公开(公告)号：KR100676823B1

公开(公告)日：2007-02-01

申请号：KR1020050067050

申请日：2005-07-23

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박영민 ,  박노정 ,  박휴림 ,  김동철 ,  남궁동훈

IPC: H01L21/68 ,  B65G43/00

Abstract: 본 발명은, 복수의 웨이퍼를 수납한 웨이퍼카세트로부터 인출된 상기 웨이퍼를 소정의 공정을 진행하는 반응기로 이송하는 웨이퍼이송장치에 관한 것으로서, 상기 웨이퍼카세트에 수용된 상기 웨이퍼를 지지하여 상기 반응기로 이송하는 아암을 갖는 웨이퍼이송부와; 상기 웨이퍼카세트의 출구측에 상기 웨이퍼의 이송방향에 가로방향으로 상호 이격되게 마련된 3개 이상의 센서들과; 지지된 상기 웨이퍼를 인출하는 아암의 이송속도 및 상기 센서들에 의해 감지된 검출신호에 기초하여 산출된 목표위치와 검출위치가 상이한 경우에 상기 웨이퍼의 목표위치를 상기 웨이퍼의 검출위치로 보정하여 상기 웨이퍼가 상기 반응기로 이송되도록 상기 웨이퍼이송부를 제어하는 제어부를 갖는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여, 웨이퍼의 센터링시간이 비교적 적게 소요될 수 있는 웨이퍼이송장치 및 그 이송방법이 제공된다.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于将从包含多个晶片的晶片盒取出的晶片传送到用于执行预定过程的反应器的晶片传送设备，其中晶片由晶片盒支撑并且被传送到反应器 一种具有臂的晶片传送部分; 三个或更多个传感器，其设置在晶片盒的出口侧上以便在晶片传送方向上在横向方向上彼此间隔开; 并且其中所检测到的位置从基于通过检测晶片上的位置校正晶片的目标位置时由进给速度和所述臂的传感器来绘制所述晶片支撑检测出的检测信号计算出的目标位置而不同 以及控制单元，用于控制晶片传送单元，使得晶片被传送到反应器。 由此，提供了晶片传送装置及其传送方法，其可以采取相对较小的晶片对中时间。

公开(公告)号：KR1020100007518A

公开(公告)日：2010-01-22

申请号：KR1020080068174

申请日：2008-07-14

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 성덕용 ,  한문형 ,  안드레이 ,  박휴림 ,  조남영 ,  권태용 ,  석승현 ,  강동우 ,  이창윤 ,  이동하

IPC: H01L21/205

CPC classification number: C23C16/515 ,  C23C16/505 ,  H01J37/32091

Abstract: PURPOSE: A deposition device and a method for depositing a thin film using the same are provided to deposit the thin film with high film formation uniformity and deposition rate by supplying the high frequency power and the low frequency power with a pulse type to a plasma electrode. CONSTITUTION: A deposition apparatus includes a gas flow pipe(110), a plasma electrode(140), a substrate support, a plasma connection terminal, a first voltage applier(151), and a second voltage applier(152). The substrate support is used as an opposite electrode of a plasma electrode. A substrate(135) is mounted on the substrate support. The plasma connection terminal is connected to the plasma electrode. The first voltage applier is connected to the plasma connection terminal. The first voltage applier applies the voltage in a continuous mode. The second voltage applier is connected to the plasma connection terminal. The second voltage applier applies the voltage in a pulse mode.

Abstract translation: 目的：提供一种沉积装置和使用其沉积薄膜的方法，以通过向等离子体电极提供脉冲型的高频功率和低频功率来沉积具有高成膜均匀性和沉积速率的薄膜 。 构成：沉积装置包括气体流通管（110），等离子体电极（140），基板支架，等离子体连接端子，第一电压施加器（151）和第二电压施加器（152）。 衬底支撑体用作等离子体电极的相对电极。 衬底（135）安装在衬底支撑件上。 等离子体连接端子连接到等离子体电极。 第一电压施加器连接到等离子体连接端子。 第一电压施加器以连续模式施加电压。 第二电压施加器连接到等离子体连接端子。 第二个施压器以脉冲模式施加电压。

公开(公告)号：KR1020070083287A

公开(公告)日：2007-08-24

申请号：KR1020060013557

申请日：2006-02-13

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이혁재 ,  김상호 ,  박휴림 ,  배도인 ,  서기원 ,  우창우

IPC: H01L21/02

CPC classification number: H01L21/681 ,  G06T7/33 ,  G06T7/74 ,  G06T2207/30148 ,  Y10S414/136

Abstract: An apparatus and a method for aligning a wafer is provided to shorten a transfer path of the wafer and reduce a process performing time by using an imaging unit, a signal processing unit, and a robot controller. An imaging unit(20) takes an image of a wafer transferred from a load lock chamber(2) to a transfer chamber(1) to convert it into a digital signal. A signal processing unit(30) operates a centering alignment compensation value of the wafer by a comparison operation of the image signal converted into the digital signal from the imaging unit and a pre-stored master image. A robot controller(40) controls a transfer robot(10) so that the wafer supplied to a process chamber(3) is centering-aligned according to the centering alignment compensation value of the wafer transferred through the signal processing unit.

