公开(公告)号：KR1020020090047A

公开(公告)日：2002-11-30

申请号：KR1020010029221

申请日：2001-05-26

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박창용 ,  신영국 ,  진종만 ,  최성미

IPC: H05K3/22

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H01R13/10 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/064

Abstract: PURPOSE: A method for fabricating a PCB(Printed Circuit Board) having a tab terminal for preventing a damage is provided to prevent a damage of a tab terminal including a plating bar by adding a process for forming a protective layer to a solder mask process. CONSTITUTION: A protective layer(220) is partially formed on the outside of a stacked body(201). A solder mask process for forming the protective layer(220) includes a process for forming the protective layer(220) on a plating bar(203a). The protective layer(220) can be formed on the plating bar(203a) by changing a pattern design of the mask in the solder mask process. At this time, the thickness of a plating layer and the protective layer(220) are controlled by considering thickness of a PCB(200) inserted into a socket. The protective layer(220) is used for protecting the plating bar(203a).

Abstract translation: 目的：提供一种用于制造具有用于防止损坏的接头端子的PCB（印刷电路板）的方法，以通过向阻焊工艺添加用于形成保护层的工艺来防止包括电镀条的接头端子的损坏。 构成：在层叠体（201）的外侧部分地形成有保护层（220）。 用于形成保护层（220）的焊接掩模工艺包括在电镀条（203a）上形成保护层（220）的工艺。 通过在焊接掩模处理中改变掩模的图案设计，可以在电镀条（203a）上形成保护层（220）。 此时，通过考虑插入插座中的PCB（200）的厚度来控制镀层和保护层（220）的厚度。 保护层（220）用于保护电镀条（203a）。

公开(公告)号：KR1020020018794A

公开(公告)日：2002-03-09

申请号：KR1020000052063

申请日：2000-09-04

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박창용 ,  이정량 ,  김용현 ,  신영국

IPC: H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H05K3/064 ,  H05K2201/0373

Abstract: PURPOSE: A printed circuit board and a manufacturing method thereof are provided to prevent a short-circuiting due to a solder by forming a PSR(Photo Solder Resist) layer between mounted pads. CONSTITUTION: A circuit pattern(10) forms a predetermined circuit on an upper portion of a base substrate(11). A mounted pad(15) is electrically connected to the circuit pattern(10) and includes a pad zone that is necessary for mounting semiconductor devices and an extended portion formed from the pad zone. A PSR layer(17) makes the extended portion of the mounted pad(15) have opening portions to cover a region between the mounted pad(15) and a circuit wiring(13) and the extended portion of the mounted pad(15). The opening portions are crossed to each other.

Abstract translation: 目的：提供一种印刷电路板及其制造方法，以通过在安装的焊盘之间形成PSR（光阻焊）层来防止由焊料引起的短路。 构成：电路图案（10）在基底（11）的上部形成预定的电路。 安装的焊盘（15）电连接到电路图案（10）并且包括用于安装半导体器件所需的焊盘区域和由焊盘区域形成的延伸部分。 PSR层（17）使得安装的焊盘（15）的延伸部分具有开口部分，以覆盖安装的焊盘（15）和电路布线（13）与安装焊盘（15）的延伸部分之间的区域。 开口部彼此交叉。

公开(公告)号：KR1020000007419A

公开(公告)日：2000-02-07

申请号：KR1019980026756

申请日：1998-07-03

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김민일 ,  김병만 ,  최인섭 ,  박창용

IPC: H01L21/00

Abstract: PURPOSE: A lead frame magazine is provided to minimize shock applied to lead frame strip by a magazine loading and containing the lead frame strip. CONSTITUTION: The lead frame magazine comprises at least one and more support plates supporting a package body. The magazine has a bottom plate on which the lead frame is placed and the support plate is loaded. The magazine is composed of a first support plate adhered to the bottom plate and a second support plate, having each size of devices, adhered to a top thereof, wherein the first support plate is coupled to the second support with a coupling pin.

