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公开(公告)号：KR1020070062079A
公开(公告)日：2007-06-15
申请号：KR1020050121785
申请日：2005-12-12
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H05K3/1216 , H05K1/0266 , H05K3/18 , H05K3/281
Abstract: A printed circuit board having a position aligning mark and a manufacturing method thereof are provided to perform uniform solder printing by not protruding the position aligning mark from a photosensitive insulation layer. A metal circuit wiring is formed on at least one surface of a printed circuit board. A photosensitive insulation layer is formed on the metal circuit pattern. A position aligning mark(29) encloses a side of the photosensitive insulation layer, and an upper surface of the position aligning mark is exposed at a position lower than a height of the photosensitive insulation layer to guide a mounting position of an electronic component. The position aligning mark is a plating layer.
Abstract translation: 提供具有位置对准标记的印刷电路板及其制造方法，以通过不从光敏绝缘层突出位置对准标记来进行均匀的焊料印刷。 在印刷电路板的至少一个表面上形成金属电路布线。 在金属电路图案上形成感光绝缘层。 位置对准标记（29）包围光敏绝缘层的一侧，并且位置对准标记的上表面在比感光绝缘层的高度低的位置处露出，以引导电子部件的安装位置。 位置对准标记是镀层。
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Patent Agency Ranking12.发明公开반도체 저항 요소, 상기 반도체 저항 요소를 포함하는 반도체 모듈, 및 상기 반도체 모듈을 포함하는 프로세서 베이스드 시스템 有权半导体电阻元件，包含半导体电阻元件的半导体器件和包含半导体器件的基于加工器的系统
公开(公告)号：KR1020110098447A
公开(公告)日：2011-09-01
申请号：KR1020100018084
申请日：2010-02-26
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L27/02
CPC classification number: H01L28/20 , H01L23/48 , H01L27/13 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 반도체 저항 요소를 제공할 수 있다. 이를 위해서, 절연 기판이 준비될 수 있다. 상기 절연 기판 상에 저항 패턴들을 형성할 수 있다. 상기 저항 패턴들은 서로에 대해서 직각을 이루는 평면들 상에 배치될 수 있다. 상기 저항 패턴들 상에 전극들이 배치될 수 있다. 상기 전극들의 일 단들은 저항 패턴들과 전기적으로 접속할 수 있다. 상기 전극들의 타 단들은 선택된 평면 상에 위치할 수 있다. 상기 반도체 저항 요소는 반도체 모듈 상에 배치될 수 있다. 상기 반도체 모듈은 프로세서 베이스드 시스템(Processor-based system)에 배치될 수 있다.
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公开(公告)号：KR100885976B1
公开(公告)日：2009-03-03
申请号：KR1020070062373
申请日：2007-06-25
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H05K1/189 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K1/147 , H05K1/148 , H05K3/0061 , H05K2201/056 , H05K2201/09445 , H05K2201/10159 , H05K2201/1056 , H01L2924/00
Abstract: 인쇄회로기판, 이를 구비한 메모리 모듈 및 이의 제조방법이 제공된다. 상기 인쇄회로기판은 제1 전자부품들이 실장되며, 상기 제1 전자부품들에 전기적으로 연결되도록 내부에 다수의 제1 신호선들이 배선되는 제1 배선기판; 상기 제1 전자부품들의 열을 방출하도록 상기 제1 배선기판의 일 측면에 위치되며, 내부에 신호선들이 배선되지 않는 제1 방열판; 및 상기 제1 배선기판과 상기 제1 방열판을 연결하며, 벤딩될 수 있도록 플렉시블한 재질로 형성되는 제1 벤딩기판을 포함한다.
