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公开(公告)号：KR1019990025702A
公开(公告)日：1999-04-06
申请号：KR1019970047425
申请日：1997-09-13
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/28
Abstract: 본 발명에 의한 칩 스케일 패키지(CSP) 및 그 제조방법은, 중앙부에는 관통 홀이 형성되고, 그 주변의 기판 하부면이 소정 두께 리세스된 구조를 갖는 금속 기판을 이용하여 CSP를 제조하도록 이루어져, 첫째, 본딩 패드와 금속 배선이 기판의 리세스된 면에서 금속 와이어에 의해 전기적으로 연결되므로, 용이한 와이어 본딩 작업이 가능하게 되고 둘째, 성형수지가 금속 기판의 리세스된 부분을 포함한 관통 홀 내부에만 채워지도록 봉지되므로, 패키지의 박형화·소형화로 인해 솔더 볼의 피치 및 사이즈가 점차 미세화될 경우에도 포팅 공정 진행의 어려움을 해소할 수 있게 되며 셋째, 제품 조립후 열팽창 계수 차이로 인해 야기되던 CSP의 휨 현상을 방지할 수 있게 되므로, 솔더 볼의 코플레이너리티(coplanarity)를 확보할 수 있게 되고 넷째, 반도체 칩과 솔 더 볼 사이에 금속 기판이 놓여지므로, CSP의 열방출 능력을 향상시킬 수 있게 된다.
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公开(公告)号：KR1019980037349A
公开(公告)日：1998-08-05
申请号：KR1019960056094
申请日：1996-11-21
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/48
Abstract: 본 발명은, 고 열방출용 리드 프레임 및 그를 이용한 반도체 칩 패키지에 관한 것으로, 에지 패드가 형성된 반도체 칩의 상부면에 긴 개구부가 형성된 다이 패드가 부착되며, 그 다이 패드의 양측과 연결·형성된 히트 싱크가 패키지 몸체의 양측면을 통해서 외부로 노출된 구조를 갖고 있으며, 그 개구부에 성형 수지가 충전됨으로써, 반도체 칩, 리드 프레임 및 성형 수지 사이의 결합력이 증가되어 패키지의 내부 신뢰성이 향상되며, 다이 패드가 반도체 칩의 상부면에 부착된 구조를 갖기 때문에 반도체 칩을 중심으로 상·하의 성형 수지의 양의 차이에 따른 패키지의 휨과 같은 문제점을 극복할 수 있는 장점이 있다.
그리고, 반도체 칩에서 발생되는 열은 히트 싱크를 통해서 외부로 방출되는 장점이 있다.-
13.发明公开더미 접착부를 갖는 리드 온 칩(Lead On Chip;LOC)용 리드 프레임 및 그를 이용한 반도체 칩 패키지 失效一种用于具有伪接合部分的芯片上引线（LOC）的引线框架以及使用该引线框架的半导体芯片封装
公开(公告)号：KR1019980027862A
公开(公告)日：1998-07-15
申请号：KR1019960046777
申请日：1996-10-18
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/04
Abstract: 본 발명은 리드 온 칩(lead on chip;LOC)용 리드 프레임 및 그를 이용한 반도체 칩 패키지에 관한 것으로, 일면에 복수 개의 본딩 패드들을 갖는 칩과; 그 칩의 일면 상에 접착되어 있으며, 그 본딩 패드들에 각기 대응되어 전기적으로 연결되어 있으며, 소정의 간격을 두고 배열되어 있으며, 복수 개의 열을 이루고 있으며, 어느 하나의 열의 끝단과 그에 대응되는 열의 끝단이 서로 대향되게 형성된 내부 리드들과; 상기 내부 리드 열의 마주보는 양측에 형성된 타이 바들; 상기 칩 및 내부 리드들을 포함하는 전기적 연결 부분과 상기 타이 바들이 봉지된 패키지 몸체; 및 상기 내부 리드들과 각기 일체로 형성되어 있으며, 상기 패키지 몸체의 외부로 돌출된 외부 리드들을 포함하는 반도체 칩 패키지에 있어서, 상기 내부 리드들 중에서 최외각 내부 리드들에 각기 이웃하는 더미 접착부가 형성되어 있으며, 상기 내부 리드들 및 더미 접착부들의 내측 말단부의 상면에 액체 상태의 접착제가 열 방향으로 연속적으로 도포되어 경화된 접착층이 형성되어 있으며, 상기 접착층에 반도체 칩이 접착될 때 상기 더미 접착부들이 상기 반도체 칩의 상부면에 대해서 이격되어 접착되는 것을 특징으로 하는 더미 접착부를 갖는 리드 온 칩용 리드 프레임을 이용한 반도체 칩 패키지를 제공함으로써, 액체 상태의 접착제를 이용하여 접착 계면의 수를 감소시키는 동시에 접착제의 도포가 시작되고 종료되는 상기 더미 접착부가 상기 반도체 칩의 상부면에서 이격되어 접착됨으로 반도체 칩 실장의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다
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公开(公告)号：KR1019980023898A
公开(公告)日：1998-07-06
申请号：KR1019960052966
申请日：1996-11-08
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/28
Abstract: 소정의 간격을 두고 배열되어 있으며 복수 개의 열을 이루고 있는 리드들을 갖고 있으며, 어느 하나의 열에 위치한 상기 리드들의 끝단과 그에 대향하는 열에 위치한 상기 리드들의 끝단이 소정의 거리로 이격되어 있는 상기 리드상에 반도체 칩이 직접 실장되는 반도체 칩 패키지용 리드 프레임에 있어서, 상기 리드들의 내측 말단부의 상면과 상기 리드들간의 공간에 접착제가 열방향으로 연속적으로 도포되어 경화된 접착층을 갖는 것을 특징으로 하는 접착층이 형성된 리드 프레임을 제공함으로써,접착 계면의 수를 감소시켜 패키지의 신뢰성을 향상시킬 수 있는, 그리고 양면 접착성을 갖는 폴리이미드를 사용하지 않음으로써 제조 원가를 절감시킬 수 있는 효과가 있다.
