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公开(公告)号：KR1019950022294A
公开(公告)日：1995-07-28
申请号：KR1019930027622
申请日：1993-12-14
IPC: H04B10/60
Abstract: 본 발명은 광통신 시스템에 사용되는 고속 수광모듈에 관한 것으로 특히 부차광섬유를 병위없이 정렬고정하는 광통신용 고속 수광모듈 제작방법에 관한 것이다. 종래의 수광모듈 제작방법은 광섬유를 정렬한 후 에폭시나 솔더링으로 접착하므로 이 접착제가 굳으면서 발생하는 수축으로 인하여 정렬이 흐트러지는 문제점이 있었다. 본 발명은 이러한 문제점들을 해소하기 위한 것을 그린 로드렌즈와 고아섬유 그리고 포토다이오드를 정렬 및 고정 시키기 위한 PD베이스, 어셈블리 하우징, 광섬유 페룰하우징으로 PD서브모듈을 구성하여 부분부분을 나누어 레이저로 용접하므로써 종래의 문제점과 모듈의 크기에 대한 제약을 방지한 광통신용 고속 수광모듈 제작방법이다.
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公开(公告)号：KR100121330B1
公开(公告)日：1997-11-11
申请号：KR1019930027621
申请日：1993-12-14
IPC: H01S5/022
Abstract: The single mode semiconductor laser module applied for an optical telecommunication system is provided. The laser module includes: a sub-module comprising a TO package(8) having multiple output terminals(23); and cylindrical stainless steel housings(13, 14, 15) fixed to each other by welding, for housing a DFB-LD(9), a monitor photo-diode(11), a ball lens(3) for irradiating parallel beams, an isolator(5) for shutting off feedback light beams, a green lens(6) for concentrating the parallel beams, and a pigtail optical fiber(7); and a hybrid substrate(17) connected to the output terminals(23) of the TO package(8) of the sub-module. The hybrid substrate(17) is received in a butterfly package(4) having an selected impedance and is sealed by using a pedestal(18) between the sub-module and TEC(1).
Abstract translation: 提供了应用于光通信系统的单模半导体激光器模块。 激光模块包括：子模块，其包括具有多个输出端子（23）的TO封装（8）; 和通过焊接彼此固定的圆柱形不锈钢外壳（13,14,15），用于容纳DFB-LD（9），用于照射平行光束的监视器光电二极管（11），球透镜（3）， 用于关闭反馈光束的隔离器（5），用于聚焦平行光束的绿色透镜（6）和尾纤光纤（7）; 以及连接到子模块的TO封装（8）的输出端子（23）的混合基板（17）。 混合基板（17）被接收在具有所选阻抗的蝶形封装（4）中，并且通过使用子模块和TEC（1）之间的基座（18）来密封。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1019970011147B1
公开(公告)日：1997-07-07
申请号：KR1019930027020
申请日：1993-12-09
Abstract: The method is for fabricating a high speed light receiving module for a laser welding in light telecommunication. The method includes the steps of: attaching a pre-amplifier substrate(12) within a metal case(11) and simultaneously die-bonding and wire-bonding a photo diode(14) on a ceramic submount(13); wire-bonding the submount(13) to the pre-amplifier substrate(12) within the metal case(11); inserting an optical fiber ferrule housing(17) into an assembly housing(16) to be aligned with the metal case(11); firstly welding the optical fiber ferrule housing(17) with the assembly housing(16) after fine alignment; secondly welding the assembly housing(16) with the metal case(11) after fine alignment.
Abstract translation: 该方法用于制造用于光通信中的激光焊接的高速光接收模块。 该方法包括以下步骤：将金属外壳（11）内的前置放大器基板（12）连接在陶瓷基座（13）上并同时将光电二极管（14）引线接合和引线接合; 在金属外壳（11）内将基座（13）引线接合到前置放大器基板（12）; 将光纤套圈壳体（17）插入到与金属壳体（11）对准的组件壳体（16）中; 首先在精细对准之后将光纤套圈壳体（17）与组件壳体（16）焊接; 第二次在精细对准之后将组件壳体（16）与金属壳体（11）焊接。
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公开(公告)号：KR1019960013958B1
公开(公告)日：1996-10-10
申请号：KR1019930027622
申请日：1993-12-14
IPC: H04B10/60
Abstract: The method for manufacturing high speed photo diode module comprises the steps of: connecting an Au line to a portion by die bonding ofsoldering a photo diode(PD;14) on a ceramic sub-mount(13) and soldering the sub-mount(13) inside a PD base(26); attaching a hybrid substrate(12) in a metal case(11) for module and fixing an external terminal pin(23) using a teflon ring; inserting a GRIN rod lens(18), a spacer(19) and a fiber ferrule(20) into a fiber ferrule housing(17) in sequence after inserting the optical fiber(21) into the fiber ferrule(20); aligning for a light to be incident into the photo diode(14); forming a sub-module; and wire-bonding of the sub-mount(13) and a pre-amplifier.
Abstract translation: 制造高速光电二极管模块的方法包括以下步骤：通过在陶瓷子座（13）上焊接光电二极管（PD; 14）并焊接子座（13），通过芯片接合将Au线连接到部分 ）在PD基座（26）内; 将混合基板（12）安装在用于模块的金属壳体（11）中并且使用特氟隆环固定外部端子销（23）; 在将光纤（21）插入到光纤套管（20）中之后，依次将光栅棒透镜（18），间隔件（19）和光纤套圈（20）插入到光纤套圈壳体（17）中。 对准入射到光电二极管（14）中的光; 形成子模块; 以及子安装座（13）和前置放大器的引线接合。
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公开(公告)号：KR1019950021903A
公开(公告)日：1995-07-26
申请号：KR1019930027621
申请日：1993-12-14
IPC: H01S5/022
Abstract: 본 발명은 광통신 시스템에 사용되는 고속 반도체 레이저 모듈에 관한 것으로 특히 TO 패키지를 사용하여 원통형 구조를 가지는 하우징에 내장한 후 레이저 웰딩을 사용하여 제작하는 고속 광통신용 단일모드 반도체 레이저 모듈구조에 관한 것으로, 기존의 값싸고 저속 변조용으로 주로 사용되어 왔던 TO 패키지(8)에 DFB-LD(distributed feed back-laser diode) 및 모니터(monitor)용 포토다이오드(photp diode)(이하m-PD라 함)를 내장한 후 평행광 출사용 볼 렌즈(ball lens), 궤환광 차단용 광 아이소레이터(isolator), 평행광 집속용 그린렌즈(GRIN lens) 및 피그테일(pigtail) 광섬유 등의 주요 광학부품들을 각각의 실린더리칼 스테인레스 스틸 하우징(cylindrical stainless steel housing)(13,14,15)내에 넣어 원대칭(cylindrical symmetry)을 최대한 활용하여 레이저 웰딩 방법으로 서로 고정시켜 광학 연결을 하고 TO 패키지의 출력단자(23)와 버터플라이(butterfly) 패키지의 단자(24) 사이를 임피던스를 고려한 하이브리드(hybrid) 기판(17)을 사용하여 전기적인 연결을 수행하는 고속 광통신용 모듈구조 및 제작법에 대한 것이다.
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