公开(公告)号：KR102166644B1

公开(公告)日：2020-10-16

申请号：KR1020200068738

申请日：2020-06-08

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 유기수 ,  김재춘 ,  오치관 ,  안민선 ,  임명균

IPC: G06F9/48 ,  G06F1/3234

公开(公告)号：KR1020160120004A

公开(公告)日：2016-10-17

申请号：KR1020150048921

申请日：2015-04-07

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 조경호 ,  유기수 ,  선경일

IPC: G06F12/02 ,  G06F12/08 ,  G06F13/16

CPC classification number: G06F12/0607 ,  G06F12/0653 ,  G06F13/1647 ,  G06F13/1668 ,  G06F15/7857 ,  G06F2212/206 ,  G06F2212/253 ,  G11C7/1072 ,  G11C7/20 ,  G11C11/4072 ,  Y02D10/13 ,  Y02D10/14

Abstract: 시스템온-칩은중앙처리장치및 메모리컨트롤러를포함한다. 이때, 메모리컨트롤러는중앙처리장치로부터초기화어드레스범위및 초기화값을나타내는초기화정보를수신하고, 초기화정보에기초하여초기화대상메모리및 초기화대상메모리의로컬초기화어드레스범위를결정하며, 초기화대상메모리에초기화값으로이루어진초기화데이터를기 설정된단위로전송함으로써초기화대상메모리의로컬초기화어드레스범위를초기화시킨다.

Abstract translation: 片上系统包括中央处理单元和存储器控制器。 存储器控制器从中央处理单元接收指示初始化地址范围和初始化值的初始化信息，基于初始化信息确定初始化目标存储器的初始化目标存储器和本地初始化地址范围，并且发送包括初始化的初始化数据 通过预定单元向初始化目标存储器发送初始化初始化目标存储器的本地初始化地址范围的值。

公开(公告)号：KR1020000040581A

公开(公告)日：2000-07-05

申请号：KR1019980056250

申请日：1998-12-18

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김용환 ,  유기수 ,  장용수 ,  박상재

IPC: H01L21/56

Abstract: PURPOSE: A transfer molding apparatus having a ram and a port is to extend the changing period of the ram by using the ram containing FM component, thereby enhancing the productivity. CONSTITUTION: A transfer molding apparatus comprises: an upper mold and a lower mold matched with the upper mold having an inner space therebetween for molding a semiconductor chip package using a resin; a port and flange for supplying the resin to the inner space with a predetermined pressure; and a ram(38) coupled to an upper portion of the flange. The ram and the port are made of cemented carbide containing FM component. The cemented carbide containing the FM component has a diameter in the range of 0.7 to 0.8 micrometer. The ram containing the FM component has Rockwell hardness greater than the ram containing D-4 component.

Abstract translation: 目的：具有冲头和端口的传送成型设备通过使用包含FM部件的冲头来延长冲头的变化周期，从而提高生产率。 传统成型设备包括：与上模匹配的上模具和下模具，其间具有用于使用树脂模制半导体芯片封装的内部空间; 用于以预定压力将树脂供应到内部空间的端口和凸缘; 以及联接到所述凸缘的上部的冲头（38）。 压头和端口由含有FM组件的硬质合金制成。 含有FM组分的硬质合金的直径在0.7至0.8微米的范围内。 包含FM组件的柱塞的洛氏硬度大于含有D-4组分的冲头。

公开(公告)号：KR1019990051273A

公开(公告)日：1999-07-05

申请号：KR1019970070554

申请日：1997-12-19

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박상재 ,  유기수 ,  김용화 ,  조영래

IPC: H01L21/68

Abstract: 본 발명은 수지 봉지재의 주입을 위해 형성된 포트와 제품의 외곽 모양의 형태의 홈을 갖는 성형 금형을 포함하는 자동 성형기의 플런저에 관한 것으로 포트내에서 수직운동하는 플런저가 포트의 내벽과 직접 접촉되는 램-팁과 수직운동을 발생시키는 구동력 발생수단으로부터의 힘을 전달하기 위해 그 램-팁에 결합되어 있으며 복수개로 분리되는 어댑터를 구비한 것을 특징으로 하며, 플런저의 교체 작업을 하기 위해 플런저를 상승시킬 때 성형 금형이 손상되는 것을 방지하고, 협소한 공간에서의 분해시 고온의 성형 금형에 의해 작업자가 화상을 입는 일도 줄일 수 있으며, 또한 교체 작업을 용이하게 할 수 있기 때문에 소요되는 시간을 크게 단축시키는 효과가 있다.