Abstract translation: 目的：提供引线框架仓库，以最小化通过料仓装载并容纳引线框架条带对引线框架条带施加的冲击。 构成：引线框架料盒包括至少一个支撑包装体的支撑板。 杂志具有底板，引线架放置在该底板上，并且支撑板被装载。 该盒由附着在底板上的第一支撑板和粘附到其顶部的每个尺寸的装置的第二支撑板组成，其中第一支撑板通过联接销联接到第二支撑件。

公开(公告)号：KR1019990039500A

公开(公告)日：1999-06-05

申请号：KR1019970059624

申请日：1997-11-13

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김광은 ,  박창용 ,  고준영

IPC: H01L23/28

Abstract: 본 발명은 반도체 패키지 포밍 시스템 및 이의 반도체 패키지 이송방법에 관한 것으로, 본 발명에서는 이송부를 X축, Y축, Z축의 피치 조절 영역으로 분리하고, 이를 통해 한꺼번에 많은 수의 패키지들의 X축, Y축, Z축 피치를 일괄·조절함으로써, 첫째, 트레이의 개별 축 이동 없이도, 많은 수의 패키지들이 적절한 배열 피치를 유지하면서 트레이에 탑재될 수 있도록 할 수 있으며, 둘째, 패키지들이 리드 프레임에 2열 이상 탑재된 경우에도, 이들이 트레이로 신속히 이송될 수 있도록 함으로써, 전체 시스템의 생산효율을 현저히 향상시킬 수 있다.

公开(公告)号：KR1019970056720A

公开(公告)日：1997-07-31

申请号：KR1019950067878

申请日：1995-12-30

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이명수 ,  박창용

IPC: H04L27/01

Abstract: 1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야
디지탈 유무선 통신시스템.
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제
디지탈필터를 사용하고 디지탈필터의 탭계수를 조정하여 군지연을 등화시키는 장치를 제공한다.
3. 발명의 해결방법의 요지
본 발명은 디지탈통신시스템의 변조부내 기저대역단에서 디지탈필터를 사용하고, 펄스신호를 샤핑(sharpping)할때 RF채널필터에서 생기는 군지연을 역으로 계산하여 상기 디지탈필터의 계수를 조정하므로 군 지연을 등화시킴에 향한 것이다.
4. 발명의 중요한 용도
디지탈 유무선 통신시스템, 위상통신시스템.

公开(公告)号：KR1020170092866A

公开(公告)日：2017-08-14

申请号：KR1020160014081

申请日：2016-02-04

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 최재훈 ,  박창용 ,  신동우

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/04 ,  H01L23/42 ,  H01L23/495 ,  H01L23/60

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/08 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3025

Abstract: 본발명에서는반도체패키지및 반도체장치가개시된다. 본발명의일 실시예에따른반도체패키지는반도체칩; 상기반도체칩이실장되는패키지기판; 및상기반도체칩의상면및 측면을둘러싸는형태로형성되는전자파차단부재를포함하고, 상기전자파차단부재는상기전자파차단부재의측면의하단부를구부려변형된걸림부를가지며, 상기걸림부는상기전자파차단부재가고정되도록상기반도체칩 및상기패키지기판사이의이격된공간에위치하는것을특징으로한다.

Abstract translation: 本发明公开了一种半导体封装和半导体器件。 根据本发明实施例的半导体封装包括：半导体芯片; 半导体芯片被复原的封装基板; 和电磁波屏蔽构件，包括电磁波屏蔽形成在包围所述半导体管芯的上表面和侧表面的形状构件已部分接合所述电磁屏蔽的bujaeui表面的下端的弯曲变形，其中所述保持部分的电磁波屏蔽构件 半导体芯片和封装衬底彼此间隔开。

公开(公告)号：KR1020160148303A

公开(公告)日：2016-12-26

申请号：KR1020150085146

申请日：2015-06-16

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 최재훈 ,  박창용 ,  신동우

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/482

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 본발명의기술적사상의일 실시예에의한패키지기판은바디층; 및상기바디층의일면상에형성되는패턴층;을포함하고, 상기패턴층은, 배선패턴, 및상기배선패턴의일단에연결되는솔더패드를포함하며, 상기배선패턴과상기솔더패드의경계선에인접하여상기패턴층을수직으로관통하는관통홀을가지는것을특징으로한다.

Abstract translation: 封装基板包括：主体层; 以及形成在所述主体层的表面上的图案层。 图案层包括：线图案; 连接到导线图案的焊盘; 以及与导线图案和焊盘之间的边界相邻并且垂直穿透图案层的通孔。 公开了半导体封装和电子器件。

