公开(公告)号：WO0143064A8

公开(公告)日：2001-07-12

申请号：PCT/DE9903903

申请日：1999-12-07

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  FRIES MANFRED ,  HOUDEAU DETLEF

Inventor： FRIES MANFRED ,  HOUDEAU DETLEF

IPC: G07G1/00 ,  G06K19/067 ,  G06K19/07 ,  G06K19/073 ,  G06K19/077 ,  G06K19/10 ,  G08B13/24 ,  G09F3/00 ,  H01Q1/00

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/073 ,  G06K19/0739

Abstract: The invention relates to a goods label (1), which comprises a semi-conductor chip (2) and an aerial (3), by means of which information stored in the semi-conductor chip, about the goods, may be transmitted to a reading device. The aerial comprises a pre-determined breaking point (4), in the region of which the aerial may be broken, by the energy from the reading device, during the reading process, such that a only limited number of reading cycles may be employed.

Abstract translation: 包括半导体芯片（2）和天线（3）的产品标签（1）技术领域本发明涉及一种包括半导体芯片（2）和天线（3）的产品标签（1），通过该产品标签可以将存储在半导体芯片上的信息传输到读取设备。 天线具有预定的断点（4），在阅读过程中天线可以通过由读取装置引入的能量而在该区域中被破坏，使得商品标签只能被读取一定数量的读取周期。

公开(公告)号：DE102018220762B4

公开(公告)日：2023-01-19

申请号：DE102018220762

申请日：2018-11-30

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BRANDL FLORIAN ,  FRIES MANFRED ,  KALZ FRANZ-PETER

IPC: B81C1/00 ,  B81B7/02 ,  G01L9/00

Abstract: Verfahren zum Schützen eines Elements mit mikroelektromechanischen Systemen (MEMS-Element) (12), das folgende Schritte aufweist:Bereitstellen zumindest eines MEMS-Elements (12), das einen empfindlichen Bereich aufweist, auf einem Substrat (10);Durchführen der folgenden Schritte vor einem Package-Zusammenbau-Prozess:Aufbringen eines Schutzmaterials (13) über dem empfindlichen Bereich des zumindest einen MEMS-Elements (12), so dass der empfindliche Bereich des zumindest einen MEMS-Elements (12) vor einer äußeren Umgebung abgedichtet ist, wobei das Schutzmaterial (13) eine Sensorfunktionalität des zumindest einen MEMS-Elements (12) erlaubt; undAbtrennen eines Abschnitts des Substrats (10), der das zumindest eine MEMS-Element (12) beinhaltet, um einen Chip (14, 34, 44, 54) zu bilden, wobei der Chip (14, 34, 44, 54) zumindest einen Belastungsentkopplungsgraben (16) und einen Rückseitenhohlraum (19), der einstückig mit dem zumindest einen Belastungsentkopplungsgraben (16) gebildet ist, aufweist,wobei der zumindest eine Belastungsentkopplungsgraben (16) und der Rückseitenhohlraum (19) ausgebildet sind, um eine Federstruktur einzurichten, die das MEMS-Element (12) umgibt, wobei der zumindest eine Belastungsentkopplungsgraben (16) seitlich von dem zumindest einen MEMS-Element (12) beabstandet ist und sich in das Substrat (10) hinein erstreckt, und das Schutzmaterial (13) auf einen Bereich innerhalb einer Region eingegrenzt ist, die durch den zumindest einen seitlich beabstandeten Belastungsentkopplungsgraben (16) definiert ist.

公开(公告)号：DE102013106740A1

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：DE102013106740

申请日：2013-06-27

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： ELIAN KLAUS ,  DANGELMAIER JOCHEN ,  HÖRGERL JÜRGEN ,  MÜLLER THOMAS ,  FRIES MANFRED ,  RUHL GÜNTHER ,  THEUSS HORST ,  VAUPEL MATHIAS ,  MEYER-BERG GEORG

IPC: H01M10/48 ,  G01N21/63 ,  G01R31/36

Abstract: Eine Vorrichtung 100 zum Bestimmen eines Zustands eines Akkumulators oder einer Batterie weist eine Sensoreinrichtung 110 und eine Auswerteeinrichtung 120 auf. Die Sensoreinrichtung 110 bringt ein optisches Signal 112 in Wechselwirkung mit einem eine optisch erfassbare Information über einen Zustand des Akkumulators oder der Batterie anzeigenden Teil 102 des Akkumulators oder der Batterie und detektiert ein durch die Wechselwirkung verursachtes optisches Signal 113. Die Sensoreinrichtung 110 stellt ferner ein Detektionssignal 114 bereit, das Informationen über das detektierte optische Signal 113 aufweist. Die Auswerteeinrichtung 120 bestimmt eine Information über einen Zustand des Akkumulators oder der Batterie basierend auf den Informationen des Detektionssignals 114. Ferner stellt die Auswerteeinrichtung 120 ein Zustandssignal 124 bereit, das die Information über den bestimmten Zustand aufweist.

