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公开(公告)号：CN103189418B
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201180038869.X
申请日：2011-08-05
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C08L83/06 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B5/08 , B32B7/06 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2260/023 , B32B2260/046 , B32B2262/0276 , B32B2262/101 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/51 , B32B2307/714 , B32B2307/734 , B32B2307/748 , B32B2457/00 , C08G73/0644 , C08G73/0655 , C08G77/16 , C08G77/452 , C08J5/24 , C08J2383/10 , C08K9/06 , H05K1/0326 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , H05K2201/029 , C08L83/10
Abstract: 本发明提供一种使氰酸酯化合物、末端具有羟基的硅氧烷树脂和环氧树脂反应至特定反应率的相容性树脂的制造方法，含有通过所述方法制造的相容性树脂(A1)或使氰酸酯化合物与末端具有羟基的硅氧烷树脂反应至特定反应率而得到的热固化性树脂(A2)和通过三甲氧基硅烷化合物进行表面处理的熔融氧化硅(B)的热固化性树脂组合物，以及使用所述组合物的预浸料、层叠板和布线板。所述热固化性树脂组合物的低热膨胀性、铜箔粘合性、耐热性、阻燃性、覆铜耐热性、介质特性、钻孔加工性均优异，目前所要求的布线板的高密度化或高可靠性得到实现，可广泛用于电子仪器等的制造。
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公开(公告)号：CN104604340A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201280075644.6
申请日：2012-09-06
Applicant: 纱帝公司
Inventor： 保罗·卡诺尼卡 , 卡尔米内·卢奇尼亚诺
CPC classification number: B23K26/365 , B23K26/361 , B23K26/362 , D06M10/005 , D06M11/83 , D06M23/16 , H05K1/038 , H05K3/027 , H05K2201/029 , H05K2203/107
Abstract: 公开了用于从单线织物去除金属的用于制造图案的方法，其特征在于，所述单线织物是方网状金属化和蚀刻激光制成的织物。
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公开(公告)号：CN103946021A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201280057040.9
申请日：2012-11-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0298 , B32B5/022 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B17/04 , B32B27/08 , B32B27/12 , B32B27/20 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/0269 , B32B2262/0276 , B32B2262/10 , B32B2262/101 , B32B2307/54 , B32B2457/08 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K3/022 , H05K2201/0195 , H05K2201/029 , Y10T428/2495
Abstract: 本发明提供一种覆金属层压板，包括绝缘层及存在于所述绝缘层的至少一个表面侧的金属层，所述绝缘层是至少层叠中央层和存在于所述中央层的两个表面侧的表面树脂层而成的层，所述中央层包含热固化性树脂，且包括含有至少一个以上的纤维基材的芯层和不含纤维基材的热固化性树脂层，并且所述表面树脂层的厚度相对于所述热固化性树脂层的厚度的比率为0.5～10。
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公开(公告)号：CN103906797A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201380003638.4
申请日：2013-09-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , B32B15/14 , C08G59/621 , C08J5/24 , C08J2333/02 , C08J2363/00 , C08J2433/02 , C08L63/00 , C08L2205/02 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K1/038 , H05K3/022 , H05K2201/0209 , H05K2201/029 , Y10T428/249921 , Y10T442/20
Abstract: 本发明提供能够不依赖于封装体的形态而通用地降低封装体的翘曲、同时还能够提高封装体的耐热性的预浸料。本发明涉及的预浸料通过使树脂组合物浸渗于织物基材、同时进行加热干燥至达到半固化状态而形成。所述树脂组合物含有：(A)具有萘骨架的环氧树脂及具有萘骨架的酚性固化剂中的至少一者；和(B)具有下述式(I)、(II)表示的结构且碳原子间不存在不饱和键的、环氧值为0.2～0.8ep/kg、重均分子量为20万～85万的高分子量物。上式中，X∶Y＝0∶1～0.35∶0.65、R1为H或CH3、R2为H或烷基。
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公开(公告)号：CN103813614A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201210440188.2
申请日：2012-11-07
Applicant: 辉达公司
CPC classification number: H05K3/06 , H05K1/024 , H05K1/0245 , H05K1/0248 , H05K1/0366 , H05K3/0052 , H05K2201/029 , Y10T442/3415
