公开(公告)号：CN104813096A

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201380061432.7

申请日：2013-09-18

Applicant: 皇家飞利浦有限公司

Inventor： R·I·A·登博尔 ,  P·J·M·巴克姆斯 ,  J·P·M·安塞姆斯

IPC: F21K99/00 ,  F21V29/70 ,  F21V15/01 ,  F21V3/00 ,  F21V19/00 ,  F21V23/00 ,  F21V14/02 ,  F21Y111/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V29/70 ,  F21K9/23 ,  F21K9/238 ,  F21K9/90 ,  F21V3/02 ,  F21V14/02 ,  F21V19/004 ,  F21V23/005 ,  F21V29/004 ,  F21V29/20 ,  F21V29/503 ,  F21V29/506 ,  F21V29/507 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2107/40 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明涉及一种照明设备(100)(100)，其包括被配置用于发光的至少一个发光元件(102)，具有长形中空基部(302)和光出射部(304)的外壳(300)，其中所述长形中空基部(302)具有多边形横截面，和由导热材料折叠片形成的、被插入并固定在外壳(300)内部的传热装置(200)，所述传热装置(200)包括其上设置有所述发光元件(102)并适于接收发光时由所述至少一个发光元件(102)产生的热量的第一部分(202)，和具有外表面的第二部分(204)，一旦被固定在所述外壳(300)的内部，所述第二部分的外表面形成为与所述外壳(300)的长形中空基部(302)的内表面抵接，从而使所产生的热量被热传递到所述外壳(300)。本发明还涉及一种用于形成照明设备(100)的相应方法。

公开(公告)号：CN104620403A

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201380046879.7

申请日：2013-09-13

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 姜旼秀 ,  吴德寿 ,  林性鍊 ,  许洞赫

IPC: H01L51/50 ,  H05B33/06

CPC classification number: F21V19/0025 ,  F21K9/20 ,  F21Y2105/00 ,  F21Y2115/15 ,  H01L51/50 ,  H01L2251/5361 ,  H05B33/06 ,  H05B33/145 ,  H05B33/28 ,  H05K1/189 ,  H05K3/323 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明涉及一种使用有机发光装置(OLED)的发光模块。更具体地，本发明尤其涉及这样一种使用OLED的发光模块，使得电源供应端子稳定地连结于电极垫，该电极垫形成在OLED照明板的玻璃基板上。

公开(公告)号：CN102404931B

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201110086279.6

申请日：2011-04-01

Applicant: 三星显示有限公司

Inventor： 俞荣石 ,  赵炫昱

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  G06F3/041

CPC classification number: H05K1/147 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04111 ,  H05K1/118 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/056 ,  H05K2203/1572 ,  H05K2203/166

Abstract: 本发明提供了一种柔性印刷电路板(FPCB)，该FPCB同时结合到基底结构(例如，触摸屏面板)的两个表面。FPCB包括具有第一焊盘单元的主基底单元和从主基底单元延伸至第一焊盘单元的一侧的辅助基底单元。辅助基底单元包括第一基底单元，沿第一方向与第一焊盘单元平行地设置；第二基底单元，包括第二焊盘单元，第二基底单元沿与第一方向垂直的第二方向与第一基底单元分隔开；多个第三基底单元，沿第二方向在第一基底单元和第二基底单元之间延伸。

公开(公告)号：CN102918934A

公开(公告)日：2013-02-06

申请号：CN201080067037.6

申请日：2010-12-24

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 加治屋笃

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K1/0201 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/047 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明提供一种柔性电路基板，其具有散热层(3b)，可实现薄型化，并可容易地实施弯曲加工，且可保持散热层(3b)的平面性。该柔性电路基板至少具有可以与电路元件电连接的配线层(3a)、绝缘层(2)、和散热层(3b)，配线层(3a)由拉伸强度为250MPa以下，且厚度为50μm以下的铜箔构成，散热层(3b)由拉伸强度为400MPa以上，且厚度为70μm以上的铜箔构成。

公开(公告)号：CN102474975A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080031776.X

申请日：2010-06-16

Applicant: 欧司朗股份有限公司

Inventor： 托马斯·普罗伊施勒

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  F21S8/00 ,  F21S8/08 ,  F21W131/103 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K1/189 ,  F21S8/08 ,  F21W2131/103 ,  F21Y2107/00 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/028 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10106 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1002

Abstract: 本发明涉及一种发光模块(1)，具有一个支架(8，10)，该支架用于固定至少一个半导体光源(5)，其中支架(8，10)具有柔性电路板(10)，柔性电路板(10)与至少一个底板(8)平面连接，并且支架(8，10)能沿着至少一条预定的弯曲线(3)弯曲，其中此外底板(8)能在至少一条弯曲线(3)上弯曲，底板(8)在弯曲线(3)上具有至少一个凹口(9)，并且柔性电路板(10)具有至少一个接片(11)，该接片横跨过至少一个凹口(9)。本发明还涉及一种用于制造发光模块(1)的方法，其中该方法包括：将柔性电路板(10)平面地层压在特别是平坦的底板(8)上。

