公开(公告)号：KR1019970051934A

公开(公告)日：1997-07-29

申请号：KR1019950067563

申请日：1995-12-29

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 송재관 ,  문상영 ,  박경신 ,  김문우

IPC: H01L21/027

Abstract: 본 발명은 반도체소자 제조공정중 포토 리소그래피에 사용되는 스텝퍼치의 구조에 관한것으로, 특히 노광장치에서 사용되는 램프의 강도 저하를 방지할 수 위한 반도체소자 제조용 스텝퍼에 대한 것이다.
종래의 스텝퍼의 광학계 구조는 UV단파가 렌즈 열화 및 유기이온과의 반응을 가속시키며, 각종 유기이온의 조명계 침투를 차단할 수 없어서 램프의 강도가 저하되는 문제점이 있었다.
본 발명은 상술한 문제점들을 극복하기 위한 것으로, UV에 의한 상기 렌즈의 열화를 차단하는 필터수단 및 광학계내의 유기이온 물질을 제거하기 위한 공기정화수단을 포함하여, 조명계의 열화 및 각종 유기이온과 UV단파와의 반응도를 둔화 시키고, 각종 유기이온의 조명계 침투를 차단하여 램프의 강도가 저하되는 것을 효과적으로 감소시킬 수 있도록 한 것이다.

公开(公告)号：KR1020060090096A

公开(公告)日：2006-08-10

申请号：KR1020050011309

申请日：2005-02-07

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 조영진 ,  송재관 ,  장동희

IPC: H01L21/027

CPC classification number: G03F7/70633 ,  G03F9/7076 ,  H01L23/544 ,  H01L2223/54426

Abstract: 오버레이 측정 가능한 사진 식각 방법이 제공된다. 이 방법에 의하면, 포토 마스크의 좌측 및 우측 상하부 그리고 중앙에 정렬 마크를 포함하여 웨이퍼에 포함된 정렬 마크와 각각 대응시켜 정렬함으로서, 오버레이 측정 장치를 별도로 구비할 필요없이 노광 단계 이전에 포토 마스크와 웨이퍼의 정렬이 가능하다.

公开(公告)号：KR1020050000153A

公开(公告)日：2005-01-03

申请号：KR1020030040741

申请日：2003-06-23

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 안경석 ,  김영희 ,  송재관 ,  함돈식 ,  김성용

IPC: H01L21/027

Abstract: PURPOSE: A bit of projective exposure equipment is provided to restrain the warp of a wafer by applying uniformly vacuum to the entire surface of the wafer using a wafer fixing part with vacuum nozzles and a vacuum controlling part. CONSTITUTION: A bit of projective exposure equipment includes an exposure chamber, a wafer chuck and a wafer fixing part. The wafer chuck is installed in the chamber. The wafer chuck includes a loading surface for loading a wafer(150). The wafer fixing part(250) includes a plurality of vacuum nozzles(230) regularly arranged on the entire surface of the wafer chuck and a vacuum controlling part for controlling wholly or discretely the vacuum pressure of the vacuum nozzles.

Abstract translation: 目的：提供一些投影曝光设备，通过使用具有真空喷嘴和真空控制部件的晶片固定部件，对晶片的整个表面施加均匀的真空来抑制晶片翘曲。 构成：投影曝光设备有一个曝光室，一个晶片卡盘和一个晶片固定部分。 晶片卡盘安装在腔室中。 晶片卡盘包括用于加载晶片（150）的加载表面。 晶片固定部分（250）包括规则地布置在晶片卡盘的整个表面上的多个真空喷嘴（230）和用于完全或离散地控制真空喷嘴的真空压力的真空控制部分。

公开(公告)号：KR1020030000800A

公开(公告)日：2003-01-06

申请号：KR1020010036931

申请日：2001-06-27

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김성일 ,  박성현 ,  송재관 ,  차동호 ,  이윤근 ,  박영호 ,  안경석 ,  오영수

IPC: H01L21/027

CPC classification number: G03F7/3021 ,  H01L21/312 ,  H01L21/6715

Abstract: PURPOSE: An apparatus for coating a photoresist and a method for coating a photoresist by using the same are provided to form constant thickness of a photoresist or a developing solution by coating uniformly the photoresist layer or the developing solution on a wafer. CONSTITUTION: A wafer is loaded on a spin chuck(S100). A solvent is injected on an upper surface of the wafer(S200). A photoresist is injected on the upper surface of the wafer(S300). At this time, the photoresist can be uniformly coated on the upper surface of the wafer since the solvent is coated on the upper surface of the wafer before the photoresist is coated on the upper surface of the wafer. A cylinder is lifted(S400). Air is injected through a manifold(S500). The photoresist is uniformly coated on an upper surface of the wafer by rotating the wafer with a high speed.

