公开(公告)号：DE112013001798T5

公开(公告)日：2015-01-08

申请号：DE112013001798

申请日：2013-03-08

Applicant: IBM

Inventor： MICHEL BRUNO ,  ESCHER WERNER ,  PAREDES STEPHAN

IPC: H01L23/427 ,  F24S23/71 ,  H01L23/473 ,  H01L31/00

Abstract: Es wird eine Kühleinheit (25) für Chip-Module bereitgestellt. Das Chip-Modul weist zwei Fluid-Kreisläufe auf, die einem Einlass-Fluid-Kreislauf (i) beziehungsweise einem Auslass-Fluid-Kreislauf (o) entsprechen, wobei jeder der zwei Fluid-Kreisläufe eine Anordnung von Öffnungen (Oi, Oo) und Kanalanteilen (CPi, CPo) aufweist, die eine Baum-Struktur bilden, wobei Zweige der Baum-Struktur die Öffnungen repräsentieren und Knoten der Baum-Struktur die Kanalanteile repräsentieren, wobei ein Zweig einen Knoten lediglich mit einem Kind-Knoten verknüpft, wodurch mehrere Knoten, die einen gleichen Eltern-Knoten aufweisen, Geschwister-Knoten sind. Jeder der zwei Fluid-Kreisläufe erstreckt sich des Weiteren durch L Ebenen (L1 bis L3) der Baum-Struktur, wobei L ≥ 3, und befindet sich über Kanalanteilen, die Blatt-Knoten der Baum-Struktur entsprechen, in Fluid-Verbindung mit dem anderen der zwei Fluid-Kreisläufe. Für jeden der Fluid-Kreisläufe sind Kanalanteile, die Geschwister-Knoten entsprechen: parallel; parallel zu Kanalanteilen, die einem Großeltern-Knoten der Geschwisterknoten entsprechen, wenn vorhanden; und nicht parallel zu einem Kanalanteil, der einem Eltern-Knoten der Geschwister-Knoten entspricht. Schließlich sind Kanalanteile von einem der Fluid-Kreisläufe parallel zu und verflochten mit Kanalanteilen des anderen der Fluid-Kreisläufe.

公开(公告)号：CA2816184A1

公开(公告)日：2012-05-03

申请号：CA2816184

申请日：2011-10-21

Applicant: IBM

Inventor： BAROWSKI HARRY ,  HUBER ANDREAS ,  HARRER HUBERT ,  NIGGEMEIER TIM ,  SUPPER JOCHEN ,  MICHEL BRUNO ,  BRUNSCHWILER THOMAS ,  PAREDES STEPHAN

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/10 ,  H01L25/11

Abstract: A mechanism is provided for optimizing semiconductor packing in a three-dimensional (3D) very-large-scale integration (VLSI) device. The 3D VLSI device comprises a processor layer coupled, via a first set of coupling devices, to at least one signaling and input/output (I/O) layer. The 3D VLSI device further comprises a power delivery layer coupled, via a second set of coupling devices, to the processor layer. In the 3D VLSI device the power delivery layer is dedicated to only delivering power and does not provide data communication signals to the elements of the three-dimensional VLSI device, and the at least one signaling and input/output (I/O) layer is dedicated to only transmitting the data communication signals to and receiving the data communications signals from the processor layer and does not provide power to the elements of the processor layer.