公开(公告)号：KR100195513B1

公开(公告)日：1999-06-15

申请号：KR1019960044028

申请日：1996-10-04

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김태형 ,  노희선 ,  조인식 ,  유기수 ,  이상협

IPC: H01L23/28

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L23/49551 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

Abstract: 본 발명은 반도체 칩 패키지에 관한 것으로, 리드 프레임의 최외곽에 형성된 내부 리드의 일단으로부터 돌출된 더미 블록 리드 및 적어도 2분할되어 있으며, 일단으로부터 연장되어 좌우 한 쌍을 이루는 돌기부를 갖는 타이 바를 포함하고, 그 더미 블록 리드 및 2분할된 타이 바가 스탬핑 방법에 의해 약 30∼40° 경사진 반도체 칩 패키지를 제공함으로써, 성형 수지의 유동 방향이 타이 바 및 더미 블록 리드에 의하여 유동 방향이 변경됨으로써, 성형 수지의 유동이 방해되지 않아 와류가 억제되는 한편, 내부 기공을 포함하는 불완전 성형이 방지됨으로써, 실 소비자에게 완제품으로 공급되기 위해 실시되는 신뢰성 검사에 의해 공급된 수증기의 부피 팽창으로 인한 반도체 칩과 다이 패드간의 계면 박리 및 본딩 와이어간의 전기적 고장을 방지할 수 있는 특징이 있다.

公开(公告)号：KR1019990026813A

公开(公告)日：1999-04-15

申请号：KR1019970049114

申请日：1997-09-26

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 장용수 ,  사천수 ,  박정규 ,  유기수

IPC: H01L23/48

Abstract: 본 발명은 반도체 제품을 적재하는 매거진에 관한 것으로서, 리드 프레임 스트립이 놓여지는 바닥면을 갖고 있고, 그 바닥면의 상방향으로 복수의 리드 프레임 스트립이 적층되는 내부 공간이 형성되어 있으며, 바닥면이 소정의 크기로 개구되어 있는 매거진에 있어서, 매거진은 바닥면에 설치되어 바닥면으로부터 상방향으로 내측면에 안내되어 수직 운동하는 제품 보조 적재판을 갖는 것을 특징으로 하며, 반도체 제품을 매거진에 적재할 때 제품이 떨어지거나 잘못 놓이는 것을 방지하여 설비의 가동율 향상과 제품의 불량을 최소화하는 효과가 있다.

公开(公告)号：KR1019980021256A

公开(公告)日：1998-06-25

申请号：KR1019960040045

申请日：1996-09-14

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 장용수 ,  유기수 ,  박정규 ,  정정래

IPC: H01L23/28

Abstract: 본 발명은 분지 방지용 박판을 갖는 타블릿 공급 장치에 관한 것으로, 일면이 개방되어 있으며, 그 다른 일면에 각기 한 쌍을 이루는 공압 공급관 및 배출관을 갖는 몸체부; 그 몸체부의 내부에 설치되어 있으며, 그 공압 공급관 및 배출관에 의하여 직선 왕복 운동을 하는 한 쌍의 실린더; 그 실린더의 일면에 삽입된 한 쌍의 체결판; 및 상기 각 실린더 및 그 각 실린더에 삽입된 체결판과 각기 기계적 체결된 한 쌍의 클램퍼;를 포함하는 것을 특징으로 하는 분진 방지용 타블릿 공급 장치를 제공하여, 종래 기술에 의한 공급 장치에 있어서, 실린더를 이용한 클램퍼로 성형 수지 타블릿을 집어 성형 금형의 포트에 공급하는 경우, 성형 수지 타블릿의 표면에 많은 양의 분진이 묻어 있는 상태로 실린더가 구동되기 때문에 실린더의 왕복 운동에 의하여 분진이 베어링과 같은 구동 부분에 충전되어 마모 및 파손의 원인과 오동작의 원인을 야기하는 단점을 극복하는 한편, 타블릿의 공급 신뢰성을 개선할 수 있는 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：KR1020000009485A

