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公开(公告)号：KR1020050062826A
公开(公告)日：2005-06-28
申请号：KR1020030093130
申请日：2003-12-18
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H01R12/722 , H05K1/0268
Abstract: 본 발명은 외부 접촉 탭에 구멍이 형성된 인쇄 회로 기판에 관한 것으로서, 인쇄 회로 기판을 테스트 소켓에 삽입하여 테스트할 때 외부 접촉 탭과 소켓 리드 사이의 접촉 불량에 따른 문제를 해결하기 위한 것이다. 본 발명의 인쇄 회로 기판은 한쪽 가장자리에 일렬로 배열된 복수개의 외부 접촉 탭을 포함하며, 각각의 외부 접촉 탭은 원형의 접촉 구멍을 포함한다. 접촉 구멍은 소켓 리드와 원형 접촉을 이루므로 기존의 점 접촉에 비하여 접촉 면적이 증가하고 밀착성이 높아져 전기적 접촉성이 향상된다. 따라서, 재테스트 비율이 현저하게 줄어들며 생산 시간이 단축되는 효과가 있다.
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公开(公告)号：KR1019960040093A
公开(公告)日：1996-11-25
申请号：KR1019950009655
申请日：1995-04-24
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H05K1/02
Abstract: 본 발명은 연배열 인쇄회로기판의 품질을 개선하기 위해, 더미 인쇄회로기판의 가이드 레일 부분에 적어도 하나 이상의 동박부분을 갖고, 메모리 장착부분의 상·하단에 앤드바를 갖지 않는 것을 특징으로 하는 연배열 인쇄회로기판을 제공함으로써, 메모리 모듈 연배열 인쇄회로기판의 품질을 개선하고, 인쇄회로기판 원판의 활용을 극대화할 수 있는 효과가 있다.
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公开(公告)号：KR100639947B1
公开(公告)日：2006-10-31
申请号：KR1020000052063
申请日：2000-09-04
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H05K3/40
Abstract: 본 발명은 파인 피치(fine pitch)의 표면실장형 반도체 소자가 실장되는 인쇄회로기판과 그 제조 방법에 관한 것이다. 종래에 인쇄회로기판이 파인 피치화에 따른 실장 패드의 폭을 확보하지 못하여 반도체 소자의 실장시 단락(short) 및 냉납/미납 등 반도체 소자의 실장 불량이 발생하였던 바, 본 발명의 인쇄회로기판은 이의 해결을 위하여 반도체 소자가 실장되는 실장 패드의 폭을 증가시켜 확장 영역을 갖도록 하고 그 실장 패드의 확장 영역이 개방된 부분을 갖도록 하여 실장 패드의 사이와 회로배선 및 실장 패드의 확장 영역을 덮는 PSR층이 형성된 것을 특징으로 한다. 또한, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법은 ⒜ 패드 영역과 확장 영역을 갖는 복수의 실장 패드가 형성된 베이스 기판을 준비하는 단계와, ⒝ 상기 실장 패드를 덮는 포토 솔더 레지스트층을 형성하는 단계 및 ⒞ 상기 실장 패드의 패드 영역을 개방시키는 단계를 포함하도록 하는 것을 특징으로 한다. 이에 따르면, 파인 피치의 반도체 제품을 실장할 경우에 실장 패드 사이의 영역에 PSR층을 형성할 수 있고 실장 패드의 형태와 배치를 자유로이 변경할 수 있어 땜납에 의한 단락의 발생을 방지하고, 동시에 미납 또는 냉납 불량을 방지할 수 있다.