公开(公告)号：KR100639947B1

公开(公告)日：2006-10-31

申请号：KR1020000052063

申请日：2000-09-04

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박창용 ,  이정량 ,  김용현 ,  신영국

IPC: H05K3/40

Abstract: 본 발명은 파인 피치(fine pitch)의 표면실장형 반도체 소자가 실장되는 인쇄회로기판과 그 제조 방법에 관한 것이다. 종래에 인쇄회로기판이 파인 피치화에 따른 실장 패드의 폭을 확보하지 못하여 반도체 소자의 실장시 단락(short) 및 냉납/미납 등 반도체 소자의 실장 불량이 발생하였던 바, 본 발명의 인쇄회로기판은 이의 해결을 위하여 반도체 소자가 실장되는 실장 패드의 폭을 증가시켜 확장 영역을 갖도록 하고 그 실장 패드의 확장 영역이 개방된 부분을 갖도록 하여 실장 패드의 사이와 회로배선 및 실장 패드의 확장 영역을 덮는 PSR층이 형성된 것을 특징으로 한다. 또한, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법은 ⒜ 패드 영역과 확장 영역을 갖는 복수의 실장 패드가 형성된 베이스 기판을 준비하는 단계와, ⒝ 상기 실장 패드를 덮는 포토 솔더 레지스트층을 형성하는 단계 및 ⒞ 상기 실장 패드의 패드 영역을 개방시키는 단계를 포함하도록 하는 것을 특징으로 한다. 이에 따르면, 파인 피치의 반도체 제품을 실장할 경우에 실장 패드 사이의 영역에 PSR층을 형성할 수 있고 실장 패드의 형태와 배치를 자유로이 변경할 수 있어 땜납에 의한 단락의 발생을 방지하고, 동시에 미납 또는 냉납 불량을 방지할 수 있다.
파인 피치(fine pitch), 인쇄회로기판, 실장패드, 표면실장, 반도체 기판

公开(公告)号：KR1020060106144A

公开(公告)日：2006-10-12

申请号：KR1020050028594

申请日：2005-04-06

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박창용 ,  김경두 ,  천광호 ,  김병만 ,  오현종 ,  김용현

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/15331 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10992 ,  Y02P70/613

Abstract: 본 발명은 저융점 솔더를 이용한 솔더 접합 방법 및 이를 이용한 볼 그리드 어레이 패키지의 수리 방법에 관한 것이다. 종래에는 모듈 기판으로부터 불량 패키지를 제거한 후 솔더 접합을 통하여 양품 패키지를 부착할 때, 접합과 무관한 솔더 볼까지 열로 인하여 녹아버리는 문제가 있다. 본 발명은 솔더 볼보다 녹는점이 낮은 저융점 솔더를 솔더 볼 위에 형성하고, 이를 이용하여 솔더 볼과 저융점 솔더의 녹는점 사이의 온도에서 솔더 접합을 구현한다. 따라서 솔더 볼이 녹아 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있으며, 이는 볼 그리드 어레이 패키지의 수리 방법에 유용하게 적용할 수 있다.
볼 그리드 어레이 패키지, 솔더 접합, 저융점 솔더, 솔더 리플로우, 적층 패키지, 모듈 기판

公开(公告)号：KR1020040061250A

公开(公告)日：2004-07-07

申请号：KR1020020087239

申请日：2002-12-30

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 최종수 ,  김병만 ,  이정량 ,  박창용

IPC: H05K3/36

CPC classification number: H05K3/3447 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149

Abstract: PURPOSE: A printed circuit board and a method are provided to reduce costs by eliminating the necessity of using a pin connector having an expensive wired solder. CONSTITUTION: A method for manufacturing a printed circuit board, comprises a step(100) of performing a solder screen printing on the tap portion of the primary surface of a printed circuit board; a step(110) of solidifying the solder printed on the tap portion of the primary surface by performing a high temperature reflow; a step(120) of performing a solder screen printing on the tap portion of the secondary surface of the printed circuit board; a step(130) of solidifying the solder printed on the tap portion of the secondary surface by performing a high temperature reflow; a step(140) of depositing a flux to the tap portion where the solder is solidified; a step(150) of inserting a pin connector to the tap portion deposited with the flux; and a step(160) of soldering the pin connector to the tap by performing a high temperature reflow.

Abstract translation: 目的：提供一种印刷电路板和方法，通过消除使用具有昂贵的有线焊料的针连接器的必要性来降低成本。 构成：一种制造印刷电路板的方法，包括在印刷电路板的主表面的分接部分上执行焊丝丝印刷的步骤（100）; 通过进行高温回流来固化印刷在主表面的分接部上的焊料的工序（110） 在印刷电路板的次表面的分接部分上执行焊丝丝印刷的步骤（120）; 通过进行高温回流来固化印刷在二次表面的分接部上的焊料的工序（130） 将焊剂沉积到焊料固化的分接部分的步骤（140）; 将销连接器插入到沉积有焊剂的丝锥部分的台阶（150）; 以及通过执行高温回流将针连接器焊接到龙头的台阶（160）。