公开(公告)号：CN104718234B

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201480002697.4

申请日：2014-01-16

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 石泽英亮 ,  久保田敬士

IPC: C08G59/40 ,  C08K3/08 ,  C08K5/09 ,  C08L63/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H01B1/20 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08G59/40 ,  C08K5/17 ,  C09J9/02 ,  H05K1/11 ,  H05K2201/023

Abstract: 本发明提供一种电子部件用固化性组合物，其可以迅速地固化，并且可以提高保存稳定性。本发明的电子部件用固化性组合物含有环氧化合物、阴离子固化剂、焊剂和除上述阴离子固化剂之外的碱性化合物。

公开(公告)号：CN102317376A

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN201080007413.2

申请日：2010-02-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 尾上智章 ,  平山正明 ,  油谷义树

IPC: C08L101/12 ,  C08K3/04 ,  C08K7/18 ,  C08K9/02 ,  C09J5/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01R11/01

CPC classification number: H05K3/321 ,  H01R4/00 ,  H01R4/04 ,  H01R4/58 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/023 ,  H05K2201/0323 ,  Y10T428/25

Abstract: 提供能够确保高导通可靠性的导电性树脂组合物、使用该组合物的接合可靠性高的电子部件的制造方法、能够确实地将接合对象间接合的接合方法以及接合结构、具备该接合结构的可靠性高的电子部件。使用一种导电性树脂组合物，含有：(a)固化性树脂、和(b)球形碳主体的表面由碳微粒涂敷而成的硬质球形碳、和/或球形碳主体的表面由来自沥青的碳细片涂敷而成的硬质球形碳。向包括应互相电连接的部位的至少两个工件的部位间供给所述导电性树脂组合物，对所述部位间施加压力的同时使导电性树脂组合物固化。

公开(公告)号：CN102246607A

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN201080003565.5

申请日：2010-06-04

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 山本正道 ,  中次恭一郎 ,  奥田泰弘

IPC: H05K3/36 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/023 ,  H05K2203/104 ,  Y10T428/24372 ,  Y10T428/24413 ,  Y10T428/249921 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/268 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供可靠性高的连接结构，该连接结构是通过使用导电粘合剂将连接电极彼此连接、从而通过简化的制造工艺以低成本制得，所述连接电极中的每个都包含有机膜作为防氧化膜。本发明提供一种电极连接结构，其中第一连接电极2和第二连接电极10通过两者之间的导电粘合剂层9而彼此连接，所述电极连接结构包括：至少形成在所述第一连接电极上的有机膜6和11；以及导电颗粒8，所述导电颗粒8的长轴沿所述导电粘合剂层的厚度方向取向，并且所述长轴的平均长度大于至少所述有机膜和所述导电粘合剂层的总厚度，其中所述导电颗粒穿破所述有机膜并接触所述第一连接电极和所述第二连接电极。

公开(公告)号：CN100373607C

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200410100007.7

申请日：2004-11-30

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 今井英生

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L21/28 ,  H01R12/04 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01L24/12 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/28 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/023 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种半导体器件，包括：半导体芯片，该半导体芯片包括衬底、外部连接电极以及凸起，其中该凸起具有第一导电层和被设置在该第一导电层上的第二导电层，并且该第二导电层由铜组成；布线板，其具有焊接区；以及绝缘材料，该绝缘材料中散布有导电微粒，其中该导电微粒在凸起和焊接区之间连接，其中通过已经渗入到第二导电层和焊接区中的导电微粒来建立电连接。

公开(公告)号：CN100345095C

公开(公告)日：2007-10-24

申请号：CN200410047849.0

申请日：2004-05-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 藤井彰二 ,  福井俊晴 ,  村上哲郎

IPC: G06F3/045

CPC classification number: G06F3/041 ,  H05K3/245 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/023 ,  H05K2201/035

Abstract: 在粘合连接在上电极和下电极的配线基板的配线图案端部上，形成了树脂内分散了导电金属粉的连接层而构成的透明接触板。由此得到了使上下基板和配线基板的粘合连接可靠，并具有稳定的电性连接的透明接触板。

公开(公告)号：CN1636167A

公开(公告)日：2005-07-06

申请号：CN01817927.4

申请日：2001-10-24

Applicant: 纳诺皮尔斯技术公司

Inventor： 赫伯特·诺伊豪斯 ,  邹斌

IPC: G03G7/00

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49883 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/11505 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29305 ,  H01L2224/29309 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29313 ,  H01L2224/29323 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/29411 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29464 ,  H01L2224/29469 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H05K1/095 ,  H05K3/245 ,  H05K3/247 ,  H05K3/325 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/023 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0367 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明涉及通过模版或丝网印刷方法在电接触面上形成微粒改良的凸起的材料和方法。该材料是导电墨水、导电浆糊、或导电粘合剂与导电硬微粒的混合物(104)。该方法包括通过模版印刷、丝网印刷、或其它分配工艺(110)把混合物涂覆在电接触面上(108)。在另一个实施方案中，墨水、浆糊、或粘合剂沉积物。一旦固化(114)，沉积物就会在接触面上形成硬的导电凸起，使其具有粗糙、导电、沙纸状的表面，该表面能容易地与相对接触面接触，而不需要再对两表面任一作其它任何表面处理。

公开(公告)号：WO1991007759A1

公开(公告)日：1991-05-30

申请号：PCT/US1990006659

申请日：1990-11-14

Applicant: POLY-FLEX CIRCUITS, INC. ,  DURAND, David ,  VIEAU, David, P. ,  WEI, Tai, Shing ,  CHU, Ang-Ling

Inventor： POLY-FLEX CIRCUITS, INC.

