-
公开(公告)号：KR1020060050134A
公开(公告)日：2006-05-19
申请号：KR1020050063305
申请日：2005-07-13
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L29/78 , B82B1/00 , H01L21/336 , B82Y10/00
CPC classification number: H01L29/0669 , H01L21/02606 , H01L21/28282 , H01L29/792
Abstract: 앰비폴라 나노튜브 전계효과 트랜지스터는 탄소나노튜브에 산소분자와 같은 캐리어 트래핑 물질을 흡착시키거나 또는 상기 탄소나노튜브에 인접하게 캐리어 트래핑 물질을 포함하는 부가층을 제공함으로써 유니폴라 나노튜브 전계효과 트랜지스터로 변환된다.
-
公开(公告)号：KR1020130117028A
公开(公告)日：2013-10-25
申请号：KR1020120039657
申请日：2012-04-17
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: PURPOSE: A solder dispenser lowers a failure rate of a product by removing bubble in solder paste. CONSTITUTION: A squeeze unit (1) is positioned on a metal mask (10) to inject solder paste. A squeeze head (2) directly sprays the solder paste onto the metal mask. A pressurization means (4) is positioned on the squeeze unit to move the solder paste to the squeeze head. A squeeze driving unit (20) is combined with the squeeze unit to move the squeeze unit. A controller (3) controls the supply of the solder and the moving speed of the squeeze unit by being combined with the squeeze unit and the squeeze driving unit.
Abstract translation: 目的：焊锡分配器通过去除焊膏中的气泡来降低产品的故障率。 构成：挤压单元（1）位于金属掩模（10）上以注入焊膏。 挤压头（2）将焊膏直接喷射到金属掩模上。 加压装置（4）位于挤压单元上以将焊膏移动到挤压头。 挤压驱动单元（20）与挤压单元组合以移动挤压单元。 控制器（3）通过与挤压单元和挤压驱动单元组合来控制焊料的供应和挤压单元的移动速度。
-
公开(公告)号：KR1020130114857A
公开(公告)日：2013-10-21
申请号：KR1020120037225
申请日：2012-04-10
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: PURPOSE: A bonding apparatus using a mono pump is provided to be able to precisely control the ejection of a bonding material, and to improve the user convenience. CONSTITUTION: A bonding apparatus comprises a discharge unit (200) ejecting a bonding material; a reservoir (400) storing the bonding material, and charging the bonding material to the discharge unit; and a control unit (300) controlling the ejection of the bonding material by the discharge unit. The discharge unit comprises a mono pump in which the bonding material is suctioned from the reservoir and ejected; and a motor producing a rotary force for the mono pump ejecting the bonding material.
Abstract translation: 目的：提供使用单泵的接合装置，以能够精确地控制接合材料的喷射，并且提高用户便利性。 构成：接合装置包括：排出接合材料的排出单元（200）; 存储所述接合材料的储存器（400），并且将所述接合材料充电到所述排出单元; 以及控制单元（300），其控制由所述排出单元喷射所述接合材料。 排出单元包括单泵，其中粘合材料从储存器抽吸并喷射; 以及产生单声道喷射接合材料的旋转力的电动机。
-
公开(公告)号：KR100709563B1
公开(公告)日：2007-04-20
申请号：KR1020050103328
申请日：2005-10-31
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/68
Abstract: 본 발명은, 복수의 웨이퍼를 수납한 웨이퍼카세트로부터 인출된 상기 웨이퍼를 소정의 공정을 진행하는 공정챔버로 이송하는 웨이퍼이송장치 및 그 이송방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 웨이퍼이송장치는, 상기 웨이퍼카세트에 수용된 상기 웨이퍼를 지지하여 상기 공정챔버로 이송하는 아암을 갖는 웨이퍼이송부와; 상기 웨이퍼를 지지하여 인출하는 아암의 소정 영역을 감지가능하게 마련된 센서와, 상기 센서의 검출신호에 기초하여 상기 아암에 지지된 상기 웨이퍼를 촬상 가능하게 마련된 카메라를 갖는 감지부와; 상기 감지부의 검출신호에 기초하여 산출된 검출위치와 목표위치가 상이한 경우에 상기 웨이퍼의 목표위치를 상기 웨이퍼의 검출위치로 보정하여 상기 웨이퍼가 상기 공정챔버로 이송되도록 상기 웨이퍼이송부를 제어하는 제어부를 갖는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여, 웨이퍼의 센터링시간이 비교적 적게 소요될 수 있는 웨이퍼이송장치 및 그 이송방법이 제공된다.
