Abstract:
PURPOSE: A method for manufacturing a nanostructure using liquid phase deposition technology and the nanostructure manufactured by the same are provided to reduce the size of polymer particles and to grow nanostructures selectively. CONSTITUTION: A method for manufacturing a nanostructure comprises the following steps of: preparing a substrate(31); forming a single layered nano-sized spherical materials on the substrate; partly etching the spherical materials; depositing the etched spherical materials on the substrate to form a metal layer(35); removing the spherical materials to expose the substrate to be partly seen, which is a nano hole; selectively forming a nano dot(37) on the nano hole through liquid phase deposition; and removing the metal layer.
Abstract:
Manufacturing methods of gold nano wire are provided to mass-produce gold nano wire in a simple process and to carry out accurate accumulation of semiconductor device efficiently by arranging nano wire in a line. A manufacturing method of gold nano wire comprises a step of painting a DNA solution comprising gold nano particle on a substrate. Optionally, the DNA solution is adhered to the substrate by liquid coating method or vacuum evaporation method. The prepared substrate is painted with a solution comprising gold nano particle and reducing agent. The adhered DNA on the substrate is optionally arranged in a line or in a cross stripe. An additional manufacturing method of gold nano wire comprises steps of: forming adhesion layer to improve adherence of a solution on a substrate by the liquid coating method or the vacuum evaporation method; preparing a primary admixture solution by mixing reducing agent and gold nano particle; and preparing a secondary admixture solution by mixing the primary admixture solution and DNA, followed by painting the secondary admixture solution on the substrate. The DNA in the secondary admixture solution is optionally arranged in a line or in a cross stripe on the substrate.
Abstract:
A nano hole forming method and a semiconductor device manufactured thereby are provided to improve the uniformity of nano holes by using a photoresist ashing process. A metal film(20) is formed on an object substrate(10). A photoresist layer is formed thereon. A plurality of hole structures for exposing the metal film to the outside are formed through the photoresist layer. An ashing process is performed on the remaining photoresist layer in order to increase the exposed area of the metal film. An insulating material is formed on the resultant structure. A plurality of nano holes(43) are formed on the resultant structure by removing the remaining photoresist layer therefrom.
Abstract:
본 발명은 선택적인 나노선을 제조하는 방법에 관한 것으로, 본 발명에 의한 기판 상에 나노구조체를 선택적으로 위치시키는 방법은, 기판 상에 포토레지스트 패턴을 형성한 후 패턴의 선폭을 나노단위로 제어하여 나노단위 포토레지스트 층을 형성하는 제1단계; 나노단위 포토레지스트 층이 형성된 기판 상의 패턴 미형성 영역에 나노물질 흡착방지용 보호층을 형성하는 제2단계; 기판 상에 형성된 포토레지스트 층을 제거하는 제3단계; 포토레지스트 층이 제거된 영역에 양 또는 음으로 대전된 흡착층을 형성하는 제4단계; 및 흡착층이 형성된 기판에 흡착층과는 반대 전하로 대전된 나노물질 포함 용액을 적용하는 제5단계; 를 포함하여 이루어진다. 본 발명에 따르면, 정전기적 인력을 이용함으로써 손쉽게 나노구조체를 선택적으로 정렬 및 위치시킬 수 있는 효과 및 새로운 나노구조체를 형성할 수 있는 효과가 있으며, 또한 본 발명에 의해 형성된 나노구조체 또는 복합나노구조체는 나노-분자소자에 적용할 수 있는 효과가 있다. 나노선, 나노패턴, 선택적 나노구조체 형성, 나노구조체
Abstract:
본 발명은 액상 증착 기술을 이용한 나노구조체의 제조방법 및 그에 의해 제조된 나노구조체에 관한 것으로, 기판을 준비하는 단계, 상기 기판 상에 나노미터 크기의 구형물질을 단층으로 형성하는 단계, 상기 구형물질을 부분적으로 식각하는 단계, 상기 식각된 구형물질을 마스크로 상기 기판 상에 금속층을 증착하는 단계, 상기 구형물질을 제거하여 상기 기판을 부분적으로 노출하는 나노 홀을 형성하는 단계, 상기 나노 홀 상에 저온 LPD(Liquid Phase Deposition)로 선택적으로 나노 점을 형성하는 단계 및 상기 금속층을 제거하는 단계를 포함하는 구성을 마련한다. 상기와 같은 액상 증착 기술을 이용한 나노구조체의 제조방법 및 그에 의해 제조된 나노구조체를 이용하는 것에 의해, 나노미터 규격의 폴리머 입자를 원래의 크기보다 줄어들도록 식각하고, 액상 증착 기술을 이용하여 나노 점을 선택적으로 균일하게 성장시킬 수 있다. 나노 홀, 나노 점, LPD, 폴리스티렌
Abstract:
본 발명은, 실리콘 등으로 구성될 수 있는 피처리기판 상에 금속층 또는 절연층을 증착하는 공정과, PR층을 증착한 후, 다수의 홀 형상에 따라 패턴을 형성하여, 잔류 PR층과 함께 상기 금속층 또는 절연층이 노출되게 하는 공정, 애싱 공정을 통해 잔류 PR의 폭을 감소시켜, 상기 금속층 또는 절연층의 노출 면적을 증가시키는 공정, 상기 노출된 금속층 또는 절연층 위를 절연성 또는 도전성재료로 증착(또는 충진)하는 공정 및, 상기 잔류 PR을 제거하여 나노 홀을 형성하는 공정을 구비하여 이루어지는 나노 홀 형성방법 및 이 나노 홀 형성방법을 통해 제조된 반도체장치를 제공한다.