Abstract:
PURPOSE: An SOI(Silicon On Insulator) LDMOSFET(Lateral Double Diffused Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor) is provided to improve trade-off characteristics of a breakdown voltage and an on-resistance by using a vacuum layer as a buried layer. CONSTITUTION: An SOI LDMOSFET comprises a source electrode(41), a drain electrode(43), a gate electrode(42), a P-body(32) and an N-drift region(30). At this time, a buried layer having a vacuum layer in a defined portion is formed under the P-body(32) and the N-drift region(30). At this time, the buried layer comprises a buried vacuum layer(61) formed with the vacuum layer and a buried oxidation layer(62) formed with an oxidation layer.
Abstract:
본 발명은 보호회로를 내장한 절연게이트 바이폴라 트랜지스터(Insulated Gate Bipolar Transistor; 이하 IGBT라 칭함)에 관한 것이다. 본 발명의 절연 게이트형 반도체 장치는 반도체층과; 상기 반도체층에 형성된 주 IGBT 소자와; 상기 주 IGBT 소자와 인접하여 상기 반도체층에 형성되며, 상기 주 IGBT 소자에 비정상적인 고전류가 흐를 경우 그 내부의 전압이 상승하는 플로팅 웰과; MOSFET 소자를 구비하며, 상기 플로팅 웰로부터 인가되는 전압의 크기가 상기 MOSFET의 문턱전압 이상인 경우 상기 주 IGBT 소자에 흐르는 전류를 감소시키는 보호회로를 포함함을 특징으로 한다. 절연게이트 바이폴라 트랜지스터, 스위칭 소자, 애벌런치 에너지, 플로팅 웰
Abstract:
본 발명은 사이리스터(Thyristor)로 동작하는 고전압 소자 구조에 게이트 커플링을 사용하며, 정전기 보호 사이리스터에 있어서, 고전압 소자의 특성에 따른 입/출력 신호의 상승/하강 시간과 ESD 펄스의 상승/하강 시간의 차이에 따라 상기 게이트 커플링 동작이 이루어지도록 필드 산화막 또는 두꺼운 산화막을 게이트 산화막으로 사용한다.
Abstract:
본 발명은 반도체 스위칭 소자에 관한 것으로, 특히 트렌치 IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor) 구조에 플로팅 PN 접합영역을 구비하여 사이리스트 래치-업 특성을 지닌 이중 게이트 트랜지스터에 관한 것이다. 본 발명의 이중 게이트 트랜지스터는 제1 도전형의 캐소드 영역과 제1 도전형의 플로팅 베이스 영역을 구비하며, 이들 사이의 병목 현상으로 인해 발생하는 JFET 저항(R JFET )에 의해 빠른 사이리스터 래치-업 동작을 수행하도록 한다. 또한, 상기 제1 도전형의 캐소드 영역과 상기 제1 도전형의 플로팅 베이스 영역 사이의 길이에 의해 조절되는 JFET 저항(R JFET )의 크기를 조절하여 상기 이중 게이트 트랜지스터의 특성을 제어한다. 본 발명에 의하면, 낮은 순방향 전압 강하 특성과 높은 전류 포화 특성을 갖는 이중 게이트 트랜지스터의 구현이 가능하다.
Abstract:
PURPOSE: A protection circuit is provided to prevent breakdown of a power device caused due to the high voltage of a power source unit upon occurrence of short-circuit of a load. CONSTITUTION: A protection circuit(200) comprises a pass transistor(210), a pull-down unit(220), and a reset diode(230). The pass transistor has a gate connected to a gate of an insulated gate type power device at a gate A, and transfers an anode voltage to a node B. The pull-down unit is connected between a gate electrode terminal of the insulated gate type power device and the node B, and pulls down the voltage of the node A when the voltage at the node B is higher than a threshold voltage. The reset diode lowers the voltage of the node B to zero when the voltage of the gate electrode terminal is zero.
Abstract:
PURPOSE: An electrostatic discharge(ESD) protection thyristor is provided to reduce a trigger voltage of a thyristor and improve an ESD characteristic by forming a gate-coupled thyristor(GCT) using a gate coupling concept in a device structure functioning as the thyristor. CONSTITUTION: The ESD protection thyristor uses a field oxide layer or a thick oxide layer as a gate oxide layer, including a gate coupling thyristor structure to prevent static electricity of a high voltage device. The gate coupling operation is performed according to a difference of time interval between the rising/falling time of an input/output signal and the rising/falling time of an ESD pulse.
Abstract:
PURPOSE: An SOI(Silicon On Insulator) LDMOSFET(Lateral Double Diffused Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor) is provided to improve trade-off characteristics of a breakdown voltage and an on-resistance by using a vacuum layer as a buried layer. CONSTITUTION: An SOI LDMOSFET comprises a source electrode(41), a drain electrode(43), a gate electrode(42), a P-body(32) and an N-drift region(30). At this time, a buried layer having a vacuum layer in a defined portion is formed under the P-body(32) and the N-drift region(30). At this time, the buried layer comprises a buried vacuum layer(61) formed with the vacuum layer and a buried oxidation layer(62) formed with an oxidation layer.
Abstract:
PURPOSE: A MOS(Metal-Oxide-Semiconductor) controlled thyristor is provided to be capable of increasing the maximum controllable current of the MOS controlled thyristor and restraining the snap-back phenomenon of the MOS controlled thyristor by using a trench gate structure. CONSTITUTION: A MOS controlled thyristor is provided with a trench gate(203) for simultaneously forming a finger gate and a main gate by etching a plurality of trenches to the vertical direction of the trench gate before forming the trench gate and a P-type base(201) self-aligned by using the trench gate as a mask. At this time, the channel width of the main gate is increased through the trench gate. Preferably, a plurality of trenches are formed at the trench gate.
Abstract:
본 발명은 부하의 단락시 전원부의 고전압으로 인해 전력소자가 파괴되는 것을 방지하기 위한 보호회로를 구비한 에미터 스위치 사이리스터에 관한 것이다. 본 발명은 보호회로에 의해 플로팅 에미터의 전압을 감지하여 EST의 안쪽 게이트 전압을 낮추어줌으로써 EST의 단락유지를 위해 필수적인 고전압 전류 포화특성을 얻을 수 있도록 하며, 본 발명에 의한 EST는 산업용 모터 제어에서 통상 요구되는 10㎲ 정도의 단락유지 특성을 갖는다.
Abstract:
PURPOSE: A MOS(Metal-Oxide-Semiconductor) controlled thyristor is provided to be capable of increasing the maximum controllable current of the MOS controlled thyristor and restraining the snap-back phenomenon of the MOS controlled thyristor by using a trench gate structure. CONSTITUTION: A MOS controlled thyristor is provided with a trench gate(203) for simultaneously forming a finger gate and a main gate by etching a plurality of trenches to the vertical direction of the trench gate before forming the trench gate and a P-type base(201) self-aligned by using the trench gate as a mask. At this time, the channel width of the main gate is increased through the trench gate. Preferably, a plurality of trenches are formed at the trench gate.