Abstract translation: 本发明涉及一种晶片从晶片盒壳体中的晶片传递设备中的多个晶片和用于传送到处理腔室进步的预定处理的转移方法拉出，根据本发明的晶片传送装置中，所述 晶片传送单元，其具有用于支撑容纳在晶片盒中的晶片并将晶片传送到处理室的臂; 和，并提供给使能支持所述晶片传感器起飞的臂的预定区域的检测，并且检测基于该传感器的检测信号具有照相机提供以使图像拾取支撑在臂部分的晶片; 基于该感测单元的检测信号所检测到的位置和计算出的目标位置通过所述晶片的所述检测到的位置校正在不同情况下，晶片的目标位置的控制部分，用于控制weyipeoyi发送该晶片将被转移到处理室 并且其特征在于它了。 由此，提供了晶片传送装置及其传送方法，其可以采取相对较小的晶片对中时间。
-
公开(公告)号：KR1020060024198A
公开(公告)日：2006-03-16
申请号：KR1020040073087
申请日：2004-09-13
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L29/0665 , B82Y10/00 , C30B29/16 , C30B29/62 , C30B33/00 , H01L29/0669 , H01L29/0673
Abstract: P형 도핑된 나노와이어 및 그 제조방법이 개시된다. 개시된 p형 도핑된 나노와이어는, 최외각 오비탈이 반만 차있는 라디칼(radical)과 화학결합하여 상기 라디칼에 전자를 주고 형성된 p형 도핑된 부분을 구비한다. 상기 라디칼은 할로겐 원자, NO, NO2, 산소원자(O) 로 이루어진 그룹 중 어느 하나이거나, 또는 페록사이드 화합물, 아조 화합물, 퍼설페이트 화합물로 이루어진 그룹 중 선택된 적어도 어느 하나의 화합물이 분해된 것일 수 있다.
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020060014979A
公开(公告)日：2006-02-16
申请号：KR1020040063765
申请日：2004-08-13
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/336 , B82Y40/00
CPC classification number: B82Y30/00 , C01B32/174 , D01F11/121 , Y10S977/734 , Y10S977/742
Abstract: 본 발명은 P형 반도체 탄소 나노튜브 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 반도체 탄소 나노튜브에 있어서, 탄소 나노튜브; 및 상기 탄소 나노튜브 내부에 안착되며, 상기 탄소 나노튜브로부터 전자를 제공받아 상기 탄소 나노튜브를 p형 도핑시키는 할로겐 원소;를 포함하는 p형 반도체 탄소 나노튜브 및 그 제조 방법을 제공하여, 고온에서도 안정하며, 나노튜브 본래의 우수한 전기 전도성을 그대로 유지할 수 있고, 기존의 탄소 나노튜브 제조하는 공정을 사용하여 비교적 용이하게 구현할 수 있으므로, 탄소 나노튜브의 전자 소자로서의 응용 범위를 크게 넓힐 수 있다.
-
公开(公告)号：KR1020120098335A
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：KR1020110018210
申请日：2011-02-28
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G11B7/08
CPC classification number: G11B7/22 , G01R31/2825 , G11B2220/2537
Abstract: PURPOSE: An automatic optical pickup component controlling device is provided to increase control quality by automating a controlling process of an optical pickup component by using a circuit measuring technology, an optical technology, and a super-precision controlling technology. CONSTITUTION: A controlling stage(250) is installed in an optical pickup device. An optical system(260) takes a photograph of a beam of a laser diode of the optical pickup device. A transfer apparatus(262) transfers the optical system to a location of the controlling stage. A control device(290) controls the laser diode by using image information of the laser diode beam photographed through the optical system.
