公开(公告)号：CN102604559A

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN201210016489.2

申请日：2009-04-28

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 林宏树 ,  今野馨 ,  平理子

IPC: C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/495

CPC classification number: H05K3/321 ,  C08K3/017 ,  C08K3/08 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01L23/295 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32505 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83464 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2203/1131 ,  Y10T428/2982 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00011

Abstract: 本发明涉及连接材料和半导体装置，本发明提供的连接材料，其特征在于，其是含有粘合剂(A)、填料(B)以及添加剂(C)的连接材料，把所述填料(B)和所述添加剂(C)按照与所述连接材料中的重量比相同的重量比来进行混合、加热成型而得到的成型体的热导率为40W/mK以上。

公开(公告)号：CN102577638A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201080046764.4

申请日：2010-07-29

Applicant: 西门子公司

Inventor： T.齐玛 ,  G.加恩威特纳 ,  G.施米德 ,  D.塔洛塔

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/00 ,  C01G1/02 ,  H01G4/12 ,  B22F1/00

CPC classification number: H05K1/162 ,  B05D1/185 ,  H01B3/002 ,  H01B3/10 ,  H01G4/1227 ,  H01G11/48 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0257 ,  Y02E60/13

Abstract: 本发明涉及介电保护层，其中包埋有纳米颗粒以增加介电常数，该纳米颗粒由保护壳包裹以防止团聚，从而获得了用于沉积超薄膜的小粒径。

公开(公告)号：CN102396113A

公开(公告)日：2012-03-28

申请号：CN201080016499.5

申请日：2010-04-22

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 有福征宏 ,  小林宏治 ,  藤绳贡

IPC: H01R11/01 ,  C09D5/25 ,  C09D133/00 ,  C09D179/08 ,  C09D183/04 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/323 ,  B82Y10/00 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/12044 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/532 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的电路连接材料介于相对峙的电路电极间，并且通过对相对向的电路电极进行加压，而使加压方向的电极间电连接，并且其含有在有机绝缘物质中分散有导电性微粒的各向异性导电粒子。

公开(公告)号：CN102087892A

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN201010581986.8

申请日：2010-12-03

Applicant: 施乐公司

Inventor： 柳平 ,  吴贻良 ,  A·维格勒斯沃斯 ,  胡南星

IPC: H01B13/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  B22F9/24

CPC classification number: H01B1/22 ,  B22F1/0022 ,  B22F1/0074 ,  B82Y30/00 ,  H05K1/095 ,  H05K1/097 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2203/122

Abstract: 一种在衬底上形成导电部件的方法，所述方法包括使一种金属化合物与一种还原剂在一种稳定剂的存在下在包含所述金属化合物、所述还原剂和所述稳定剂的反应混合物中反应——其中所述反应混合物基本无溶剂——以形成表面上带有所述稳定剂分子的多个金属纳米颗粒。在分离出所述多个金属纳米颗粒之后，将一种包含聚合物粘合剂、液体和表面上带有所述稳定剂的分子的多个金属纳米颗粒的液体组合物通过液相沉积技术沉积在衬底上以形成沉积组合物。然后加热所述沉积组合物以在所述衬底上形成导电部件。

公开(公告)号：CN101583449A

公开(公告)日：2009-11-18

申请号：CN200880002002.7

申请日：2008-01-08

Applicant: 同和电子科技有限公司

Inventor： 佐藤王高 ,  冈野卓

IPC: B22F1/02 ,  B22F9/24 ,  C09D11/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B13/00 ,  H01L21/288

CPC classification number: B22F9/24 ,  B22F1/0007 ,  B22F1/0022 ,  B22F1/0062 ,  B82Y30/00 ,  C09D11/30 ,  C09D11/36 ,  C09D11/52 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H05K1/097 ,  H05K2201/0224 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998

Abstract: 本发明提供一种银微粉，其由在表面具有有机保护材料的平均粒径20nm以下的银粒子构成，有机保护材料相对于银粒子和有机保护材料合计的存在比例为0.05～25质量％。在所述有机保护材料中优选使用分子量100～1000的胺化合物，特别适用1分子中具有1个以上的不饱和键的物质。该银微粉，例如银粒子的(111)晶面的微晶径为20nm以下。另外，本发明提供一种油墨，其由所述银微粉的粒子以10质量％以上的银浓度分散于有机溶剂中而制得，且油墨的粘度为50MPa·s以下。

公开(公告)号：CN101203559A

公开(公告)日：2008-06-18

申请号：CN200680022180.7

申请日：2006-06-21

Applicant: 日清纺织株式会社

Inventor： 塚本奈巳 ,  桥场俊文 ,  水尻真由美

IPC: C08K9/04 ,  C08L101/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08K9/04 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0224

