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    전력 모듈
    11.
    发明公开
    전력 모듈 审中-实审
    电源模块

    公开(公告)号：KR1020170105284A

    公开(公告)日：2017-09-19

    申请号：KR1020160028298

    申请日：2016-03-09

    Applicant: 현대자동차주식회사

    Inventor： 강수빈 ,  김영석 ,  노현우 ,  홍경국

    IPC: H01L25/07 ,  H01L23/495 ,  H01L25/18

    CPC classification number: H01L2224/33 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

    Abstract: 전력모듈은평평한판 형상의적어도하나의트랜지스터소자; 상기적어도하나의트랜지스터소자와마주보게배치되며, 평평한판 형상의적어도하나의다이오드소자; 상기적어도하나의트랜지스터소자와상기적어도하나의다이오드소자사이에배치되는적어도하나의스페이서; 상기적어도하나의트랜지스터소자를지지하는하부기판; 및상기적어도하나의다이오드소자를지지하는상부기판을포함할수 있다.

    Abstract translation: 功率模块包括至少一个平板形式的晶体管元件; 至少一个二极管元件，其与所述至少一个晶体管元件相对设置并且以平板的形式; 至少一个间隔件，其设置在所述至少一个晶体管元件与所述至少一个二极管元件之间; 支撑所述至少一个晶体管元件的下基板; 以及支撑所述至少一个二极管元件的上基板。

    파워 모듈
    12.
    发明公开
    파워 모듈 有权
    电源模块

    公开(公告)号：KR1020170069322A

    公开(公告)日：2017-06-21

    申请号：KR1020150175661

    申请日：2015-12-10

    Applicant: 현대자동차주식회사

    Inventor： 홍경국 ,  김영석 ,  노현우 ,  이종석 ,  강수빈

    IPC: H01L23/495 ,  H01L23/367 ,  H01L23/40

    Abstract: 센터리드프레임을채용하고센터리드프레임의상하에센터리드프레임과전기적인접속을형성하는발열전기소자들을배치함으로써효율적인열 방출이가능한파워모듈이개시된다. 상기파워모듈은, 제1 센터리드프레임; 상기제1 센터리드프레임의상면및 하면에상기제1 센터리드프레임과전기적으로접속되어각각부착된제1 전기소자및 제2 전기소자; 상기제1 전기소자와전기적으로접속되도록상기제1 전기소자의상부에배치되는제1 상부기판; 및상기제2 전기소자와전기적으로접속되도록상기제2 전기소자의하부에배치되는제1 하부기판을포함한다.

    Abstract translation: 本发明公开了一种采用中心引线框架并且能够通过在中心引线框架上方和下方设置与中心引线框架形成电连接的发热电子元件来有效地散热的功率模块。 该功率模块包括：第一中心引线框架; 第一电气元件和第二电气元件，电连接到第一中心引线框架并分别附接到第一中心引线框架的上表面和下表面; 第一上基板，设置在第一电子设备上以电连接到第一电子设备; 并且第一下基板设置在第二电装置下方以电连接到第二电装置。

    파워모듈
    13.
    发明授权
    파워모듈 有权
    电源模块

    公开(公告)号：KR101734712B1

    公开(公告)日：2017-05-11

    申请号：KR1020150174805

    申请日：2015-12-09

    Applicant: 현대자동차주식회사

    Inventor： 김영석 ,  노현우 ,  홍경국 ,  강수빈

    IPC: H01L23/522 ,  H01L23/528 ,  H01L23/495 ,  H01L23/498 ,  H01L29/06 ,  H01L23/367

    CPC classification number: H01L23/3675 ,  H01L23/367 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/33 ,  H01L24/40 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2924/17747 ,  H01L2924/00014

    Abstract: 본발명은고온안정성및 신뢰성을 확보함과더불어구조적안정성을높일수 있는파워모듈에관한것이다. 본발명에의한파워모듈은, 금속층을가진상부기판; 상기상부기판에대해이격되고, 상기상부기판의금속층과마주보는금속층을가진하부기판; 상기상부기판및 상기하부기판사이에배치되는하나이상의반도체; 및상기상부기판및 상기하부기판을일정간격으로이격시키도록상기상부기판의금속층및 상기하부기판의금속층중에서적어도어느하나의금속층에형성된하나이상의레그부(leg portion);를포함하고, 상기레그부는상기반도체부를상기상부기판의금속층또는상기하부기판의금속층에전기적으로접속시키도록구성된다.

