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公开(公告)号：CN104582235A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201310481542.0
申请日：2013-10-15
Applicant: 宏达国际电子股份有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/142 , H05K3/361 , H05K3/4691 , H05K3/4697 , H05K2201/041 , H05K2201/045
Abstract: 本发明公开一种复合式电路板，其包括硬式电路板以及软式电路板。硬式电路板具有第一多层线路结构。第一多层线路结构在硬式电路板的第一承载面上提供多个第一元件接点，且这些第一元件接点位于第一承载面的接合区外。软式电路板配置于接合区内。软式电路板具有第二多层线路结构。第二多层线路结构在软式电路板的第二承载面上提供多个第二元件接点，并且电连接至第一多层线路结构。
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公开(公告)号：CN104428881A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201480001533.X
申请日：2014-04-16
Applicant: 索尼公司
Inventor： 市村健
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/81 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L23/293 , H01L23/3142 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L24/91 , H01L2224/131 , H01L2224/16238 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83862 , H01L2224/9211 , H01L2924/0665 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H05K1/144 , H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K3/363 , H05K2201/041 , H05K2201/10977 , H05K2203/0278 , H05K2203/1105 , H05K2203/1305 , Y02P70/613 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2224/81 , H01L2224/83
Abstract: 一种固化条件的确定方法，用来确定用于对基板与电子组件之间的导电部进行密封的热固性树脂的固化条件。创建固化度曲线。所述固化度曲线针对各加热温度表示所述热固性树脂的加热时间与所述热固性树脂的固化度之间的关系。在创建的所述固化度曲线的基础上，计算在第一加热温度时在所述热固性树脂中自然向上运动的空隙的空隙去除时间。所述第一加热温度是所述加热温度中的一个加热温度。
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公开(公告)号：CN104427753A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410437496.9
申请日：2014-08-29
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/141 , H01L2224/16225 , H01L2224/81193 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/19107 , H05K1/0243 , H05K3/1241 , H05K3/323 , H05K3/3436 , H05K2201/041 , H05K2203/173 , Y10T29/49128
Abstract: 本发明提供结合型的印刷布线板及其制造方法，所述印刷布线板基本上是以往的有机材料类(例如，环氧树脂)的印刷布线板，且具有能够安装半导体元件的紧密间距的焊盘。该结合型印刷布线板在多层印刷布线板的一个主面上粘着有布线膜，其中，在所述布线膜上混合存在地形成有第一布线和第二布线，所述第一布线将搭载于所述结合型印刷布线板的半导体元件之间连接起来，所述第二布线将各半导体元件与所述多层印刷布线板之间连接起来。
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公开(公告)号：CN104126333A
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201380009735.4
申请日：2013-01-25
Applicant: 伊莱克斯家用产品股份有限公司
CPC classification number: H05K1/142 , H05K1/0306 , H05K1/056 , H05K1/14 , H05K1/141 , H05K1/181 , H05K3/3421 , H05K3/4015 , H05K3/4046 , H05K2201/0183 , H05K2201/032 , H05K2201/041 , H05K2201/10295 , H05K2201/1034
Abstract: 本发明涉及一种电气和/或电子电路，该电路包括一个印制电路板(20)、至少一个单独电路板(10)和用于所述印制电路板(20)的至少一个电源连接器(12)。该至少一个电源连接器(12)被连接到了或者可连接到一个相应配对物上。多个电气和/或电子部件(22)被焊接在该单独电路板(10)处。该至少一个单独电路板(10)通过多个焊接头(16)被连接到该印制电路板(20)上。这些焊接头(16)通过通孔插装技术被连接到该单独电路板(10)上。这些焊接头(16)通过SMD(表面贴装器件)技术被连接到该印制电路板(20)上。至少一个电源连接器(12)通过该通孔插装技术被紧固在该单独电路板(10)处。
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公开(公告)号：CN103473200A
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201210213864.2
申请日：2012-06-27
Applicant: 智瑞达科技(苏州)有限公司
IPC: G06F13/40
CPC classification number: H05K7/00 , H05K1/117 , H05K1/144 , H05K1/181 , H05K3/284 , H05K3/34 , H05K3/36 , H05K2201/0338 , H05K2201/041 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/10075 , H05K2201/10159 , Y02P70/611 , Y10T29/49126 , Y10T29/49144
