公开(公告)号：DE102021130633A1

公开(公告)日：2022-06-23

申请号：DE102021130633

申请日：2021-11-23

Applicant: IBM

Inventor： CHEN QIANWEN ,  NAH JAE-WOONG ,  DANG BING ,  PANCOAST LEANNA ,  KNICKERBOCKER JOHN

IPC: H01M50/119 ,  H01M50/159

Abstract: Es wird ein Verfahren zur Herstellung einer Mikrobatterie bereitgestellt. Das Verfahren umfasst Bilden einer Mikrobatterieeinheit durch Bilden einer ersten Metallanodendurchkontaktierung und einer ersten Metallkathodendurchkontaktierung in einem ersten Substrat, Bilden einer ersten Metallschicht auf einer Unterseite des ersten Substrats, Bilden eines ersten Batterieelements auf einer Oberseite des Substrats, Bilden einer Verkapselungsschicht um das erste Batterieelement herum, Bilden von Gräben durch die Verkapselungsschicht und das erste Substrat auf verschiedenen Seiten des ersten Batterieelements und Bilden einer Metallversiegelungsschicht in den Gräben, um zumindest eine Mehrzahl von Seitenwandflächen des ersten Batterieelements zu bedecken. Die Metallversiegelungsschicht ist durch die erste Metallschicht und die erste Metallkathodendurchkontaktierung elektrisch mit dem Batterieelement verbunden.

公开(公告)号：AT528796T

公开(公告)日：2011-10-15

申请号：AT08718206

申请日：2008-03-26

Applicant: IBM

Inventor： BUCHWALTER STEPHEN ,  FURMAN BRUCE ,  GRUBER PETER ,  NAH JAE-WOONG ,  SHIH DA-YUAN

IPC: H01L23/00

Abstract: An electrical interconnect forming method. The electrical interconnect includes a first substrate comprising a first electrically conductive pad, a second substrate comprising a second electrically conductive pad, and an interconnect structure electrically and mechanically connecting the first electrically conductive pad to the second electrically conductive pad. The interconnect structure comprises a non-solder metallic core structure, a first solder structure, and a second solder structure. The first solder structure electrically and mechanically connects a first portion of the non-solder metallic core structure to the first electrically conductive pad. The second solder structure electrically and mechanically connects a second portion of the non-solder metallic core structure to the second electrically conductive pad.