公开(公告)号：CN107406731A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201680013393.7

申请日：2016-12-27

Applicant: 日东电工株式会社 ,  日东股份有限公司

Inventor： 寺田好夫 ,  凯尔·罗伯特·巴恩斯 ,  濑川翠

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/00 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09J201/06 ,  C01B32/20 ,  C01B32/21 ,  C09J7/02 ,  C09J7/385 ,  C09J7/40 ,  C09J133/00 ,  C09J133/04 ,  C09J201/00 ,  C09J201/025 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2400/10

Abstract: 本发明可提供适合改善热效率的石墨粘合带和包含该粘合带的带有剥离衬垫的石墨粘合带。上述带有剥离衬垫的石墨粘合带具备：依次具有第一粘合剂层和石墨层的石墨粘合带、和保护上述第一粘合剂层的表面的剥离衬垫。上述第一粘合剂层为单层结构。

公开(公告)号：CN103687883B

公开(公告)日：2017-07-11

申请号：CN201280035432.5

申请日：2012-08-24

Applicant: SIKA技术股份公司

Inventor： U·布尔克哈特 ,  S·克尔希 ,  U·沃尔夫

IPC: C08G18/00 ,  C08G18/58 ,  C09J175/04 ,  C09J183/00 ,  C09J163/00

CPC classification number: C08G59/02 ,  C08G18/10 ,  C08G18/831 ,  C08G59/36 ,  C08L63/00 ,  C08L75/00 ,  C08L75/04 ,  C08L83/00 ,  C08L83/06 ,  C09D163/00 ,  C09D175/04 ,  C09D201/025 ,  C09D201/10 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04 ,  C09J183/04 ,  C09J201/025 ,  C09J201/10 ,  C08G18/307

Abstract: 本发明涉及用于湿固化组合物的固化剂，所述使其固化组合物包括至少一种水性乳液，所述水性乳液是至少一种环氧树脂的水性乳液。根据本发明的固化剂尤其用于使基于具有多异氰酸酯基团的聚氨酯聚合物或硅烷官能的聚合物的湿固化组合物加速固化。

公开(公告)号：CN103732392B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201280037017.3

申请日：2012-07-27

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 加纳满 ,  佐藤尽 ,  吉原俊昭 ,  今真人

IPC: B32B9/00 ,  C23C16/02 ,  C23C16/40 ,  C23C16/455

CPC classification number: C23C16/403 ,  B05D3/007 ,  B05D3/107 ,  B05D3/141 ,  B05D3/145 ,  B05D3/148 ,  B32B7/04 ,  C08K3/01 ,  C08K3/013 ,  C09J201/02 ,  C09J201/025 ,  C09J201/06 ,  C09J201/08 ,  C09J2400/10 ,  C09J2400/22 ,  C23C16/02 ,  C23C16/0227 ,  C23C16/0245 ,  C23C16/0272 ,  C23C16/04 ,  C23C16/405 ,  C23C16/44 ,  C23C16/455 ,  C23C16/45525 ,  C23C16/45555 ,  C23C28/00 ,  C23C28/042 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/251 ,  Y10T428/258 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/31562 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31757

Abstract: 本发明的层叠体（1），具有基材（2）、在基材（2）的外表面的至少一部分上形成的膜状或片状的底涂层（3、103）、以及在底涂层（3、103）的厚度方向的两个面中的与基材（2）接触的面的相反侧面上形成的原子层沉积膜（4），原子层沉积膜（4）的前驱体的至少一部分与底涂层（3、103）结合，原子层沉积膜（4）形成为覆盖底涂层（3、103）的膜状。

公开(公告)号：CN103732392A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201280037017.3

申请日：2012-07-27

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 加纳满 ,  佐藤尽 ,  吉原俊昭 ,  今真人

IPC: B32B9/00 ,  C23C16/02 ,  C23C16/40 ,  C23C16/455

CPC classification number: C23C16/403 ,  B05D3/007 ,  B05D3/107 ,  B05D3/141 ,  B05D3/145 ,  B05D3/148 ,  B32B7/04 ,  C08K3/01 ,  C08K3/013 ,  C09J201/02 ,  C09J201/025 ,  C09J201/06 ,  C09J201/08 ,  C09J2400/10 ,  C09J2400/22 ,  C23C16/02 ,  C23C16/0227 ,  C23C16/0245 ,  C23C16/0272 ,  C23C16/04 ,  C23C16/405 ,  C23C16/44 ,  C23C16/455 ,  C23C16/45525 ,  C23C16/45555 ,  C23C28/00 ,  C23C28/042 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/251 ,  Y10T428/258 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/31562 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31757