公开(公告)号：AT425512T

公开(公告)日：2009-03-15

申请号：AT99120264

申请日：1999-10-11

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： HEITZER JOSEF ,  FRIES MANFRED

IPC: G06K19/077

公开(公告)号：DE102004013733B4

公开(公告)日：2006-04-06

申请号：DE102004013733

申请日：2004-03-18

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： FRIES MANFRED

IPC: H01L25/16

公开(公告)号：ES2192409T3

公开(公告)日：2003-10-01

申请号：ES99961981

申请日：1999-07-12

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： FRIES MANFRED ,  MUNCH THOMAS ,  FISCHBACH REINHARD

IPC: G01B7/34 ,  A61B5/1172 ,  G01B7/28 ,  G01B21/00 ,  G06K9/00 ,  G06T1/00 ,  G07C9/00 ,  H01L23/12

Abstract: In a biometric sensor and a method for its production, a sensor chip is provided with connecting contacts in the form of electrically conductive bumps. The sensor chip is inserted into a chip housing, the bumps making contact with corresponding connecting leads belonging to the chip housing. At the same time as this contact is made, the sensor chip is bonded adhesively into the chip housing by an adhesive layer, which surrounds the sensor field in a sealing manner.

公开(公告)号：DE10191266D2

公开(公告)日：2003-06-05

申请号：DE10191266

申请日：2001-03-28

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： FISCHBACH REINHARD ,  FRIES MANFRED ,  ZAESKE MANFRED

IPC: H01L23/28 ,  H01L21/56

Abstract: A housing assembly forms a package for an electronic device. The housing assembly has the electronic device, an external carrier and a housing frame. A capillary-acting epoxy resin is filled into the assembled housing assembly via a filling-in opening and, on account of its capillary action, closes the interspaces between the semiconductor chip and the housing frame.

公开(公告)号：DE59904947D1

公开(公告)日：2003-05-15

申请号：DE59904947

申请日：1999-01-20

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： FRIES MANFRED ,  FISCHER JUERGEN ,  HOUDEAU DETLEF

IPC: A61B5/117 ,  G06K9/00 ,  G06K19/077 ,  G06T1/00 ,  G07C9/00

Abstract: In a smart card module for biometric sensors for installation in smart cards, a support has at least one through opening or window in the region of a sensor chip. The sensor chip is mounted on the support such that an active surface of the sensor chip is directed toward the support and is situated in the region of the window, so that it can be accessed through the window in the support.

公开(公告)号：ES2182550T3

公开(公告)日：2003-03-01

申请号：ES99936259

申请日：1999-05-17

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： FRIES MANFRED ,  FISCHBACH REINHARD ,  HOUDEAU DETLEF

IPC: A61B5/117 ,  A61B5/1172 ,  G06F3/041 ,  G06K9/00 ,  G06K9/20 ,  G06K9/62 ,  G06K11/06 ,  G06T1/00 ,  G06K11/16

Abstract: The sensor device is provided for sensing biometric characteristics, in particular finger minutiae, with a biometric sensor chip. The sensor chip is fastened on a flexible printed circuit board that has a highly flexible substrate layer and conductor tracks applied to the substrate layer. The conductor tracks are in electrical contact with the sensor chip and are led to a terminal region of the flexible printed circuit board. The sensing area of the sensor chip is accessible through an opening in the flexible circuit board and the opening is at least partially surrounded by a grounding frame.

公开(公告)号：BR9907295A

公开(公告)日：2000-10-24

申请号：BR9907295

申请日：1999-01-20

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： FRIES MANFRED ,  FISCHER JUERGEN ,  HOUDEAU DETLEF

IPC: A61B5/117 ,  G06K9/00 ,  G06K19/077 ,  G06T1/00 ,  G07C9/00

Abstract: In a smart card module for biometric sensors for installation in smart cards, a support has at least one through opening or window in the region of a sensor chip. The sensor chip is mounted on the support such that an active surface of the sensor chip is directed toward the support and is situated in the region of the window, so that it can be accessed through the window in the support.