11.
    发明专利
    未知

    公开(公告)号:DE69302205T2

    公开(公告)日:1996-10-10

    申请号:DE69302205

    申请日:1993-02-15

    Applicant: IBM

    Abstract: A corrosion protecting film layer is formed on a non-passivating non-noble metal, such as cobalt, by placing the metal in a dilutesolution of Cu ions and benzotriazole (1 H-BTA). Exposure of the metal to a solution containing Cu and 1 H-BTA results in a spontaneous interaction of Cu and the metal to produce a film layer of Cu(I)BTA on the metal surface to create a permanent corrosion protection for the metal. A borate buffer, such as boric acid and a borate, can be added to the solution to adjust the pH of the solution to be in the range between 8 and 9.

    Phasenwechsel-Speichervorrichtung geeignet zum Betrieb bei hoher Temperatur und Verfahren zum Betreiben derselben

    公开(公告)号:DE112010004406B4

    公开(公告)日:2021-11-18

    申请号:DE112010004406

    申请日:2010-11-10

    Applicant: IBM

    Abstract: Phasenwechsel-Speicherzelle, umfassend:- eine untere Elektrode (202),- eine obere Elektrode (206), getrennt von der unteren Elektrode, und- wachstumsdominiertes Phasenwechsel-Material (205), in einer Säule (204) zwischen der unteren Elektrode und der oberen Elektrode und die untere Elektrode und die obere Elektrode kontaktierend und seitlich von Isoliermaterial (208) umgeben,- wobei die Phasenwechsel-Speicherzelle in einem Reset- Zustand nur eine amorphe Phase des wachstumsdominierten Phasenwechsel-Materials (205) in der Säule (204) umfasst,- sich in der Phasenwechsel-Speicherzelle zwischen Gallium-Atome umfassenden Grenzflächenbereichen (207a, 207b) des wachstumsdominierten Phasenwechsel-Materials an der unteren Elektrode (202) und an der oberen Elektrode (206) ein Strompfad ausbildet und- das Phasenwechsel-Material (205) nach dem Reset-Vorgang vollständig amorph ist, wenn ein Reset-Strom mit einem vorgegebenen Wert entlang des Strompfads fließt.

    16.
    发明专利
    未知

    公开(公告)号:DE69302205D1

    公开(公告)日:1996-05-23

    申请号:DE69302205

    申请日:1993-02-15

    Applicant: IBM

    Abstract: A corrosion protecting film layer is formed on a non-passivating non-noble metal, such as cobalt, by placing the metal in a dilutesolution of Cu ions and benzotriazole (1 H-BTA). Exposure of the metal to a solution containing Cu and 1 H-BTA results in a spontaneous interaction of Cu and the metal to produce a film layer of Cu(I)BTA on the metal surface to create a permanent corrosion protection for the metal. A borate buffer, such as boric acid and a borate, can be added to the solution to adjust the pH of the solution to be in the range between 8 and 9.

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