파인 피치(fine pitch), 인쇄회로기판, 실장패드, 표면실장, 반도체 기판-
公开(公告)号：KR1020040058416A
公开(公告)日：2004-07-05
申请号：KR1020020084240
申请日：2002-12-26
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H05K3/18
Abstract: PURPOSE: A method for plating copper in PCB is provided to reduce the thickness of a copper plating etched when forming a second hole and to prevent a short-circuit or open-circuit by forming uniformly the copper plating. CONSTITUTION: A method for plating copper in PCB comprises a step of providing a printed circuit board(100) where a first copper thin film(120), a synthetic resin(110), and a second copper thin film(130) are layered, a step of forming a first hole passing through the PCB, a step of forming an anti-coating film(140) for exposing the first hole on the PCB, a step of forming a copper plating film(150) at the inner wall of the first hole, a step of removing the anti-coating film, and a step of forming a second hole by etching a predetermined part of the second copper thin film.
Abstract translation: 目的：提供一种在PCB中镀铜的方法，以减少在形成第二孔时蚀刻的铜镀层的厚度，并通过均匀地形成铜电镀来防止短路或开路。 构成：在PCB中镀铜的方法包括提供层叠第一铜薄膜（120），合成树脂（110）和第二铜薄膜（130）的印刷电路板（100）的步骤， 形成穿过所述PCB的第一孔的步骤，形成用于暴露所述PCB上的所述第一孔的防涂膜（140）的步骤，在所述PCB的内壁形成铜镀膜（150）的步骤; 第一孔，去除防涂膜的步骤，以及通过蚀刻第二铜薄膜的预定部分形成第二孔的步骤。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020040003909A
公开(公告)日：2004-01-13
申请号：KR1020020038739
申请日：2002-07-04
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/50
Abstract: PURPOSE: A tray for a module product is provided to be capable of preventing the damage of the module product and restraining the generation of particles when loading and unloading the module product, for improving productivity. CONSTITUTION: A tray for a module product includes a box type tray body part. At this time, the tray body part includes a lower support plate(110), a sidewall support plate(120) formed along the peripheral portion of the lower support plate. The lower support plate includes a plurality of slots(130) vertically formed at the inner side of the sidewall support for inserting the module product. At this time, the slot includes an isolating wall. Preferably, a contact protrusion part is protruded along the isolating wall of the slot for fixedly supporting the module product.
Abstract translation: 目的：提供用于模块产品的托盘，以便在装载和卸载模块产品时能够防止模块产品的损坏并抑制颗粒的产生，从而提高生产率。 构成：用于模块产品的托盘包括盒式托盘主体部件。 此时，托盘主体部分包括下支撑板（110），沿着下支撑板的周边部分形成的侧壁支撑板（120）。 下支撑板包括垂直形成在侧壁支撑件的内侧的多个狭槽（130），用于插入模块产品。 此时，槽包括隔离壁。 优选地，接触突出部分沿着狭槽的隔离壁突出，以固定地支撑模块产品。
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公开(公告)号：KR100145848B1
公开(公告)日：1998-10-01
申请号：KR1019950009655
申请日：1995-04-24
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H05K1/02
Abstract: 본 발명은 연배열 인쇄회로기판의 품질을 개선하기 위해, 더미 인쇄회로기판의 가이드 레일 부분에 적어도 하나 이상의 동박부분을 갖고, 메모리 장착부분의 상·하단에 앤드바를 갖지 않는 것을 특징으로 하는 연배열 인쇄회로기판을 제공함으로써, 메모리 모듈 연배열 인쇄회로기판의 품질을 개선하고, 인쇄회로기판 원판의 활용을 극대화할 수 있는 효과가 있다.
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公开(公告)号：KR1019980029937A
公开(公告)日：1998-07-25
申请号：KR1019960049270
申请日：1996-10-28
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/68
Abstract: 본 발명은 반도체 칩 패키지가 탑재된 메모리 모듈의 전기적인 특성을 테스트시 그 테스트를 하기 위한 공정으로 운반할 때 사용하는 모듈용 트레이에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 상기 인쇄회로기판에 반도체 칩 패키지가 실장되어 있는 메모리 모듈을 모듈 트레이에 탑재할 경우 메모리 모듈이 좌우로 유동하거나 반도체 칩 패키지가 트레이에 접촉하는 것을 방지하기 위한 모듈 지지부를 구비하는 모듈용 트레이에 관한 것이다.