Abstract: 一种用于基板的填料，它包括无机物质和化学键合到该无机物质表面上的含碳二亚胺基的有机层。含碳二亚胺基的有机层的实例包括含下式任何一个为代表的含碳二亚胺基的化合物层，即使当以高比例添加时，用于基板的填料可高度分散在基板用树脂内，且可得到电性能、机械性能等劣化受到抑制的基板。(X1)m－Z－[A－(R1－N＝C＝N)n－R1－NCO]l(1)；(X1)m－Z－[A－(R1－N＝C＝N)n－R1－A－Z－(X2)3]l(2)；[R1是源自异氰酸酯化合物的残基；X1和X2各自独立地为氢、卤素等；每一Z独立地代表硅或钛；A代表价态为大于或等于2的有机基团且包括衍生于异氰酸酯基的化学键；m和l各自为整数1－3，条件是m+l＝4；和字母n是整数1－100]。

公开(公告)号：CN101128886A

公开(公告)日：2008-02-20

申请号：CN200580048690.7

申请日：2005-02-25

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 小西美佐夫 ,  工藤宪明

IPC: H01B5/00 ,  C09C3/10 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  H01R43/00

CPC classification number: H05K3/323 ,  C01P2006/40 ,  C09C3/10 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H01R4/04 ,  H05K2201/0224

Abstract: 本发明涉及为用于各向异性导电粘结剂的绝缘被覆导电粒子同时赋予优异的耐溶剂性和导通可靠性的内容。该绝缘被覆导电粒子是导电粒子的表面被包含具有官能团的绝缘性树脂的绝缘性树脂层被覆而形成的，其绝缘性树脂层由具有能够与绝缘性树脂的官能团反应的其他官能团的多官能性化合物进行表面处理。绝缘性树脂的官能团为羧基时，优选使用多官能性氮丙啶化合物作为多官能性化合物，例如可列举三羟甲基丙烷－三β－氮丙啶基丙酸酯、四羟甲基甲烷－三β－氮丙啶基丙酸酯或N，N－六亚甲基－1，6－双－1－氮丙啶甲酰胺。绝缘性树脂层由具有丙烯酸单体单元或甲基丙烯酸单体单元的绝缘性树脂，优选由丙烯酸·苯乙烯共聚物构成。

公开(公告)号：CN1937216A

公开(公告)日：2007-03-28

申请号：CN200610003545.3

申请日：2006-02-13

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 苏昭源

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  H01B5/16

CPC classification number: H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/29486 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2203/0278 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05442

Abstract: 本发明揭示一种封装体、封装方法、各异向性导电膜、及其所使用的导电粒子。上述封装体包含：一基底具有一外部接点于其上；一晶片具有一导电凸块，上述导电凸块置于上述基底的上述外部接点上；以及一各异向性导电膜置于上述基底与上述晶片之间，上述各异向性导电膜具有一粘结剂与其内的多个导电粒子，上述导电粒子分别具有被一绝缘性外壳所围绕的一导电性芯材，其中至少一个导电粒子置于上述导电凸块与上述外部接点之间，且其绝缘性外壳发生破裂，而暴露出其内的导电性芯材，而电性连接上述导电凸块与上述外部接点。

公开(公告)号：CN1307022C

公开(公告)日：2007-03-28

申请号：CN02826454.1

申请日：2002-11-18

Applicant: 日本金属工业株式会社

Inventor： 吉川雅明 ,  青山春男 ,  田中博孝

IPC: B23K35/26

CPC classification number: C22C13/00 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0224

Abstract: 本发明涉及锡-锌系无铅焊锡合金，是以锡为主要成分，必须至少含有6-10重量%的锌，此外，一方面为了在焊锡表面生成镁氧化物的保护被膜，另一方面为了焊锡熔融时使该氧化保护被膜被破坏，而按有效的比例配合0.0015-0.1重量%的镁而构成。而且，一方面膏状焊锡保存时利用焊锡粉末表面所生成的镁氧化保护被膜保护内部，抑制锌与活化剂的反应提高保存性，另一方面因使焊锡熔融升温时，该氧化保护被膜呈易被破坏的状态故保护良好的润湿性。

公开(公告)号：CN1867597A

公开(公告)日：2006-11-22

申请号：CN200480030108.X

申请日：2004-09-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 上田圣子 ,  中村一郎 ,  樱田清恭

IPC: C08F292/00 ,  H01B5/00 ,  H05K3/12 ,  H01R11/00

CPC classification number: H05K3/102 ,  C08F292/00 ,  H05K2201/0224 ,  Y10T428/29 ,  Y10T428/2982

Abstract: [问题]专利文献1描述的用于形成电路的粉状调色剂，用树脂涂布导电材料的反应体系的控制很复杂，且树脂涂布条件根据金属表面状态不同而显著变化。专利文献2描述的用于形成导电图案的金属调色剂，当将提供了聚合催化剂的金属颗粒分散在气相中时加入气相单体，使聚合反应在颗粒表面上进行。因此需要大型设施且要求高度控制反应体系。[解决措施]树脂涂布金属颗粒的制备方法，该方法包括用二氧化硅涂布铜颗粒表面；通过使用硅烷偶合剂使可聚合基团吸附在二氧化硅涂布的铜颗粒表面上；通过将吸附了可聚合基团的铜颗粒与可聚合单体、聚合引发剂，以及分散剂混合，以聚合可聚合单体和可聚合基团，用聚合物树脂涂布二氧化硅涂布的铜颗粒表面的步骤。