Abstract translation: 目的：提供一种自动光拾取部件控制装置，通过使用电路测量技术，光学技术和超精密控制技术，使光拾取部件的控制过程自动化来提高控制质量。 构成：控制台（250）安装在光学拾取装置中。 光学系统（260）拍摄光学拾取装置的激光二极管的光束。 传送装置（262）将光学系统传送到控制级的位置。 控制装置（290）通过使用通过光学系统拍摄的激光二极管束的图像信息来控制激光二极管。
-
公开(公告)号：KR1020100120909A
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：KR1020090039775
申请日：2009-05-07
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: G01N21/8851 , G01N21/95 , G01N2021/8854 , G01N2021/889
Abstract: PURPOSE: A solder inspection system is provided to reduce test time by simultaneously collecting the image of the test region of a PCB assembly by using a plurality of image collecting devices. CONSTITUTION: A plurality of electronic parts(112a-112c) are arranged on a PCB(111). A solder part(113a-113c) welds the electronic parts to the printed circuit board. The electronic part is welded to the printed circuit board through the through hole technology. A lead(L1-L3) is electrically connected to the printed circuit board with the printed circuit. A plurality of image collecting parts(121,122) transmits the image of light reflected from a PCB assembly(110) to a determination part(130).
Abstract translation: 目的：提供焊接检测系统，通过使用多个图像采集装置同时收集PCB组件的测试区域的图像来减少测试时间。 构成：多个电子部件（112a-112c）布置在PCB（111）上。 焊接部件（113a-113c）将电子部件焊接到印刷电路板。 电子部件通过通孔技术焊接到印刷电路板。 引线（L1-L3）与印刷电路电连接到印刷电路板。 多个图像收集部件（121,122）将从PCB组件（110）反射的光的图像传送到确定部件（130）。
-
公开(公告)号：KR1020070041899A
公开(公告)日：2007-04-20
申请号：KR1020050097513
申请日：2005-10-17
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/68
CPC classification number: H01L21/68714 , H01L21/6719 , H01L21/67742 , H01L21/68
Abstract: 본 발명은 웨이퍼 이송 장치 및 이를 포함하는 반도체 제조 장치를 개시한다. 상세하게, 본 발명은 웨이퍼가 놓이는 웨이퍼 척(shuck), 상기 웨이퍼 척을 지지하는 지지부, 상기 웨이퍼를 상기 웨이퍼 척으로 또는 상기 웨이퍼 척으로부터 이동시키는 암(arm), 및 상기 웨이퍼 척에 놓인 웨이퍼를 정렬시키는 정렬부를 포함하는 웨이퍼 이송 장치에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 상기 정렬부에 의해 정렬 기능을 겸비한 웨이퍼 이송 장치를 포함하는 반도체 제조 장치에 관한 것이다.
웨이퍼 이송, 웨이퍼 정렬-
公开(公告)号：KR1020070012577A
公开(公告)日：2007-01-26
申请号：KR1020050067050
申请日：2005-07-23
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L21/67766 , H01L21/67259
Abstract: A method and an apparatus for transferring wafers are provided to reduce a centering time of the wafer transferring apparatus by compensating for a target position based on a detection position. An apparatus for transferring wafers transfers the waveform, which is extracted from a wafer cassette, to a reactor and includes a wafer transfer unit(40), at least three sensors, and a controller. The wafer transfer unit includes an arm, which supports the wafers and transfers the wafer to the reactor. The wafers are contained in the wafer cassette. The sensors are arranged to be apart from each other in a direction parallel to a transfer direction of the wafer. The sensors are arranged at an outlet hole of the wafer cassette. The controller determines whether a target position, which is calculated based on detection signals from the sensors and a transfer speed of the arm, is different from a detection position. The controller compensates for the target position based on the detection position of the wafer, such that the wafer is delivered to the reactor by the wafer transfer unit.
Abstract translation: 提供一种用于传送晶片的方法和装置，以通过基于检测位置补偿目标位置来减小晶片传送装置的定心时间。 用于传送晶片的装置将从晶片盒提取的波形传送到反应器，并且包括晶片传送单元（40），至少三个传感器和控制器。 晶片传送单元包括支撑晶片并将晶片传送到反应器的臂。 晶片被包含在晶片盒中。 传感器被布置成在平行于晶片的传送方向的方向上彼此分开。 传感器布置在晶片盒的出口孔处。 控制器确定基于来自传感器的检测信号计算的目标位置和臂的传送速度是否与检测位置不同。 控制器基于晶片的检测位置补偿目标位置，使得晶片由晶片传送单元输送到反应器。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
23
records
(took 0.02 seconds)
