公开(公告)号：CN101035416A

公开(公告)日：2007-09-12

申请号：CN200710087313.5

申请日：2007-03-09

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 木村里至 ,  降旗荣道 ,  金田敏彦

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/18 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L21/288 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1893 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/30 ,  C23C18/34 ,  C23C18/40 ,  C23C18/54 ,  H01L21/76885 ,  H05K3/184 ,  H05K3/24 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2203/0565 ,  H05K2203/073

Abstract: 本发明提供一种用于精确形成导电性好且可靠性高的高密度布线的布线基板的制造方法。本发明涉及的布线基板(100)的制造方法是通过无电解电镀法制造布线基板的方法，包括：(a)在基板(10)上形成预定图案的催化剂层(32)的步骤；(b)通过将所述基板浸渍到含有第一金属的第一无电解电镀液中，从而使该第一金属析出到所述催化剂层上，设置第一金属层(34)的步骤；(c)通过将所述基板浸渍到含有第二金属的第二无电解电镀液中，从而使该第二金属析出到所述第一金属层的上表面，设置第二金属层(37)的步骤，其中，所述第一金属的离子化倾向大于所述第二金属的离子化倾向。

公开(公告)号：CN107615898A

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201680032484.5

申请日：2016-06-01

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 桥爪佳世 ,  冈良雄 ,  春日隆 ,  朴辰珠 ,  上田宏

IPC: H05K3/38 ,  B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/09 ,  B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  B32B15/20 ,  B32B2307/202 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/097 ,  H05K3/022 ,  H05K3/38 ,  H05K3/381 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2203/0766 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/095

Abstract: 根据本发明的实施方案的印刷线路板用基板设置有树脂膜和层叠在所述树脂膜的至少一个表面上的金属层。该树脂膜的其上层叠有所述金属层的表面包括改质层，其具有与所述树脂膜的其他部分不同的组成。所述改质层包含与所述金属层的主要金属不同的金属、金属离子或金属化合物。所述改质层的表面上的来源于所述金属、金属离子或金属化合物的金属元素的含量优选为0.2原子％至10原子％。

公开(公告)号：CN102005434B

公开(公告)日：2013-10-16

申请号：CN201010269038.0

申请日：2010-08-30

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 金子昌弘 ,  小濑觉 ,  东广和

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/42 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/85385 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K3/007 ,  H05K3/108 ,  H05K3/22 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/1377 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明涉及印刷线路板及其制造方法。该印刷线路板包括：层间树脂绝缘层，其具有通路导体用的贯通孔；导电电路，其形成在所述层间树脂绝缘层的一个表面上；通路导体，其形成于所述贯通孔中，并且具有相对于所述层间树脂绝缘层的另一表面而突出的突出部；以及表面处理涂布物，其形成在所述通路导体的所述突出部的表面上。该通路导体连接至导电电路，并且具有形成在贯通孔的侧壁上的第一导电层以及填充该贯通孔的镀层。

公开(公告)号：CN102450110A

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN201080022770.6

申请日：2010-05-24

Applicant: 荒川化学工业株式会社

Inventor： 滨泽晃久 ,  西村浩司 ,  合田秀树

IPC: H05K3/18 ,  H05K1/03 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K1/0277 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/108 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2201/068 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明的目的是提供一种柔性电路板，其保持高绝缘可靠性、显示高布线密合性、具有低热膨胀性且使得可在其上形成微细电路。具体地，本发明提供一种柔性电路板，其中在聚酰亚胺膜上层压至少一个镀镍层以形成具有镀镍层的聚酰亚胺膜且将布线图案施加至其镀镍层。所述聚酰亚胺膜在100～200℃温度范围中的热膨胀系数为0～8ppm/℃，且所述镀镍层的厚度为0.03～0.3μm。

公开(公告)号：CN101605928B

公开(公告)日：2011-07-13

申请号：CN200680056449.3

申请日：2006-11-06

Applicant: 上村工业株式会社

Inventor： 山本久光

IPC: C25D5/54 ,  C25D5/56

CPC classification number: C23C18/44 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/30 ,  C25D5/02 ,  C25D5/56 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/181 ,  H05K3/422 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2203/124

Abstract: 对待镀覆物体的表面进行用于给予钯催化剂的处理，以在其绝缘部分的表面上给予钯催化剂。在绝缘部分上由钯导电体层形成溶液形成钯导电体层，所述溶液含有钯化合物、胺化合物和还原剂。然后通过电镀在钯导电体层上直接形成铜沉积物。因此，用钯导电体层形成溶液将工件转变成导体，所述溶液是中性的，不使用高碱性无电镀铜溶液。结果，保护聚酰亚胺不受到侵蚀并且不对附着性施加不利影响。通过向钯导电体层形成溶液加入唑类化合物，防止钯导电体层沉积在铜上。因此，基板上存在的铜部分和通过电镀形成的铜沉积物之间的连接的可靠性是显著高的。

