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公开(公告)号：KR1020140138523A
公开(公告)日：2014-12-04
申请号：KR1020130099082
申请日：2013-08-21
Applicant: 한국전자통신연구원
CPC classification number: G02B6/43 , G02B6/12007 , G02B6/30 , H01L33/0075
Abstract: 본 발명은 광 입출력 장치, 및 그를 구비한 광 전자 시스템을 개시한다. 상기 장치는, 벌크 실리콘 기판, 벌크 실리콘 기판의 일측 상에 단일 집적된 수직 입사형 광검출 소자, 상기 수직 입사형 광검출 소자에 인접되는 상기 벌크 실리콘 기판 상의 타측 상에 단일 집적된 수직 출력형 광원 소자를 포함한다. 수직 출력형 광원 소자는 웨이퍼 본딩에 의해 실리콘 기판 상에 결합되어 형성되는 III-V족 화합물 반도체 광원 활성층을 포함할 수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及一种光学I / O设备和包括该光学I / O设备的光学电子系统。 该器件包括：体硅衬底; 一个垂直入射型光电检测元件，集成在一块硅衬底上; 以及集成在与所述垂直入射型光检测元件相邻的所述体硅基板的另一侧上的垂直输出光源元件。 垂直输出光源元件可以包括通过晶片接合耦合到硅衬底的III-V族化学半导体光源激活层。
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公开(公告)号：KR102199978B1
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：KR1020140183224
申请日：2014-12-18
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H04B10/43
Abstract: 본발명은광 송수신모듈을제공한다. 광송수신모듈은다층의유전체층들및 다층의금속층들이교대로적층된인쇄회로기판, 상기인쇄회로기판상에배치되어광 신호를전기신호로변환하는광 검출기, 상기인쇄회로기판의상의일측에배치되고전기신호를전달하는제 1 전송선로를포함하는보정부, 상기광 검출기에전원을공급하는전원공급선및 상기제 1 전송선로와연결되어외부에상기전기신호를전달하는제 1 고주파커넥터를포함하고, 상기인쇄회로기판은상기다층의유전체층들및 상기다층의금속층들을전기적으로연결하는복수개의비아들을포함하고, 상기보정부는상기인쇄회로기판상에서돌출되어상기광 검출기와의높이차를보정한다.
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公开(公告)号：KR1020170120752A
公开(公告)日：2017-11-01
申请号：KR1020160048965
申请日：2016-04-21
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L23/34 , H01L23/36 , H01L23/373 , H01L25/00 , H01L23/367 , H01L23/498 , H01L25/065
CPC classification number: H01L24/32 , H01L24/83 , H01L25/0657 , H01L2224/32111 , H01L2224/83191 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517
Abstract: 본발명은반도체소자및 그제조방법에관한것이다. 본발명에따른반도체소자는그 일면상에리세스부를갖는제1 반도체칩; 상기제1 반도체칩의상기리세스부내에채워진제1 접착패턴; 및상기제1 접착패턴상에배치된제2 반도체칩을포함할수 있다. 제2 반도체칩은향상된열 방출특성을나타낼수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及一种半导体器件及其制造方法。 根据本发明的半导体器件包括：具有表面上发射部分的第一半导体芯片; 填充在第一半导体芯片的凹陷部分中的第一粘合剂图案; 以及设置在第一粘合剂图案上的第二半导体芯片。 第二半导体芯片可以表现出改进的散热特性。
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公开(公告)号：KR1020150012525A
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：KR1020130088124
申请日：2013-07-25
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01S5/12
CPC classification number: G02B6/12004 , G02B6/12 , G02B6/1228 , G02B2006/12078 , G02B2006/12121 , G02B2006/12161 , G02B2006/12176 , H01S5/021 , H01S5/0215 , H01S5/125 , H01S5/141
Abstract: 본 발명은 광학 장치 및 그의 제조방법을 개시한다. 그의 장치는 기판의 일측 상의 제 1 광 도파로와, 상기 제 1 광 도파로에서 분리되어 상기 기판의 타측 상에 배치된 레이저와, 상기 레이저 및 상기 제 1 광 도파로 사이의 제 1 접합 도파로를 포함한다. 상기 레이저는 배 모양을 갖고, 상기 기판 상에 단일 집적(monolithic integrated)될 수 있다.
Abstract translation: 公开了一种光学器件及其制造方法。 该装置包括在基板的一侧上的第一光波导，与第一光波导分离并且布置在基板的另一侧的激光，以及激光与第一光之间的第一结合波导 波导。 激光器具有船形，并且整体集成在基板上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020140078188A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：KR1020120147254
申请日：2012-12-17
Applicant: 한국전자통신연구원
CPC classification number: G02B6/125 , G02B6/12011
Abstract: A waveguide with a reduced phase error and a photonics device including the same are provided. A waveguide structure may include a lower clad; a core pattern which has at least one curved section and is provided on the lower clad; a beam deflection pattern which is disposed on the core pattern; and an upper clad which covers the core pattern with the beam deflection pattern. The beam deflection pattern is made of a material with a refractive index larger than that of the upper clad and smaller than or equal to that of the core pattern and may include a portion with a width which is increased or decreased, or vibrates according to the curved section.
