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    리드 프레임, 이를 갖는 반도체 패키지 및 반도체 스택패키지
    11.
    发明公开
    리드 프레임, 이를 갖는 반도체 패키지 및 반도체 스택패키지 无效
    引线框架，半导体封装和堆叠半导体封装

    公开(公告)号：KR1020090010327A

    公开(公告)日：2009-01-30

    申请号：KR1020070073339

    申请日：2007-07-23

    Applicant: 삼성전자주식회사

    Inventor： 박상욱 ,  이종기 ,  염근대 ,  이성기 ,  홍지석

    IPC: H01L23/495 ,  H01L23/12

    CPC classification number: H01L23/49555 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/48 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1064 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

    Abstract: A lead frame, semiconductor package and stacked semiconductor package having the same is provided to suppress damage of the second outer lead by broadening the first outer lead and increasing degree of strength of the second outer lead. A lead frame(100) includes a pedal(110), an inner lead(120) first outer lead(130) and one or more second outer lead(140). Inner leads are arranged to be adjacent to both side terminal sides of the base plate(112), and first outer lead are extended from inner lead along with the first direction. The second outer lead is arranged to be adjacent to both side terminal lateral edge of the base plate. The second outer lead has the second area which is broader than that of the first outer lead.

    Abstract translation: 提供一种引线框架，半导体封装和具有该引线框架的半导体封装和堆叠半导体封装，以通过扩大第一外部引线和增加第二外部引线的强度来抑制第二外部引线的损坏。 引线框架（100）包括踏板（110），内引线（120）第一外引线（130）和一个或多个第二外引线（140）。 内引线被设置为与基板（112）的两侧端子侧相邻，并且第一外引线沿着第一方向从内引线延伸。 第二外部引线被布置成与基板的两侧端子侧边缘相邻。 第二外引线具有比第一外导线更宽的第二区域。

    반도체 칩 패키지용 리드 프레임
    14.
    发明公开
    반도체 칩 패키지용 리드 프레임 无效

    公开(公告)号：KR1019990056995A

    公开(公告)日：1999-07-15

    申请号：KR1019970077031

    申请日：1997-12-29

    Applicant: 삼성전자주식회사

    Inventor： 이재성 ,  권용안 ,  염근대 ,  최완균

    IPC: H01L23/48

    Abstract: 본 발명은 반도체 칩 패키지용 리드 프레임에 관한 것으로, 반도체 칩이 실장되는 영역으로서 네 방향으로 뻗은 바 패드를 갖는 다이 패드와, 각각의 바 패드와 연결되어 방사형으로 뻗어 있는 타이 바와, 바 패드의 말단과 타이바 사이에 소정의 간격을 두고 복수의 돌출부를 갖는 반도체 칩 패키지용 리드 프레임을 제공한다. 특히, 본 발명에 따른 리드 프레임은 수분을 흡수하는 인자인 다이 패드의 영역이 최소화 되며, 기판 실장시 다이 패드 밑면에 발생하는 응력이 다이 패드를 이루는 각각의 바 패드에 분산되어 패키지 크랙과 같은 불량을 억제할 수 있다. 그리고, 다이 패드에 실장된 반도체 칩과, 반도체 칩의 외측에 위치하는 돌출부의 상호 위치 관계를 확인하여 반도체 칩의 정렬 상태를 확인하는 것을 특징으로 한다.

    멀티-칩 패키지
    19.
    发明公开
    멀티-칩 패키지 无效
    多芯片包装

    公开(公告)号：KR1020130043408A

    公开(公告)日：2013-04-30

    申请号：KR1020110107513

    申请日：2011-10-20

    Applicant: 삼성전자주식회사

    Inventor： 변학균 ,  정은희 ,  심종보 ,  이우동 ,  염근대

    IPC: H01L23/32 ,  H01L23/12

    CPC classification number: H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L25/074 ,  H01L23/31 ,  H01L23/32 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/42

    Abstract: PURPOSE: A multichip package is provided to rapidly discharge high heat to the outside by exposing the upper side of a support member from a molding member. CONSTITUTION: A plurality of semiconductor chips(120) are laminated on a package substrate with a step type. Conductive connection members(140) electrically connect the semiconductor chips to the package substrate. A support member(130) supports the semiconductor chips. A molding member(150) is formed on the upper side of the package substrate. The molding member covers the semiconductor chips, the conductive connection members, and the support member.

    Abstract translation: 目的：提供一种多芯片封装，用于通过将支撑构件的上侧从模制构件暴露出来，将高热量快速排出到外部。 构成：多个半导体芯片（120）层叠在具有台阶型的封装基板上。 导电连接构件（140）将半导体芯片电连接到封装衬底。 支撑构件（130）支撑半导体芯片。 模制构件（150）形成在封装衬底的上侧。 模制构件覆盖半导体芯片，导电连接构件和支撑构件。

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