광대역 튜너블 대역 통과 필터
    13.
    发明授权
    광대역 튜너블 대역 통과 필터 有权
    Brodband可调带通滤波器

    公开(公告)号:KR101640400B1

    公开(公告)日:2016-07-18

    申请号:KR1020100050907

    申请日:2010-05-31

    Abstract: 광대역튜너블대역통과필터가제공된다. 일측면에따른광대역튜너블대역통과필터는가변이가능한두개의공진점을갖는튜너블듀얼밴드공진기와튜너블듀얼밴드공진기의공진점들중에서하나를선택할수 있는튜너블인버터를포함해서광대역을선택적으로필터링할수 있다.

    나노공진기 및 그의 제조 방법
    19.
    发明公开
    나노공진기 및 그의 제조 방법 审中-实审
    纳米谐振器晶体管及其制造方法

    公开(公告)号:KR1020140011665A

    公开(公告)日:2014-01-29

    申请号:KR1020120078313

    申请日:2012-07-18

    CPC classification number: B81C1/00134 B81B3/0018 H03H3/0072 H03H9/2463

    Abstract: Disclosed are a nanoresonator and a method for manufacturing the same. According to an embodiment of the present invention, the nanoresonator includes a substrate, a first insulating layer formed on the substrate, a first source formed in a first position on the first insulating layer, a first drain formed in a second position facing the first position on the first insulating layer, a nanowire channel where one end is connected to the first source and the other end is connected to the first drain and having the same doping type and doping concentration with the first source and the first drain, and at least one nanowire channel separated from the first nanowire channel and formed in at least one direction among the vertical and horizontal directions of the first nanowire channel.

    Abstract translation: 公开了一种纳米谐振器及其制造方法。 根据本发明的实施例,纳米谐振器包括基板,形成在基板上的第一绝缘层,形成在第一绝缘层上的第一位置的第一源极,形成在面向第一位置的第二位置的第一漏极 在第一绝缘层上的纳米线通道,其一端连接到第一源极,另一端连接到第一漏极,并且具有与第一源极和第一漏极相同的掺杂类型和掺杂浓度,以及至少一个 纳米线通道与第一纳米线通道分离并形成在第一纳米线通道的垂直和水平方向之间的至少一个方向上。

    알에프 모듈, 멀티 알에프 모듈 및 그 제조방법
    20.
    发明授权
    알에프 모듈, 멀티 알에프 모듈 및 그 제조방법 有权
    RF模块,多RF模块及其制造方法

    公开(公告)号:KR101206030B1

    公开(公告)日:2012-11-28

    申请号:KR1020060007905

    申请日:2006-01-25

    CPC classification number: H03H9/0547 H01L2924/0002 H03H9/587 H01L2924/00

    Abstract: 알에프 모듈, 멀티 알에프 모듈 및 그 제조방법이 개시되어 있다.
    이 개시된 알에프 모듈은 베이스 기판; 베이스 기판의 상부에 마련되며, 알에프 신호를 처리하는 제1 소자; 제1 소자의 상부에서 이격되게 배치되며, 알에프 신호를 처리하는 제2 소자; 베이스 기판과 결합되어 제1 및 제2 소자를 밀봉하며, 제1 및 제2 소자가 외부와 전기적으로 연결되도록 하는 복수개의 관통전극이 형성된 캡 기판; 베이스 기판과 상기 캡 기판을 밀봉접합하는 것으로, 제1 및 제2 소자가 관통전극과 전기적으로 연결되도록 하는 실링패드;를 포함한다.
    이러한 구조에 의해, 웨이퍼 단위에서 제조가능하므로 그 생산 수율을 향상시킬 수 있으며, 칩 스케일로 패키징되어 소형화가 용이하다.

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