Abstract:
PURPOSE: A junction termination structure of a semiconductor device is provided to boost a breakdown voltage without increasing a size of the semiconductor device by using a silicon oxide trench and a floating field limiting ring to form the junction termination structure. CONSTITUTION: A junction termination structure of a semiconductor device includes a first conductive type semiconductor layer, a second conductive type active region, one or more second conductive type junction terminal regions, and an insulating layer. The second conductive type active region is formed on the first conductive type semiconductor layer. The second conductive type junction terminal regions are formed at a predetermined position apart from the second conductive type junction terminal regions. The insulating layer is formed between the second conductive type junction terminal regions within the first conductive type semiconductor layer.
Abstract:
본 발명은 후처리 어닐링 (post annealing) 기술에 관한 것으로, GaN 소자의 드레인 전류 증가, 트랜스 컨덕턴스(transconductance) 증가, 누설 전류 감소 및 항복 전압 (breakdown voltage) 증가를 위하여 GaN 소자가 제작된 뒤 소자에 엑시머 레이저 펄스 (excimer laser pulse)를 가하는 것이다. 본 발명에 따른 엑시머 레이저 펄스를 이용한 후처리 어닐링 방법은 공정이 용이하며 쇼트키 게이트 (Schottky gate)의 열화 없이 GaN 소자의 전기적 특성을 개선할 수 있다. 후처리 어닐링, 엑시머 레이저, GaN, 높은 전자이동도 트랜지스터
Abstract:
본 발명은 사이리스터(Thyristor)로 동작하는 고전압 소자 구조에 게이트 커플링을 사용하며, 정전기 보호 사이리스터에 있어서, 고전압 소자의 특성에 따른 입/출력 신호의 상승/하강 시간과 ESD 펄스의 상승/하강 시간의 차이에 따라 상기 게이트 커플링 동작이 이루어지도록 필드 산화막 또는 두꺼운 산화막을 게이트 산화막으로 사용한다.
Abstract:
본 발명은 반도체 스위칭 소자에 관한 것으로, 특히 트렌치 IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor) 구조에 플로팅 PN 접합영역을 구비하여 사이리스트 래치-업 특성을 지닌 이중 게이트 트랜지스터에 관한 것이다. 본 발명의 이중 게이트 트랜지스터는 제1 도전형의 캐소드 영역과 제1 도전형의 플로팅 베이스 영역을 구비하며, 이들 사이의 병목 현상으로 인해 발생하는 JFET 저항(R JFET )에 의해 빠른 사이리스터 래치-업 동작을 수행하도록 한다. 또한, 상기 제1 도전형의 캐소드 영역과 상기 제1 도전형의 플로팅 베이스 영역 사이의 길이에 의해 조절되는 JFET 저항(R JFET )의 크기를 조절하여 상기 이중 게이트 트랜지스터의 특성을 제어한다. 본 발명에 의하면, 낮은 순방향 전압 강하 특성과 높은 전류 포화 특성을 갖는 이중 게이트 트랜지스터의 구현이 가능하다.
Abstract:
PURPOSE: A protection circuit is provided to prevent breakdown of a power device caused due to the high voltage of a power source unit upon occurrence of short-circuit of a load. CONSTITUTION: A protection circuit(200) comprises a pass transistor(210), a pull-down unit(220), and a reset diode(230). The pass transistor has a gate connected to a gate of an insulated gate type power device at a gate A, and transfers an anode voltage to a node B. The pull-down unit is connected between a gate electrode terminal of the insulated gate type power device and the node B, and pulls down the voltage of the node A when the voltage at the node B is higher than a threshold voltage. The reset diode lowers the voltage of the node B to zero when the voltage of the gate electrode terminal is zero.
Abstract:
PURPOSE: An electrostatic discharge(ESD) protection thyristor is provided to reduce a trigger voltage of a thyristor and improve an ESD characteristic by forming a gate-coupled thyristor(GCT) using a gate coupling concept in a device structure functioning as the thyristor. CONSTITUTION: The ESD protection thyristor uses a field oxide layer or a thick oxide layer as a gate oxide layer, including a gate coupling thyristor structure to prevent static electricity of a high voltage device. The gate coupling operation is performed according to a difference of time interval between the rising/falling time of an input/output signal and the rising/falling time of an ESD pulse.