Abstract: 本发明的层叠体（1），具有基材（2）、在基材（2）的外表面的至少一部分上形成的膜状或片状的底涂层（3、103）、以及在底涂层（3、103）的厚度方向的两个面中的与基材（2）接触的面的相反侧面上形成的原子层沉积膜（4），原子层沉积膜（4）的前驱体的至少一部分与底涂层（3、103）结合，原子层沉积膜（4）形成为覆盖底涂层（3、103）的膜状。

公开(公告)号：CN1930263B

公开(公告)日：2012-02-29

申请号：CN200580008199.1

申请日：2005-03-16

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 大久保光 ,  田中伸树 ,  渡部格

IPC: C09J201/02 ,  C08F290/06 ,  H01L21/52

CPC classification number: C08F220/58 ,  C08F234/02 ,  C08G73/12 ,  C08K3/08 ,  C08K3/26 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/14 ,  C08L79/085 ,  C09J179/08 ,  C09J201/025 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00015

Abstract: 本发明涉及一种树脂组合物，其是用作粘接半导体元件或散热部件的粘合剂使用的树脂组合物，其特征在于，至少含有填充材料(A)、主链骨架上含有以下述通式(1)表示的结构且至少含有一个以下述通式(2)表示的官能团的化合物(B)、以及热自由基引发剂(C)，并且实质上不含光聚合引发剂。X1-R1m (1)可提供一种速固化性优良，在烘箱中也可进行固化，作为半导体用芯片粘合材料使用时，耐焊锡裂纹性等可靠性也优良的半导体装置。

公开(公告)号：US08853312B2

公开(公告)日：2014-10-07

申请号：US13717009

申请日：2012-12-17

Applicant: Sumitomo Bakelite Co., Ltd.

Inventor： Hikaru Okubo ,  Nobuki Tanaka ,  Itaru Watanabe

IPC: C08K3/08 ,  C08L79/08 ,  H01L23/00 ,  C09J179/08 ,  C09J201/02 ,  C08G73/12 ,  C08F220/58 ,  C08K5/14 ,  C08K5/00 ,  C08K3/26 ,  C08F234/02

CPC classification number: C08F220/58 ,  C08F234/02 ,  C08G73/12 ,  C08K3/08 ,  C08K3/26 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/14 ,  C08L79/085 ,  C09J179/08 ,  C09J201/025 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00015

Abstract: A quick curing resin composition, which can be used in conventionally used ovens, and a semiconductor device, which is excellent in reliability such as solder crack resistance or the like when the resin composition, is used as a die attach material for semiconductor. The resin composition has a sufficient low stress property, good adhesion and excellent bleeding property. The resin composition includes a filler (A), compound (B) having the structure represented by the formula (1) and a functional group represented by the formula (2) and a thermal radical initiator (C), and substantially not containing a photo polymerization initiator.

Abstract translation: 可用于常规使用的烘箱中的快速固化树脂组合物和当树脂组合物用作半导体的芯片附着材料时，其耐焊料裂纹等的可靠性优异的半导体器件。 该树脂组合物具有足够的低应力性，良好的粘附性和优异的渗出性。 树脂组合物包括具有由式（1）表示的结构的化合物（B）和由式（2）表示的官能团和热自由基引发剂（C）的填料（A），化合物（B），并且基本上不含有照片 聚合引发剂。

公开(公告)号：US06777090B2

公开(公告)日：2004-08-17

申请号：US10130934

申请日：2002-06-19

Applicant: Hubert Baumgart ,  Uwe Meisenburg ,  Heinz-Peter Rink ,  Paul J. Harris ,  Reinhold Schwalm

Inventor： Hubert Baumgart ,  Uwe Meisenburg ,  Heinz-Peter Rink ,  Paul J. Harris ,  Reinhold Schwalm

IPC: B32B3126

CPC classification number: C09D201/025 ,  C08G18/3831 ,  C08G18/672 ,  C09J201/025 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31551 ,  Y10T428/31938

Abstract: Composition curable thermally and with actinic radiation (dual-cure composition) comprising A) at least one constituent containing on average per molecule at least one primary or secondary carbamate group and at least one bond which can be activated with actinic radiation and preparable by from polyfunctional compounds containing at least two isocyanate-reactive, acid-reactive or epoxide-reactive functional groups and suitable monoisocyanates, monoacids or monoepoxides or from polyisocyanates, polyacids or polyepoxides and suitable compounds which contain an isocyanate-reactive, acid-reactive or epoxide-reactive functional group; and B) at least one constituent containing on average per molecule at least one carbamate-reactive functional group and also, where appropriate, at least one bond which can be activated with actinic radiation; and its use as adhesive, sealing compound and coating material.