Abstract translation: 目的：提供一种用于涂覆光致抗蚀剂的设备和使用该光致抗蚀剂涂覆光致抗蚀剂的方法，以通过将光致抗蚀剂层或显影液均匀地涂覆在晶片上以形成光致抗蚀剂或显影液的恒定厚度。 构成：将晶片装载在旋转卡盘上（S100）。 将溶剂注入晶片的上表面（S200）。 将光致抗蚀剂注入晶片的上表面（S300）。 此时，光致抗蚀剂可以均匀地涂覆在晶片的上表面上，因为在光致抗蚀剂被涂覆在晶片的上表面上之前，溶剂被涂覆在晶片的上表面上。 提起一个圆筒（S400）。 空气通过歧管注入（S500）。 通过高速旋转晶片，将光致抗蚀剂均匀地涂覆在晶片的上表面上。

公开(公告)号：KR100211666B1

公开(公告)日：1999-08-02

申请号：KR1019960046075

申请日：1996-10-15

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김청협 ,  김정곤 ,  박경신 ,  송재관

IPC: H01L21/027

Abstract: 스테퍼설비 내부에 설치된 렌즈, 반사거울, 광필터 등의 광학부재 표면에 각종 유기가스와 이온들의 근접을 방지하여 광학부재의 손상 및 오염을 방지하도록 하는 반도체 스테퍼설비의 오염방지장치 및 그 방법에 관한 것이다.
본 발명은 다수개의 챔버로 구성되어 내부에 노광공정에 필요한 광을 형성 유도하는 여러 종류의 광학부재가 설치된 조명계장치와, 상기 조명계장치로부터 유입된 광을 여러 종류의 광학부재를 통해 유도하여 웨이퍼의 스테이지에 조사시키는 본체부로 구성된 스테퍼설비에 있어서, 상기 광학부재 표면에 세정가스를 공급하도록 하는 가스 공급노즐이 설치됨을 특징으로 한다.
따라서, 본 발명에 의하면 설치된 가스 공급노즐을 통해 분사 공급되는 세정가스에 의해 각종 유기가스와 이온들을 광학부재의 표면으로부터 제거함에 따라 광학부재의 손상과 오염이 방지되고, 광의 반사율과 굴절율이 유지되어 조사 시간이 유지되고, 광학부재의 교체 주기가 연장될 뿐 아니라 광학부재의 설치 비용이 절감되는 효과가 있다.

公开(公告)号：KR100536600B1

公开(公告)日：2005-12-14

申请号：KR1020030040741

申请日：2003-06-23

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 안경석 ,  김영희 ,  송재관 ,  함돈식 ,  김성용

IPC: H01L21/027

Abstract: 웨이퍼 고정 수단을 갖는 투영 노광 장비를 제공한다. 이 장비는 노광 공정을 수행하는 노광 챔버를 구비한다. 노광 챔버 내에 웨이퍼가 로딩되는 로딩면을 갖는 웨이퍼 척이 배치된다. 로딩면 전면에 걸쳐 배치된 복수개의 진공 노즐들과, 진공 노즐들의 각각 또는 그룹들의 진공압을 조절하는 진공 조절부로 구성된 웨이퍼 고정 수단이 배치된다. 이에 따라, 웨이퍼의 전면에 걸쳐 진공압력을 고르게 공급함으로써, 종래의 웨이퍼 휨 현상을 억제할 수 있다. 그 결과, 반도체 제품의 수율을 향상시킬 수 있다.

公开(公告)号：KR1020050023030A

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：KR1020030060049

申请日：2003-08-29

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이상호 ,  박성욱 ,  신동화 ,  채승기 ,  송재관 ,  박병철 ,  정주성 ,  유희용

IPC: H01L21/027

Abstract: PURPOSE: A wafer exposure method is provided to improve productivity by reducing processing time using a predetermined stepping and scanning manner. CONSTITUTION: A first exposure is performed on a first shot region(S1) of a wafer by using a pattern of a reticle while the wafer and reticle move to reverse directions from a first initial position. The wafer and reticle are aligned with each other again at a second initial position. A second exposure is performed on a second shot region(S2) of the wafer by using the reticle pattern while the wafer and reticle move to reverse directions. The wafer and reticle are aligned with each other at the first initial position. At this time, a third shot region of the wafer is aligned with an exposure position.

