公开(公告)号：FR3075466A1

公开(公告)日：2019-06-21

申请号：FR1762276

申请日：2017-12-15

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： RIVIERE JEAN-MICHEL ,  COFFY ROMAIN ,  SAXOD KARINE

IPC: H01L31/0232 ,  H01L23/02

公开(公告)号：FR2966979A1

公开(公告)日：2012-05-04

申请号：FR1058895

申请日：2010-10-28

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COFFY ROMAIN

IPC: H01L31/0232 ,  H01L33/58

Abstract: Dispositif optique et procédé pour sa fabrication, dans lesquels au moins une pastille optique (4) est noyée, au moins périphériquement, dans une plaque (2) en une matière d'encapsulation, de telle sorte que la pastille optique puisse être traversée par un rayonnement lumineux, d'un côté à l'autre de la plaque. Boîtier électronique comprenant un dispositif semi-conducteur (28) comprenant au moins une puce de circuits intégrés optiques (31) et un dispositif optique (29) placé de telle sorte que la pastille optique (4) soit au-dessus des circuits intégrés optiques (31) et un moyen de fixation du dispositif optique (29) sur le dispositif semi-conducteur (28).

公开(公告)号：FR2963478A1

公开(公告)日：2012-02-03

申请号：FR1056159

申请日：2010-07-27

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： MARECHAL LAURENT ,  IMBS YVON ,  COFFY ROMAIN

IPC: H01L21/784 ,  H01L21/768 ,  H01L27/02

Abstract: Procédé de fabrication d'un dispositif semi-conducteur, et dispositif semi-conducteur, dans lesquels une plaquette (2), présentant une face frontale, comprend au moins une puce de circuits intégrés (6) présentant une face avant de connexion électrique, au moins un composant passif (7) présentant une face avant et comprenant des plaques conductrices séparées par des plaques diélectriques, formant des condensateurs, et un bloc d'encapsulation (5) dans lequel la puce de circuits intégrés et le composant passif sont noyés, une face avant du bloc d'encapsulation, la face avant de la puce de circuits intégrés et la face avant du composant passif formant la face frontale de la plaquette ; et des moyens de connexion électrique (26, 28, 30) relient au moins certaines desdites plaques conductrices et la puce de circuits intégrés, ces moyens de connexion électrique étant formés sur la face frontale de la plaquette et/ou sur la face arrière de la plaquette, au travers du bloc d'encapsulation et sur la face frontale de la plaquette.

公开(公告)号：FR3090197B1

公开(公告)日：2023-01-06

申请号：FR1872789

申请日：2018-12-12

Applicant: ST MICROELECTRONICS ALPS SAS ,  ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COFFY ROMAIN ,  LAURENT PATRICK ,  SCHWARZ LAURENT

IPC: H01L23/28 ,  H01L21/02 ,  H01L23/00

Abstract: Dispositif électronique comprenant une puce électronique (2) dont une face avant est pourvue d’au moins un plot de connexion électrique (4), un bloc surmoulé (6) d’encapsulation de la puce comprenant une couche avant (7) recouvrant au moins partiellement la face avant de la puce, dans lequel le bloc d’encapsulation (6) présente un trou traversant (9) au-dessus du plot de la puce, dans lequel la paroi du trou est recouverte d’une couche métallique intérieure (10) jointe au plot avant de la puce et une zone locale (11) de la face avant de la puce est recouverte d’une couche métallique avant locale (12) jointe à la couche métallique intérieure, de sorte à former une connexion électrique, et dans lequel la couche métallique intérieure et la couche métallique avant locale sont accrochées ou ancrées à des particules additives incluses dans la matière du bloc d’encapsulation. Figure pour l’abrégé : Fig 1

公开(公告)号：FR3123160A1

公开(公告)日：2022-11-25

申请号：FR2105186

申请日：2021-05-18

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2 ,  ST MICROELECTRONICS ALPS SAS

Inventor： COFFY ROMAIN ,  KIMMICH GEORG

IPC: H01Q1/40 ,  H01Q1/38

Abstract: Boitier à antenne La présente description concerne un boitier comprenant, dans un niveau supérieur (18) : un empilement (24) comprenant des couches isolantes (26, 28, 30) et des éléments conducteurs (32, 38) ; un élément (42), en plastique, reposant sur l'empilement et définissant une première cavité (44) ; et une antenne (14), comprenant une première piste conductrice (36) dans l'empilement et une deuxième piste conductrice (54) sur une paroi de l'élément. Figure pour l'abrégé : Fig. 1

