公开(公告)号：DE102014116451A1

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：DE102014116451

申请日：2014-11-11

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： RUHL GÜNTHER ,  FRIES MANFRED ,  ELIAN KLAUS ,  DARRER FRANZ MICHAEL ,  THEUSS HORST ,  VAUPEL MATHIAS ,  DANGELMAIER JOCHEN ,  MÜLLER THOMAS

IPC: H01M10/48

Abstract: Eine Sensoranordnung gemäß einem Ausführungsbeispiel weist einen Sender auf, der innerhalb einer Batteriezelle angeordnet werden soll und ein Signal drahtlos basierend auf zumindest einem erfassten Betriebsparameter der Batteriezelle übertragen soll.

公开(公告)号：DE102019220492A1

公开(公告)日：2021-06-24

申请号：DE102019220492

申请日：2019-12-20

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： THEUSS HORST ,  MÜLLER THOMAS ,  AUSSERLECHNER UDO

IPC: G01B7/30 ,  G01B7/02

Abstract: Die vorliegende Offenbarung betrifft einen induktiven Winkel- und/oder Positionssensor (100) mit einer ersten Sensorkomponente (110) und einer relativ dazu beweglichen zweiten Sensorkomponente (120), wobei die erste Sensorkomponente (110) eine Erregerspule (111) und eine Empfangsspulen-Anordnung (112) mit zwei oder mehr einzelnen Empfangsspulen (112A, 112B) aufweist, und wobei die zweite Sensorkomponente (120) ein induktives Target (121) aufweist. Die erste Sensorkomponente (110) weist einen Halbleiterchip (113) mit einer integrierten Schaltung auf. Der Sensor (100) weist ein Gehäuse (114) auf, in dem der Halbleiterchip (113) angeordnet ist. Die einzelnen Empfangsspulen (112A, 112B) der Empfangsspulen-Anordnung (112) sind in mindestens zwei voneinander beabstandeten strukturierten Metallisierungslagen (200A, 200B) ausgestaltet, die innerhalb des Gehäuses (114) und/oder außerhalb auf einer Außenfläche (114a, 114b) des Gehäuses (114) angeordnet sind.

公开(公告)号：DE102017104732A1

公开(公告)日：2018-09-13

申请号：DE102017104732

申请日：2017-03-07

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： ELIAN KLAUS ,  MÜLLER THOMAS

IPC: B60C23/00

Abstract: Es werden Reifensensorvorrichtungen, mit solchen Vorrichtungen ausgestattete Reifen und entsprechende Verfahren offenbart, wobei ein Reifensensorchip (11) auf einem flexiblen Folienmaterial (10) vorgesehen ist.

公开(公告)号：DE102016106122A1

公开(公告)日：2017-10-05

申请号：DE102016106122

申请日：2016-04-04

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： ELIAN KLAUS ,  THEUSS HORST ,  VAUPEL MATHIAS ,  GABLER FRANZ ,  MÜLLER THOMAS

IPC: B81B7/02 ,  B81C1/00 ,  G01L11/00 ,  H04R1/00

Abstract: Package (150), das einen Träger (152) und einen auf dem Träger (152) montierten Wandler (154) umfasst und das konfiguriert ist zum Konvertieren zwischen einer packageexternen Eigenschaft und einem elektrischen Signal, wobei ein Packagegehäuse (156) mindestens teilweise mindestens eines des Trägers (152) und des Wandlers (154) aufnimmt sowie eine Dichtung (158), die mindestens einen Teil des Packagegehäuses (156) bildet, zum Abdichten zwischen dem Package (150) und einem packageexternen Körper.