본 발명은, 메모리 모듈을 테스트하기 위해 탑재하는 모듈용 트레이에 있어서, 상기 메모리 모듈에 다수의 칸막이가 형성되어 있고, 상기 칸막이의 사이에 삽입홈이 형성되고, 그 삽입홈에 메모리 모듈을 삽재시 모듈의 접촉을 방지하기 위한 모듈 지지부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 모듈 지지부를 구비한 모듈용 트레이를 제공한다.
본 발명의 구조에 의하면, 트레이에 메모리 모듈을 탑재시 반도체 칩 패키지가 트레이에 접촉함으로서 발생하는 파손을 방지하는 효과가 있고, 메모리 모듈의 좌우 유동을 방지함과 동시에 설비효율 및 품질이 개선되며, 그에 따라 생산성이 향상되는 효과가 있다.-
公开(公告)号：KR1020020090047A
公开(公告)日：2002-11-30
申请号：KR1020010029221
申请日：2001-05-26
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H05K3/22
CPC classification number: H05K3/3452 , H01R13/10 , H05K3/0047 , H05K3/064
Abstract: PURPOSE: A method for fabricating a PCB(Printed Circuit Board) having a tab terminal for preventing a damage is provided to prevent a damage of a tab terminal including a plating bar by adding a process for forming a protective layer to a solder mask process. CONSTITUTION: A protective layer(220) is partially formed on the outside of a stacked body(201). A solder mask process for forming the protective layer(220) includes a process for forming the protective layer(220) on a plating bar(203a). The protective layer(220) can be formed on the plating bar(203a) by changing a pattern design of the mask in the solder mask process. At this time, the thickness of a plating layer and the protective layer(220) are controlled by considering thickness of a PCB(200) inserted into a socket. The protective layer(220) is used for protecting the plating bar(203a).
Abstract translation: 目的：提供一种用于制造具有用于防止损坏的接头端子的PCB（印刷电路板）的方法，以通过向阻焊工艺添加用于形成保护层的工艺来防止包括电镀条的接头端子的损坏。 构成：在层叠体（201）的外侧部分地形成有保护层（220）。 用于形成保护层（220）的焊接掩模工艺包括在电镀条（203a）上形成保护层（220）的工艺。 通过在焊接掩模处理中改变掩模的图案设计，可以在电镀条（203a）上形成保护层（220）。 此时，通过考虑插入插座中的PCB（200）的厚度来控制镀层和保护层（220）的厚度。 保护层（220）用于保护电镀条（203a）。
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公开(公告)号：KR1020020018794A
公开(公告)日：2002-03-09
申请号：KR1020000052063
申请日：2000-09-04
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H05K3/40
CPC classification number: H05K3/4007 , H05K3/064 , H05K2201/0373
Abstract: PURPOSE: A printed circuit board and a manufacturing method thereof are provided to prevent a short-circuiting due to a solder by forming a PSR(Photo Solder Resist) layer between mounted pads. CONSTITUTION: A circuit pattern(10) forms a predetermined circuit on an upper portion of a base substrate(11). A mounted pad(15) is electrically connected to the circuit pattern(10) and includes a pad zone that is necessary for mounting semiconductor devices and an extended portion formed from the pad zone. A PSR layer(17) makes the extended portion of the mounted pad(15) have opening portions to cover a region between the mounted pad(15) and a circuit wiring(13) and the extended portion of the mounted pad(15). The opening portions are crossed to each other.
Abstract translation: 目的：提供一种印刷电路板及其制造方法，以通过在安装的焊盘之间形成PSR（光阻焊）层来防止由焊料引起的短路。 构成：电路图案（10）在基底（11）的上部形成预定的电路。 安装的焊盘（15）电连接到电路图案（10）并且包括用于安装半导体器件所需的焊盘区域和由焊盘区域形成的延伸部分。 PSR层（17）使得安装的焊盘（15）的延伸部分具有开口部分，以覆盖安装的焊盘（15）和电路布线（13）与安装焊盘（15）的延伸部分之间的区域。 开口部彼此交叉。
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