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公开(公告)号：KR1020160098662A
公开(公告)日：2016-08-19
申请号：KR1020150020313
申请日：2015-02-10
Applicant: 서울대학교산학협력단
IPC: B01D53/32
CPC classification number: B01D53/326
Abstract: 본발명은쿠에트-테일러반응기를이용한기체의환원방법에관한것으로, 더욱구체적으로외부실린더및 내부실린더를포함하는쿠에트-테일러반응기에전해질과기체를공급하는단계; 상기쿠에트-테일러반응기의내부실린더를회전시켜상기전해질과기체를균일하게혼합시키는단계; 및상기외부실린더및 내부실린더에정전압또는정전류를인가하여상기전해질과기체의혼합물을전기분해시키는단계;를포함하는쿠에트-테일러반응기를이용한기체의환원방법에관한것이다.
Abstract translation: 本发明涉及使用Couette-Taylor反应器的气体还原方法，包括以下步骤：向包括外筒和内筒的Couette-Taylor反应器供应电解质和气体; 通过旋转Couette-Taylor反应器的内圆筒来混合电解质和气体; 以及通过向外筒和内筒施加恒定电压或恒定电流来电解电解质和气体的混合物。
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公开(公告)号：KR1020120117513A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：KR1020110035310
申请日：2011-04-15
Applicant: 주식회사 케이씨 , 서울대학교산학협력단
IPC: C09K3/14 , H01L21/304
Abstract: PURPOSE: A slurry composition is provided to have excellent dispersion stability and polishing ratio in chemical mechanical polishing process, especially in copper CMP, and to improve polishing rate, polishing selectivity ratio, etc. CONSTITUTION: A slurry composition comprises: abrasive selected from a group consisting of ceria, alumina, silica, titania and zirconia and of which solid content is 0.5-10 weight%; a complexing agent having a carboxy group and amino group at the same time, and a corrosion inhibitor comprising an azole group. The complexing agent comprises one or more selected from serine, arginine, glutamine, and salts thereof and has a pH of 6-8. The corrosion inhibitor comprises 5-aminotetrazole or benzotriazoles.
Abstract translation: 目的：提供一种浆料组合物，以在化学机械抛光工艺中，特别是在铜CMP中具有优异的分散稳定性和抛光比，并且提高抛光速率，抛光选择比等。构成：浆料组合物包含：选自组 由二氧化铈，氧化铝，二氧化硅，二氧化钛和氧化锆组成，固体含量为0.5-10重量％。 同时具有羧基和氨基的络合剂和包含唑类的缓蚀剂。 络合剂包含选自丝氨酸，精氨酸，谷氨酰胺及其盐中的一种或多种，pH为6-8。 腐蚀抑制剂包括5-氨基四唑或苯并三唑。
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公开(公告)号：KR101048744B1
公开(公告)日：2011-07-14
申请号：KR1020080092350
申请日：2008-09-19
Applicant: 서울대학교산학협력단
Abstract: 본 발명에 따른 다층 확산방지막 형성방법은, 구리배선의 표면에 2단계의 무전해 도금을 통해 서로 다른 조성을 가지는 2층의 코발트 합금계열의 확산방지막을 순차적으로 형성하는 것을 특징으로 한다. 이러한 예로서, 상기 확산방지막의 하부층은 Co-WP 합금으로 이루어지고, 상기 확산방지막의 상부층은 Co-B 합금으로 이루어지는 것이 바람직하다. 본 발명에 의하면, 금속 배선 물질인 구리 또는 그의 합금의 신뢰성을 높이기 위해 화학적-기계적 연마 이후 공기 중에 노출되는 구리 배선의 상부 표면에 형성하는 무전해 도금 확산방지막의 성능을 개선시킬 수 있다. 구체적으로 구리 배선의 산화에 대한 저항성이 개선되고, 구리 배선과 확산방지막의 계면 사이의 특성을 개선하여 일렉트로마이그레이션(electromigration) 에 의한 배선의 손상을 최소화시킬 수 있다.
구리배선, 일렉트로마이그레이션, 산화, 무전해 도금, 코발트-
公开(公告)号：KR1020100082172A
公开(公告)日：2010-07-16
申请号：KR1020090001531
申请日：2009-01-08
Applicant: 서울대학교산학협력단
Abstract: PURPOSE: A copper wiring formation method is provided to perform electroplating or electroless plating directly on ruthenium film surface and to perform preprocessing using a chemical technique. CONSTITUTION: A copper wiring formation method comprises next steps. The oxide film on the anti-diffusion film formed in a substrate is eliminated using aqueous solution and copper ion is reduced on the anti-diffusion film. A copper layer is formed on the anti-diffusion film on which the copper ion has been reduced. The aqueous solution comprises copper salt, reducing agent, complexing agent, Ph controlling agent. The anti-diffusion film is formed from ruthenium. The copper layer is formed using electroplating or electroless plating. The copper salt is copper sulfate pentahydrate. The Ph controlling agent is NaOH, KOH, TMAH(Tetramethylammonium hydroxide) or H3BO3.