Abstract: 本发明涉及一种通用串行总线装置，包括：电路板组件，其包括第一电路板以及设置在电路板组件上的存储芯片和控制芯片，第一电路板具有相对设置的前端和后端以及相对设置的第一表面和第二表面，第一表面上设置有若干个金手指，存储芯片和控制芯片设置在第二表面上；塑封壳体，至少设置在第二表面上，并包封住所述存储芯片和控制芯片；及电源组件，电性连接至电路板组件未被塑封壳体包封的部分并暴露在外界。由于塑封壳体未完全包封电路板组件且电源组件暴露在外界，因此，不仅减小了通用串行总线装置的整体尺寸，降低了制造成本，还提高了散热性能，也有利于后期的维修。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101263702B
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN200580051586.3
申请日：2005-09-16
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H04B15/00 , H04M1/0216 , H05K1/0218 , H05K1/0254 , H05K1/0393 , H05K1/147 , H05K1/148 , H05K2201/041 , H05K2201/051
Abstract: 本发明的目的是提供可排除静电对穿过自由重叠地连接两个机身的连接部内而设置的信号线柔性基板的信号线的影响的便携式终端装置。关于该便携式终端装置，一方的机身和另一方的机身(300)通过连接部(400)自由重叠地连接，连接内置于一方的机身和另一方的机身(300)的电路基板间的信号线柔性基板(501)穿过连接部(400)内地设置，该便携式终端装置具有一对机身接地柔性基板(502)，该一对机身接地柔性基板(502)具有进行机身接地的导电体图案，比信号线柔性基板(501)宽地形成，并夹着该信号线柔性基板(501)的外侧两面。
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公开(公告)号：CN105284194B
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201480034885.5
申请日：2014-05-15
Applicant: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
CPC classification number: H01R13/405 , H01R4/2404 , H01R4/2479 , H01R12/718 , H01R24/58 , H05K1/0366 , H05K1/038 , H05K1/056 , H05K1/141 , H05K1/144 , H05K1/181 , H05K3/325 , H05K3/368 , H05K7/02 , H05K2201/012 , H05K2201/0129 , H05K2201/041 , H05K2201/10106 , H05K2201/10189 , H05K2201/10356 , H05K2201/10409
Abstract: 光电子装置包括第一电路板和第二电路板。在第一电路板上布置有光电子半导体芯片。在第一电路板的表面上构造有第一电接触面和第二电接触面。在第二电路板的表面上构造有第一相对接触面和第二相对接触面。第一电路板和第二电路板被设置成相互连接，使得第一电路板的表面朝向第二电路板的表面，第一相对接触面与第一接触面导电连接并且第二相对接触面与第二接触面导电连接。
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公开(公告)号：CN108346638A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201810030491.2
申请日：2018-01-12
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 龟井隆典
IPC: H01L23/498
CPC classification number: H05K1/0306 , H05K1/0237 , H05K1/09 , H05K1/111 , H05K1/115 , H05K1/144 , H05K1/181 , H05K3/0014 , H05K3/102 , H05K3/1291 , H05K3/4644 , H05K2201/041
Abstract: 本发明提供一种陶瓷布线基板和电子装置。陶瓷布线基板(1)具备：将由铝土制烧结体构成的绝缘层层叠而成的绝缘基板(2)；埋设在绝缘基板(2)内且包含Cu的内部布线(3)；以及1个或多个金属层(4)，是被埋设在绝缘基板(2)内且包含Cu的金属层(4)，该1个或者多个金属层(4)位于比内部布线(3)更靠绝缘基板(2)的层叠方向表面(5)侧的位置处，在俯视下，金属层(4)的至少一部分与内部布线(3)重叠。
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公开(公告)号：CN108231755A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201711310596.5
申请日：2017-12-11
Applicant: 乾坤科技股份有限公司
IPC: H01L25/16 , H01L23/492
CPC classification number: H01F27/022 , H01F17/04 , H01F27/24 , H01F27/28 , H01F27/2823 , H01F27/32 , H01F27/36 , H01F41/00 , H05K1/111 , H05K1/115 , H05K1/144 , H05K1/181 , H05K2201/041 , H05K2201/09063 , H05K2201/10015 , H05K2201/1003 , H05K2201/10522 , H05K2201/10545
Abstract: 本发明公开了一电子模块，其包括模块基板和连接板，其中，多个第一电子组件设置在该模块基板的上表面上，多个第二电子组件设置在该模块基板的底表面上，其中多个第一接点设置在该模块基板的底表面上，并电性连接该连接板上表面的多个第二接点，其中，该连接板设置于模块基板下方，该连接板的底表面上的多个第三接点电性连接该多个第二接点，用于电性连接外部电路。
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公开(公告)号：CN108231337A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201711297250.6
申请日：2017-12-08
Applicant: 乾坤科技股份有限公司
CPC classification number: H01F27/022 , H01F17/04 , H01F27/24 , H01F27/28 , H01F27/2823 , H01F27/32 , H01F27/36 , H01F41/00 , H05K1/111 , H05K1/115 , H05K1/144 , H05K1/181 , H05K2201/041 , H05K2201/09063 , H05K2201/10015 , H05K2201/1003 , H05K2201/10522 , H05K2201/10545
Abstract: 本发明公开了一电子模块。该电子模块包含：一基板，具有一上表面和一下表面；多个线圈，配置在该基板的该上表面上，其中各个该线圈包含相对应的一第一端点与一第二端点；以及一成型本体，配置在该基板上以包覆该多个线圈，其中所述各个该线圈相对应的第一端点和第二端点分别电耦接于所述电子模块的相对应的一第一电极和一第二电极。
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