公开(公告)号：WO2015074957A1

公开(公告)日：2015-05-28

申请号：PCT/EP2014/074541

申请日：2014-11-13

Applicant: GEMALTO SA

Inventor： OTTOBON, Stéphane ,  DOSSETTO, Lucile ,  AUDOUARD, Laurent ,  GUIJARRO, Sébastien

IPC: H01L21/56

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/562 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

Abstract: L'invention porte sur un procédé de fabrication d'un dispositif électronique (1) comprenant au moins un composant électronique (2)dans un corps-support, ledit procédé comprenant au moins une étape de report du dit composant électronique (2) sur une face (9) d'un support diélectrique (5) amovible, de dispense d'une résine de protection (7) sur ledit composant électronique, de report, sur la résine de protection (7), d'une pastille (10) de renfort présentant une surface principale ayant un contour périphérique, caractérisé en ce que la résine de protection (7) s'étend jusqu'au contour périphérique de la pastille pour former avec la pastille les bords latéraux périphériques et l'épaisseur finale du corps support du dispositif.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于生产电子器件（1）的方法，所述电子器件（1）包括至少一个电子部件（2）在衬底主体中，所述方法包括将所述电子部件（2）转移到 在所述电子部件上传送保护树脂（7）并将保护树脂（7）上传送到具有外周轮廓的主前表面的加强盘（10）的可拆卸绝缘基片（5），其特征在于， 因为保护树脂（7）延伸到盘的周边轮廓，以便与盘一起形成装置的基底主体的周边侧边缘和最终层。

公开(公告)号：WO2014044684A1

公开(公告)日：2014-03-27

申请号：PCT/EP2013/069297

申请日：2013-09-17

Applicant: GEMALTO SA

Inventor： OTTOBON, Stéphane ,  DOSSETTO, Lucile ,  AUDOUARD, Laurent ,  GUIJARRO, Sébastien

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/4803 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: L'invention concerne un procédé pour fabriquer un boîtier électronique (1A, 1A, 1C) de type carte à puce ou module de télécommunication (M2M, SIM),comprenant une puce (2) électronique dans le boîtier, une face (3) comportant au moins un jeu de métallisations conductrices (4), ledit procédé comportant les étapes suivantes: fourniture ou réalisation d'au moins un jeu de métallisations (4) comprenant des plages ou pistes de circuit conductrices, sur un côté (9) d'un support (5), report et connexion d'une puce (2) à chaque jeu de métallisations, surmoulage de chaque puce (1) avec son jeu de métallisations sur le support avec une matière (7) de moulage pour réaliser au moins un boîtier, séparation du boîtier de son support, caractérisé en ce que le côté (9) du support (5) au contact des métallisations comporte un adhésif ou est de faible adhésivité et en ce que le surmoulage est effectué à la dimension finale du boîtier. L'invention concerne également un équipement de moulage et le boîtier obtenu.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造智能卡或电信模块（M2M，SIM）的电子外壳（1A，1A和1C）的方法，所述电子外壳（1A，1A和1C）包括在外壳中的电子芯片（2），面（3）包括至少一组 导电金属电镀（4），所述方法包括以下步骤：在基板（5）的一侧（9）上提供或生产包括导电电路板或轨道的至少一组金属电镀（4），转移和连接 将每个芯片（2）的芯片（2）与模制材料（7）在基板上用其一组金属镀覆盖每个芯片（1），以便产生至少一个壳体，从而将壳体与基板 其特征在于，与金属镀层接触的基板（5）的侧面（9）包括粘合剂或具有低粘合性，并且在外壳的最终尺寸处进行包覆成型。 本发明还涉及一种成型设备和获得的壳体。

公开(公告)号：WO2013004522A2

公开(公告)日：2013-01-10

申请号：PCT/EP2012/062153

申请日：2012-06-22

Applicant: GEMALTO SA ,  MERLIN, Lionel ,  LAHOUI, Nizar ,  BUYUKKALENDER, Arek ,  DOSSETTO, Lucile ,  ROBERTET, Laurence ,  BRONDINO, Catherine ,  SEBAN, Frédérick

