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公开(公告)号:FR2971887B1
公开(公告)日:2013-02-22
申请号:FR1151318
申请日:2011-02-17
Applicant: ST MICROELECTRONICS SA , ST MICROELECTRONICS CROLLES 2
Inventor: MICHELOT JULIEN , ROY FRANCOIS , LALANNE FREDERIC
IPC: H01L27/146
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公开(公告)号:FR2974240A1
公开(公告)日:2012-10-19
申请号:FR1153183
申请日:2011-04-12
Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 , ST MICROELECTRONICS SA
Inventor: MARTY MICHEL , PRIMA JENS , ROY FRANCOIS
IPC: H01L27/146
Abstract: L'invention concerne un procédé de réalisation d'un capteur d'images (31) à éclairement par la face arrière comportant les étapes suivantes : a) former, depuis la face avant, des régions (35) de silicium polycristallin dopé, de type de conductivité opposé à celui du substrat (33), s'étendant en profondeur orthogonalement à ladite face avant ; b) amincir le substrat par sa face arrière jusqu'à atteindre les régions (35) de silicium polycristallin ; c) déposer, sur la face arrière du substrat aminci, une couche de silicium amorphe (41) dopé, de type de conductivité opposé à celui du substrat ; et d) recuire à une température adaptée à transformer la couche de silicium amorphe en une couche (43) cristallisée.
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公开(公告)号:FR2969385A1
公开(公告)日:2012-06-22
申请号:FR1005005
申请日:2010-12-21
Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 , ST MICROELECTRONICS SA
Inventor: ROY FRANCOIS , HIRIGOYEN FLAVIEN , MICHELOT JULIEN
IPC: H01L27/146
Abstract: A method of fabricating an image sensor includes the steps of: forming at least two photosites in a semiconductor substrate; forming a trench between the photosites; forming a thin liner on at least the sidewalls of the trench; depositing a conductive material having a first refractive index in the trench; and forming a region surrounded by the conductive material and having a second refractive index lower than the first index of refraction within the conductive material in the trench.
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公开(公告)号:FR2950504B1
公开(公告)日:2012-06-22
申请号:FR0956600
申请日:2009-09-24
Applicant: ST MICROELECTRONICS SA , ST MICROELECTRONICS CROLLES 2
Inventor: BARBIER FREDERIC , ROY FRANCOIS
IPC: H04N5/335 , H01L31/0352 , H01L31/18
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15.
公开(公告)号:FR3013506A1
公开(公告)日:2015-05-22
申请号:FR1361193
申请日:2013-11-15
Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 , ST MICROELECTRONICS SA
Inventor: MARTY MICHEL , ROY FRANCOIS
IPC: H01L27/146
Abstract: L'invention concerne un procédé de formation d'une couche de silicium fortement dopée sur un substrat de silicium (30) plus faiblement dopé, ce procédé comportant les étapes suivantes consistant à déposer une couche de silicium amorphe fortement dopée (32) ; déposer une couche de nitrure de silicium (34) ; et chauffer la couche de silicium amorphe à une température supérieure ou égale à la température de fusion du silicium.
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公开(公告)号:FR2974238A1
公开(公告)日:2012-10-19
申请号:FR1153178
申请日:2011-04-12
Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 , ST MICROELECTRONICS SA
Inventor: ROY FRANCOIS , MARTY MICHEL
IPC: H01L27/146
Abstract: L'invention concerne un procédé de réalisation d'un capteur d'images (31) à éclairement par la face arrière à partir d'un substrat semiconducteur (33), ce procédé comportant les étapes suivantes : a) former, depuis la face avant du substrat, des zones (38) de même type de conductivité que le substrat mais de niveau de dopage supérieur, s'étendant en profondeur sous ladite face avant, ces zones étant bordées de régions isolantes (35) orthogonales à la face avant ; b) amincir le substrat par la face arrière jusqu'à proximité desdites zones et jusqu'à atteindre les régions isolantes ; c) évider partiellement les régions isolantes du côté de la face arrière ; et d) recuire superficiellement, par laser, la face arrière du substrat.
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公开(公告)号:FR2974237A1
公开(公告)日:2012-10-19
申请号:FR1153177
申请日:2011-04-12
Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 , ST MICROELECTRONICS SA
Inventor: PRIMA JENS , ROY FRANCOIS , MARTY MICHEL
IPC: H01L27/146
Abstract: L'invention concerne un capteur d'images (21) à éclairement par la face arrière formé à partir d'un substrat semiconducteur (23) aminci, dans lequel : une électrode (29) conductrice transparente, isolée du substrat par une couche isolante (27), s'étend sur toute la face arrière du substrat ; et des régions (37) conductrices, isolées du substrat par un revêtement isolant (39), s'étendent orthogonalement depuis la face avant du substrat jusqu'à ladite électrode.
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18.
公开(公告)号:FR2969821A1
公开(公告)日:2012-06-29
申请号:FR1061198
申请日:2010-12-23
Applicant: ST MICROELECTRONICS SA , ST MICROELECTRONICS CROLLES 2
Inventor: ROY FRANCOIS , MICHELOT JULIEN
IPC: H01L27/146 , H04N5/335
Abstract: Dispositif d'imagerie formé dans un substrat (8) semi-conducteur comprenant un réseau matriciel de photosites, chaque photosite comportant une zone semi-conductrice de stockage de charges (90), une zone semi-conductrice de lecture de charges (3) propre audit photosite, et des moyens de transfert de charges configurés pour autoriser un transfert de charges entre la zone de stockage de charges (90) et la zone de lecture de charges (3). Chaque photosite comprend au moins une première électrode (2) enterrée dont au moins une partie délimite au moins une partie de ladite zone de stockage de charges (90), et les moyens de transfert de charges de chaque photosite comprennent au moins deuxième une électrode enterrée (4).
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公开(公告)号:FR2963163A1
公开(公告)日:2012-01-27
申请号:FR1055959
申请日:2010-07-21
Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 , ST MICROELECTRONICS SA
Inventor: ROY FRANCOIS
IPC: H01L29/861
Abstract: Procédé de réinitialisation d'un photosite, dans lequel la réinitialisation des charges photogénérées accumulées dans le photosite comprend une recombinaison des charges photogénérées (21) avec des charges de polarité opposée (12d, 1 3d)
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公开(公告)号:FR2934926B1
公开(公告)日:2011-01-21
申请号:FR0855410
申请日:2008-08-05
Applicant: ST MICROELECTRONICS SA , ST MICROELECTRONICS CROLLES 2
Inventor: ROY FRANCOIS , TOURNIER ARNAUD
IPC: H01L27/146
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