Abstract:
본 발명은 무선 통신 시스템에서 임의 접속 응답 정보의 송수신 방법, 이를 구현하는 기지국 장치 및 단말장치에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 무선 통신 시스템의 기지국이 단말로부터 요청받은 임의 접속 처리를 위한 응답 정보를 전송하는 경우, 임의 접속을 요청한 하나 이상의 단말 각각에 대한 비경쟁 방식의 응답 정보 및 경쟁 방식의 응답 정보를 하나의 무선 자원으로 전송할지 여부를 결정한다. 이때, 하나의 무선 자원으로 전송하기로 결정한 경우, 하나 이상의 단말 각각에 대한 비경쟁 방식의 응답 정보 및 경쟁 방식의 응답 정보로 구성된 임의 접속 응답 정보를 전송한다. 또한, 개별적인 무선 자원으로 전송하기로 결정한 경우, 하나 이상의 단말 각각에 대한 비경쟁 방식의 응답 정보로 구성되거나 또는 경쟁 방식의 응답 정보로 구성된 임의 접속 응답 정보를 전송한다. 이와 같이, 무선 자원의 할당 및 활용 관점에서 효율적으로 응답 정보를 구성하므로 물리 계층 무선 자원의 가변적(variable)이고 플렉서블(flexible)한 운용을 지원할 수 있다. 임의 접속 절차(random access procedure), LTE (Long Term Evolution)
Abstract:
A semiconductor probe having an embossed resistive tip and a method for fabricating the same are provided to prevent damage thereof by using low energy in an ion implantation process. A protrusive part(172) is protruded from a cantilever(170). An embossed resistive tip(130) is formed on the protrusive part. A first electrode region(132) and a second electrode region(134) are formed at both sides of the embossed resistive tip at the protrusive part. The cantilever is doped with a first impurity. The first electrode region, the second electrode region, and the embossed resistive tip are doped with a second impurity having polarity different from the polarity of the first impurity. The doping density of the embossed resistive tip is lower than that of the first and second electrode regions.
Abstract:
저항성 팁을 구비한 반도체 탐침 및 그 제조방법이 개시된다. 개시된 저항성 팁을 구비한 반도체 탐침은, 제1불순물이 도핑되어 있으며, 그 첨두부에는 상기 제1불순물과 극성이 다른 제2불순물이 저농도로 도핑된 저항영역이 형성되고, 그 경사면에는 상기 제2불순물이 고농도로 도핑된 제1 및 제2반도체 전극영역이 형성된 저항성 팁; 상기 저항성 팁이 말단부에 위치하는 캔티레버; 상기 캔티레버 상에서 상기 저항영역을 덮는 유전층; 및 상기 유전층 상에서 상기 저항영역에 해당되는 영역에 개구가 형성된 메탈 쉴드;를 구비하는 것을 특징으로 한다. 이에 따르면, 반도체 탐침의 공간 분해능이 향상된다.
Abstract:
디스플레이장치및 그의피로도제공방법을개시한다. 본 3D 디스플레이장치는, 3D 컨텐츠를디스플레이하는디스플레이부및 상기 3D 컨텐츠의프레임별깊이및 화소정도에따라피로를유발시킬수 있는피로유발요인과관련된피로도레벨을시각적으로표시하도록상기디스플레이부를제어하는제어부를포함한다. 이에의해, 사용자는화면에디스플레이되는 3D 컨텐츠의피로도정도를쉽게파악할수 있다. 뿐만아니라, 3D 컨텐츠의피로도정도를시각적으로제공함으로써, 사용자는 3D 컨텐츠의피로도정도를고려하여 3D 컨텐츠재생이나편집등을용이하게이용할수 있다.
Abstract:
A semiconductor probe with a high-resolution tip and a method of fabricating the same are provided. The semiconductor probe includes: a cantilever doped with a first impurity; a resistive convex portion projecting from an end portion of the cantilever and lightly doped with a second impurity opposite in polarity to the first impurity; and first and second electrode regions formed on either side of the resistive convex portion and heavily doped with the second impurity.
Abstract:
A semiconductor probe and a manufacturing method thereof are provided to keep the resolution of a resistive region and improve sensitivity by forming easily a conductive region in spite of a narrow width of a resistive tip using a doping control layer. A semiconductor probe includes a cantilever(21) doped with first dopants, a resistive tip, a doping control layer and first and second electrode regions. The resistive tip is protruded from an end portion of the cantilever. The resistive tip is lightly doped with second dopants. The doping control layer(25) is formed at both sides of the resistive tip. The first and second electrode regions(22,23) are formed at a lower portion of the doping control layer and both sides of the resistive tip, respectively. The first and second electrode regions are heavily doped with the second dopants.
Abstract:
저항성 팁을 구비한 반도체 탐침 및 그 제조방법이 개시된다. 개시된 저항성 팁을 구비한 반도체 탐침은, 제1불순물이 도핑되어 있으며, 그 첨두부에는 상기 제1불순물과 극성이 다른 제2불순물이 저농도로 도핑된 저항영역이 형성되고, 그 경사면에는 상기 제2불순물이 고농도로 도핑된 제1 및 제2반도체 전극영역이 형성된 저항성 팁; 상기 저항성 팁이 말단부에 위치하는 캔티레버; 상기 캔티레버 상에서 상기 저항영역을 덮는 유전층; 및 상기 유전층 상에서 상기 저항영역에 해당되는 영역에 개구가 형성된 메탈 쉴드;를 구비하는 것을 특징으로 한다. 이에 따르면, 반도체 탐침의 공간 분해능이 향상된다.
Abstract:
PURPOSE: A graphene electric component equipped with a plurality of graphene channel layers is provided to increase current transition speed between a drain electrode and a source electrode by forming the plurality of graphene channel layers into a double layer structure. CONSTITUTION: A gate electrode(120) is formed on a substrate(110). A first gate insulating layer(131) covering the gate electrode is formed on the substrate. A first graphene channel layer(141) is formed on the first gate insulating layer. A second gate insulating layer(132) is formed on the first graphene channel layer. A second graphene channel layer(142) is formed on the second gate insulating layer. A source electrode(150) and a drain electrode(160) are formed on the first graphene channel layer and the second graphene channel layer.