Inventor： MERLIN, Lionel ,  LAHOUI, Nizar ,  BUYUKKALENDER, Arek ,  DOSSETTO, Lucile ,  ROBERTET, Laurence ,  BRONDINO, Catherine ,  SEBAN, Frédérick

IPC: G06K19/077

CPC classification number: H01Q1/22 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07749 ,  G06Q20/10 ,  G06Q20/105 ,  H01L35/00 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: L'invention concerne un dispositif portable électronique (20) comportant un support (21) recevant sur une face (22) des plages de contacts (23) ou pistes conductrices s'étendant sensiblement jusqu'au bord (24) de la face et reliant un microcircuit électronique (45), des plages de contact ou pistes conductrices comprenant une pluralité de perforations (27); Le dispositif se distingue en ce que lesdites perforations sont exemptes ou destinées à être maintenues exemptes de métal à l'intérieur.

Abstract translation: 本发明涉及一种便携式电子装置（20），其包括在一个面（22）上接收接触垫（23）或基本上延伸的导电轨道的支撑件（21） 到面部的边缘（24）并连接电子微电路（45），接触垫或包括多个的导电轨道; 穿孔（27）; 该装置的特征在于所述穿孔是自由的或意图是 不要使用金属 感兴趣的;笑。

公开(公告)号：WO2012022527A1

公开(公告)日：2012-02-23

申请号：PCT/EP2011/060585

申请日：2011-06-23

Applicant: GEMALTO SA ,  DOSSETTO, Lucile ,  AUDOUARD, Laurent ,  LESUR, Jean-Luc

Inventor： DOSSETTO, Lucile ,  AUDOUARD, Laurent ,  LESUR, Jean-Luc

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/073

CPC classification number: G06K19/07745 ,  G06K19/07381 ,  G06K19/07743 ,  H01L21/566 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/8593 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: Procédé de fabrication d'un dispositif électronique comportant un module indémontable et dispositif obtenu L'invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif électronique (13a, 13b)) comprenant un module (1, 15) fixé dans une cavité d'un corps-support, ledit module comportant un film support (2) ayant une métallisation (3) du côté d'une face supérieure et du côté d'une face inférieure, une puce de circuit intégré (6) reliée à la métallisation à l'aide de fils électriques de raccordement (7, 8), la puce de circuit intégré étant enrobée par une matière d'enrobage et de protection mécanique (9; Le procédé se distingue en ce qu'il comprend une étape d'ancrage selon laquelle une seconde matière d'ancrage (11) est prévue pour accrocher une portion (7p, 8p, 17p, 18p) d'au moins un desdits fils électriques et pour ancrer cette portion de fil au corps-support.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造电子装置（13a，13b）的方法，包括附着在载体主体的凹槽中的模块（1,15），所述模块包括具有金属涂层（3）的背衬膜（2） 在上表面侧和下表面侧，使用电连接线（7,8）连接到金属涂层的集成电路芯片（6），该集成电路芯片涂覆有涂层和机械保护材料（ 9）。 该方法的特征在于它包括锚定步骤，根据该步骤，提供第二锚固材料（11），用于粘合至少一个所述电线的部分（7p，8p，17p，18p），并且用于锚定所述线部分 到承运人身体。

