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公开(公告)号：KR100391094B1
公开(公告)日：2003-07-12
申请号：KR1020010008936
申请日：2001-02-22
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/86 , H01L25/50 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 본 발명은 듀얼 다이 패키지(DDP; Dual Die Package)와 그 제조 방법에 관한 것으로서, 종래 듀얼 다이 패키지가 갖는 초박형 패키지 구현의 어려움, 제조 공정에서의 칩 손상 및 도전성 금속선의 손상과 접합 불량의 발생을 방지하기 위하여, 본 발명의 듀얼 다이 패키지는 전극패드가 형성된 활성면이 서로 반대방향을 향하도록 서로 부착되어 있는 제 1반도체 칩과 제 2반도체 칩과, 그 주변에 소정 간격으로 이격되어 배치된 복수의 리드와, 전극패드와 그에 대응되는 리드를 전기적으로 연결시키는 도전성 금속선, 및 반도체 칩들과 도전성 금속선 및 리드의 내측 부분을 봉지하는 봉지부를 포함한다. 또한, 본 발명의 듀얼 다이 패키지 제조 방법은, 패드리스 리드프레임의 일면에 테이프를 부착시키고, 그 테이프에 제 1반도체 칩을 실장시켜 1차 와이어 본딩을 진행한 후에, 제 1반도체 칩과 도전성 금속선 및 그 도전성 금속선과의 접합 부위를 봉지시키는 1차 봉지 단계를 진행한다. 그리고, 패드리스 리드프레임에 부착된 테이프를 제거한 후에 제 1반도체 칩에 제 2 반도체 칩을 실장하여 2차 와이어 본딩시킨 후에 제 2반도체 칩과 도전성 금속선 및 그 도전성 금속선과의 접합 부위를 봉지시키는 2차 봉지 단계를 포함한다.
Abstract translation: 公开了具有减小的总厚度的双管芯封装和用于双管芯封装的制造方法。 双管芯封装包括第一半导体芯片和第二半导体芯片。 每个芯片具有其上形成有电极垫的有源表面。 每个芯片还包括与有源表面相对的下表面。 所述第一和所述第二芯片的下表面彼此附接。 多个引线邻近所述第一和所述第二芯片形成。 引线电连接到电极垫。 模制主体封装第一芯片和第二芯片以及引线。
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公开(公告)号：KR1019990017673A
公开(公告)日：1999-03-15
申请号：KR1019970040670
申请日：1997-08-25
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/00
Abstract: 본 발명은 반도체 칩 패키지 및 그의 제조에 사용되는 플로팅 와이어 본딩 장치에 관한 것으로, 다이 패드를 갖는 일반적인 반도체 칩 패키지가 갖는 흡습 문제와 그로 인한 패키지 크랙과 같은 불량을 극복하기 위하여 반도체 칩의 실장하기 위한 칩 실장 공간을 갖고 있으며, 칩 실장 공간을 향하여 배열된 복수개의 리드를 갖는 패드리스 리드 프레임과, 칩 실장 공간에 정렬된 반도체 칩과 리드를 본딩 와이어로 전기적으로 연결하며, 반도체 칩, 본딩 와이어 및 본딩 와이어로 연결된 리드의 일부분이 봉지된 패키지 몸체를 포함하는 반도체 칩 패키지가 개시되어 있다. 그리고, 이와 같은 반도체 칩 패키지를 제조하기 웨이퍼에서 분리된 반도체 칩이 안착되어 정렬되며, 정렬된 이후에 리드 프레임의 칩 실장 공간으로 이동하는 본딩 스테이지와, 칩 실장 공간을 갖고 있으며, 칩 실장 공간을 향하여 형성된 리드를 갖는 리드 프레임이 이송되는 이송 레일 및 리드 프레임의 칩 실장 공간으로 이동한 본딩 스테이지 상의 반도체 칩과 리드 프레임의 리드를 본딩 와이어로 전기적으로 연결하는 와이어 본딩부를 포함하는 플로팅 와이어 본딩 장치가 개시되어 있다.