公开(公告)号：DE112016000565B4

公开(公告)日：2022-12-29

申请号：DE112016000565

申请日：2016-03-09

Applicant: IBM

Inventor： BURG BRIAN ,  MICHEL BRUNO ,  PAREDES STEPHAN

IPC: F01K25/04 ,  F01K7/16

Abstract: Einheit (4) zum Umwandeln von Wärme in mechanische Energie, wobei die Einheit (4) aufweist:ein Arbeitsfluid (6), wobei das Arbeitsfluid (6) eine Flüssigkeit (7) mit einer Siedetemperatur im Bereich zwischen 30 und 250 °C bei einem Druck von 1 bar und Nanopartikel (8), die in der Flüssigphase der Flüssigkeit (7) dispergiert oder suspendiert sind, aufweist, wobei die Nanopartikel (8) als Kondensations- und/oder Siedekeime dienen und wobei die Oberfläche der Nanopartikel (8) so beschaffen ist, dass sie das Kondensieren und/oder Sieden unterstützt; undeine Zuflusskondensatoreinheit (5), um das Arbeitsfluid (6) zumindest teilweise zu kondensieren und dadurch dem Arbeitsfluid (6) Wärme zu entziehen;wobei die in dem Arbeitsfluid (6) enthaltenen Nanopartikel (8) dazu dienen, eine Kondensationsfläche insgesamt zu erhöhen, um einen Kondensationsprozess zu unterstützen und zu beschleunigen, und wobei der Kondensationsprozess so umgesetzt wird, dass ein Teil eines Flüssigkeits-Gas-Gemischs des Arbeitsfluids (6) an den Nanopartikeln (8) kondensiert,wobei die Einheit (4) ferner ein bewegliches Bauteil aufweist, das so angeordnet ist, dass das Flüssigkeits-Gas-Gemisch des Arbeitsfluids (6) eine innere und/oder kinetische Energie des Flüssigkeits-Gas-Gemischs des Arbeitsfluids (6) zumindest teilweise in mechanische Energie umwandelt, die dem beweglichen Bauteil zugehörig ist,und wobei die Zuflusskondensatoreinheit (5) eine Mehrzahl stationärer Wärmetauscher (16a,b) aufweist, die in Bezug auf eine Strömungsrichtung des Arbeitsfluids (6) in Reihe angeordnet sind, um dem Arbeitsfluid (6) Wärme zu entziehen, und wobei das bewegliche Bauteil in Bezug auf die Strömungsrichtung des Arbeitsfluids (6) zwischen zwei stationären Wärmetauschern der Zuflusskondensatoreinheit angeordnet ist.

公开(公告)号：DE112016000565T5

公开(公告)日：2017-11-09

申请号：DE112016000565

申请日：2016-03-09

Applicant: IBM

Inventor： BURG BRIAN ,  MICHEL BRUNO ,  PAREDES STEPHAN

IPC: F01K25/04 ,  F01K7/16

Abstract: Es wird eine Arbeitsflüssigkeit (6) für eine Einheit (4) zum Umwandeln von Wärme in mechanische Energie offenbart. Die Arbeitsflüssigkeit (6) weist eine Flüssigkeit (7) mit einer Siedetemperatur im Bereich zwischen 30 und 250°C bei einem Druck von 1 bar und Nanopartikel (8) auf, die in der Flüssigkeit der Flüssigkeit (7) dispergiert oder suspendiert sind. Die Nanopartikel (8) dienen als Kondensations- und/oder Siedekeime, und die Oberfläche der Nanopartikel (8) dient dazu, das Kondensieren und/oder Sieden zu unterstützen.

公开(公告)号：DE112013001784T5

公开(公告)日：2015-02-26

申请号：DE112013001784

申请日：2013-03-08

Applicant: EGYPT NANOTECHNOLOGY CT EGNC ,  IBM

Inventor： ESCHER WERNER ,  GHANNAM RAMI ,  MICHEL BRUNO ,  PAREDES STEPHAN

IPC: H02S40/44 ,  F24S10/50 ,  F24S10/55 ,  F24S20/20 ,  F24S23/70

Abstract: Die Erfindung zielt insbesondere auf Verfahren zum Betreiben von photovoltaischen thermischen hybriden Systemen (10) ab. Ein derartiges System (10) weist auf: einen hybriden Solarempfänger (20) mit einem photovoltaischen Modul (21), das mit dem System operativ gekoppelt ist, um eine elektrische Ausgangsleistung (Po) für einen Nutzer von Leistung zu liefern; sowie einen thermischen Kollektor (22), der von dem photovoltaischen Modul getrennt ist. Das photovoltaische Modul und/oder der thermische Kollektor sind verschiebbar in dem System angebracht. Das System weist des Weiteren einen thermischen Speicher (42) eines Kollektors, der mit dem thermischen Kollektor thermisch verbunden ist, um Wärme zu speichern, die an dem thermischen Kollektor eingefangen wird; sowie positionierende Mittel (30) auf, die dafür geeignet sind, das photovoltaische Modul und/oder den thermischen Kollektor zu verschieben. Das Verfahren weist ein Anweisen (S30) der positionierenden Mittel auf, das photovoltaische Modul und/oder den thermischen Kollektor zu verschieben, um ein Verhältnis einer Strahlungsintensität, die an dem photovoltaischen Modul empfangen wird (S10), zu einer Strahlungsintensität zu ändern, die an dem thermischen Kollektor empfangen wird (S10).