Abstract translation: 目的：提供晶片曝光方法，通过使用预定的步进和扫描方式减少处理时间来提高生产率。 构成：当晶片和标线片从第一初始位置反向移动时，通过使用掩模版的图案在晶片的第一照射区域（S1）上进行第一曝光。 晶片和掩模版在第二初始位置处再次对准。 在晶片和标线片向相反方向移动的同时通过使用标线图案在晶片的第二照射区域（S2）上进行第二曝光。 晶片和掩模版在第一初始位置彼此对准。 此时，晶片的第三射出区域与曝光位置对准。

公开(公告)号：KR1020030094677A

公开(公告)日：2003-12-18

申请号：KR1020020031928

申请日：2002-06-07

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 안경석 ,  송재관 ,  오영수

IPC: H01L21/027

Abstract: PURPOSE: An exposure apparatus used in fabricating a semiconductor is provided to prevent a pattern defect of a wafer caused by particles by previously determining whether the particles exist between a reticle and a reticle stage before an exposure process is performed. CONSTITUTION: A pattern is formed on the reticle(200). The reticle is mounted on the reticle stage(300). The wafer into which the pattern is transcribed is mounted on a wafer stage(500). A detecting unit detects whether the particles exist in a contact portion of the reticle and the reticle stage.

Abstract translation: 目的：提供一种用于制造半导体的曝光装置，用于通过在进行曝光处理之前预先确定颗粒是否存在于掩模版和标线片平台之间，以防止由颗粒引起的晶片的图案缺陷。 构成：在掩模版（200）上形成图案。 标线片安装在标线台（300）上。 将图案转录到其中的晶片安装在晶片台（500）上。 检测单元检测颗粒是否存在于掩模版和标线片台的接触部分中。

公开(公告)号：KR1020030030631A

公开(公告)日：2003-04-18

申请号：KR1020010062854

申请日：2001-10-12

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박영호 ,  김성일 ,  김용준 ,  송재관 ,  송재관

IPC: H01L21/02

Abstract: PURPOSE: A laser marking apparatus for a semiconductor wafer is provided to effectively remove particles from a semiconductor wafer by enlarging the spray hole of the air nozzle. CONSTITUTION: A laser marking apparatus has a laser source(120) inscribed with an indicator for discriminating a semiconductor wafer(100). An air nozzle(130) is placed over the semiconductor wafer(100) to remove particles(150) generated from the semiconductor wafer(100) during the inscription process by way of the laser source(120). An absorption member(140) prevents the particles(150) detached by way of the air nozzle(130) from being reattached to the semiconductor wafer(100). The diameter of the spray hole of the air nozzle(130) is larger than the diameter of the wafer discrimination indicator. The spray hole of the air nozzle(130) has a diameter ranged from 1cm¬2 to 3cm¬2. The spray hole of the air nozzle(130) and the absorption hole of the absorption member(140) are placed at the same rectilinear line.

Abstract translation: 目的：提供一种用于半导体晶片的激光打标设备，用于通过扩大空气喷嘴的喷孔来有效地从半导体晶片去除颗粒。 构成：激光打标装置具有内接有用于识别半导体晶片（100）的指示器的激光源（120）。 空气喷嘴（130）被放置在半导体晶片（100）上，以通过激光源（120）在刻印过程期间除去由半导体晶片（100）产生的颗粒（150）。 吸收构件（140）防止通过空气喷嘴（130）分离的颗粒（150）重新连接到半导体晶片（100）。 空气喷嘴（130）的喷孔的直径大于晶片鉴别指示器的直径。 空气喷嘴（130）的喷孔的直径范围为1cm〜2cm 2。 空气喷嘴（130）的喷射孔和吸收构件（140）的吸收孔被放置在相同的直线上。

公开(公告)号：KR100271766B1

公开(公告)日：2001-01-15

申请号：KR1019980015200

申请日：1998-04-28

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 송재관 ,  차훈 ,  원유근 ,  김동철

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L21/67276

Abstract: PURPOSE: A diagnosis system for a manufacturing equipment of a semiconductor device is provided to monitor a state of the manufacturing equipment to control the same by analyzing various operational signals applied from the equipment to diagnosing the same. CONSTITUTION: A diagnosis system comprises a manufacturing equipment(10) of a semiconductor device, a control system(12) and a diagnosis system(14). The manufacturing equipment implements manufacturing process of semiconductor device and outputs state signals of the process and equipment. The control system is connected to the equipment through a communication line for interface from the equipment and controls the equipment. The diagnosis system is detachably connected with a certain connector formed in the communication line to analyze various operational signals from the equipment to diagnose the same.

Abstract translation: 目的：提供一种用于半导体器件的制造设备的诊断系统，用于通过分析从设备施加的各种操作信号来诊断制造设备的状态来控制该设备的状态来进行控制。 构成：诊断系统包括半导体器件的制造设备（10），控制系统（12）和诊断系统（14）。 制造设备实施半导体器件的制造工艺，并输出工艺和设备的状态信号。 控制系统通过通信线与设备连接，用于从设备接口并控制设备。 诊断系统与形成在通信线路中的某个连接器可拆卸地连接，以分析来自设备的各种操作信号以进行诊断。