Abstract:
전기전자시스템 특히, 고전압 개폐기 등과 같이 초고전압으로부터 보호하기 위해 초고전압 잡음을 바이패스 시키기 위한 소자 및 그 소자를 이용하여 초고전압 잡음을 바이패스 시키는 고전압 잡음 제거회로 및 그 회로를 포함한 전기전자시스템을 제공한다. 그 소자는 기판; 및 기판 상면 및 하면 각각에 형성된 제1 및 제2 급격한 MIT(Metal-Insulator Transition) 구조물;을 포함한다. 그 제거회로는 보호받고자 하는 전기전자시스템에 병렬연결되고, 적어도 2개의 급격한 MIT(Metal-Insulator Transition) 소자가 직렬연결된 급격한 MIT 소자열을 포함한다. 금속-절연체 전이, 급격한 MIT 소자, 개폐기, 고전압 잡음
Abstract:
Provided are a temperature sensor using a metal-insulator transition (MIT) device subject to abrupt MIT at a specific temperature and an alarm including the temperature sensor. The abrupt MIT device includes an abrupt MIT thin film and at least two electrode thin films that contacts the abrupt MIT thin film. The abrupt MIT device generates abrupt metal-insulator transition at a specific transition temperature. The alarm includes a temperature sensor comprising an abrupt MIT device, and an alarm signaling device serially connected to the temperature sensor. Accordingly, the alarm can be manufactured to have a simple circuit and be of a small size by including the temperature sensor using an abrupt MIT device.
Abstract:
An insulator experiencing abruptly metal-insulator transition and a method for manufacturing the same, and a device using the same are provided to quickly transit metal and insulator without changing a structure of the insulator. An insulator is abruptly transited into a metal by energy variation between electrons, without changing its structure, and has an energy band gap of 2 eV or more. The energy variation is conducted by changing temperature, pressure and electric field applied from an exterior. The insulator is any one of Al oxide, Ti oxide, and oxide of Al-Ti alloy. A device includes a substrate(10), a first insulator thin film formed on the substrate, and at least two electrodes(16,18) spaced apart from each by the insulator thin film.
Abstract:
지그를 이용한 초소형 광디스크의 보호층 형성 방법을 제공한다. 본 발명은 바디와, 바디 내에 일정 깊이로 형성된 원통 형태의 월(wall)과, 상기 원통 형태의 월의 중심부에 위치한 핀을 포함하는 지그에 초소형 광디스크 원판을 장착한다. 이어서, 상기 지그에 장착된 광디스크 원판 상에 광경화성 물질층을 도포한다. 상기 광경화성 물질층을 평탄화 장치를 이용하여 평탄화한 후, 상기 평탄화된 광경화성 물질층을 경화시켜 광디스크 원판 상에 보호층을 형성한다. 상기 보호층이 형성된 광디스크 원판을 상기 지그에서 이탈시켜 초소형 광디스크의 보호층 형성을 완성한다. 이렇게 지그를 이용하여 보호층을 형성할 경우, 제조 공정이 간단하고 균일하게 보호층을 형성함으로써 광디스크의 제조비용을 크게 감소시킬 수 있다.
Abstract:
A partial discharge measuring device and a measuring system having the same are provided to check partial discharge without external noise by bypassing current generated due to the partial discharge by rapid metal-insulator transition through an arrester unit. A partial discharge measuring device includes an arrester unit(140) conducted with partial discharge of a gas insulator executing rapid metal-insulator transition; a first electrode(150) electrically connected to the arrester unit to detect the partial discharge and have a first resistance value; and at least one second electrode(160) connected with the first electrode in parallel, wherein the second electrode has a resistance value smaller than the resistance value of the first electrode. The insulator is SF6(Sulfur Hexafluoride) gas.