公开(公告)号：GB2500703A

公开(公告)日：2013-10-02

申请号：GB201205732

申请日：2012-03-30

Applicant: IBM

Inventor： PAREDES STEPHAN ,  MICHEL BRUNO ,  ESCHER WERNER

IPC: H01L31/058 ,  F24S23/71 ,  H01L31/052

Abstract: A chip module cooling device (25, figure 1) comprises an inlet fluid circuit and an outlet fluid circuit, each comprising an arrangement of orifices O and channel portions CP forming a tree structure that extends through at least three levels, wherein branches of the tree structure represent the orifices and nodes represent the channel portions, the circuits being in fluidic connection with each other via channel portions corresponding to leaf nodes, several nodes having a same parent node being sibling nodes, which are parallel to each other and are not parallel to a channel portion corresponding to their parent node, and channel portions of the inlet and outlet fluid circuits being parallel to and interdigitated with each other. Preferably channel portions corresponding to sibling nodes are parallel to channel portions corresponding to a grandparent node of said sibling nodes. Also disclosed is a photovoltaic receiver (20, figure 10) comprising a photovoltaic module (21) to which the cooling device of the invention is thermally connected.

公开(公告)号：GB2498892A

公开(公告)日：2013-07-31

申请号：GB201308320

申请日：2011-10-21

Applicant: IBM

Inventor： HUBER ANDREAS ,  HARRER HUBERT ,  NIGGEMEIER TIM ,  SUPPER JOCHEN ,  MICHEL BRUNO ,  BRUNSCHWILER THOMAS J ,  PAREDES STEPHAN ,  BAROWSKI HARRY

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/10

Abstract: A mechanism is provided for optimizing semiconductor packing in a three-dimensional (3D) very-large-scale integration (VLSI) device. The 3D VLSI device comprises a processor layer coupled, via a first set of coupling devices, to at least one signaling and input/output (I/O) layer. The 3D VLSI device further comprises a power delivery layer coupled, via a second set of coupling devices, to the processor layer. In the 3D VLSI device the power delivery layer is dedicated to only delivering power and does not provide data communication signals to the elements of the three-dimensional VLSI device, and the at least one signaling and input/output (I/O) layer is dedicated to only transmitting the data communication signals to and receiving the data communications signals from the processor layer and does not provide power to the elements of the processor layer.

公开(公告)号：GB2498310A

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：GB201307552

申请日：2011-10-21

Applicant: IBM

Inventor： BAROWSKI HARRY ,  HUBER ANDREAS ,  HARRER HUBERT ,  NIGGEMEIER TIM ,  SUPPER JOCHEN ,  MICHEL BRUNO ,  BRUNSCHWILER THOMAS ,  PAREDES STEPHAN

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/36

Abstract: A mechanism is provided for integrated power delivery and distribution via a heat sink. The mechanism comprises a processor layer coupled to a signaling and input/output (I/O) layer via a first set of coupling devices and a heat sink coupled to the processor layer via a second set of coupling devices. In the mechanism, the heat sink comprises a plurality of grooves on one face, where each groove provides either a path for power or a path for ground to be delivered to the processor layer. In the mechanism, the heat sink is dedicated to only delivering power and does not provide data communication signals to the elements of the mechanism and the signaling and I/O layer is dedicated to only transmitting the data communication signals to and receiving the data communications signals from the processor layer and does not provide power to the elements of the process layer.