公开(公告)号：WO2015003884A1

公开(公告)日：2015-01-15

申请号：PCT/EP2014/062973

申请日：2014-06-19

Applicant: GEMALTO SA

Inventor： OTTOBON, Stéphane ,  DOSSETTO, Lucile ,  DEGEILH, Line

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/18 ,  G06K19/077

CPC classification number: H05K1/181 ,  G06K19/07747 ,  H01L21/4821 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49579 ,  H01L23/49866 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/032 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/112 ,  H05K1/189 ,  H05K3/32 ,  H05K3/4007 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: L'invention concerne un module électronique (M) comportant une première couche métallique (1) comprenant au moins une plage de contact (2A) ou une plage conductrice de connexion ou d'interconnexion, une couche isolante (5) électriquement fixée par une première face à la couche métallique, une seconde couche métallique (3, 2B, 10, 1, 12) fixée à la couche isolante sur sa seconde face opposée, un emplacement de puce ou une puce électronique (7) électriquement connectée à ladite au moins une plage de contact (2A), à travers des ouvertures (6) de la couche isolante, caractérisé en ce que la couche isolante est un adhésif.

Abstract translation: 本发明涉及一种包括第一金属层（1）的电子模块（M），所述第一金属层（1）包括用于连接或互连的至少一个接触焊盘（2A）或导电焊盘，绝缘层（5），其电连接到所述金属层 经由第一表面连接到其相对表面上的绝缘层的第二金属层（3,2B，10,1,12），芯片位置或电连接到所述至少一个接触垫的电子芯片（7） （2A）通过所述绝缘层中的开口（6），其特征在于，所述绝缘层是粘合剂。

公开(公告)号：WO2014083002A1

公开(公告)日：2014-06-05

申请号：PCT/EP2013/074753

申请日：2013-11-26

Applicant: GEMALTO SA

Inventor： OTTOBON, Stéphane ,  DOSSETTO, Lucile

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07718 ,  G06K19/07724 ,  G06K19/07737 ,  G06K19/07743

Abstract: Procédé de fabrication de dispositif électrique ou électronique à interface d'alimentation ou de communication L'invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif électrique / électronique comprenant un film- support à interface de communication, ledit procédé comportant les étapes suivantes: - fourniture ou réalisation d'une pluralité desdits dispositifs électriques (2A) ou électroniques (4A) sur un film-support maître (1); - séparation du dispositif (2A, 4A) du film-support maître (1). - Le procédé se distingue en ce qu'il comprend une étape de formation d'une prédécoupe (5) dans le film- support maître autour de chaque dispositif, ladite prédécoupe (5) étant adaptée (24) pour permettre une séparation manuelle de chaque dispositif (2A, 4A). L'invention concerne également un dispositif obtenu et une bobine de film-support maître comportant les dispositifs.

Abstract translation: 制造具有供电或通信接口的电气或电子设备的方法。 本发明涉及一种用于在通信接口处制造具有引线框架的电气或电子设备的方法，包括以下步骤： - 在引线框架（1）上提供或产生多个所述电气（2A）或电子（4A） ; - 将所述装置（2A，4A）与引线框架（1）分离。 该方法的不同之处在于它包括在引线框架中围绕每个装置形成初步切割（5）的步骤，所述预切割（5）适于（24），以便能够手动分离每个装置（2A，4A）。 本发明还涉及由此获得的装置和涉及包括所述装置的引线框线圈。

公开(公告)号：WO2012045779A1

公开(公告)日：2012-04-12

申请号：PCT/EP2011/067397

申请日：2011-10-05

Applicant: GEMALTO SA ,  DOSSETTO, Lucile ,  AUDOUARD, Laurent ,  LAVIRON, Thierry ,  OTTOBON, Stéphane

Inventor： DOSSETTO, Lucile ,  AUDOUARD, Laurent ,  LAVIRON, Thierry ,  OTTOBON, Stéphane

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07747 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2924/00014

Abstract: L'invention concerne un module électronique sécurisé (1) comportant une zone de contact électrique (5) sur une face, et ayant sur la face opposée une puce électronique (9) reliée à ladite au moins une zone de contact électrique (5) par des connectiques (11), ledit module électronique (1) comportant en outre, sur la même face que la puce électronique (9), un moyen périphérique de protection (7) définissant un périmètre de protection autour de ladite puce électronique (9) et de ses connectiques (11). La hauteur du moyen périphérique de protection (7) est supérieure à la hauteur de la puce électronique (9) et de ses connectiques (11) pour les protéger tout en les laissant directement accessibles.