公开(公告)号：CN102316669A

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN201110186731.6

申请日：2011-06-28

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 福谷启太 ,  真光邦明

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/20 ,  H01L23/473

CPC classification number: H05K1/028 ,  H01L23/4012 ,  H01L23/473 ,  H01L23/5387 ,  H01L23/5389 ,  H01L25/072 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/186 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/4632 ,  H05K7/20927 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/10166 ,  Y10T29/49002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种将电路板(100，101，102，103，104，105，106，1071，1072，1081，1082)固定到冷却器(200，200a，200b)的固定结构，所述电路板(100，101，102，103，104，105，106，1071，1072，1081，1082)包括布线部件(20，30)、电连接到布线部件(20，30)的电子部件(41a-41f，42a-42f)以及嵌入有布线部件(20，30)和电子部件(41a-41f，42a-42f)的绝缘基底材料(10)。绝缘基底材料(10)包括嵌入有电子部件(41a-41f，42a-42f)的嵌入部分(40)以及位于嵌入部分(40)之间的具有柔性的弯曲部分(70，71，72)。冷却器(200，200a，200b)具有沿第一方向设置的固定部件(202)。在弯曲弯曲部分(70，71，72)的同时将电路板(100，101，102，103，104，105，106，1071，1072，1081，1082)固定到冷却器(200，200a，200b)。弯曲部分(70，71，72)与一个固定部件(204，204a)的端部部分(204，204a)相对，并且每一个嵌入部分(40)夹持在相邻的两个固定部件(202)之间以使得嵌入部分(40)的相对表面与该相邻的两个固定部件(202)的表面(205)紧密接触。

公开(公告)号：CN101093307B

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200710109073.4

申请日：2007-06-15

Applicant: 株式会社日立显示器

Inventor： 白石直也

IPC: G02F1/1333

CPC classification number: H05K3/242 ,  G02F1/133308 ,  G02F1/13452 ,  G02F2201/46 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/147 ,  H05K3/005 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/167 ,  H05K2203/175

Abstract: 本发明提供一种液晶显示装置。在用于移动电话等的小型液晶显示装置中，通过使对液晶面板提供电源等的挠性布线基板的电镀端子的穿孔与金属框架接触，由此防止挠性布线基板的布线短路的危险。在安装液晶面板(1)的保持器(5)上形成销(51)，将该保持器的销(51)插入到挠性布线基板(7)的电镀端子的穿孔(72)和在框架(8)上形成的销(72)中。保持器(5)由树脂制成。在框架(8)上形成有孔(81)，保持器销(51)成为制动器，挠性布线基板(7)的电镀端子的穿孔(72)不会与金属的框架(8)接触。因此能够防止由金属框架(8)与挠性布线基板(7)的电镀端子的穿孔(72)相接触而引起的挠性布线基板的布线短路。

公开(公告)号：CN101360386B

公开(公告)日：2010-10-06

申请号：CN200710075613.1

申请日：2007-08-03

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  鸿胜科技股份有限公司

Inventor： 黄凤艳 ,  刘兴泽

IPC: H01L23/14 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/118 ,  C09J7/10 ,  C09J2201/40 ,  C09J2201/606 ,  C09J2433/00 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/323 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2009 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2857

Abstract: 本发明涉及一种电路板粘合胶层，其包括粘性本体，所述粘性本体具有第一贴合面和与第一贴合面相对的第二贴合面，所述粘性本体开设有至少一个贯通第一贴合面和第二贴合面的通孔，所述至少一个通孔中填充满粘结剂。本发明涉及一种包括该电路板粘合胶层的电路板。该电路板粘合胶层，其具有充满通孔的粘结剂以增强粘性本体的第一贴合面和第二贴合面粘着力，从而防止电路板的弯折结构因脱胶而发生变形。

公开(公告)号：CN101150914B

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN200710140220.4

申请日：2007-08-03

Applicant: 三星移动显示器株式会社

Inventor： 张真锡 ,  郑在谟 ,  成瑨熙 ,  郑小凤 ,  金正洙 ,  李东昊 ,  金台洙

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/189 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明提供了一种柔性印刷电路板，该柔性印刷电路板包括：第一基底部分，具有至少一个第一端子；第二基底部分，与第一基底部分连通，并具有至少一个电路器件；连接基底部分，与第二基底部分连通，连接基底部分与第一基底部分在同一方向上背离第二基底部分延伸；第三基底部分，与连接基底部分连通，第三基底部分具有至少一个第二端子。

公开(公告)号：CN100594608C

公开(公告)日：2010-03-17

申请号：CN200810009614.0

申请日：2002-10-25

Applicant: 斯塔克特克集团有限公司

Inventor： J·W·卡迪 ,  J·维德尔 ,  D·L·罗珀 ,  J·D·维尔利 ,  J·道登 ,  J·布奇勒

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L25/10 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/5387 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06579 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10734

Abstract: 本发明涉及高密度电路模块。本发明把芯片尺寸封装集成电路(CPS)层叠为保存板表面积的模块中。在按照本发明优选实施例设计的两高度CSP层叠或模块(10)中，层叠了成对的CSP(12、14)，一个CSP(12)设置在另一个(14)之上。两个CSP用一对挠性电路结构(30、32)连接。成对挠性电路结构(30、32)中的每个关于模块(10)下CSP(14)的各个相对侧端(20、22)局部卷绕。弯曲电路对(30、32)把上和下CSP(12、14)连接并在模块(10)和例如印刷布线板(PWB)的应用环境之间提供热和电通路的连接通路。在多种结构和提供用于高密度存储或高容量计算的模块中的CSP组合中应用本发明，产生了良好的效果。