Abstract:
Die Erfindung betrifft eine optoelektronische Leuchtvorrichtung, umfassend: - einen optoelektronischen Halbleiterchip, - der eine Oberseite und eine der Oberseite gegenüberliegende Unterseite aufweist, - wobei zwischen der Oberseite und der Unterseite eine Halbleiterschichtenfolge gebildet ist, - wobei die Halbleiterschichtenfolge eine aktive Zone zur Erzeugung von elektromagnetischer Strahlung umfasst, - wobei an einer der Oberseite und der Unterseite eine Sperre für einenaufgrund eines stoffschlüssigen Verbindens des Halbleiterchips mit einem Träger fließenden Verbindungswerkstoffgebildet ist.
Abstract:
Es wird ein Bauteil (10) mit einem Hauptkörper (2) und einer Kontaktstruktur (4) angegeben, wobei der Hauptkörper (2) eine aktive Zone (23) aufweist, die im Betrieb des Bauteils (10) zumindest bereichsweise zur Erzeugung elektromagnetischer Strahlung eingerichtet ist. Die Kontaktstruktur (4) weist eine Mehrzahl von individuell ansteuerbaren Segmenten (40) auf. Das Bauteil (10) weist eine Anschlussfläche (11) und eine quer zu der Anschlussfläche (11) verlaufende Seitenfläche (13) auf, wobei die Seitenfläche (13) als Strahlungsdurchtrittsfläche des Bauteils (10) ausgeführt ist. Die Anschlussfläche (11) ist strukturiert ausgeführt, wobei die Anschlussfläche (11) durch innere gemeinsame Grenzflächen zwischen dem Hauptkörper (2) und der Kontaktstruktur (4) definiert ist, und wobei die Segmente (40) jeweils eine lokale gemeinsame Grenzfläche mit dem Hauptkörper (2) aufweisen und zur pixelierten Stromeinprägung in den Hauptkörper (2) eingerichtet sind. Des Weiteren wird ein Verfahren zum Betreiben eines solchen Bauteils (10) angegeben.
Abstract:
Es wird eine kantenemittierende Halbleiterlaserdiode (1) angegeben, mit: - einer Halbleiterschichtenfolge (2), die eine Bodenfläche (2a), einen Stegwellenleiter (3) an einer der Bodenfläche (2a) abgewandten Deckfläche (2b) und eine Seitenfläche (2c), die quer zur Deckfläche (2b) angeordnet ist, umfasst, und - einer ersten Ausnehmung (4), die sich von der Bodenfläche (2a) hin zur Deckfläche (2b) erstreckt, wobei - im Bereich derersten Ausnehmung (4) ein erster Bereich der Halbleiterschichtenfolge (5) von der Seitenfläche (2c) her entfernt ist. Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl von kantenemittierenden Halbleiterlaserdioden (1) angegeben.
Abstract:
In einer Ausführungsform umfasst das optoelektronische Halbleiterbauteil (1) eine Primärlichtquelle (11) und eine Sekundärlichtquelle (12). Die Primärlichtquelle (11) und die Sekundärlichtquelle (12) sind in dem Halbleiterbauteil (1) monolithisch integriert, sodass sich zwischen diesen ausschließlich kondensierte Materie befindet. Die Primärlichtquelle (11) umfasst einen ersten Resonator (11), der eine Halbleiterschichtenfolge (3) beinhaltet, die im Betrieb elektrisch gepumpt wird. Eine erste Resonatorachse (51) des ersten Resonators (21) ist parallel zu einer Wachstumsrichtung (G) der Halbleiterschichtenfolge (3) orientiert. Die Primärlichtquelle (11) ist zur Erzeugung einer Pumplaserstrahlung (P) eingerichtet. Die Sekundärlichtquelle (12) umfasst ein Pumpmedium (4) zur Erzeugung einer Sekundärstrahlung (S) und das Pumpmedium (4) wird von der Pumplaserstrahlung (P) optisch gepumpt. Die erste Resonatorachse (51) weist an dem Pumpmedium (4) vorbei.
Abstract:
Es wird ein Verfahren zum Durchtrennen eines epitaktisch gewachsenen Halbleiterkörpers angegeben, bei dem a) ein Aufwachssubstrat (2) bereitgestellt wird; b) mittels Ätzens mindestens ein Graben (20) in eine erste Hauptfläche (2a) des Aufwachssubstrats (2) eingebracht wird; c) an einer ersten Hauptfläche (2a) und im Graben (20) ein Halbleitermaterial epitaktisch abgeschieden wird, wobei ein Halbleiterkörper (1) entsteht, und der Halbleiterkörper den Graben (20) zumindest teilweise ausfüllt; und d) der Halbleiterkörper und das Aufwachssubstrat entlang der Haupterstreckungsrichtung des Grabens durchtrennt werden. Des Weiteren wird ein Halbleiterchip mit einer Deckfläche und Seitenflächen angegeben, bei dem die Seitenflächen jeweils einen abgeschrägten Abschnitt aufweisen, der an die Deckfläche angrenzt und dessen Oberfläche mittels Epitaxie erzeugt ist.