公开(公告)号：CN101594734A

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200910118617.2

申请日：2009-02-26

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 廉晶燮 ,  高东起

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/38 ,  G02F1/13

CPC classification number: H05K3/426 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/181 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10681 ,  Y10T428/24331

Abstract: 提供柔性膜和包括该柔性膜的显示器件。所述柔性膜包括绝缘膜，所述绝缘膜包括：孔、包围所述孔的内表面、第一表面、以及与第一表面相反的第二表面，所述柔性膜还包括覆盖内表面并且覆盖第一和第二表面中的至少一个的金属层。金属层包括第一层和第二层。所述金属层具有在内表面上的第一部分和在第一表面或第二表面上的第二部分。第一部分的厚度小于第二部分的厚度。

公开(公告)号：CN101304633A

公开(公告)日：2008-11-12

申请号：CN200710308330.7

申请日：2007-12-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 黄润硕 ,  许哲豪 ,  金根晧 ,  李永浩 ,  郑粲烨

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K3/429 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0344

Abstract: 本发明公开了一种辐射热印刷电路板，其具有改进的热辐射性和可靠性，并且公开了一种用于制造该辐射热印刷电路板的方法。

公开(公告)号：CN1439174A

公开(公告)日：2003-08-27

申请号：CN01811722.8

申请日：2001-03-07

Applicant: 麦克德米德有限公司

Inventor： 彼得·库坎斯基斯 ,  加里·B·拉森 ,  乔恩·本斯顿 ,  威廉·施韦克

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40 ,  H01L21/20 ,  H01L21/44 ,  H01L21/302 ,  H01L21/461 ,  H01L21/31 ,  H01L21/469

CPC classification number: H01C17/18 ,  H01C17/065 ,  H01L24/05 ,  H01L2924/12042 ,  H05K1/167 ,  H05K3/064 ,  H05K3/184 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/0796 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/1453 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及的一种方法及通过该方法制造的产品揭示了电阻器(16)可以通过将其电镀到一绝缘基体(10)上并与一印刷电路板(10，13)成一整体而制造出。通过蚀刻和氧化电镀电阻器而得到的绝缘基体均匀化揭示了用以改善电镀电阻器的均匀性和一致性的技术。

公开(公告)号：CN1333920A

公开(公告)日：2002-01-30

申请号：CN99815800.3

申请日：1999-12-01

Applicant: GA-TEK公司(商业活动中称哥德电子公司)

Inventor： 塔德·贝格施特雷瑟 ,  查尔斯·A·普塔斯

IPC: H01L23/053 ,  H01L23/12 ,  H01L23/10 ,  H01L23/34

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/181 ,  H05K3/386 ,  H05K3/387 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0344 ,  Y10T428/12542 ,  Y10T428/12556 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/12917 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/31681 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用作于多层印刷电路板的表面层的层压品。该层压品包括由第一聚合材料形成的薄膜衬底。至少一层闪光金属被涂敷到薄膜衬底的第一侧上。至少一层铜被设置在闪光金属层上。由第二聚合材料形成的粘附层具有第一表面,该第一表面被放置到薄膜衬底的第二侧。

公开(公告)号：CN106793484A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201510958146.1

申请日：2015-12-18

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 蔡苑铃 ,  姜颖容 ,  余俊璋

IPC: H05K1/09

CPC classification number: H01B3/30 ,  B32B3/26 ,  B32B3/263 ,  B32B3/30 ,  B32B7/04 ,  B32B15/01 ,  B32B15/04 ,  B32B15/043 ,  B32B15/092 ,  B32B15/16 ,  B32B15/20 ,  H01B1/20 ,  H01B1/22 ,  Y10T428/12389 ,  Y10T428/12396 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12451 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12479 ,  Y10T428/12486 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/12535 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12896 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/12931 ,  Y10T428/12944 ,  Y10T428/12993 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2201/0352

Abstract: 本发明公开一种金属导体结构及线路结构。所述金属导体结构，包括第一金属导体层、第二金属导体层以及第三金属导体层。其中第一金属导体层由第一高分子材料与第一金属粒子所组成；第二金属导体层覆盖在第一金属导体层上，且第二金属导体层是由第二金属粒子所组成的具有孔隙的结构；第三金属导体层覆盖在第二金属导体层上，且第三金属导体层的金属材料填充在第二金属导体层的孔隙中。所述线路结构包括绝缘基板或高分子基板以及上述金属导体结构，其中上述金属导体结构形成在绝缘基板上或内埋在所述高分子基板。