公开(公告)号：KR100821262B1

公开(公告)日：2008-04-11

申请号：KR1020060081522

申请日：2006-08-28

Applicant: 재단법인서울대학교산학협력재단

Inventor： 성우용 ,  김용협 ,  김왈준 ,  옥종걸 ,  장의윤 ,  이호영

IPC: H01J1/304 ,  H01J9/02 ,  C01B31/02 ,  B82Y40/00

Abstract: 캡을 사용하여 균일하게 성장시킨 탄소나노 구조물의 전자방출 팁을 형성하는 방법이 개시된다. 본 발명의 전자방출 팁의 형성방법은 기판 표면에 그루부를 형성하고, 기판의 그루부의 바닥에 전극층을 형성한다. 그루부의 바닥에 전극층이 형성된 기판 상에 캡을 위치시킨 상태에서 그루부 내의 전극층 상에 화학기상증착법을 사용하여 탄소나노 구조물을 형성하고 캡을 제거한다. 균일한 성장길이를 갖는 탄소나노 구조물을 성장시켜 균일한 휘도를 가지며 장시간 사용할 수 있는 전자방출 팁을 갖는 전계방출소자를 형성할 수 있다.
탄소나노 구조물, 전자방출, 디스플레이 장치, 광원, 글라스 캡

公开(公告)号：KR1020070005971A

公开(公告)日：2007-01-11

申请号：KR1020050060057

申请日：2005-07-05

Applicant: 재단법인서울대학교산학협력재단

Inventor： 김용협 ,  이호영 ,  이승민 ,  성우용 ,  강태준 ,  김왈준 ,  윤장원 ,  연순창

IPC: H05K7/20 ,  C01B31/02 ,  B82Y30/00

CPC classification number: H05K7/20427 ,  B82Y30/00 ,  C01B32/158 ,  C01B2202/28

Abstract: A heat dissipation plate coated with a carbon nano tube and a fabrication method thereof are provided to improve thermal conductivity capability by maximizing a surface area of a heat absorption apparatus for heat dissipation. A heat dissipation plate having a heat dissipation pin is formed. The heat dissipation plate is dipped into a bath including a solvent with dispersed carbon nano tube. A wetting layer is formed on the surface of the heat dissipation pin by taking out the heat dissipation plate in a constant speed. Carbon nano tube is absorbed on the surface of the heat dissipation pin by drying the solvent of the wetting layer.

Abstract translation: 提供涂覆有碳纳米管的散热板及其制造方法，以通过最大化用于散热的吸热装置的表面积来改善导热性能。 形成具有散热销的散热板。 将散热板浸入含有分散碳纳米管的溶剂的浴中。 通过以恒定速度取出散热板，在散热销的表面上形成润湿层。 通过干燥润湿层的溶剂，将碳纳米管吸收在散热销的表面上。

公开(公告)号：KR100630262B1

公开(公告)日：2006-09-29

申请号：KR1020040055114

申请日：2004-07-15

Applicant: 재단법인서울대학교산학협력재단

Inventor： 이호영 ,  김용협 ,  성우용 ,  김왈준

IPC: H01J9/38

Abstract: 오링을 이용하여 진공상태에서 평판 디스플레이 장치를 봉착하는 방법 및 이 방법에 의해 제조된 평판 디스플레이 장치가 개시된다. 본 발명의 평판 디스플레이 장치의 제조방법은 애노드 전극이 형성된 상부 기판과 캐소드 전극이 형성된 하부 기판을 준비하여 진공챔버에 인입한 후에 상기 하부 기판의 가장자리 상에 오링을 개재하여 하부 기판과 상부 기판을 정렬한다. 상부 기판과 하부 기판 사이에 프레스를 이용하여 압력을 가하여 압착한 상태에서 진공챔버를 벤트(vent)시켜서 대기압 상태로 한다. 상기 상부 기판과 하부 기판 사이의 프레스 압력을 제거하면, 상기 상부 기판과 하부 기판은 내부의 진공상태와 외부의 대기압간의 압력 차이로 인하여 평판 디스플레이 장치의 상부 기판 및 하부 기판이 진공 봉착된다.
디스플레이, 봉착, 오링, 진공챔버, 벤트

公开(公告)号：KR1020060010628A

公开(公告)日：2006-02-02

申请号：KR1020040059396

申请日：2004-07-28

Applicant: 재단법인서울대학교산학협력재단

Inventor： 김용협 ,  이호영 ,  성우용 ,  김왈준 ,  김대원

IPC: H05K7/20 ,  B82Y30/00

CPC classification number: H01L23/3736 ,  B82B3/00 ,  C25D17/00

Abstract: 마이크로-나노 구조물이 형성된 방열판 및 그 제조방법이 개시된다. 소정의 기기 또는 부품 등으로부터 발생하는 열을 열교환을 통하여 외부로 방출하는 방열판의 표면 상에 마이크로-나노 구리 구조물이 형성되어서, 열방출 특성의 향상을 통해 방열판의 크기를 줄일 수 있고, 이에 따라 전자소자의 소형화가 가능하고, 고집적화된 전자회로 칩의 열방출 문제를 해결함으로써 동작회로의 수명과 성능을 향상시킬 수 있다.
방열판, 마이크로-나노 구리 구조물, 도금, 구리 나노와이어