Abstract translation: 目的：提供一种铜布线形成方法，用于直接在钌膜表面进行电镀或化学镀，并使用化学技术进行预处理。 构成：铜布线形成方法包括以下步骤。 使用水溶液除去形成在基板中的防扩散膜上的氧化膜，并在抗扩散膜上减少铜离子。 在其上减少了铜离子的防扩散膜上形成铜层。 该水溶液包括铜盐，还原剂，络合剂，Ph控制剂。 抗扩散膜由钌形成。 使用电镀或无电镀形成铜层。 铜盐是五水合硫酸铜。 Ph控制剂为NaOH，KOH，TMAH（四甲基氢氧化铵）或H3BO3。
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公开(公告)号：KR101754913B1
公开(公告)日：2017-07-06
申请号：KR1020160048699
申请日：2016-04-21
Applicant: 서울대학교산학협력단
Abstract: 본발명은요오드이온을포함한구리전해도금용전해질용액및 구리전해도금방법에관한것이다. 본발명에따른구리전해도금용전해질용액은탈이온수, 구리이온, 지지전해질, 염소이온및 요오드이온을포함하며, 가속제및 감속제를추가로첨가하여 TSV와마이크로비아를결함없이채우는것이가능하다. 또한, 유기물평탄제를사용하지않아전해질특성유지및 관리가용이하며, 고가인평탄제대신가격이저렴한요오드화합물을사용하여전해도금공정의경제성이향상될수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及含有碘离子的铜电解电镀用电解液和铜电解电镀方法。 电镀电解质溶液还根据本发明，可以以填充去离子水，铜离子和支持电解质，氯离子和碘离子，加速器和减速TSV和微孔进一步添加到完美jereul电解铜。 另外，不使用的有机平坦jereul，并且保持电解质特性，并有利于管理，可以使用碘化合物的高价平坦的地方被一个便宜的价格来提高电解电镀过程的经济效益。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020170018188A
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：KR1020150111186
申请日：2015-08-06
Applicant: 서울대학교산학협력단
Abstract: 본발명은도금용액에포함된가속제농도의측정방법에관한것으로, 더욱구체적으로도금용액의 pH를조정한후 순환전압전류법을이용하여도금용액에포함된가속제의농도를측정하는단계; 베이스용액에도금용액을일정부피로첨가하여첨가되는도금용액의부피에따른도금용액과베이스용액의혼합용액내 전하량을순환전압전류법으로각각측정하고도금용액에포함된가속제의농도를토대로혼합용액내의가속제농도를계산하는단계; 및상기계산된혼합용액내의가속제농도와첨가되는부피에따른전하량변화량을그래프로나타내어기울기를계산한후 얻어진기울기값으로전환비를예측하는단계;를포함하는도금용액에포함된가속제농도의측정방법에관한것이다.
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公开(公告)号：KR101453073B1
公开(公告)日：2014-10-23
申请号：KR1020120001386
申请日：2012-01-05
Applicant: 서울대학교산학협력단
IPC: G02F1/167
Abstract: 균일한 입자 형태와 좁은 크기 분포를 갖는 탄소 나노 입자인 카본스피어를 사용하여 전자종이용 검은색 입자의 성질과 특성을 향상시키는 방법이 제시되어 있다. 본 발명의 카본스피어는 고분자 코팅시 뛰어난 분산성과 쌍안정성을 가지며 전하 조절을 통해 높은 전하를 가지는 전기영동성 전자종이 디스플레이 장치용 안료 입자로 사용될 수 있다. 따라서, 기존 전자종이에 포함되는 검은색 입자인 카본 블랙을 대체하여 전자종이 구동시 일관된 화면을 구성할 수 있고, 반응속도의 균일성 향상과 화면의 유지에 도움을 줄 수 있다.
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公开(公告)号：KR101102330B1
公开(公告)日：2012-01-03
申请号：KR1020090100277
申请日：2009-10-21
Applicant: 주식회사 케이씨 , 서울대학교산학협력단
IPC: C09K3/14
Abstract: 고체 함량이 0.5 내지 10 중량%이고, 세리아, 알루미나, 실리카, 티타니아 및 지르코니아로 이루어진 군으로부터 적어도 하나 선택된 연마제 및 카르복실기 또는 아미노기를 갖는 유기산을 포함하는 착물 형성제를 포함하고, pH가 6 내지 8인 슬러리 조성물을 개시한다.
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公开(公告)号：KR1020100033262A
公开(公告)日：2010-03-29
申请号：KR1020080092350
申请日：2008-09-19
Applicant: 서울대학교산학협력단
Abstract: PURPOSE: A method for forming a cobalt alloy based multi-layered diffusion barrier through electroless plating is provided to improve oxidation resistance of copper wires and to minimize damages of the wires by improving properties between the copper wires and the diffusion barrier. CONSTITUTION: A method for forming a cobalt alloy based multi-layered diffusion barrier through electroless plating comprises a step for performing an electroless plating process on the surface of copper layers and a step for successively forming the cobalt alloy based multi-layered diffusion barrier having different compositions. The bottom layer of the diffusion barrier is formed to the cobalt alloy based multi-layered diffusion barrier. The cobalt alloy based multi-layered diffusion barrier has good resistance comparing to the resistance of electromigration of the copper wires.
Abstract translation: 目的：提供一种通过化学镀形成基于钴合金的多层扩散阻挡层的方法，以提高铜线的抗氧化性，并通过改善铜线和扩散阻挡层之间的性能来最小化电线损伤。 构成：通过无电解电镀形成基于钴合金的多层扩散阻挡层的方法包括在铜层表面进行化学镀处理的步骤和连续形成具有不同的钴合金的多层扩散阻挡层的步骤 成分。 扩散阻挡层的底层形成为基于钴合金的多层扩散阻挡层。 与钴线的电迁移电阻相比，基于钴合金的多层扩散阻挡层具有良好的电阻。
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