Abstract:
Es umfasst die Halbleiterlichtquelle (1) einen Laser (2) und einen Leuchtstoff (3). Der Laser (2) umfasst einen Halbleiterkörper (21) mit einer aktiven Zone (22) zur Erzeugung von Laserstrahlung (L). In dem Laser (2) ist ein Resonator (23) mit Resonatorspiegeln (25) und mit einer Längsachse (24) ausgebildet. Die Laserstrahlung (L) wird im Betrieb längs der Längsachse (24) geführt und verstärkt. Die aktive Zone (22) befindet sich wenigstens zum Teil in dem Resonator (23). Der Leuchtstoff (3) ist spaltfrei optisch an den Resonator (23) gekoppelt, sodass in Richtung quer zur Längsachse (24) die Laserstrahlung (L) in den Leuchtstoff (3) gelangt und in eine Sekundärstrahlung (S) mit einer größeren Wellenlänge umgewandelt wird.
Abstract:
Die Erfindung betrifft einen Halbleiterlaser, umfassend: - eine Halbleiterschichtenfolge mit zwei gegenüberliegenden, einen Resonator definierenden, Facetten und einer zwischen den beiden Facetten ausgebildeten aktiven Zone, - einen Stegwellenleiter, der aus der Halbleiterschichtenfolge als eine über der aktiven Zone liegenden Erhebung einer Oberseite der Halbleiterschichtenfolge ausgebildet und mit seiner Längsachse entlang der aktiven Zone ausgerichtet ist, - eine Kontaktmetallisierung, die auf einer der aktiven Zone abgewandten Oberseite des Stegwellenleiters aufgebracht ist, und - eine Bestromungsschicht, die in direktem Kontakt mit der Kontaktmetallisierung steht, - wobei die Oberseite der Halbleiterschichtenfolge einen Abschnitt umfasst, der bezogen auf eine Längsachse des Stegwellenleiters über seine Breite an eine der beiden Facetten angrenzt, wobei der Abschnitt einen Unterabschnitt der Oberseite des Stegwellenleiters umfasst, wobei sich der Unterabschnitt bezogen auf die Längsachse des Stegwellenleiters über eine Breite des Stegwellenleiters an der einen der beiden Facetten angrenzend erstreckt, - wobei der Abschnitt frei von der Bestromungsschicht ist. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterlasers sowie einen Wafer.
Abstract:
Die Erfindung betrifft eine Anordnung mit einer Begrenzungsschicht, einer Metallisierungsschicht und einem Halbleiterbauelement, wobei die Metallisierungsschicht auf dem Halbleiterbauelement und die Begrenzungsschicht auf der Metallisierungsschicht angeordnet ist, wobei die Begrenzungsschicht dazu dient, ein Reservoir für ein Markermaterial räumlich zumindest teilweise definiert festzulegen, wobei die Begrenzungsschicht und die Metallisierungsschicht einen identischen Werkstoff aufweisen.
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein optoelektronisches Bauelement mit einer Schichtstruktur (2) mit einer aktiven Zone (1) zum Erzeugen einer elektromagnetischen Strahlung, wobei die aktive Zone in einer ersten Ebene angeordnet ist, wobei in die Oberfläche der Schichtstruktur eine Ausnehmung (6, 25) eingebracht ist, wobei die Ausnehmung an eine Endfläche (13) des Bauelementes angrenzt, wobei die Endfläche in einer zweiten Ebene angeordnet ist, wobei die zweite Ebene im Wesentlichen senkrecht zur ersten Ebene angeordnet ist, wobei die Ausnehmung eine Bodenfläche (9) und eine Seitenfläche (7, 8) aufweist, wobei die Seitenfläche im Wesentlichen senkrecht zur Endfläche angeordnet ist, wobei die Seitenfläche in einem Winkel geneigt ungleich 90° zu der ersten Ebene der aktiven Zone angeordnet ist, wobei die Bodenfläche im Bereich der ersten Ebene der aktiven Zone angeordnet ist.
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterlasers und einen Halbleiterlaser (1) mit einer Schichtstruktur mit aufeinander angeordneten Schichten mit wenigstens folgender Schichtenfolge: a. Eine n-dotierte Mantelschicht (10), b. Eine dritte Wellenleiterschicht (11), c. Eine aktive Zone (6), in der Licht erzeugende Strukturen angeordnet sind, d. Eine zweite Wellenleiterschicht (13), e. Eine Blockierschicht (14), f. Eine erste Wellenleiterschicht (15), g. Eine p-dotierte Mantelschicht (16), wobei die erste, zweite und dritte Wellenleiterschicht (15, 13, 11) wenigstens AlxInyGa ( 1-x-y ) N aufweist, wobei x Werte zwischen 0 und 1 annehmen kann, wobei y Werte zwischen 0 und 1 annehmen kann, wobei eine Summe aus x und y Werte zwischen 0 und 1 annehmen kann, wobei die Blockierschicht (14) einen Al-Gehalt aufweist, der um wenigstens 2% größer ist als der Al-Gehalt der benachbarten ersten Wellenleiterschicht (15), wobei die Blockierschicht (14) eine Zunahme von Al-Gehalt von der ersten Wellenleiterschicht (15) in Richtung zur zweiten Wellenleiterschicht (13) aufweist, wobei die Schichtstruktur eine beidseitige Abstufung (9) aufweist, wobei die beidseitige Abstufung (9) auf der Höhe der Blockierschicht (14) angeordnet ist, so dass wenigstens ein Teil der Blockierschicht (14) oder die gesamte Blockierschicht (14) eine größere Breite als die erste Wellenleiterschicht (15) aufweist. Weiterhin betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung des Halbleiterlasers.