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公开(公告)号：KR1020170097541A
公开(公告)日：2017-08-28
申请号：KR1020160144165
申请日：2016-11-01
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 본발명에는발열상태가개선된전자장치가개시된다. 개시된전자장치는제1방향으로향하는제1면과, 상기제1방향의반대방향인제2방향으로향하는제2면을포함하는하우징; 상기제1면과제2면사이에삽입된인쇄회로기판; 상기인쇄회로기판상에배치된전자콤포넌트; 적어도부분적으로상기전자장치를둘러싼도전구조를포함하며, 상기인쇄회로기판상에장착된차폐구조; 및제1단부및 제2단부를포함하며, 상기제1단부는상기차폐구조의일부와열적으로결합되고, 상기제1단부는제2단부보다차폐구조에근접하게배치되는히트파이프를포함할수 있다. 이밖의다른실시예가가능하다.
Abstract translation: 这里公开了一种具有改进的发热的电子设备。 所公开的电子装置包括：壳体，其包括面向第一表面，并且在西班牙的朝向的第一方向上的第一方向的第二方向相反的方向的第二表面; 插入基板的第二表面的第一表面中的印刷电路板; 设置在印刷电路板上的电子部件; 并至少部分地包括围绕所述电子装置的导电结构，该屏蔽结构安装在印刷电路板上; Mitje包括第一端和第二端，所述第一端是所述第一端联接到所述屏蔽结构的热可以是设置成邻近所述屏蔽结构比所述第二端部的热管的一部分。 其他实施例是可能的。
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公开(公告)号：KR1020160018236A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：KR1020140102546
申请日：2014-08-08
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H05K1/0216 , G06F1/18 , H05K1/181 , H05K9/0032 , H05K2201/09972 , H05K2201/10371 , H05K1/02 , H05K3/0011 , H05K3/284 , H05K3/301 , H05K9/00 , H05K9/0024
Abstract: 본발명은절연층이마련된쉴드캔을포함하는인쇄회로기판어셈블리및 그제조방법에관한것이다. 인쇄회로기판어셈블리는인쇄회로기판(PCB), 인쇄회로기판에장착되는전자부품(components), 전자부품의전자파를차단하기위한마련되는쉴드캔(chield can), 전자부품과쉴드캔간의전기적쇼트를방지하기위해마련되는절연층을포함하고, 절연층은쉴드캔에분사되어형성된다. 쉴드캔에분사되어형성되는절연층은접착층(Adhensive layer)이없기때문에두께를획기적으로줄일수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及一种印刷电路板组件，其包括具有绝缘层的屏蔽罩及其制造方法。 印刷电路板组件包括PCB，安装在PCB上的电子部件，用于阻挡电子部件的电磁波的屏蔽罩以及防止电子部件与屏蔽壳之间的电短路的绝缘层。 绝缘层通过喷涂到屏蔽罐而形成。 由于绝缘层没有粘合剂层，所以能够显着地减少喷涂到屏蔽层上的绝缘层的厚度。
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公开(公告)号：KR1020140144405A
公开(公告)日：2014-12-19
申请号：KR1020130066249
申请日：2013-06-11
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H05K9/00
CPC classification number: H05K9/0052 , H05K1/023 , H05K9/0035
Abstract: 본 개시는 기판과, 상기 기판의 제1영역을 차폐시키기 위하여 설치되는 제1커버 및 상기 제1영역과 적어도 경계를 갖는 제2영역을 차폐시키기 위한 제2커버를 포함하되, 상기 제1커버와 제2커버의 대응되는 경계 부분은 적어도 하나의 철부(protrusion portion) 및 요부(recess portion)가 형성되어 서로 끼워맞추는(fit) 방식으로 직면하도록 설치하여, 적어도 두 개의 차폐용 커버가 하나의 경계 영역을 공용으로 사용하도록 하여 기판의 부품 실장 영역을 효율적으로 이용할 수 있으며, 결과적으로 전자 장치의 슬림화에 기여할 수 있다.
Abstract translation: 本公开包括基板，安装成屏蔽基板的第一区域的第一盖和屏蔽至少被第一区域界定的第二区域的第二盖。 在与第一盖和第二盖对应的边界部分中形成至少一个突起部分和凹陷部分，以通过装配方法彼此面对。 至少两个屏蔽罩共享边界区域，从而有效地使用基板的部件安装区域，从而使电气设备变薄。
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公开(公告)号：KR100446512B1
公开(公告)日：2004-09-04
申请号：KR1020010070583
申请日：2001-11-13
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: C03B19/12
CPC classification number: C03B19/12
Abstract: The present invention discloses a method for fabricating silica glass using a sol-gel process, which includes a sol forming step for forming a sol by mixing a starting material, deionized water and an additive together; gelation step for gelatinizing the sol after filling a mold with the gel produced; gel drying step for separating the gel from the circular mold and drying the gel; setting step for placing the gel inside of a heat chamber and injecting helium gas into the heat chamber; and low heat treatment step for pressurizing and depressurizing an internal pressure of the heat chamber repeatedly for several times
Abstract translation: 本发明公开了一种使用溶胶 - 凝胶法制造二氧化硅玻璃的方法，其包括通过将原料，去离子水和添加剂混合在一起来形成溶胶的溶胶形成步骤; 凝胶化步骤，用于在用所产生的凝胶填充模具后使溶胶凝胶化; 凝胶干燥步骤，用于从圆形模具分离凝胶并干燥凝胶; 设置步骤，用于将凝胶放置在加热室内并将氦气注入加热室; 以及用于将加热室的内部压力加压和减压数次的低热处理步骤。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020170089537A
公开(公告)日：2017-08-04
申请号：KR1020160009876
申请日：2016-01-27
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H05K9/0032 , H01R4/64
Abstract: 쉴드캔 장치가개시된다. 개시된쉴드캔 장치는인쇄회로기판에고정되어전자파차폐대상인적어도하나의회로소자를둘러싸는프레임; 프레임에결합되어프레임의상부에형성된개구를폐쇄하는커버; 및프레임과커버사이에형성되어프레임과커버를상호전기적으로접촉하는복수의접점돌기;를포함할수 있다.