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公开(公告)号：KR100712509B1
公开(公告)日：2007-04-30
申请号：KR1020050037018
申请日：2005-05-03
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L27/146 , H04N5/335
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/16195 , H01L2924/00014
Abstract: 이미지 센서 패키지(image sensor packages) 조립 방법 및 이에 의해 조립된 패키지 구조를 제공한다. 본 발명의 일 관점에 따른 이미지 센서 패키지 조립 방법은, 다수 개의 이미지 센서들이 실장 배열된 기판, 이미지 센서 상면에 대응되는 개구(aperture)를 가지고 이미지 센서 주위를 감싸게 내부 공동(cavity)을 가지는 형상의 다수 개의 하우징(housing)들이 상호 연결된 하우징 스트립(housing strip), 개구를 밀봉하는 창들을 위한 투명 커버 판(cover plate)을 마련하고, 이들을 순차적으로 부착한다. 투명 커버 판 및 하우징 스트립, 기판을 순차적으로 절삭하여 개개의 이미지 센서 패키지로 분리한다. 하우징의 개구에 정렬되는 개구를 가지는 경통을 하우징 상에 조립한다. 경통의 개구 내로 렌즈부를 삽입하고, 경통의 입구 부위와 렌즈부의 접촉면을 접착하여 렌즈가 부착된 이미지 센서 패키지를 조립한다.
이미지 센서, 패키지, 렌즈, 싱귤레이션(singulation), 스트립(strip)-
公开(公告)号：KR1020070019477A
公开(公告)日：2007-02-15
申请号：KR1020050074481
申请日：2005-08-12
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/48
CPC classification number: H01L24/12 , H01L23/49816 , H01L24/11 , H01L2224/1133
Abstract: WLP에서의 반도체 칩에 형성된 범프의 크랙 및 분리를 방지할 수 있는 반도체 칩에 형성된 범프 및 그 범프의 크랙 방지 방법을 제공한다. 그 범프는 웨이퍼 레벨 패키지(Wafer Level Package:WLP)의 패키지 기판(Package Substrate)과의 연결을 위한 반도체 칩에 형성된 범프(bump)로서, 범프의 수평 단면의 상하길이와 좌우길이가 다르고, 상하길이 또는 좌우길이 중 더 긴 방향이 장축이 되도록 반도체 칩에 형성된다. 본 발명에 의한 반도체 칩에 형성된 범프 및 범프의 크랙 방지 방법은 반도체 칩의 가로 또는 세로길이 중 더 긴 방향으로 범프를 길게, 즉 타원이나 직사각형의 수평 단면의 장축을 형성함으로써, 반도체 칩이 패키지 기판에 실장된 후, 패키지 기판의 팽창에 의한 범프의 크랙이나 반도체 칩으로부터 분리 문제를 해결할 수 있다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020060045888A
公开(公告)日：2006-05-17
申请号：KR1020050037018
申请日：2005-05-03
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L27/146 , H04N5/335
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/16195 , H01L27/14601 , H01L27/14605 , H01L27/14627 , H04N5/335 , H01L2924/00014
Abstract: 이미지 센서 패키지(image sensor packages) 조립 방법 및 이에 의해 조립된 패키지 구조를 제공한다. 본 발명의 일 관점에 따른 이미지 센서 패키지 조립 방법은, 다수 개의 이미지 센서들이 실장 배열된 기판, 이미지 센서 상면에 대응되는 개구(aperture)를 가지고 이미지 센서 주위를 감싸게 내부 공동(cavity)을 가지는 형상의 다수 개의 하우징(housing)들이 상호 연결된 하우징 스트립(housing strip), 개구를 밀봉하는 창들을 위한 투명 커버 판(cover plate)을 마련하고, 이들을 순차적으로 부착한다. 투명 커버 판 및 하우징 스트립, 기판을 순차적으로 절삭하여 개개의 이미지 센서 패키지로 분리한다. 하우징의 개구에 정렬되는 개구를 가지는 경통을 하우징 상에 조립한다. 경통의 개구 내로 렌즈부를 삽입하고, 경통의 입구 부위와 렌즈부의 접촉면을 접착하여 렌즈가 부착된 이미지 센서 패키지를 조립한다.