Abstract translation: 提供一种用于对准晶片的装置和方法，以缩短晶片的传输路径，并通过使用成像单元，信号处理单元和机器人控制器来减少执行时间的处理。 成像单元（20）将从负载锁定室（2）传送到转印室（1）的晶片的图像转换成数字信号。 信号处理单元（30）通过转换成来自成像单元的数字信号的图像信号和预存储的主图像的比较操作来操作晶片的定心对准补偿值。 机器人控制器（40）控制传送机器人（10），使得提供给处理室（3）的晶片根据通过信号处理单元传送的晶片的居中对准补偿值而居中对准。

公开(公告)号：KR1020060107683A

公开(公告)日：2006-10-16

申请号：KR1020050030024

申请日：2005-04-11

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 안드레이우샤코프 ,  임순규 ,  박휴림 ,  한재현 ,  박영민

IPC: C23C16/455 ,  C23C16/44

Abstract: 본 발명은 웨이퍼 쪽으로 공급되는 공정가스를 균일하게 분사할 수 있도록 가스분배 면판의 구조를 개선한 화학 기상 증착 장치에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명은 공정챔버 내부의 웨이퍼 쪽으로 공정가스를 분배하기 위한 샤워헤드를 포함하는 화학 기상 증착 장치에 있어서, 상기 샤워헤드는 다수의 가스분사유로들이 형성되어 있는 가스분배 면판(faceplate)을 포함하고, 상기 다수의 가스분사유로들 중의 적어도 하나의 유로는 상기 가스분배 면판으로 공정가스를 유입하기 시작하는 제1유로부와, 제1유로부를 통과한 공정가스의 흐름 방향을 바꿀 수 있도록 상기 제1유로부의 방향에 대하여 일정한 각도만큼 경사지게 형성되는 제2유로부를 포함한다. 이 때 공정가스가 제2유로부를 통과하며 보다 넓은 면적에 걸쳐 확산될 수 있도록 제2유로부는 슬롯형태를 가질 수 있다. 이와 같은 구성에 의해 본 발명은 공정효율을 높이기 위해 가스분배 면판과 웨이퍼 간의 거리를 가깝게 하는 경우라도 공정가스를 웨이퍼의 전 표면에 균일하게 증착될 수 있도록 함으로써 양질의 웨이퍼를 제조할 수 있는 효과가 있다.

公开(公告)号：KR1020010081820A

公开(公告)日：2001-08-29

申请号：KR1020000007976

申请日：2000-02-19

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이준호 ,  전인구 ,  박휴림

IPC: G01R31/28

Abstract: PURPOSE: A module test handler is provided to improve the productivity by testing and classifying automatically modules supplied to a return tray. CONSTITUTION: A module supply portion(100) has two or more supply stations(120) for loading a return tray(1) carrying test modules. The first and the second test portions(130') tests the modules provided from the module supply portion(100). A tray supply portion(160) loads a user tray(2) to a carrying stacker when tested modules are filled in the user tray(2) loaded on a module loading location. A user tray stacker loads a multitude of empty user tray(2). The first and the second inferior module loading trays(3,3') and the first retest module loading jig and the second retest module loading jig(190') load inferior modules and retest modules according to the test result. The first and the second movable buffers(140,140') are installed between the first test portion and the second test portion(130'). The first movable robot(51) moves the modules among the first test portion(130'), the supply station(120), the movable buffer(140), the first inferior module loading tray(3), and the first retest module loading jig.(190) The second movable robot(52) moves the modules among the second test portion(130'), the module loading location, the movable buffer(140), the second inferior module loading tray(3'), and the second retest module loading jig(190').