Abstract translation: 公开了一种屏蔽罩装置。 所公开的屏蔽罩装置包括框架，所述框架固定到印刷电路板并围绕作为电磁屏蔽对象的至少一个电路元件; 盖，其连接到框架以封闭形成在框架的顶部中的开口; 并且多个接触突起形成在框架和盖之间以使框架和盖彼此电接触。
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公开(公告)号：KR101608796B1
公开(公告)日：2016-04-04
申请号：KR1020130066249
申请日：2013-06-11
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H05K9/00
CPC classification number: H05K9/0052 , H05K1/023 , H05K9/0035
Abstract: 본개시는기판과, 상기기판의제1영역을차폐시키기위하여설치되는제1커버및 상기제1영역과적어도경계를갖는제2영역을차폐시키기위한제2커버를포함하되, 상기제1커버와제2커버의대응되는경계부분은적어도하나의철부(protrusion portion) 및요부(recess portion)가형성되어서로끼워맞추는(fit) 방식으로직면하도록설치하여, 적어도두 개의차폐용커버가하나의경계영역을공용으로사용하도록하여기판의부품실장영역을효율적으로이용할수 있으며, 결과적으로전자장치의슬림화에기여할수 있다.
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公开(公告)号：KR1020150108262A
公开(公告)日：2015-09-25
申请号：KR1020140031263
申请日：2014-03-17
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H05K7/20445 , H01L23/42 , H01L23/552 , H01L2224/16225 , H01L2224/73253 , H01L2924/12044 , H05K9/0032 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , H01L2924/00
Abstract: 본 개시에 따른 전차폐 차폐를 위한 쉴드 캔은, 측방 돌기가 형성되는 쉴드 커버; 및 상기 쉴드 커버와 체결되기 위해 상기 측방 돌기를 제 1 높이 또는 제 2 높이에서 선택적으로 고정시키는 연결부가 형성되는 쉴드 프레임을 포함할 수 있다. 다만, 상기 실시예에 한정되지 않고 다른 실시예를 포함할 수 있다.
Abstract translation: 根据本公开的用于屏蔽EMI的屏蔽罩包括：屏蔽罩，其包括侧向突起; 以及屏蔽框架，其包括连接部分，以选择性地将侧向突起固定在第一高度或第二高度以连接到屏蔽罩。 但是，本发明的实施例不限于此，本发明包括不同的实施例。
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公开(公告)号：KR1020150090723A
公开(公告)日：2015-08-06
申请号：KR1020140011686
申请日：2014-01-29
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H05K9/00
Abstract: 본발명의일 실시예에따르면, 전자장치는, 기판과, 상기기판의적어도기판측면까지설치되는적어도하나의고정클립, 및상기기판에설치되며, 테두리를따라형성된측면에의해일정높이를갖는쉴드캔을포함하되, 상기쉴드캔은상기쉴드캔의측면이상기기판의측면에위치한고정클립의부분에고정됨으로써, 기판의실장영역을효율적으로이용할수 있으며, 결과적으로전자장치의슬림화에기여할수 있다. 또한, 다른실시예가가능하다.
Abstract translation: 根据本发明的一个实施例，电子设备包括：基板，至少安装在基板的基板侧的固定夹，以及安装在基板上的屏蔽罐，由于 沿其边缘形成的一侧。 屏蔽罐的一侧被固定到位于基板一侧的固定夹的一部分。 因此，可以有效地使用基板的安装区域，因此，可以有助于电子装置的薄型化。 此外，可以实现另一个实施例。
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公开(公告)号：KR100557149B1
公开(公告)日：2006-03-03
申请号：KR1020040000498
申请日：2004-01-06
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: C03B37/018
CPC classification number: C03B37/0148 , C03B37/01406 , C03B37/01486 , C03B37/01493
Abstract: 본 발명은 다공성 광섬유 모재 제조 방법에 있어서, 상단 및 하단에 각각 회전원판이 설치된 증착로 내에 상기 회전원판의 원주방향을 따라 등간격으로 설치되는 다수의 슈트 로드(shoot rod)들의 양단을 상기 회전원판에 각각 고정시키는 준비 단계; 상기 슈트 로드의 길이방향으로 연장된 회전축을 중심으로 상기 회전원판을 회전시키면서, 기체 상태의 원료물질을 상기 증착로로 공급하는 증착 단계; 상기 슈트 로드에 원료물질의 증착이 완료되어 실리카 슈트가 형성된 후, 실리카 슈트로부터 상기 슈트 로드들을 제거하는 제거 단계; 및 상기 슈트 로드가 제거된 실리카 슈트를 소결시키는 소결 단계를 포함하는 다공성 광섬유 모재 제조 방법 및 그 장치를 개시한다.
다공성 광섬유, 증착, 슈트 로드, 회전원판, 냉각 장치
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