    Abstract translation: 本发明涉及一种能够确保高温稳定性和可靠性并增强结构稳定性的功率模块。 根据本发明的功率模块包括：具有金属层的上基板; 与上基板间隔开并具有面向上基板的金属层的金属层的下基板; 至少一个半导体设置在上基板和下基板之间; 并且至少一个腿部分形成在上基板的金属层和下基板的金属层的至少一个金属层上，以便以规则间隔分开上基板和下基板， 并且将半导体部分电连接到上基板的金属层或下基板的金属层。

    반도체 소자 및 그 제조 방법
    14.
    发明公开
    반도체 소자 및 그 제조 방법 审中-实审
    半导体器件及其制造方法

    公开(公告)号：KR1020160092866A

    公开(公告)日：2016-08-05

    申请号：KR1020150013801

    申请日：2015-01-28

    Applicant: 현대자동차주식회사

    Inventor： 박정희 ,  이종석 ,  강수빈 ,  노현우 ,  천대환 ,  홍경국 ,  정영균

    IPC: H01L29/78

    CPC classification number: H01L29/7813 ,  H01L29/7812 ,  H01L29/7848

    Abstract: 반도체소자및 그제조방법이개시된다. 본발명의하나또는다수의실시예에따른반도체소자는기판; 상기기판의제1면에배치되는 n-형에피층; 상기 n-형에피층위에차례로배치되는 p형영역및 p+형영역; 상기 p+형영역및 p형영역의일부에배치되는 n+형영역; 상기 n+형영역, p형영역및 p+형영역을관통하고, 상기 n-형에피층에배치되는트렌치; 상기트렌치내에배치되는게이트절연막; 상기게이트절연막위에배치되는게이트전극; 상기게이트전극위에배치되는산화막; 상기 p+형영역, n+형영역및 산화막위에배치되는소스전극; 및상기기판의제2면에배치되는드레인전극을포함하고, 상기게이트전극은중앙부가개구된형상으로이루어진다. 본발명의하나또는다수의실시예에따른반도체소자의제조방법은기판의제1면에에피택셜성장으로 n-형에피층을형성하는단계; 상기 n-형에피층위에제1 이온주입으로 p형영역을형성하고, 상기 p형영역위에제2 이온주입으로 p+형영역을형성하는단계; 상기 p+형영역및 p형영역의일부에제3 이온주입으로 n+형영역을형성하는단계; 상기 n+형영역, p형영역및 p+형영역을관통하고, 상기 n-형에피층위에배치되도록상기 n-형에피층의일부를식각하여트렌치를형성하는단계; 상기 p+형영역의상부, n+형영역의상부및 트렌치내에제1 절연층을형성하는단계; 상기제1 절연층위에게이트도전층을형성하는단계; 및상기제1 절연층및 게이트도전층을식각하여게이트절연막및 게이트전극을형성하는단계로이루어지며, 상기게이트전극은상기트렌치내부에위치한다.

    Abstract translation: 本发明涉及能够提高功率半导体器件的电流密度的半导体器件及其制造方法。 半导体器件包括：衬底; 设置在所述基板的第一表面上的n +型外延层; p型区域和p ^ +型区域依次布置在n ^型外延层上; 设置在p +型区域和p型区域中的一些上的n +型区域; 设置在n ^型外延层上的沟槽; 设置在沟槽内的栅极绝缘层; 设置在所述栅极绝缘层上的栅电极; 设置在栅电极上的氧化膜; 设置在p +型区域上的源电极，n +型区域和氧化物膜; 以及设置在所述基板的第二表面上的漏电极。 栅电极的中心部分形成为开口形状。

    파워 모듈
    15.
    发明授权
    파워 모듈 有权

    公开(公告)号：KR101776425B1

    公开(公告)日：2017-09-08

    申请号：KR1020150175661

    申请日：2015-12-10

    Applicant: 현대자동차주식회사

    Inventor： 홍경국 ,  김영석 ,  노현우 ,  이종석 ,  강수빈

    IPC: H01L23/495 ,  H01L23/367 ,  H01L23/40

    Abstract: 센터리드프레임을채용하고센터리드프레임의상하에센터리드프레임과전기적인접속을형성하는발열전기소자들을배치함으로써효율적인열 방출이가능한파워모듈이개시된다. 상기파워모듈은, 제1 센터리드프레임; 상기제1 센터리드프레임의상면및 하면에상기제1 센터리드프레임과전기적으로접속되어각각부착된제1 전기소자및 제2 전기소자; 상기제1 전기소자와전기적으로접속되도록상기제1 전기소자의상부에배치되는제1 상부기판; 및상기제2 전기소자와전기적으로접속되도록상기제2 전기소자의하부에배치되는제1 하부기판을포함한다.