Abstract translation: 目的：提供模块测试处理程序，通过自动对提供给返回托盘的模块进行测试和分类来提高生产率。 构成：模块供应部分（100）具有用于装载承载测试模块的返回托盘（1）的两个或多个供应站（120）。 第一和第二测试部分（130'）测试从模块供应部分（100）提供的模块。 当被测试的模块填充在装载在模块装载位置上的用户托盘（2）中时，托盘供应部分（160）将用户托盘（2）装载到搬运堆垛机。 用户托盘堆叠器加载大量空的用户托盘（2）。 第一和第二下部模块装载托盘（3,3'）和第一重新测试模块装载夹具以及第二重新测试模块装载夹具（190'）根据测试结果装载劣质模块和重新测试模块。 第一和第二可移动缓冲器（140,140'）安装在第一测试部分和第二测试部分（130'）之间。 第一可移动机器人51使模块在第一测试部分130'，供给站120，可移动缓冲器140，第一下模块装载托盘3和第一再测模块装载 （190）第二可移动机器人（52）使模块在第二测试部分（130'），模块装载位置，可移动缓冲器（140），第二下模块装载托盘（3'）之间移动，并且 第二重新测试模块加载夹具（190'）。

公开(公告)号：KR100772843B1

公开(公告)日：2007-11-02

申请号：KR1020060013557

申请日：2006-02-13

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이혁재 ,  김상호 ,  박휴림 ,  배도인 ,  서기원 ,  우창우

IPC: H01L21/02

CPC classification number: H01L21/681 ,  G06T7/33 ,  G06T7/74 ,  G06T2207/30148 ,  Y10S414/136

Abstract: 본 발명은 웨이퍼 얼라인 장치 및 방법에 관한 것으로서, 본 발명은 로드락 챔버(2)로부터 트랜스퍼 챔버(1)로 이송되는 웨이퍼(W)의 이미지를 트리거 신호의 발생 신호에 의해서 촬영하여 디지털 신호로 변환하고, 디지털 신호로 변환된 이미지 신호와 이미 저장된 마스터 이미지와의 비교 연산에 의해서 웨이퍼(W)의 센터링 얼라인 보정값을 산출하며, 웨이퍼(W)의 센터링 얼라인 보정값에 따라 프로세스 챔버(3)에 공급되는 웨이퍼(W)의 센터링 얼라인이 이송 로봇(10)에 의해서 위치가 보정되면서 직접 프로세스 챔버(3)에 정확히 센터링 얼라인되어 웨이퍼가 로딩되도록 하여 공정 시간이 대폭적으로 단축되도록 한다.

웨이퍼, 센터링 얼라인, 촬영, 이미지 비교

Abstract translation: 本发明的实施例提供一种晶片对准装置和一种晶圆对准方法。 在一个实施例中，晶片对准装置包括成像单元，其适于将从负载锁定室传送的晶片的图像转移到传送室，并适于将图像转换成数字信号，以及信号处理单元， 通过将数字信号与存储在信号处理单元中的主图像进行比较来获得晶片的中心对准校正值。 晶片对准装置还包括机器人控制器，其适于从信号处理单元接收中心对准校正值，并且适于根据中心对准校正值来控制传送机器人，以将晶片提供给处理室，使得处理室的中心 晶片基本对齐。

公开(公告)号：KR100709563B1

公开(公告)日：2007-04-20

申请号：KR1020050103328

申请日：2005-10-31

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 한규희 ,  박노정 ,  이혁재 ,  박휴림 ,  우창우 ,  박영민

IPC: H01L21/68

Abstract: 본 발명은, 복수의 웨이퍼를 수납한 웨이퍼카세트로부터 인출된 상기 웨이퍼를 소정의 공정을 진행하는 공정챔버로 이송하는 웨이퍼이송장치 및 그 이송방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 웨이퍼이송장치는, 상기 웨이퍼카세트에 수용된 상기 웨이퍼를 지지하여 상기 공정챔버로 이송하는 아암을 갖는 웨이퍼이송부와; 상기 웨이퍼를 지지하여 인출하는 아암의 소정 영역을 감지가능하게 마련된 센서와, 상기 센서의 검출신호에 기초하여 상기 아암에 지지된 상기 웨이퍼를 촬상 가능하게 마련된 카메라를 갖는 감지부와; 상기 감지부의 검출신호에 기초하여 산출된 검출위치와 목표위치가 상이한 경우에 상기 웨이퍼의 목표위치를 상기 웨이퍼의 검출위치로 보정하여 상기 웨이퍼가 상기 공정챔버로 이송되도록 상기 웨이퍼이송부를 제어하는 제어부를 갖는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여, 웨이퍼의 센터링시간이 비교적 적게 소요될 수 있는 웨이퍼이송장치 및 그 이송방법이 제공된다.

