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公开(公告)号:KR20210028398A
公开(公告)日:2021-03-12
申请号:KR1020190109414A
申请日:2019-09-04
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/768
CPC classification number: H01L21/76895 , H01L24/20 , H01L21/76816 , H01L21/76846 , H01L21/76897 , H01L21/76898 , H01L24/29 , H01L2224/29008 , H01L2224/29009 , H01L2924/14
Abstract: 본 발명에 따른 집적회로 소자는, 기판 상에 다층 배선 구조를 가지는 복수의 배선층과 복수의 비아 플러그를 포함하는 배선 구조체 및 배선 구조체를 감싸는 제1 배선간 절연층, 제1 배선간 절연층 상에 제2 배선간 절연층 및 제2 배선간 절연층을 관통하여 배선 구조체와 연결되는 복수의 재배선 비아 플러그, 제2 배선간 절연층 상의 복수의 패드 패턴 및 복수의 더미 패턴을 포함하며 복수의 배선층의 두께보다 큰 값의 두께를 가지는 복수의 재배선 패턴, 및 복수의 재배선 패턴의 일부분을 덮는 커버 절연층을 포함하되, 복수의 더미 패턴 각각은 수평 방향을 따라서 연장되는 라인 형상이며 서로 전기적으로 절연되도록 제2 배선간 절연층 및 커버 절연층에 의하여 완전히 포위된다.
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公开(公告)号:KR1020160097436A
公开(公告)日:2016-08-18
申请号:KR1020150018745
申请日:2015-02-06
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/768 , H01L21/66 , H01L21/28
CPC classification number: H01L22/32 , H01L21/76877 , H01L22/14 , H01L22/34 , H01L21/76898 , H01L21/28 , H01L22/12
Abstract: 반도체소자를제공한다. 반도체소자는, 기판의셀 영역에배치되며순차적으로적층된제1 배선및 제2 배선을포함하는배선구조물과, 기판의주변영역에배치되며, 상기제1 배선과동일한높이에위치하는제1 불량검출배선및 상기제2 배선과동일한높이에위치하는제2 불량검출배선을포함하는불량검출구조물을포함한다.
Abstract translation: 提供一种半导体器件。 半导体器件包括布置在衬底的单元区域上的互连结构,以包括顺序堆叠在衬底上的第一线和第二线,以及设置在衬底的周边区域上的缺陷检测结构,以包括第一和第二缺陷检测 线分别位于与第一和第二线相同的水平上。 半导体器件可以通过包含多个检测线来检测每层的缺陷。
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公开(公告)号:KR101933015B1
公开(公告)日:2018-12-27
申请号:KR1020120040832
申请日:2012-04-19
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/60
Abstract: 반도체 장치의 패드 구조물은 절연막 패턴 구조물, 플러그 및 패드를 포함한다. 절연막 패턴 구조물은 플러그 홀과 적어도 하나의 비아 홀을 갖는다. 플러그는 상기 플러그 홀을 매립한다. 패드는 상기 절연막 패턴 구조물 상에 형성되어 상기 플러그와 전기적으로 연결된다. 패드는 상기 비아홀을 매립하는 매립부가 형성된 하부면, 및 상기 매립부의 배열과 대응하는 함몰부와 융기부가 형성된 굴곡진 상부면을 갖는다. 따라서, 패드의 굴곡진 상부면은 향상된 조도를 갖게 되어, 도전성 연결 부재와 견고하게 연결될 수 있다.
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公开(公告)号:KR1020170133146A
公开(公告)日:2017-12-05
申请号:KR1020160064223
申请日:2016-05-25
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/768 , H01L21/78 , H01L21/76 , H01L21/283 , H01L21/3213
CPC classification number: H01L23/562 , H01L22/34 , H01L23/585
Abstract: 본발명의기술적사상에의한반도체장치는, 가드링에의해한정되는메인칩 영역, 메인칩 영역내에메인칩 영역의중심부를둘러싸도록형성된크랙감지회로, 및메인칩 영역의코너부분에가드링과크랙감지회로로구획되는챔퍼영역을포함하는반도체기판, 메인칩 영역내의반도체기판상에형성된게이트구조체, 챔퍼영역내의게이트구조체상에형성되며, 순차적으로다른길이를갖고서로평행하게배열된복수의금속패턴구조체, 및복수의금속패턴구조체를덮도록형성된절연막을포함한다.