이미지 센서, 패키지, 렌즈, 싱귤레이션(singulation), 스트립(strip)-
公开(公告)号：KR1020050087555A
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：KR1020040013429
申请日：2004-02-27
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L31/0203 , H01L31/02325
Abstract: 패키지 내부에 파티클 발생을 억제할 수 있는 고체 촬상용 반도체 장치 그리고 이에 사용되는 렌즈홀더 및 하우징이 제공된다. 이 고체 촬상용 반도체 장치는, 고체 촬상용 반도체 칩이 실장되고, 상기 고체 촬상용 반도체 칩과 전기적으로 연결된 기판과, 상기 기판의 일면에 접합되고, 상기 고체 촬상용 반도체 칩의 상측에 제1 개구부가 형성된 하우징과, 상기 제1 개구부의 내측면에 삽입되어 배치되고 상기 고체 촬상용 반도체 칩과 대향하는 위치에 고체 촬상용 렌즈를 장착할 수 있는 제2 개구부가 형성된 렌즈홀더와, 적어도 상기 하우징과 렌즈홀더가 접촉하는 부분에 형성된 완충막을 포함한다.
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公开(公告)号：KR1020050080865A
公开(公告)日：2005-08-18
申请号：KR1020040009029
申请日：2004-02-11
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L27/146 , H01L23/00
CPC classification number: H04N5/2251 , H01L27/14618 , H01L27/14806 , H01L31/0203 , H01L31/02325 , H01L2224/49171 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 소형화된 고체 촬상용 반도체 장치가 제공된다. 이 고체 촬상용 반도체 장치는, 반도체 칩이 실장되는 영역을 정의하는 개구부를 구비하고 상부가 내측면으로부터 상기 개구부 안으로 돌출하여 상기 내측면에 단차부가 형성된 몸체부와, 일단은 상기 몸체부의 상면과 연결되고 타단은 상기 몸체부의 하면과 연결된 리드를 구비하는 배선기판을 포함한다.
Abstract translation: 在一个实施例中，小型化固态成像装置包括具有用于将半导体芯片安装在其中的空腔的主体。 主体具有向空腔延伸的伸出部分。 此外，引线设置在身体内。 引线的一端通过主体的顶表面暴露，而另一端通过主体的底表面暴露以与其电连接。
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公开(公告)号：KR1020040048741A
公开(公告)日：2004-06-10
申请号：KR1020020076700
申请日：2002-12-04
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 도재천
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: PURPOSE: A semiconductor chip scale package having a double-side mounting lead frame structure is provided to be capable of easily carrying out a metal line interconnection process between chips. CONSTITUTION: A semiconductor chip scale package is provided with a semiconductor chip(310) having a plurality of pads, a die pad(320) attached to the semiconductor chip for supporting the semiconductor chip, an upper terminal lead(330) having a plurality of upper lead lines connected with the pads of the semiconductor chip through corresponding bonding wires(350), and a lower terminal lead(340) having a plurality of lower lead lines connected or disconnected with the upper lead lines. The semiconductor chip scale package further includes a tie bar for supporting the die pad and an encapsulating resin part(360) for selectively enclosing the resultant structure.
Abstract translation: 目的：提供具有双面安装引线框架结构的半导体芯片级封装，以便能够容易地在芯片之间执行金属线互连处理。 构成：半导体芯片级封装设置有具有多个焊盘的半导体芯片（310），附接到用于支撑半导体芯片的半导体芯片的芯片焊盘（320），具有多个焊盘的上端子引线（330） 通过相应的接合线（350）与半导体芯片的焊盘连接的上引线，以及具有与上导线连接或断开的多个下引线的下引线（340）。 半导体芯片级封装还包括用于支撑管芯焊盘的连接杆和用于选择性地封闭所得结构的封装树脂部件（360）。
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