Abstract: 本发明公开了PCB板、用于制造PCB板的芯板和用于制造PCB板的方法。所述PCB板呈矩形，且包括纤维层和粘附在所述纤维层的表面上的金属层，所述纤维层由相互交错地编织的玻璃纤维形成，所述玻璃纤维的延伸方向与所述矩形的长度方向成锐角，所述金属层上形成有差分信号线对，所述差分信号线对沿着所述矩形的宽度方向或者长度方向延伸。本发明提供的PCB板通过调整玻璃纤维与芯板边缘的角度就可以有效地降低差分信号传输过程中出现偏斜失真的可能性，并且无需电路布图设计者对原有的电路布图进行调整或重新设计，因此可以在解决现有技术中存在的问题的情况下，保证原有的制造周期和制造成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102516530B
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201110406509.2
申请日：2011-12-08
Applicant: 中山台光电子材料有限公司
Inventor： 李长元
IPC: C08G65/48 , C08G81/00 , C08L71/08 , C08L87/00 , C08L63/00 , C08K7/14 , C08J5/04 , B32B15/08 , H05K1/03
CPC classification number: C08L71/12 , C08G65/485 , C08L2205/05 , H05K1/0326 , H05K1/0366 , H05K2201/029 , C08L63/00
Abstract: 本发明提供一种环氧基改质聚苯醚树脂，该环氧基改质聚苯醚树脂具有如式(Ⅰ)表示的结构单元，并按照如下方法反应而制得：将固态的聚苯醚树脂100份，添加聚合反应溶剂后溶成液态聚苯醚树脂溶液，再将环氧树脂5～60份及催化剂0.001～5份，加入溶液中，于80～140℃下搅拌混合1～3小时而得预聚合溶液。本发明还公开了含有该环氧基改质聚苯醚树脂的树脂组合物及它们在制备印刷电路板中的应用。本发明的环氧基改质聚苯醚树脂组合物，具有优良的玻璃纤维布含浸性，不仅制备流程简单、高效、环保，且产品纯度可控性高；将其用于制作的层压材料及覆铜层压板，具有良好的耐热性和介电性能，有利于高频线路板的信号传输。
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公开(公告)号：CN103596359A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201210286911.6
申请日：2012-08-13
Applicant: 广达电脑股份有限公司 , 达丰(上海)电脑有限公司
IPC: H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0298 , H05K3/4688 , H05K2201/0209 , H05K2201/0269 , H05K2201/029 , H05K2201/068
Abstract: 本发明公开一种印刷电路板结构，其包含多个相互层叠的电路层板。各电路层板包含环氧树脂板体与纤维织物。纤维织物被环氧树脂板体完全包覆其中。最外层的两个相对电路层板的环氧树脂板体的外表面皆具有金属焊垫，且此两个环氧树脂板体皆不内含该填充物颗粒。
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公开(公告)号：CN103373027A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201310125622.2
申请日：2013-04-11
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 金闰植
CPC classification number: H05K1/0366 , H05K1/0326 , H05K1/036 , H05K1/0373 , H05K3/06 , H05K2201/0116 , H05K2201/012 , H05K2201/0209 , H05K2201/029 , Y10T428/249994 , Y10T442/3366 , Y10T442/652
Abstract: 本发明涉及包含浸渍至包括纤维材料和多孔载体的基板中的绝缘树脂组合物的预浸料及包括其的印刷电路板以及印刷电路板的制造方法。根据本发明，通过利用纤维材料和多孔载体的混合物作为用于浸渍绝缘树脂组合物的基板，并在纤维材料周围设置多孔载体，可以改善耐火性，减少重量，以及增强机械性能。进一步地，通过结合多孔载体和基础树脂，并且在受力的主要结构部分中设置纤维材料，可以增强局部/整体强度、促进产品的制造，增加对弯曲应力、抗震、耐火、和耐用类型的抗性，并且确保热膨胀系数的改善。
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公开(公告)号：CN102387656B
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201010266826.4
申请日：2010-08-30
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 臻鼎科技股份有限公司
Inventor： 黄凤艳
CPC classification number: H05K1/0259 , H05K1/0218 , H05K3/281 , H05K3/323 , H05K2201/029 , H05K2201/0715
Abstract: 一种具有接地屏蔽结构的电路板，包括电路基板、导电布结构以及屏蔽结构。该电路基板包括基板本体、接地线路层以及与该接地线路层电连接的接地焊垫。该导电布结构包括依次连接的导电粘合层、金属薄膜层以及绝缘层。该导电粘合层与该接地焊垫相连接。该屏蔽结构包括金属屏蔽层及电性连接层。该电性连接层包括粘胶基体及多个掺杂在该粘胶基体中的导电性粒子，每个导电性粒子的粒径均大于该绝缘层的厚度。该电性连接层通过热压合形成于绝缘层表面，以使该胶粘基体与绝缘层粘合，并使该多个导电性粒子均穿透该绝缘层从而电连接该金属薄膜层与该金属屏蔽层。本技术方案实施例还提供一种上述电路板的制作方法。
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公开(公告)号：CN101652903B
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN200880010646.0
申请日：2008-03-26
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
CPC classification number: H01R12/613 , A41D1/002 , H01R4/06 , H01R4/58 , H05K1/00 , H05K1/038 , H05K1/189 , H05K3/325 , H05K2201/029 , H05K2201/10106 , H05K2201/10393 , Y10T29/49002
Abstract: 本发明提供一种用于附着到织物基底(60；82，102)上的电子组件(20；30；40；50)，该织物基底(60；82，102)在其第一侧(63；86；108)上具有导体图案(62a-b；85a-b；107a-c)。该电子组件包括电子装置(23；42；64)和至少一第一夹持构件(21；41；65)。该电子组件还适于将该电子装置(23；42；64)夹持到织物基底(60；82，102)的第一侧(63；86；108)上，以使得该电子装置(23；42；64)电连接到该导体图案(62a-b；85a-b；107a-c)。
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