Abstract translation: 包含可热固化和与光化辐射（双重固化组合物）组合的组合物，其包含：A）每分子平均含有至少一个伯或仲氨基甲酸酯基团和至少一个可以用光化辐射活化并可由多官能化合物制备的键的至少一种成分 含有至少两种异氰酸酯反应性，酸反应性或环氧化物反应性官能团和合适的单异氰酸酯，单酸或单环氧化物或由多异氰酸酯，多元酸或聚环氧化物和含有异氰酸酯反应性，酸反应性或环氧化物反应性官能团的合适化合物 ; 和B）每分子平均含有至少一个氨基甲酸酯反应性官能团的至少一种组分，并且在适当的情况下还可以使用至少一种可用光化辐射活化的键;以及其用作粘合剂，密封剂和涂料。

公开(公告)号：EP2737996B1

公开(公告)日：2017-12-27

申请号：EP12817350.7

申请日：2012-07-27

Applicant: Toppan Printing Co., Ltd.

Inventor： KANO Mitsuru ,  SATO Jin ,  YOSHIHARA Toshiaki ,  KON Masato

IPC: B32B9/00 ,  C23C16/02 ,  C23C16/40 ,  C23C16/455 ,  B32B7/10 ,  C23C28/00 ,  B05D3/14 ,  B05D3/00 ,  B32B7/04 ,  C08K3/00 ,  C09J201/02 ,  C09J201/06 ,  C09J201/08 ,  C23C16/04 ,  C23C16/44 ,  C23C28/04 ,  B05D3/10

CPC classification number: C23C16/403 ,  B05D3/007 ,  B05D3/107 ,  B05D3/141 ,  B05D3/145 ,  B05D3/148 ,  B32B7/04 ,  C08K3/01 ,  C08K3/013 ,  C09J201/02 ,  C09J201/025 ,  C09J201/06 ,  C09J201/08 ,  C09J2400/10 ,  C09J2400/22 ,  C23C16/02 ,  C23C16/0227 ,  C23C16/0245 ,  C23C16/0272 ,  C23C16/04 ,  C23C16/405 ,  C23C16/44 ,  C23C16/455 ,  C23C16/45525 ,  C23C16/45555 ,  C23C28/00 ,  C23C28/042 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/251 ,  Y10T428/258 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/31562 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31757

Abstract: A laminate body (1) of the present invention includes a base material (2), a film-like or a membrane-like undercoat layer (3 or 103) that is formed in at least a portion of the outer surface of the base material (2), and an atomic layer deposition film (4) that is formed on a surface opposite to a surface coming into contact with the base material (2) among both surfaces of the undercoat layer (3 or 103) in the thickness direction thereof. At least a portion of precursors of the atomic layer deposition film (4) bind to the undercoat layer (3 or 103), and the atomic layer deposition film (4) is formed into a membrane shape covering the undercoat layer (3 or 103).

公开(公告)号：EP1242494B1

公开(公告)日：2005-10-12

申请号：EP00981320.5

申请日：2000-11-29

Applicant: BASF Coatings AG

Inventor： BAUMGART, Hubert ,  MEISENBURG, Uwe ,  RINK, Heinz-Peter ,  HARRIS, Paul, J.

IPC: C08G18/67 ,  C08G18/38 ,  C09D201/02

CPC classification number: C09D201/025 ,  C08G18/3831 ,  C08G18/672 ,  C09J201/025 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31551 ,  Y10T428/31938

公开(公告)号：US20170247581A1

公开(公告)日：2017-08-31

申请号：US15507354

申请日：2015-09-01

Applicant: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY

Inventor： Ying Zhang ,  Albert I. Everaerts ,  Dong-Wei Zhu ,  Ross E. Behling ,  Gregg A. Caldwell

IPC: C09J11/06 ,  C09J5/00 ,  H01B1/02 ,  C09D133/08

CPC classification number: C09J11/06 ,  C08K5/07 ,  C08K5/3435 ,  C08K5/3475 ,  C09D133/08 ,  C09J5/00 ,  C09J201/00 ,  C09J201/025 ,  C09J2433/00 ,  H01B1/02 ,  H01B1/026

Abstract: The present invention is an adhesive composition for stabilizing an electrical conductor. The adhesive composition includes a base polymer and an additive for absorbing UV light, such as a benzotriazole or a benzophenone. When the adhesive composition is in contact with the electrical conductor, the electrical conductor has less than about a 20% change in electrical resistance over a period of about 500 hours.