公开(公告)号：DE102019117534B4

公开(公告)日：2022-03-03

申请号：DE102019117534

申请日：2019-06-28

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： JORDAN STEFFEN ,  MIETHANER STEFAN ,  RIEDL EDMUND ,  SCHWAB STEFAN

IPC: H01L23/29 ,  B81B7/02 ,  H01L21/56

Abstract: Package (100), das Package (100) aufweisend:• eine elektronische Komponente (104);• ein anorganisches Verkapselungsmittel (106), welches mindestens einen Teil der elektronischen Komponente (104) einkapselt; und• einen Haftvermittler (150) zwischen dem mindestens einen Teil der elektronischen Komponente (104) und dem Verkapselungsmittel (106);• wobei der Haftvermittler (150) ein morphologischer Haftvermittler ist mit einer morphologischen Struktur, welche eine Haftung aufgrund ihrer Form fördert;• wobei der Haftvermittler eine Vielzahl von Öffnungen (160) aufweist; und• wobei das Verkapselungsmittel (106) eine verfestigte Lösung in den Öffnungen (160) aufweist.

公开(公告)号：DE102019120872A1

公开(公告)日：2021-02-04

申请号：DE102019120872

申请日：2019-08-01

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： HEINRICH ALEXANDER ,  OTREMBA RALF ,  SCHWAB STEFAN

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/58

Abstract: Eine Anordnung aus einem Leiter und einer Aluminiumschicht, die zusammengelötet sind, umfasst ein Substrat und die Aluminiumschicht, die über dem Substrat angeordnet ist. Das Aluminium bildet ein erstes Bondmaterial. Eine intermetallische Zusammensetzungsschicht ist über der Aluminiumschicht angeordnet. Eine Lotschicht ist über der intermetallischen Zusammensetzungsschicht angeordnet, wobei das Lot eine niedrigschmelzende Majoritätskomponente umfasst. Der Leiter ist über der Lotschicht angeordnet, wobei der Leiter eine Lötoberfläche aufweist, die ein zweites Bondmetall umfasst. Die intermetallische Zusammensetzung umfasst Aluminium und das zweite Bondmetall und ist überwiegend frei von der niedrigschmelzenden Majoritätskomponente.

公开(公告)号：DE102021104671A1

公开(公告)日：2022-09-01

申请号：DE102021104671

申请日：2021-02-26

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： SCHWAB STEFAN ,  RIEDL EDMUND

IPC: H01L23/29

Abstract: Füllstoffpartikel (104) für einen Verbundwerkstoff (100), wobei der Füllstoffpartikel (104) einen Kern (106) und eine Hülle (118) umfasst, die den Kern (106) zumindest teilweise bedeckt und einen morphologischen Haftvermittler (108) aufweist.

公开(公告)号：DE102020127830A1

公开(公告)日：2022-04-28

申请号：DE102020127830

申请日：2020-10-22

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： WATERLOO ANDREAS ,  SCHWAB STEFAN

IPC: H01L23/29 ,  H01L21/56

Abstract: Ein Package zum Verkapseln einer elektronischen Komponente enthält eine erste ausgehärtete Moldverbindung, wobei die erste ausgehärtete Moldverbindung ein Harz und in das Harz eingebettete Füllstoffteilchen enthält. Die Füllstoffteilchen enthalten eine zweite ausgehärtete Moldverbindung. Die erste ausgehärtete Moldverbindung basiert auf einer ersten Aushärtungshandlung und die zweite ausgehärtete Moldverbindung basiert auf einer zweiten Aushärtungshandlung, die sich von der ersten Aushärtungshandlung unterscheidet.

公开(公告)号：DE102021004300A1

公开(公告)日：2022-04-21

申请号：DE102021004300

申请日：2021-08-23

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： ROTH ALEXANDER ,  SCHWAB STEFAN

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/34 ,  H01L23/495 ,  H01L25/07

Abstract: Ein Integrierter-Schaltkreis-Gehäuse, das einen Leiterrahmen und eine Vergussmasse beinhaltet, die wenigstens einen Teil des Leiterrahmens verkapselt. Die Vergussmasse beinhaltet einen Hohlraum, der auf einer unteren Oberfläche der Vergussmasse offen ist und der eine untere Oberfläche des Leiterrahmens freilegt. Eine thermisch leitfähige und elektrisch isolierende Isolationsschicht ist innerhalb des unteren Hohlraums der Vergussmasse arretiert und kontaktiert die untere Oberfläche des Leiterrahmens.