公开(公告)号：CN1103423A

公开(公告)日：1995-06-07

申请号：CN94108173.7

申请日：1994-08-15

Applicant: W·L·戈尔及同仁股份有限公司

Inventor： D·R·金

IPC: C09J9/02

CPC classification number: H01L24/83 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  H01B1/22 ,  H01L23/4828 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/0215 ,  H05K3/321 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0278 ,  Y10T428/249982 ,  Y10T428/249983 ,  Y10T428/249984 ,  Y10T428/249985 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/2848 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明叙述了一种导电性粘合剂，其由一种多孔衬底制成，该衬底具有许多延伸穿过它的气道。限定气道的衬底壁用一种导电性金属涂层。这样提供一种从多孔衬底的一边到另一边的连续外层。余留的气道体积用一种粘合剂树脂完全填满。该粘合剂可用于连接二个金属表面电流。

公开(公告)号：CN88103416A

公开(公告)日：1988-12-21

申请号：CN88103416

申请日：1988-06-03

Applicant: 新神户电机株式会社

Inventor： 刈屋一 ,  野田雅之 ,  山口贵宽 ,  高桥克治

IPC: B32B15/14 ,  B32B17/06

CPC classification number: B32B15/14 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B5/08 ,  B32B15/08 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2305/188 ,  B32B2305/20 ,  B32B2457/08 ,  C08J5/047 ,  C08J2363/00 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T442/3138 ,  Y10T442/3252 ,  Y10T442/3415 ,  Y10T442/656

Abstract: 一种金属箔覆盖层压板，其中具有由间-芳族聚酰胺纤维、聚对苯二甲酸乙二醇酯纤维和玻璃纤维中的至少二种纤维形成并用含有在其主链端具有羧基的丙烯腈/丁二烯共聚物的环氧树脂浸渍的一种片材状基质和覆盖在所述片材状基质上的一层金属箔。

公开(公告)号：CN101289545B

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN200810093325.3

申请日：2008-04-18

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 天羽悟 ,  清水浩 ,  塙明德

IPC: C08J5/24 ,  C08L25/00 ,  C08L47/00 ,  C08K13/06 ,  C08K5/14 ,  C08K5/03 ,  C08K9/06 ,  C08K3/36 ,  B32B5/00 ,  B32B7/12 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: D03D15/0011 ,  B32B15/08 ,  B32B27/04 ,  C08J5/24 ,  C08J2353/02 ,  D03D1/0082 ,  D03D15/00 ,  D03D15/0027 ,  D10B2101/06 ,  D10B2321/02 ,  D10B2321/021 ,  D10B2321/022 ,  D10B2401/041 ,  D10B2401/063 ,  D10B2505/02 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/068 ,  Y10T442/2475 ,  Y10T442/30

Abstract: 本发明的目的是提供一种无加工性劣化，降低介质损耗正切、重量、成本的与高频对应的布线板材料及采用它的电子部件。在聚烯烃纤维与高强度纤维复合的基材中含浸热固性低介质损耗正切的树脂组合物的半固化片及其固化物形成作为绝缘层的电子部件。

公开(公告)号：CN101535542B

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：CN200780041366.1

申请日：2007-11-07

Applicant: 信越石英株式会社

Inventor： 佐藤彰 ,  藤木朗 ,  西村裕幸 ,  坂口司

IPC: D03D15/00 ,  D02G3/04 ,  D02G3/18 ,  D02G3/44 ,  D03D1/00 ,  D03D15/12 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  D02G3/04 ,  D02G3/18 ,  D03D1/0082 ,  D03D1/0088 ,  D03D15/00 ,  D03D15/0011 ,  D03D15/0016 ,  D03D15/0027 ,  D10B2101/06 ,  D10B2201/00 ,  D10B2321/02 ,  D10B2321/021 ,  D10B2321/022 ,  D10B2321/121 ,  H05K1/024 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/029 ,  Y10T442/30 ,  Y10T442/313 ,  Y10T442/3138 ,  Y10T442/3976

Abstract: 本发明提供可以实现作为伴随半导体元件的高速高频化而出现的印刷电路板的问题点的低介电常数化及低介质损耗角正切化以及低线膨胀系数化的印刷电路板及可以很好地用作其基材的复合织物。该复合织物含有石英玻璃纤维和聚烯烃纤维，在该复合织物中所占的石英玻璃纤维的比例为10体积％以上、90体积％以下。优选所述石英玻璃纤维的单纤维直径为3μm以上、16μm以下，所述复合织物的厚度为200μm以下。

公开(公告)号：CN102677202A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201110111458.0

申请日：2011-04-27

Applicant: 艾普特佩克股份有限公司 ,  韩国科学技术院 ,  麦克劳派克有限公司

Inventor： 金德勋 ,  白京煜 ,  石敬林 ,  金在玉

IPC: D01F1/09 ,  D01F1/10 ,  D02G3/38

CPC classification number: H01R4/04 ,  C08G2650/40 ,  C08L71/00 ,  C08L71/02 ,  C08L77/00 ,  C08L77/10 ,  C08L79/04 ,  C08L81/02 ,  C08L81/06 ,  C09J133/08 ,  C09J133/20 ,  C09J133/24 ,  C09J135/06 ,  C09J143/04 ,  D01D5/0007 ,  D01F1/10 ,  H01R12/52 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/029 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2874 ,  Y10T428/2878 ,  Y10T428/2887 ,  Y10T428/2891 ,  Y10T428/2896 ,  Y10T442/30