Abstract translation: 根据本发明的技术特征的半导体装置,其主要由保护环晶粒区域所定义,形成在主芯片裂缝检测电路,以包围主芯片区域的中心部分中的区域中,并且所述保护环的主芯片面积和在角部的裂纹 包括由所述感测电路中,主芯片面积栅极结构划分的倒角区域的半导体衬底,被形成在所述倒角区域中的栅极结构形成于所述半导体衬底上,在序列中的多个已布置在相互平行的金属图案的不同长度 并形成绝缘膜以覆盖多个金属图案结构。
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公开(公告)号:KR1020170091414A
公开(公告)日:2017-08-09
申请号:KR1020160012409
申请日:2016-02-01
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor: 조윤래
IPC: H01L25/065 , H01L25/07 , H01L23/488 , H01L23/00
CPC classification number: H01L25/105 , H01L21/4853 , H01L21/565 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L23/49866 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/1023 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/1815 , H01L2924/18161 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00
Abstract: 본발명의개념에따른반도체소자는, 패키지기판및 상기패키지기판상에배치된솔더부를포함하되, 상기솔더부는, 코어부및 상기코어부를둘러싸는주변부를포함하되, 상기주변부는, 제 1 용융점을갖는제 1 물질로이루어진제 1 부분및 상기제 1 용융점보다낮은제 2 용융점을갖는제 2 물질로이루어진제 2 부분을포함한다.
Abstract translation: 按照本发明,包括的概念半导体元件,但设置在封装基板和封装基板上的焊料的部分,包括:一围绕的外周部,其中,所述焊接部分,芯部分和芯部分,所述周边部分具有一个第一熔体粘度 并且第二部分由具有比第一熔点低的第二熔点的第二材料制成。
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公开(公告)号:KR1020160030702A
公开(公告)日:2016-03-21
申请号:KR1020140120206
申请日:2014-09-11
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L25/065 , H01L23/28
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/31 , H01L23/3128 , H01L23/42 , H01L23/562 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/02377 , H01L2224/02381 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/04073 , H01L2224/05569 , H01L2224/05571 , H01L2224/131 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/1703 , H01L2224/17051 , H01L2224/17181 , H01L2224/32225 , H01L2224/4809 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/73207 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/92147 , H01L2224/92163 , H01L2224/92242 , H01L2224/92247 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/15311 , H01L2924/1816 , H01L2924/18161 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/81
Abstract: 본발명의기술적사상에의한반도체패키지는기판; 상기기판에배치되는제1 반도체칩; 상기제1 반도체칩 상에배치되는제2 반도체칩; 상기제2 반도체칩의휨을방지하도록상기제2 반도체칩 상에부착되는리드; 상기기판의상면과상기리드의측면을덮고, 상기제1 반도체칩 및상기제2 반도체칩을밀봉하는몰딩재를포함한다.
Abstract translation: 根据本发明的技术思想的半导体封装包括:基板; 布置在所述基板上的第一半导体芯片; 布置在所述第一半导体芯片上的第二半导体芯片; 安装在第二半导体芯片上以防止第二半导体芯片弯曲的盖子; 以及覆盖基板的上平面和盖的一侧的成型材料,并密封第一半导体芯片和第二半导体芯片。 半导体封装包括能够防止半导体芯片随着半导体芯片安装的半导体封装的厚度的变形而变形的结构。
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公开(公告)号:KR1020140006586A
公开(公告)日:2014-01-16
申请号:KR1020120073955
申请日:2012-07-06
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor: 조윤래
CPC classification number: H01L23/552 , H01L21/561 , H01L23/295 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/00012 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00
Abstract: A semiconductor device is provided. The semiconductor device includes: a wiring board having a mounting area and a grounding area which surrounds the mounting area and which has one or more grounding pads; one or more semiconductor chips mounted on the mounting area of the wiring board; a molding layer for surrounding the first surface of the wiring board and the semiconductor chips by partially exposing the grounding pads in the grounding area of the wiring board; and a shielding layer which covers the molding layer and which is electrically connected to the grounding pads. The molding layer has light-sensitive particles inside and conductive particles on the surface. The shielding layer comes in direct contact with the conductive particles.