Abstract translation: 本发明涉及一种晶片从晶片盒壳体中的晶片传递设备中的多个晶片和用于传送到处理腔室进步的预定处理的转移方法拉出，根据本发明的晶片传送装置中，所述 晶片传送单元，其具有用于支撑容纳在晶片盒中的晶片并将晶片传送到处理室的臂; 和，并提供给使能支持所述晶片传感器起飞的臂的预定区域的检测，并且检测基于该传感器的检测信号具有照相机提供以使图像拾取支撑在臂部分的晶片; 基于该感测单元的检测信号所检测到的位置和计算出的目标位置通过所述晶片的所述检测到的位置校正在不同情况下，晶片的目标位置的控制部分，用于控制weyipeoyi发送该晶片将被转移到处理室 并且其特征在于它了。 由此，提供了晶片传送装置及其传送方法，其可以采取相对较小的晶片对中时间。

公开(公告)号：KR1020070041899A

公开(公告)日：2007-04-20

申请号：KR1020050097513

申请日：2005-10-17

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박성욱 ,  이혁재 ,  박노정 ,  박휴림 ,  서기원

IPC: H01L21/68

CPC classification number: H01L21/68714 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/68

Abstract: 본 발명은 웨이퍼 이송 장치 및 이를 포함하는 반도체 제조 장치를 개시한다. 상세하게, 본 발명은 웨이퍼가 놓이는 웨이퍼 척(shuck), 상기 웨이퍼 척을 지지하는 지지부, 상기 웨이퍼를 상기 웨이퍼 척으로 또는 상기 웨이퍼 척으로부터 이동시키는 암(arm), 및 상기 웨이퍼 척에 놓인 웨이퍼를 정렬시키는 정렬부를 포함하는 웨이퍼 이송 장치에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 상기 정렬부에 의해 정렬 기능을 겸비한 웨이퍼 이송 장치를 포함하는 반도체 제조 장치에 관한 것이다.
웨이퍼 이송, 웨이퍼 정렬

公开(公告)号：KR100699459B1

公开(公告)日：2007-03-26

申请号：KR1020000007976

申请日：2000-02-19

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이준호 ,  전인구 ,  박휴림

IPC: G01R31/28

Abstract: 1회에 많은 모듈을 테스트할 수 있고, 모듈의 종류가 변화하여도 테스트의 중단없이 자동적으로 대응가능한 모듈 테스트 핸들러가 개시된다. 개시된 본 발명은, 테스트할 모듈이 담긴 회수트레이를 적재하여 순차적으로 공급하는 적어도 2개 이상의 공급스테이션을 갖는 모듈공급부와, 상기 모듈공급부로부터 운반된 모듈을 테스트하는 제 1 및 제 2 테스트부와, 적어도 2 개 이상의 모듈적재위치에 안치된 유저트레이에 테스트가 완료된 모듈이 채워지면 반출스택커에 적재하는 트레이 공급부와, 다수의 빈 유저트레이를 적재하여 상기 모듈적재위치에 순차적으로 공급하는 유저트레이 스택커와, 제 1 및 제 2 테스트부 각각의 주위에 설치되며 모듈의 테스트 결과에 따른 불량모듈 및 재검모듈이 각각 담기는 불량적재트레이 및 재검적재지그와, 제 1 및 제 2 테스트부 사이에 설치되어 모듈을 운반하는 제 1 및 제 2 이동버퍼와, 제 1 및 제 2 테스트부와 공급스테이션 및 모듈적재위치 상측에 설치되어 각 부분으로 모듈을 이송하는 제 1 및 제 2 이동로봇을 포함한다.
메모리모듈, 모듈핸들러, 픽앤플래이스유니트, 가변수단, 테스트사이트

公开(公告)号：KR100676826B1

公开(公告)日：2007-02-01

申请号：KR1020050103326

申请日：2005-10-31

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박영민 ,  이혁재 ,  박휴림 ,  서기원 ,  한규희

IPC: H01L21/68

Abstract: A wafer transfer apparatus and method is provided to shorten a process time needed for transferring a wafer to a process chamber by relatively accurately centering the wafer. A wafer transfer unit(40) has an arm(41) supporting a wafer loaded in a wafer cassette and transferring the wafer to a process chamber. Sensors(50) are provided on an outlet of the wafer cassette, and are spaced apart from each other in a transfer direction of the wafer. A controller compares a transfer speed of the arm with a detected signal, and if the detection position is different from a target position, compensates the target position as the detected position of the wafer to transfer the wafer to the process chamber.

Abstract translation: 提供晶片传送装置和方法，以通过相对精确地对中晶片来缩短将晶片传送到处理室所需的处理时间。 晶片传送单元（40）具有臂（41），该臂（41）支撑装载在晶片盒中的晶片并将该晶片传送到处理室。 传感器（50）设置在晶片盒的出口上，并且在晶片的传送方向上彼此间隔开。 控制器将臂的传送速度与检测到的信号进行比较，并且如果检测位置与目标位置不同，则补偿目标位置作为晶片的检测位置以将晶片传送到处理室。