Abstract:
Die Erfindung betrifft ein hochempfindliches MEMS-Mikrofon mit verbessertem Signalrauschverhältnis. Die Erfindung gibt in einer Ausführung ein piezoelektrisches Mikrofon mit einer vorzugsweise elektrisch an eine Membran (M1) gekoppelten Hilfsmembran (M2) an. In einer weiteren Ausführung ist eine Membran mit einem elektrischen Regelkreis zu Kompensation eines Membranhubs versehen.
Abstract:
Die Erfindung betrifft eine Mikrofonmembran (M1), die zwei piezoelektrische Schichten (PS1, PS2) mit gleichsinnig gerichteten c-Achsen aufweist. In der mittleren Metallschicht ist eine erste elektrisch leitende Fläche (E11) ausgebildet, die mit einem ersten elektrischen Potential beaufschlagt ist. Die piezoelektrischen Schichten (PS1, PS2) sind jeweils zwischen der mittleren Metallschicht (ML2) und einer außenliegenden Metallschicht (ML1, ML3) angeordnet. In einer bevorzugten Variante weist die Membran (M1) bezüglich der Schichtenfolge und der Schichtendicke einen weitgehend symmetrischen Aufbau auf.
Abstract:
Für ein mit akustischen Wellen arbeitendes Bauelement wird vorgeschlagen, die Elektrodenstruktur (ES) über einer mechanisch stabilen Anpassungsschicht (AS) anzuordnen, die zum Ab-bau des elektromechanischen Stresses dient. Weitere Verbesse-rungen der Leistungsverträglichkeit werden mit zusätzlichen Zwischenschichten (ZS) und seitlich oder ganzflächig über der Elektrodenstruktur aufgebrachten Passivierungsschichten (PS) erzielt.
Abstract:
The present invention relates to an integrated circuit comprising at least one supply voltage terminal (262) configured to receive a supply voltage for operation of the integrated circuit, at least one input terminal (122, 124, 222) configured to receive an analog input signal corresponding to an audio signal, and at least one output terminal (132, 134, 232) configured to provide an analog output signal. The integrated circuit further comprises a signal strength detector configured to detect the signal strength of the analog input signal. The integrated circuit is configured to amplify the audio signal based on the detected signal strength and to output a corresponding amplified signal at the at least one output terminal (132, 134), and a signaling circuit configured to indicate an amplification setting of the integrated circuit at the at least one supply voltage terminal (262) or the at least one output terminal (132, 134, 232). The invention further relates to a circuit assembly (100, 200, 300) comprising a signal source (110), a signal processing device (190, 390) and an amplification circuit and a method for operating such a circuit assembly (100, 200, 300).
Abstract:
An top-port MEMS microphone TPMM allowing further miniaturization while maintaining a good performance is provided. The microphone comprises an MEMS chip MC with a monolithically connected protection element PE at the upper side enhancing the mechanical stability of the MEMS chip.
Abstract:
Ein Piezoaktuator mit Schutz vor Einflüssen der Umgebung umfasst einen Schichtstapel (1) aus piezoelektrischen Materialschichten (10) und dazwischen angeordneten Elektrodenschichten (20). Desweiteren umfasst der Piezoaktuator eine erste und zweite Materiallage (31, 32) aus jeweils einem Material, das beim Anlegen einer Spannung an die Elektrodenschichten (20) eine geringere Ausdehnung als die piezoelektrischen Materialschichten (10) aufweist, und eine Deckschicht (50) aus einem Material aus Metall. Der Schichtstapel (1) ist zwischen der ersten und zweiten Materiallage (31, 32) angeordnet. Die Deckschicht (50) umgibt den Schichtstapel (1) und ist auf die erste und zweite Materiallage (31, 32) aufgesputtert.
Abstract:
Es wird ein Kondensator mit einem Mehrschichtaufbau auf einem keramischen oder kristallinen Substrat (S) vorgeschlagen, der zumindest eine untere (E1) und eine obere Elektrode (E2) sowie ein dazwischen angeordnetes abstimmbares Dielektrikum (D) umfasst, in dem resonante Schwingungsmoden ausbreitungsfähig sind, wobei durch geeignete Auswahl bezüglich Material und Dicke sowie durch eine geeignete Anzahl von Schichten im Mehrschichtaufbau diese so abgestimmt ist, dass die Resonanzfrequenzen der Schwingungsmoden außerhalb von Bandbereichen zu liegen kommen, die im Mobilfunk eingesetzt werden. Weiterhin werden Schaltungen mit abstimmbaren Kondensatoren vorgeschlagen, die vielfältigen Einsatz innerhalb Endgeräten der mobilen Kommunikation finden können.
Abstract:
Es wird ein elektrisches Bauelement vorgeschlagen, welches auf einem elektrisch isolierenden oder halbleitenden Substrat angeordnete, elektrisch leitende Strukturen und gegenüber einer Spannung oder einem elektrischen Überschlag empfindliche, galvanisch voneinander getrennte Bauelementstrukturen aufweist. Zur Vermeidung eines Überschlags zwischen den galvanisch getrennten Bauelementstrukturen sind diese mit einer Shuntleitung kurzgeschlossen, die einen gegenüber den übrigen elektrischen Leiterbahnen verringerten Querschnitt aufweist. Zu einem beliebigen Zeitpunkt, insbesondere nach kompletter Fertigstellung des Bauelements können die Shuntleitung durch anlegen eines elektrischen Stroms durchgebrannt werden, wobei eine galvanische Trennung der Bauelementstrukturen herbeigeführt wird, soweit dies für die Funktion des Bauelements erforderlich ist.
Abstract:
A microphone (1) comprises a transducer (2) and a mode controller (11). The microphone has a normal operating mode (M 0 ) and a collapse mode (M 1 ). The mode controller (11) switches to the collapse mode (M 1 ) when an output signal of the transducer (2) reaches or exceeds a predefined threshold value (S 0 ) and switches to the normal operating mode (M 0 ) when the output signal reaches or falls below a predefined further threshold value (S 1 ). Furthermore, a method of operating the microphone (1) is provided.
Abstract:
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Sensors (SEN), das die Schritte Anordnen eines Sensorelements (SE) auf einem Träger (TR), Anordnen einer Abdeckung (AF) auf dem Sensorelement (SE), wobei das Sensorelement (SE) zwischen der Abdeckung (AF) und dem Träger (TR) eingeschlossen wird, Aufkleben einer Trägerfolie (TF) auf die Abdeckung (AF), und Erzeugen einer Öffnung (SO) in der Trägerfolie (TF) und der Abdeckung (AF), wobei die Öffnungen (SO) in der Trägerfolie (TF) und der Abdeckung (AF) zumindest teilweise überlappen, aufweist.