Abstract: 本发明是有关于一种用于实现各种功能的功能纤维以及纤维聚集体，一种容易粘合电子组件的粘着剂，以及一种制造所述粘着剂的方法。特定来说，在长度方向上延伸的纤维包含载体聚合物以及多个功能粒子，其中所述多个功能粒子包埋于所述载体聚合物中，且实体上固定于所述载体聚合物以待整合。

公开(公告)号：CN102190804A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN201110063044.5

申请日：2011-03-16

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 伊藤丰诚 ,  莇昌平

IPC: C08J5/04 ,  C08L67/00 ,  B32B27/04 ,  B32B27/06 ,  B32B27/36 ,  B32B27/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08J5/046 ,  C08J2367/03 ,  C09K19/3809 ,  H01B3/485 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/029

Abstract: 生产液晶聚酯浸渍纤维板的方法，包括用含液晶聚酯和不含卤素原子的非质子溶剂的液体组合物浸渍由芳族聚酰胺纤维或聚苯并唑纤维构成的纤维板的步骤和从用液体组合物浸渍的纤维板除去溶剂的步骤。作为上述溶剂，优选使用N,N-二甲基甲酰胺，N,N-二甲基乙酰胺和N-甲基吡咯烷酮。作为上述的板，优选使用纺织品。

公开(公告)号：CN101622382A

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：CN200780051813.1

申请日：2007-11-30

Applicant: PPG工业俄亥俄公司

Inventor： S·D·赫尔林 ,  K·G·拉古内森 ,  K·J·巴洛格 ,  李洪 ,  R·A·蒙塔古

IPC: D01D5/00 ,  D01F6/44 ,  C08J5/04

CPC classification number: D01F6/52 ,  D01D5/003 ,  D01F6/44 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0278 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/2913 ,  Y10T428/2929 ,  Y10T428/2931 ,  Y10T428/2962 ,  Y10T428/298

Abstract: 公开了有机-无机混杂纤维和通过电纺技术制备所述纤维的方法。

公开(公告)号：CN101542039A

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200780041646.2

申请日：2007-11-14

Applicant: 可隆科技特有限公司

Inventor： 朴省美 ,  曹光洙 ,  郑京姬

IPC: D06M17/00

CPC classification number: D06N3/0063 ,  B32B27/12 ,  B32B27/18 ,  D06M11/74 ,  D06M11/83 ,  D06M15/3562 ,  D06M15/564 ,  D06M15/61 ,  D06M15/63 ,  D06M23/16 ,  D06M2200/00 ,  D06N3/183 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/038 ,  H05K1/095 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0329 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24851 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/249925 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/3154 ,  Y10T428/31551 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31786 ,  Y10T428/31855 ,  Y10T442/20 ,  Y10T442/2164 ,  Y10T442/2418 ,  Y10T442/2426 ,  Y10T442/2459 ,  Y10T442/2467 ,  Y10T442/259 ,  Y10T442/30

Abstract: 本文提供了一种导电织物。该导电织物包括由合成的、再生的或天然纤维构成的基层；形成于基层之上以能够以预设计的电图案自由形成的导电层；和在导电层之上形成以防止导电层损坏的绝缘层。

公开(公告)号：CN100539807C

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200480040714.X

申请日：2004-11-03

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 梅冈一哲 ,  藤冈透 ,  安藤秀行 ,  奥平有三

IPC: H05K3/00 ,  B23B35/00

CPC classification number: H05K3/0047 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0214 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/5105 ,  Y10T29/5107 ,  Y10T408/03 ,  Y10T408/36 ,  Y10T428/12444 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T442/2738 ,  Y10T442/60 ,  Y10T442/652

Abstract: 公开了一种用于机械加工中的垫板，其包括纤维层，所述纤维层的至少一侧上粘附并层叠有表面层，其中所述表面层是由浸渍有热固树脂的硬化的纤维片材制成。所述纤维层具有大约600至900kg/m3的密度，并且包括麻纤维，其中通过将热固粘合剂浸渍在麻纤维的纤维垫中而将所述麻纤维粘附在一起，所述麻纤维具有大约10至200mm的平均长度以及大约10至300μm的平均直径。

公开(公告)号：CN100475005C

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN200410056002.9

申请日：1999-02-05

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 白井诚二 ,  岛田宪一 ,  浅井元雄

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/4661 ,  H05K3/108 ,  H05K3/381 ,  H05K3/382 ,  H05K3/421 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09745 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31681

Abstract: 提供一种具有充填导电孔构造的多层印刷布线板，利于形成微细电路图案、且在热冲击或热循环时耐龟裂性好。本发明的多层印刷布线板，其导体电路与树脂绝缘层交替地积层，且该层间树脂绝缘层中设有开口部，该开口部中充填有镀敷层而形成导电孔，其中，自导电孔形成用开口部露出的镀敷层的表面形成为基本上平坦，且该表面形成为与位于层间树脂绝缘层内的导体电路的表面基本上高度相同，同时，导体电路的厚度设成不大于导电孔直径的1/2。