    반도체 패키지 및 그 제조 방법
    16.
    发明公开
    반도체 패키지 및 그 제조 방법 审中-实审
    半导体封装及其制造方法

    公开(公告)号：KR1020170014635A

    公开(公告)日：2017-02-08

    申请号：KR1020150108330

    申请日：2015-07-30

    Applicant: 현대자동차주식회사

    Inventor： 홍경국 ,  박정희 ,  정영균 ,  천대환 ,  이종석 ,  강수빈

    IPC: H01L23/495 ,  H01L23/488

    CPC classification number: H01L2224/32245

    Abstract: 본발명의일 실시예에따른반도체패키지는기판, 상기기판위에배치되어있는하부리드프레임, 상기하부리드프레임위에배치되어있는제1 반도체소자및 제2 반도체소자, 상기제1 반도체소자및 상기제2 반도체소자위에배치되어있는중간리드프레임, 상기중간리드프레임위에배치되어있는제3 반도체소자및 제4 반도체소자, 그리고상기제3 반도체소자및 상기제4 반도체소자위에배치되어있는상부리드프레임을포함하고, 상기제3 반도체소자및 상기제4 반도체소자는각각상기제1 반도체소자및 상기제2 반도체소자와중첩하고, 상기제1 반도체소자및 상기제2 반도체소자는상기하부리드프레임및 상기중간리드프레임과전기적으로접합되고, 상기제3 반도체소자및 상기제4 반도체소자는상기중간리드프레임및 상기상부리드프레임과전기적으로접합된다.

    은 페이스트의 접합 방법
    17.
    发明公开
    은 페이스트의 접합 방법 无效
    银浆的连接方法

    公开(公告)号：KR1020160057767A

    公开(公告)日：2016-05-24

    申请号：KR1020140158781

    申请日：2014-11-14

    Applicant: 현대자동차주식회사

    Inventor： 강수빈 ,  노현우 ,  홍경국

    IPC: H01L21/48 ,  H01L21/58

    CPC classification number: H01L24/83

    Abstract: 본발명의일 실시예에따른은 페이스트의접합방법은복수개의은 분말및 복수개의주석분말을포함하는은 페이스트를반도체소자또는기판에도포하는단계, 상기반도체소자를상기기판위에배치하는단계, 그리고상기은 페이스트를가열하여접합층을형성하는단계를포함하고, 상기반도체소자및 상기기판은상기접합층을통하여접합된다.

    Abstract translation: 根据本发明的一个实施例，一种用于粘合银浆的方法包括以下步骤：将包含多个银粉和多个锡粉末的银膏涂覆到半导体器件或基板上; 将半导体器件设置在衬底上; 以及通过加热银浆形成粘合层。 半导体器件和衬底可以通过接合层粘合而不使用玻璃料。

    차량 등화 제어 시스템 및 그 방법
    20.
    发明公开
    차량 등화 제어 시스템 및 그 방법 审中-实审
    车辆控制灯的系统和方法

    公开(公告)号：KR1020140104622A

    公开(公告)日：2014-08-29

    申请号：KR1020130018167

    申请日：2013-02-20

    Applicant: 현대자동차주식회사

    Inventor： 서지연 ,  강수빈 ,  진대건 ,  박상진 ,  우희진 ,  권기덕 ,  이지용

    IPC: B60Q1/14 ,  B60Q11/00

    Abstract: Disclosed are a lighting control system for a vehicle and a method thereof. According to an embodiment of the present invention, the lighting control system for a vehicle comprises a navigation for grasping whether a vehicle is in a congested area or entered the congested area on a route by collecting real-time traffic information; a photo sensor part for determining the existence of following vehicles when a resistance value is changed according to the brightness detection of headlights of the following vehicles; a rear detecting part for detecting the following vehicles positioned within a predetermined distance from the vehicle using an ultrasonic sensor; a lighting part having the headlights for obtaining a forward view at night and left and right brake lights for displaying the operation state of a brake in the rear end of the vehicle; and a control part for making one brightness level among the headlights and the left and right brake lights lower than a reference brightness level, if the following vehicles detected by the photo sensor part are within a predetermined distance during a time when the vehicle drives at the lower speed than a predetermined speed in the congested area.

    Abstract translation: 公开了一种用于车辆的照明控制系统及其方法。 根据本发明的实施例，车辆的照明控制系统包括用于通过收集实时交通信息来掌握车辆是否处于拥挤区域或进入路线上的拥堵区域的导航; 光电传感器部，用于根据下列车辆的前灯的亮度检测来改变电阻值时，判定存在后续车辆的情况; 用于使用超声波传感器检测位于距离车辆预定距离内的后续车辆的后检测部分; 具有用于在夜间获得正视图的前灯的照明部分和用于显示车辆后端的制动器的操作状态的左右制动灯; 以及控制部，其用于使前灯和左右制动灯之中的一个亮度水平低于参考亮度水平，如果在车辆在所述车辆行驶时的时间期间由所述光传感器部分检测到的以下车辆在预定距离内 在拥挤区域中的速度比预定速度低。

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