公开(公告)日：2000-02-15

申请号：KR1019980029936

申请日：1998-07-24

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 홍동헌 ,  유기수 ,  장용수 ,  박태성

IPC: H01L23/495

Abstract: PURPOSE: A lead frame for cleaning a molding compound is provided, which has a structure capable of application to a plurality of molding compound. CONSTITUTION: The lead frame comprises: a cavity (115) to be formed for being identical to an external shape of a semiconductor chip package; a resin gate (114) to be coupled to the cavity (115) so that a shape resin flow in; an air vent (116) for exhausting an inner air to the outside; an aperture portion (11) for forming an inner side surface in the center portion; a resin gate (114) to be formed at the inner side and an edge; and holes (12a-12h) to be formed at a position corresponding to the air vent (116). Since a plurality of molding compound is cleaned, the cost manufacturing in the lead frame can to be decreased.

Abstract translation: 目的：提供一种用于清洁模塑料的引线框架，其具有能够应用于多种模塑料的结构。 构成：引线框架包括：形成为与半导体芯片封装的外部形状相同的腔体（115）; 要耦合到空腔（115）的树脂门（114），使得形状树脂流入; 用于将内部空气排出到外部的排气口（116） 用于在中心部分形成内侧表面的开口部分（11）; 在内侧形成的树脂门（114）和边缘; 和形成在与排气口（116）对应的位置的孔（12a〜12h）。 由于清洁了多个模塑料，所以可以降低引线框架中的成本制造。

公开(公告)号：KR1019990057000A

公开(公告)日：1999-07-15

申请号：KR1019970077036

申请日：1997-12-29

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 유지현 ,  유기수 ,  장용수 ,  김귀영

IPC: H01L21/56

Abstract: 본 발명은 리드 프레임 스트립 상태에서 패키지 몸체의 성형이 완료된 리드 프레임 스트립 자재를 자동 성형기로부터 이송하는 자재 이송부에 있어서, 이송할 자재의 유무를 검출하는 검출 막대를 구비한 자재 이송부에 관한 것이다. 본 발명의 목적은 자동 성형기 자재 이송부의 자재 검출 능력을 향상시키고, 자동 성형기 설비의 고장 및 가동률 저하를 방지하기 위한 것이다. 이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 소정의 길이와 직경을 갖는 검출 막대와, 검출 막대가 자재 이송부의 몸체에서 이탈되지 않도록 하기 위해서 검출 막대에 고정되는 멈춤 고리와, 리드 프레임 스트립 자재의 유무를 감지하기 위해서 검출 막대의 움직임을 감지하는 감지 수단을 구비하는 리드 프레임 스트립 자재 이송부를 제공한다.

公开(公告)号：KR1019980021254A

公开(公告)日：1998-06-25

申请号：KR1019960040043

申请日：1996-09-14

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 유기수 ,  이도우 ,  박정규 ,  김용화

IPC: B25B25/00

Abstract: 본 발명은 로프 지그(rope zig)에 관한 것으로, 동일 방향으로 돌출 설치된 복수 개의 가이드 핀, 그 가이드 핀들이 설치된 방향의 다른 방향에 설치된 고정 핀을 포함하는 상부 지그 몸체; 그 상부 지그 몸체와 각기 이격되어 있으며, 상기 가이드 핀들이 삽입 고정된 하부 지그 몸체; 및 그 각 지그 몸체의 일면에 설치되어 있으며, 각기 회전에 의하여 상기 지그 몸체로부터 이격되어 원하는 로프를 고정/해제하는 회전 손잡이;를 포함하는 것을 특징으로 하는 로프 지그를 제공하여, 로프의 절단에 의한 재결합 시에 그 로프가 기계적 결합된 소정 부분을 분리하여 재겹합됨으로써, 작업 생산성의 저하를 방지하는 한편, 접합 상태의 균일성을 보장할 수 있는 것을 특징으로 한다.