Abstract translation: 提供半导体器件。 半导体器件包括:布线板,具有安装区域和围绕安装区域的接地区域,并且具有一个或多个接地焊盘; 安装在所述布线板的安装区域上的一个或多个半导体芯片; 模制层,用于通过部分地露出布线板的接地区域中的接地焊盘来围绕布线板的第一表面和半导体芯片; 以及覆盖成型层并与电接地垫电连接的屏蔽层。 成型层内部具有光敏颗粒,表面具有导电性颗粒。 屏蔽层与导电颗粒直接接触。
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公开(公告)号:KR1020130137482A
公开(公告)日:2013-12-17
申请号:KR1020120061135
申请日:2012-06-07
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L25/50 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L23/28 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L24/19 , H01L25/03 , H01L25/18 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48235 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/92247 , H01L2225/0651 , H01L2225/06548 , H01L2225/06562 , H01L2924/01322 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: Disclosed are a laminated semiconductor package and a manufacturing method thereof. The laminated semiconductor package comprises a first semiconductor component, a substrate molding, a second semiconductor component, and a sealant. The first semiconductor component comprises an active surface which a first electrode pad is arranged. The substrate molding comprises a first surface which a first connection unit is arranged; a second surface which is faced to the first surface and arranges a second connection unit; a first conductive plug which is connected to the first connection unit and the second connection unit; and a second conductive plug which is connected to the first electrode pad. The substrate molding comprises the first semiconductor component in order that the first electrode pad faces the second surface. The second semiconductor component comprises the second electrode pad which is arranged on the first surface of the substrate molding and is connected to the first connection unit. The sealant fixes the second semiconductor component on the substrate molding and seals the second semiconductor component from the outside. The present invention is provided to decrease the thickness of the vertical direction of the laminated semiconductor package, thereby increasing a vertical direction design freedom degree.
Abstract translation: 公开了层叠半导体封装及其制造方法。 层压半导体封装包括第一半导体部件,基板模制件,第二半导体部件和密封剂。 第一半导体部件包括布置有第一电极焊盘的有源表面。 基板模制件包括布置第一连接单元的第一表面; 第二表面,其面向所述第一表面并且布置第二连接单元; 连接到第一连接单元和第二连接单元的第一导电插头; 以及连接到第一电极焊盘的第二导电插头。 衬底模制件包括第一半导体部件,以使第一电极焊盘面向第二表面。 第二半导体部件包括布置在基板模制件的第一表面上并连接到第一连接单元的第二电极焊盘。 密封剂将第二半导体部件固定在基板模制件上并将第二半导体部件从外部密封。 提供本发明以减小层叠半导体封装的垂直方向的厚度,从而增加垂直方向设计自由度。
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公开(公告)号:KR1020110138627A
公开(公告)日:2011-12-28
申请号:KR1020100058627
申请日:2010-06-21
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/29 , H01L21/56 , H01L23/00 , H01L25/065 , H01L25/00
CPC classification number: H01L21/563 , H01L23/296 , H01L24/06 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/06155 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/27013 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45139 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/49175 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/83104 , H01L2224/83385 , H01L2224/92247 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06558 , H01L2225/06562 , H01L2225/06568 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/09701 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/3641 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: PURPOSE: A printed circuit board and a semiconductor package with the same are provided to have a recess part, thereby preventing formation of a fillet for sealing an adhesive tape. CONSTITUTION: A solder resist layer(20) is formed on a base substrate(10). A first semiconductor chip(40) is laminated on the solder resist layer. A second semiconductor chip(50) is laminated on the first semiconductor chip. A recess part(30) is formed in the solder resist layer. An insulating member is inserted into the gap between the second semiconductor chip and the recess part.
Abstract translation: 目的:印刷电路板和具有该印刷电路板的半导体封装被设置成具有凹部,从而防止形成用于密封胶带的圆角。 构成:在基底(10)上形成阻焊层(20)。 第一半导体芯片(40)层叠在阻焊层上。 在第一半导体芯片上层压第二半导体芯片(50)。 在阻焊层中形成凹部(30)。 绝缘构件插入到第二半导体芯片和凹部之间的间隙中。
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