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公开(公告)号：KR100885421B1
公开(公告)日：2009-02-24
申请号：KR1020070012206
申请日：2007-02-06
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/02 , H01L27/108 , H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0207 , H05K1/056 , H05K3/4641 , H05K2201/0919 , H05K2201/10159 , H05K2201/1056 , H05K2203/1572
Abstract: 반도체 메모리 모듈을 제공한다. 이 반도체 메모리 모듈은 제 1 면 및 제 1 면에 대향하는 제 2 면을 갖는 인쇄 회로 기판부, 및 인쇄 회로 기판부의 내부에 삽입된 삽입부 및 인쇄 회로 기판부의 적어도 일 측부로부터 연장된 연장부를 갖는 금속 코어를 포함하는 인쇄 회로 기판, 및 인쇄 회로 기판에 실장된 메모리 부품들을 포함한다. 금속 코어는 메모리 부품들을 덮도록 적어도 하나의 굴곡부를 갖는 폴딩 구조인 것을 특징으로 한다.
메모리, 모듈, 인쇄 회로 기판, 금속 코어, 폴딩-
公开(公告)号：KR1020080113636A
公开(公告)日：2008-12-31
申请号：KR1020070062373
申请日：2007-06-25
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H05K1/189 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K1/147 , H05K1/148 , H05K3/0061 , H05K2201/056 , H05K2201/09445 , H05K2201/10159 , H05K2201/1056 , H01L2924/00
Abstract: A memory module including a printed circuit board and a manufacturing method thereof are provided to improve the thermal property problem of electronic component generated by laminating a memory module as a cooling plate is integrally formed in the wiring board. A printed circuit board(210) comprises a first interconnection substrate(211), a first cooling plate(215), and a first vending board(216). In the first interconnection substrate, first electronic components are equipped. A plurality of first signal wires are wired in inside of the first interconnection substrate in order to be electrically connected to first electronic components. The first cooling plate is located in one side of a first interconnection substrate in order to emit the heat of first electronic components. Signal wires are not wired in inside of the first cooling plate. The first vending board connects the first interconnection substrate and the first cooling plate. The first vending board is formed of a flexible material in order to be bent.
Abstract translation: 提供一种包括印刷电路板及其制造方法的存储模块，以提高通过层叠存储模块而产生的电子部件的热性能问题，因为冷却板一体地形成在布线板中。 印刷电路板（210）包括第一互连基板（211），第一冷却板（215）和第一售货板（216）。 在第一互连基板中，配备有第一电子部件。 多个第一信号线被布线在第一互连基板的内部，以便电连接到第一电子部件。 第一冷却板位于第一互连基板的一侧，以便发射第一电子部件的热量。 信号线不连接在第一冷却板的内部。 第一售货板连接第一互连基板和第一冷却板。 第一个售货板由柔性材料形成以弯曲。
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公开(公告)号：KR1020070048950A
公开(公告)日：2007-05-10
申请号：KR1020050106066
申请日：2005-11-07
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H05K3/0044 , H05K1/115 , H05K3/421
Abstract: 본 발명은 도금선이 내층에 형성된 반도체 모듈용 인쇄회로기판에 관한 것이다. 도금선이 기판의 표면에 형성된 종래의 인쇄회로기판은 소켓에 삽입될 때 도금선이 부러지는 경우가 발생된다. 부러진 도금선은 인접한 탭 단자 사이에 단락을 발생시키거나 탭 단자에 긁힘을 유발할 수 있다. 이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 탭 단자의 도금을 위하여 제공되는 도금선이 기판의 내층에 형성된 반도체 모듈용 인쇄회로기판을 제공한다. 본 발명에 따르면, 인쇄회로기판이 소켓에 삽입될 때 도금선과 소켓간의 물리적인 접촉이 이루어지지 않는다. 도금선의 부러짐으로 인한 탭 단자간의 단락이나 탭 단자의 긁힘이 방지된다. 따라서, 반도체 모듈 제품의 외관 불량 발생이 방지되고 제품 신뢰성이 향상된다.
반도체 모듈, 인쇄회로기판, 도금선(tie bar), 탭 단자, 소켓, 내층, 비아
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