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公开(公告)号：KR1019970077552A
公开(公告)日：1997-12-12
申请号：KR1019960016570
申请日：1996-05-17
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/28
Abstract: 본 발명은 반도체 칩 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 LOC 타입의 반도체 칩 패키지의 구조에서 반도체 칩의 상부면과 인너 리드의 하부면 사이에 전도성이 우수한 동일한 직경을 갖는 구형의 충전재(filler)가 첨가된 접착층을 형성함으로써, 반도체 칩과 내부 리드와의 불완전 접착을 해결함과 동시에 반도체 칩 패키지 내부의 열 발산을 향상시킬 수 있는 LOC 타입의 반도체 칩 패키지와 그 제조 방법에 관한 것이다.
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：KR1019970013264A
公开(公告)日：1997-03-29
申请号：KR1019950027663
申请日：1995-08-30
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/48
Abstract: 본 발명은 댐바 역할을 하는 절연층이 리드프레임의 소정의 영역에 형성되어 있는 반도체 칩 패키지의 리드 프레임을 제공함으로써, 단일 리드프레임 구조로써 반도체 칩 크기 및 핀 수에 상관없이 다양한 크기의 패키지를 제작할 수 있으며, 반도체 칩 패키지 몸체에 가해지는 기계적 응력을 최소화하여 반도체 칩 패키지의 신뢰성 향상시킬 수 있는 효과를 나타내는 것을 특징으로 한다.
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公开(公告)号：KR1019960005963A
公开(公告)日：1996-02-23
申请号：KR1019940018999
申请日：1994-07-30
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 다이패드가 노출된 반도체 패키지의 코팅방법에 있어서, 패키지를 수지로 몰딩한 후의 큐어링 등에 의한 금속과 수지의 열팽창계수로 인하여 발생하는 균열의 내부로 습기 및 열 등이 침입하는 문제점을 해결하기 위하여, 반도체 칩과 내부 리드를 전기적으로 접속하고, 전체를 수지로 몰딩하고 다이패드가 놀출된 반도체 패키지의 반도체 패키지 어레이의 다이패드가 노출된 면을 수지나 고무 등의 비전도성 재료에 적어도 다이패드의 길이 및 폭보다 큰 관통공이 형성된 마스크로 덮고, 다이패드가 노출된 면을 소수성 수지로 분사 코팅하여 수지 박막을 형성하였다. 따라서 노출된 다이패드 부근을 소수성 수지로 코팅하는 방법은 금속이 패키지의 표면에 노출되어 부식 및 오염이 문제되는 모든 패키지에 적용될 수 있다.
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公开(公告)号：KR1019940003588B1
公开(公告)日：1994-04-25
申请号：KR1019900022666
申请日：1990-12-31
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/00
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: Lead frame for semiconductor device comprising die pad for attaching semiconductor chip, supporter for supporting said die pad and inner leads, characterized in that said die pad is consisted of plurality of divisional pads and is supported by said supporter, the divisional pads being connected with each other, and edge portion of said divisional pad is formed by stamping processing or a dimple is formed thereon, thereby preventing crack and improving adhesion power.
Abstract translation: 用于半导体器件的引线框架，包括用于安装半导体芯片的芯片焊盘，用于支撑所述芯片焊盘和内部引线的支撑件，其特征在于，所述芯片焊盘由多个分隔板组成，并由所述支撑件支撑，所述分隔板与每个 所述分隔垫的另一个和边缘部分通过冲压加工形成或在其上形成凹坑，从而防止裂纹和提高粘附力。
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