Abstract translation: 本发明涉及一种安全电子模块（1），其包括在一个表面上的电接触区域（5），并且在相对的表面上具有通过以下方式连接到所述至少一个电接触区域（5）的电子芯片（9）： 连接器（11），所述电子模块（1）还在与所述电子芯片（9）相同的表面上包括围绕所述电子芯片（9）和所述连接器（11）限定保护周界的周边保护装置（7） 它们。 外围保护装置的高度大于电子芯片（9）及其连接器（11）的高度，以便保护它们同时使其直接可访问。

公开(公告)号：WO2011113772A1

公开(公告)日：2011-09-22

申请号：PCT/EP2011/053754

申请日：2011-03-11

Applicant: GEMALTO SA ,  OTTOBON, Stéphane ,  DOSSETTO, Lucile ,  AUDOUARD, Laurent

Inventor： OTTOBON, Stéphane ,  DOSSETTO, Lucile ,  AUDOUARD, Laurent

IPC: H05K3/32 ,  H05K1/18 ,  G06K19/077 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10765 ,  Y02P70/611

Abstract: La présente invention concerne un module électronique comportant un corps isolant et un jeu de contacts électriques (9L) débouchant sur une face du corps, ladite face étant délimitée par des bords latéraux; Le module se distingue en ce qu'il comprend des languettes conductrices (19L) qui s'étendent au delà des bords latéraux (22, 23) du corps à partir desdits contacts électriques (9L). Elle concerne également un dispositif comportant ledit module et un procédé de fabrication du module.

Abstract translation: 电子模块技术领域本发明涉及一种电子模块，其包括绝缘体和延伸到主体表面上的一组电触点（9L），所述表面由侧边缘限定; 模块的不同之处在于它包括从所述电触点（9L）延伸并超出主体的侧边缘（22,23）的导电突片（19L）。 本发明还涉及包括所述模块和用于制造模块的方法的装置。

公开(公告)号：WO2011101359A1

公开(公告)日：2011-08-25

申请号：PCT/EP2011/052248

申请日：2011-02-15

Applicant: GEMALTO SA ,  DOSSETTO, Lucile ,  FIDALGO, Jean-Christophe ,  DUBOIS, Béatrice

Inventor： DOSSETTO, Lucile ,  FIDALGO, Jean-Christophe ,  DUBOIS, Béatrice

IPC: H05K1/18 ,  H01L21/56 ,  H01L23/00 ,  G06K19/077

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00

Abstract: L'invention concerne des procédés et systèmes pour fabriquer des boîtiers ou modules comportant un ou plusieurs éléments électroniques. De tels procédés et systèmes sont particulièrement efficaces et adaptables car ils mettent en œuvre principalement des techniques de jets de matières isolantes ou conductrices.

Abstract translation: 本发明涉及用于制造包括一个或多个电子元件的封装或模块的方法和系统。 这些方法和系统是特别有效和适应性的，因为所述方法和系统主要采用涉及绝缘或导电材料喷雾的技术。

公开(公告)号：EP2625652A1

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：EP11764222.3

申请日：2011-10-05

Applicant: Gemalto SA

Inventor： DOSSETTO, Lucile ,  AUDOUARD, Laurent ,  LAVIRON, Thierry ,  OTTOBON, Stéphane

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07747 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2924/00014

Abstract: The invention relates to a secure electronic module (1) comprising an electrical contact area (5) on one surface, and having, on the opposite surface, an electronic chip (9) connected to said at least one electrical contact area (5) by connectors (11), said electronic module (1) further comprising, on the same surface as the electronic chip (9), a peripheral protection means (7) defining a protective perimeter around said electronic chip (9) and the connectors (11) thereof. The height of the peripheral protection means is greater than the height of the electronic chip (9) and of the connectors thereof (11) so as to protect same while leaving same directly accessible.