Abstract:
A memory device using abrupt metal-insulator transition and a method for operating the same are provided to define an on-state by using a conductive path covering the abrupt metal-insulator transition material layer. A memory device comprises a substrate(102), a metal-insulator transition material layer disposed on the substrate for undergoing abrupt metal insulator transition by energy change between electrons, and at least two electrodes contacting the metal-insulator transition material layer and melted by heat to form a conductive path on the metal-insulator transition material layer. The metal-insulator transition material layer contains at least one selected from the group consisting of an inorganic compound semiconductor or insulator material to which low-concentration holes are added, an organic semiconductor or insulator material to which low-concentration holes are added, a semiconductor material to which low-concentration holes are added, and an oxide semiconductor or insulator material to which low-concentration holes are added.
Abstract:
높은 특성 임피던스를 가지는 CPW(Coplanar Waveguide)에 강유전체 박막을 이용한 가변 축전기(tunable capacitor)가 주기적으로 연결된 구조를 가진 분포 정수형 위상 변위기에 관하여 개시한다. 본 발명에 따른 분포 정수형 위상 변위기는 기판과, 상기 기판과의 사이에 공기층이 개재되도록 상기 기판으로부터 소정 거리 이격되어 있는 신호선을 포함한다. 복수의 가변 축전기가 상기 신호선의 양측에서 상기 신호선의 길이 방향을 따라 주기적으로 형성되어 있다. 상기 가변 축전기에 DC 전압을 인가하기 위하여 상기 기판상에는 전극이 형성되어 있다. 강유전체 박막, 분포 정수형 위상 변위기, CPW, IDC
Abstract:
본 발명의 광 헤드는 빔을 내보내는 송광 소자와, 기판 상에 형성되어 있고, 상기 송광 소자에서 발진된 빔이 전파되는 평면 도파로를 포함한다. 본 발명은 상기 평면 도파로의 일부 표면 상에 박막 형태로 집적되어 있고, 상기 평면 도파로를 통하여 전달된 빔을 받아 상기 평면 도파로 상부에 위치하는 디스크를 향하여 수직으로 보내거나, 상기 디스크에서 반사되는 빔을 다시 평면 도파로를 통하여 보내는 빔 입출사 커플러와, 상기 빔 입출사 커플러를 통하여 상기 평면 도파로로 전파하는 빔을 받는 수광소자를 포함한다. 본 발명의 상기 빔 입출사 커플러는 평면 도파로 상에 박막 형태로 집적되어 상기 광헤드의 두께를 대폭적으로 줄일 수 있다.
Abstract:
Provided is a field effect transistor. The field effect transistor includes an insulating vanadium dioxide (VO 2 ) thin film used as a channel material, a source electrode and a drain electrode disposed on the insulating VO 2 thin film to be spaced apart from each other by a channel length, a dielectric layer disposed on the source electrode, the drain electrode, and the insulating VO 2 thin film, and a gate electrode for applying a predetermined voltage to the dielectric layer.
Abstract translation:提供了一种场效应晶体管。 场效应晶体管包括用作沟道材料的绝缘二氧化钒(VO 2 SUB)薄膜,设置在绝缘VO 2 SUB 2薄膜上的源电极和漏电极, 薄膜通过沟道长度彼此间隔开,设置在源电极,漏电极和绝缘VO SUB / 2薄膜上的电介质层以及用于施加预定电压的栅电极 电压到电介质层。
Abstract:
PURPOSE: An FET(Field Effect Transistor) and a manufacturing method thereof are provided to obtain large current amplification at a low gate voltage and a low source-drain voltage by using an insulator-semiconductor phase transition material layer as channel substance. CONSTITUTION: An insulator-semiconductor phase transition material layer(120) is formed on a substrate(110). A first state of few hole charges and a second state of a lot of hole charges are selectively obtained for the material layer according to the value of a gate voltage. A gate insulating layer(150) is formed on the material layer. A gate electrode(160) is formed on the gate insulating layer. When the gate electrode applies a predetermined negative voltage to the material layer, a lot of hole charges flow into a surface of the material layer. A source(130) and a drain(140) are formed at both sides of the material layer to flow carriers through the material layer in the second state. At this time, the material layer is used as a conductive channel. The material layer is made of VO2.