IPC: H01A01/06

CPC classification number: H05K3/321 ,  C08L2666/54 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H01R4/04 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0023 ,  H05K2201/0125 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/023 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/1453

Abstract: An electrically conductive cement which when used to bond electrically conductive mating surfaces provides substantially stable conductivity characteristics under high humidity conditions; comprised of a carrier that provides a volumetric shrinkage of more than about 6.8% (vol.) and a conductive filler including agglomerates, particles, powders, flakes, coated nickel particles, and coated glass spheres, having size and surface characteristics that maintain stable electrical contact by forming a moisture resistant contact with an electrical component lead. The carrier having a volumetric shrinkage between the uncured and cured states of greater than about 6.8% (vol) appears to effect a compaction of the filler particles causing the particles to be forced into enhanced electrical contact with the surfaces to be connected and to provide a measure of compaction between the particles themselves to enhance particle-to-particle conduction. The shrinkage of the polymeric carrier during curing places the interior particles under compression with sufficient force to urge the particles into engagement with one another as well as to cause the particles to penetrate non-conductive oxides that may be present on a component lead.

公开(公告)号：WO1985004980A1

公开(公告)日：1985-11-07

申请号：PCT/US1985000477

申请日：1985-04-16

Applicant: AMP INCORPORATED

Inventor： AMP INCORPORATED ,  DERY, Ronald, Allen ,  JONES, Warren, Charlie ,  LYNN, William, Joseph ,  ROWLETTE, John, Robert

IPC: H01B01/22

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01B1/20 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01H1/029 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/023 ,  H05K2201/0233

Abstract: An anisotropically conductive adhesive composition (10) for use in electrically connecting at least one conductive area (14) on one substrate (12) with at least one conductive area (20) on a second substrate (18). The composition (10) is comprised of a mixture of conductive particles and a nonconductive adhesive binder (26). The conductive particles are dispersed throughout the binder in a plurality of noncontiguous conductive units (24) such that, upon applying a layer (30) of the composition (10) over both the conductive and insulating areas (14, 16) on the substrate (12) and positioning in a conductive relationship and adhering said at least one conductive area (20) on the second substrate (18) with said at least one conductive area (14) on the first substrate (12), the units (24) establish electrical connection between the adhered conductive areas (14, 20) on the two substrates (12, 18). The units (24) are sufficiently spaced apart, however, to preclude electrical conductivity between adjacent areas on the same substrate. A method for electrically connecting conductive areas on two substrates by means of said anisotropically conductive adhesive composition (10) and products produced by said method are also disclosed.

Abstract translation: 用于将一个衬底（12）上的至少一个导电区域（14）与第二衬底（18）上的至少一个导电区域（20）电连接的各向异性导电粘合剂组合物（10）。 组合物（10）由导电颗粒和非导电粘合剂粘合剂（26）的混合物组成。 导电颗粒在多个不连续的导电单元（24）中分散在整个粘合剂中，使得当在基底上的导电和绝缘区域（14,16）上施加组合物（10）的层（30） 12）并且以导电关系定位并且将所述至少一个导电区域（20）与所述第一基板（12）上的所述至少一个导电区域（14）粘附在所述第二基板（18）上，所述单元（24）建立 在两个基板（12,18）上的粘合的导电区域（14,20）之间的电连接。 然而，单元（24）足够间隔开以排除相同基板上的相邻区域之间的导电性。 还公开了通过所述各向异性导电粘合剂组合物（10）和由所述方法产生的产品电连接两个基板上的导电区域的方法。

公开(公告)号：US20150340120A1

公开(公告)日：2015-11-26

申请号：US14758220

申请日：2014-01-16

Applicant: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.

Inventor： Hideaki Ishizawa ,  Takashi Kubota

IPC: H01B1/22 ,  H05K1/11 ,  C08K5/17

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08G59/40 ,  C08K5/17 ,  C09J9/02 ,  H05K1/11 ,  H05K2201/023

Abstract: Provided is a curable composition for an electronic component that can be quickly cured and furthermore can have increased storage stability. The curable composition for an electronic component according to the present invention contains an epoxy compound, an anionic curing agent, a flux, and a basic compound excluding the anionic curing agent.

Abstract translation: 本发明提供一种可快速固化的电子部件用固化性组合物，能够提高储存稳定性。 本发明的电子部件用固化性组合物含有除阴离子性固化剂以外的环氧化合物，阴离子性固化剂，助熔剂和碱性化合物。

公开(公告)号：US07528487B2

公开(公告)日：2009-05-05

申请号：US11000516

申请日：2004-11-30

Applicant: Hideo Imai

Inventor： Hideo Imai

IPC: H01L23/52 ,  H01L23/48 ,  H01L23/40 ,  H01L23/485 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L24/12 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/28 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/023 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014

Abstract: A semiconductor device including: a semiconductor chip including a substrate, an outer-connection electrode, and a bump, wherein the bump has a first conductive layer and a second conductive layer provided on the first conductive layer, and the second conductive layer is made of copper; a wiring board having a land; and an insulating material dispersed with conductive particles, wherein the conductive particles connect between the bump and the land, wherein an electrical connection is established by the conductive particles having penetrated to both the second conductive layer and the land.

Abstract translation: 一种半导体器件，包括：包括衬底，外部连接电极和凸块的半导体芯片，其中所述凸块具有设置在所述第一导电层上的第一导电层和第二导电层，并且所述第二导电层由 铜; 具有焊盘的布线板; 以及分散有导电颗粒的绝缘材料，其中所述导电颗粒连接在所述凸块和所述焊盘之间，其中通过已经穿过所述第二导电层和所述焊盘两者的所述导电颗粒建立电连接。