Abstract translation: 提供具有减小的相位误差的波导和包括该波导的光子器件。 波导结构可以包括下包层; 具有至少一个弯曲部分并设置在下部包层上的芯图案; 设置在芯图案上的光束偏转图案; 以及用光束偏转图案覆盖芯图案的上包层。 光束偏转图案由折射率大于上部包层并且小于或等于芯图案的折射率的材料制成，并且可以包括具有增加或减小的宽度的部分，或者根据 弯曲部分。
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公开(公告)号：KR1020160107401A
公开(公告)日：2016-09-19
申请号：KR1020150029818
申请日：2015-03-03
Applicant: 한국전자통신연구원
CPC classification number: G02B6/423 , G02B6/3644 , G02B6/4239 , G02B6/4249 , G02B7/004 , G02B6/4233
Abstract: 본발명의실시예들에따른광 결합장치는제1 블록부및 상기제1 블록부의일 측면에접하는제2 블록부를포함하는광 섬유블록; 상기광 섬유블록을관통하며, 상기광 섬유블록의하면에서일 끝면(an end surface thereof)이노출되는광 섬유; 상기광 섬유블록하에배치되며, 상면에상기광 섬유의상기일 끝면과대응되도록배치된광 입출력소자를갖는반도체칩; 및상기반도체칩 상에배치되며, 리세스영역을갖는평탄화층을포함하되, 상기반도체칩의하면을기준으로상기제1 블록부의하면은상기제2 블록부의하면보다높은레벨을가지며, 상기제2 블록부의상기하면은상기리세스영역의바닥면과접하며, 상기광 섬유는상기광 입출력소자와광 결합될수 있다.
Abstract translation: 根据本发明的实施例，光耦合装置包括：光纤块，包括与第一块单元的一侧接触的第一块单元和第二块单元; 光纤穿透光纤块，其端面暴露在光纤块的下表面上; 半导体芯片，其布置在所述光纤块的下方，并具有布置成对应于所述光纤的端面的光学输入/输出元件; 以及布置在半导体芯片上并具有凹陷区域的平坦化层。 基于半导体芯片的下表面，第一块单元的下表面具有比第二块单元的下表面更高的电平。 第二块单元的下表面与凹部的底面接触。 光纤可以光耦合到光输入/输出元件。
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公开(公告)号：KR1020160092565A
公开(公告)日：2016-08-05
申请号：KR1020150012809
申请日：2015-01-27
Applicant: 한국전자통신연구원
CPC classification number: G02B6/12016 , G02B6/1228 , G02B6/14 , G02B6/12019
Abstract: 본발명은평탄한모드발생장치를제공한다. 평탄한모드발생장치는입력도파로, 상기입력도파로와연결되는이중테이퍼구조및 상기이중테이퍼구조와연결되는입력스타커플러를포함하고, 상기이중테이퍼구조는상기입력도파로및 상기입력스타커플러와동일한제 1 높이를갖는제 1 부분및 평면적으로보아, 상기제 1 부분내에형성되며, 상기제 1 높이보다낮은제 2 높이를갖고상기입력스타커플러에서상기입력도파로를향하는방향으로테이퍼진제 2 부분을포함한다.
Abstract translation: 本发明提供能够输出平顶模式的平板模式控制器。 平面模式控制器包括输入波导，连接到输入波导的双锥形结构和连接到双锥形结构的输入星形耦合器。 双锥形结构包括第一部分，其具有与输入波导和输入星形耦合器的高度相同的第一高度，并且从平面看，形成在第一部分中的第二部分具有低于 第一高度，并从输入星形耦合器到输入波导变细。
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公开(公告)号：KR1020160089927A
公开(公告)日：2016-07-29
申请号：KR1020150009304
申请日：2015-01-20
Applicant: 한국전자통신연구원
CPC classification number: H01L31/022416 , H01L31/03529 , H01L31/1075 , H01L31/1808 , Y02E10/50 , Y02P70/521 , H01L31/02027 , H01L31/18
Abstract: 본발명은광수신소자에관한것이다. 본발명의실시예에따르면, 기판, 상기기판의상부의제1 도핑영역, 상기기판내에제공되고, 상기제1 도핑영역을둘러싸고상기제1 도핑영역의측면과옆으로이격된링 구조의제2 도핑영역, 상기제1 도핑영역상의광 흡수층, 상기광 흡수층상의컨택층, 상기컨택층상의제1 전극, 및상기제2 도핑영역상의제2 전극을포함하는광 수신소자가제공될수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及一种光接收装置。 根据本发明的实施例，提供了一种光接收装置，其包括：基板; 在所述基板的上部的第一掺杂区域; 设置在所述衬底中的环结构的第二掺杂区域，被配置为围绕所述第一掺杂区域并且与所述第一掺杂区域的侧表面横向分离; 在第一掺杂区域上的光吸收层; 光吸收层上的接触层; 接触层上的第一电极; 和第二掺杂区上的第二电极。
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公开(公告)号：KR102253397B1
公开(公告)日：2021-05-20
申请号：KR1020170105031
申请日：2017-08-18
Applicant: 한국전자통신연구원
Abstract: 본발명은광 스위치의제조방법을개시한다. 그의방법은기판상에하부클래드층을형성하는단계와, 상기하부클래드층 상에제 1 및제 2 도파로들을형성하는단계와, 상기제 1 및제 2 도파로들사이의제 1 및제 2 열전레그들을갖는열전소자를형성하는단계와, 상기제 1 및제 2 도파로들, 상기열전소자그리고상기하부클래드층의일부상에상부클래드층을형성하는단계를포함한다. 상기제 1 및제 2 도파로들을형성하는단계는, 상기하부클래드층 상에실리콘층을형성하는단계와상기실리콘층을식각하여상기제 1 및제 2 도파로들과, 상기제 1 및제 2 열전레그들의예비열전레그들을형성하는단계를포함할수 있다.
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