公开(公告)号：FR3079623B1

公开(公告)日：2022-04-08

申请号：FR1852713

申请日：2018-03-29

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COFFY ROMAIN

IPC: G02B23/16

Abstract: Capot pour dispositif électronique et procédé de fabrication dans lesquels un corps de support (3) présente un passage traversant (5), un élément optique (6) laissant passer la lumière est monté sur ledit corps de support en travers dudit passage et est pourvu d'au moins une piste (8) en une matière conductrice de l'électricité, au moins deux pattes de connexion électrique (9, 10) sont solidaires dudit corps et comprennent d'une part des portions découvertes intérieures (13, 14) reliées à ladite piste conductrice, en des endroits espacés, et d'autre part des portions découvertes (17, 18) extérieures audit corps de support. Le capot est monté sur une plaque de support (3) munie d'une puce électronique (30 située dans ledit passage à distance de l'élément optique.

公开(公告)号：FR3100380B1

公开(公告)日：2021-10-01

申请号：FR1909671

申请日：2019-09-03

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COFFY ROMAIN ,  BRECHIGNAC RÉMI ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: H01L25/00 ,  H01L21/76 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48

Abstract: Dispositif électronique comprenant un substrat diélectrique opaque de support et de confinement (2) qui comprend plusieurs couches laminées les unes au-dessus des autres, dont une couche arrière pleine (3) et un cadre avant (4) qui comprend une paroi périphérique (5, 108) et une cloison intermédiaire (6), de sorte à délimiter, de part et d’autre de cette cloison intermédiaire et au-dessus de la couche arrière pleine, deux cavités (7, 8), des puces électroniques (17, 18) respectivement situées dans les cavités et montées au-dessus de la couche arrière pleine, ces puces incluant des éléments optiques intégrés (21, 22), des connexions électriques (23, 24) entre les puces et des contacts électriques arrière de la couche arrière pleine, des blocs transparents d’encapsulation (35, 36), moulés dans les cavités, dans lesquels les puces sont noyées. Figure pour l’abrégé : Fig 1

公开(公告)号：FR3100379B1

公开(公告)日：2021-09-24

申请号：FR1909670

申请日：2019-09-03

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COFFY ROMAIN ,  BRECHIGNAC RÉMI ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: H01L25/00 ,  H01L21/76 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48

Abstract: Dispositif électronique et procédé de fabrication, dans lesquels un premier et un deuxième composants électroniques (1, 2) comprennent respectivement un substrat de support (3, 4) présentant une face arrière (5, 6) et une face avant (7, 8), une puce électronique (9, 10) incluant un élément optique intégré (15, 16), un bloc transparent surmoulé (21, 22) d’encapsulation de la puce au-dessus du substrat de support, et des connexions électriques entre la puce et des contacts électriques (21, 22) du substrat de support, et une grille surmoulée (102, 202) d’encapsulation et de support des composants électroniques, la grille d’encapsulation et de support étant configurée de sorte que les faces des composants électroniques soient au moins en partie découvertes. Figure pour l’abrégé : Fig 6

公开(公告)号：FR3100380A1

公开(公告)日：2021-03-05

申请号：FR1909671

申请日：2019-09-03

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COFFY ROMAIN ,  BRECHIGNAC RÉMI ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: H01L25/00 ,  H01L21/76 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48

Abstract: Dispositif électronique comprenant un substrat diélectrique opaque de support et de confinement (2) qui comprend plusieurs couches laminées les unes au-dessus des autres, dont une couche arrière pleine (3) et un cadre avant (4) qui comprend une paroi périphérique (5, 108) et une cloison intermédiaire (6), de sorte à délimiter, de part et d’autre de cette cloison intermédiaire et au-dessus de la couche arrière pleine, deux cavités (7, 8), des puces électroniques (17, 18) respectivement situées dans les cavités et montées au-dessus de la couche arrière pleine, ces puces incluant des éléments optiques intégrés (21, 22), des connexions électriques (23, 24) entre les puces et des contacts électriques arrière de la couche arrière pleine, des blocs transparents d’encapsulation (35, 36), moulés dans les cavités, dans lesquels les puces sont noyées. Figure pour l’abrégé : Fig 1

公开(公告)号：FR3082281B1

公开(公告)日：2020-07-10

申请号：FR1855133

申请日：2018-06-12

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COFFY ROMAIN ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: F21V25/00

Abstract: L'invention concerne un boîtier pour une source lumineuse (220) montée sur un substrat (218), ce boîtier comprenant : un barillet (202) présentant des première et seconde colonnes conductrices (212, 213) ; et un diffuseur (204) présentant un trou traversant ou un trou partiel rempli d'un bouchon conducteur (1010), le bouchon conducteur créant un passage électrique à travers une ouverture dans une connexion électrique entre les première et second colonnes conductrices (212, 213).