联网电话（135）向外部发送媒体包时，通过NAT（网络地址转换）将媒体包转换为公共IP地址。 VoIP PBX（Private Branch eXchange）（100）提供eMPS（嵌入式媒体代理解决方案）。 VoIP PBX将静态NAT应用于信号端口和媒体端口。

公开(公告)号：KR1020080092484A

公开(公告)日：2008-10-16

申请号：KR1020070035785

申请日：2007-04-12

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 신영식 ,  김정숙 ,  김현아

IPC: F25D25/02

CPC classification number: F25D25/02 ,  A47J47/005 ,  F25D2325/021 ,  F25D2331/809

Abstract: A refrigerator is provided to shorten time taken to prepare ingredient by installing a chopping board on a shelf of the refrigerator. A refrigerator(1) comprises a refrigerator compartment(1a), a freezer compartment(1b), a case(10), a door(11), a storage(12), and a shelf(20). The case has an open front surface and includes the storage. Doors are hinged to the front surface of case. A plurality of draws and shelves are provided in the refrigerator compartment and the freezer compartment. The shelf is supported by a guide part(13) installed at two sides of an inner surface of the case. A chopping board is formed on a surface of the shelf. A grip part is formed at an end of the shelf.

Abstract translation: 提供冰箱以通过在冰箱的架子上安装砧板来缩短准备配料所需的时间。 冰箱（1）包括冷藏室（1a），冷冻室（1b），壳体（10），门（11），存储器（12）和搁架（20）。 外壳具有开放的前表面并且包括存储器。 门铰链到箱体的前表面。 多个抽屉和搁架设置在冷藏室和冷冻室中。 搁架由安装在壳体内表面的两侧的引导部分（13）支撑。 在搁板的表面上形成砧板。 把手部分形成在搁架的一端。